【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片加工，尤其涉及一種塑封共晶機。
技術介紹
1、共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段，是一個液態同時生成兩個固態的平衡反應。其熔化溫度稱共晶溫度。共晶焊技術在電子封裝行業得到廣泛應用，如芯片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。
2、晶圓級封裝的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件。這種封裝形式是利用再分布工藝，使i/o可以分布在ic芯片的整個表面上而不再僅僅局限于窄小的ic芯片的周邊區域，從而解決了高密度、細間距i/o芯片的電氣連接問題。晶圓級封裝的塑封過程是通過將單個裸片放入與環氧體系塑封料固化成型，再切割成單獨的顆粒。裸片既可以單獨封裝也可以與其他裸片或其他組件或功能組件組合在一起。封裝中所使用液體模塑材料為高分子材料，起到保護作用，由于后面有再布線等工藝存在，要求塑封料要有具有良好的流動性，低吸水等特點來滿足可靠性的要求。
3、但是現有的塑封共晶機組成機構較為簡單，塑封共晶機無法同步快速的對芯片和基板進行移動輸送，從而影響塑封芯片的共晶效率。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是為了解決現有技術中共晶機無法同步快速的對芯片和基板進行移動輸送的問題，而提出的一種塑封共晶機。
2、為了實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案：
3、一種塑封共晶機，包括第一晶片臺和第二晶片臺，所述第一晶片臺和第二晶片臺
4、所述第二晶片臺包括有第二x軸調節機構、第二y軸調節機構和晶環，所述第二晶片臺下方設有可伸縮的第二頂針，所述第二頂針下方設置有第二z軸調節機構，所述第二晶片臺一側連接有第二焊頭，所述第二焊頭的輸出端固定連接有第二擺臂，所述第二晶片臺上設有第二校準機構，所述第二校準機構上方設有第二識別相機，所述第二校準機構一側通過第二凸輪機構安裝有第二直線焊頭；
5、所述共晶加熱臺的頂部設有加熱裝置，所述共晶加熱臺上還設置有真空吸孔。
6、優選的，所述第一頂針下方設有與第一x軸調節機構和第一y軸調節機構對應的第一調節旋鈕，所述第二頂針下方設有與第二x軸調節機構和第二y軸調節機構對應的第二調節旋鈕。
7、優選的，所述第一焊頭上設有第三z軸調節機構，所述第三z軸調節機構上固定連接有第一φ軸調節機構；所述第二焊頭設有第四z軸調節機構，所述第四z軸調節機構上固定連接有第二φ軸調節機構。
8、優選的，所述第一校準機構上設有第三x軸調節機構和第三y軸調節機構，所述第三y軸調節機構上固定連接有第三φ軸調節機構，所述第三φ軸調節機構上固定連接有第一馬達；所述第二校準機構設有第四x軸調節機構和第四y軸調節機構，所述第四y軸調節機構的輸出端固定連接有第四φ軸調節機構，所述第四φ軸調節機構上安裝有第二馬達。
9、優選的，所述第一凸輪機構上設有第五z軸調節機構，所述第五z軸調節機構上固定連接有第一吸嘴；所述第二凸輪機構上設有第六z軸調節機構，所述第六z軸調節機構上固定連接有第二吸嘴，所述第一凸輪機構下方設置有五x軸調節機構，所述第二凸輪機構下方設置有第六x軸調節機構。
10、優選的，所述第一吸嘴和第二吸嘴上均連接有緩沖機構，所述緩沖機構上安裝有電磁鐵。
11、優選的，所述第一擺臂一側設置有第七z軸調節機構，所述第一擺臂一側還設置有第五φ軸調節機構，第二擺臂一側設置有第八z軸調節機構，所述第二擺臂一側還設置有第六φ軸調節機構。
12、優選地，所述共晶加熱臺設置有加熱棒和感溫器，所述共晶加熱臺下方設置有第六y軸調節機構，所述共晶加熱臺上設置有氮氣輸出器和熱氮輸出器。
13、優選地，所述第一擺臂一側設置有第七z軸調節機構，所述第一擺臂一側還設置有第五φ軸調節機構，第二擺臂一側設置有第八z軸調節機構，所述第二擺臂一側還設置有第六φ軸調節機構。
14、相比于現有技術，本專利技術的優點在于：
15、本專利技術中，通過共晶加熱臺的設置，可以方便對芯片進行加熱，同兩個晶片臺的設置，可以對共晶后的芯片進行放置輸送，使共晶機可以同步快速的對芯片和基板進行移動輸送，從而有效提升了芯片的共晶效率。
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1.一種塑封共晶機，包括第一晶片臺（1）和第二晶片臺（2），其特征在于，所述第一晶片臺（1）和第二晶片臺（2）之間通過共晶加熱臺（3）連接，所述第一晶片臺（1）包括第一X軸調節機構（4）、第一Y軸調節機構（5）和晶環，所述第一晶片臺（1）下方設有可伸縮的第一頂針（6），所述第一頂針（6）下方設置有第一Z軸調節機構（7），所述第一晶片臺（1）一側連接有第一焊頭（8），所述第一焊頭（8）的輸出端固定連接有第一擺臂（9），所述第一晶片臺（1）上設有第一校準機構，所述第一校準機構上方設有第一識別相機（11），所述第一校準機構一側通過第一凸輪機構（12）安裝有第一直線焊頭（13）；
2.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一頂針（6）下方設有與第一X軸調節機構（4）和第一Y軸調節機構（5）對應的第一調節旋鈕（32），所述第二頂針（16）下方設有與第二X軸調節機構（14）和第二Y軸調節機構（15）對應的第二調節旋鈕（33）。
3.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一焊頭（8）上設有第三Z軸調節機構（34），所述第三Z軸調節機構（3
4.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一校準機構上設有第三X軸調節機構和第三Y軸調節機構（38），所述第三Y軸調節機構（38）上固定連接有第三φ軸調節機構（39），所述第三φ軸調節機構（39）上固定連接有第一馬達（40）；所述第二校準機構（20）設有第四X軸調節機構和第四Y軸調節機構（41），所述第四Y軸調節機構（41）的輸出端固定連接有第四φ軸調節機構（42），所述第四φ軸調節機構（42）上安裝有第二馬達（43）。
5.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一凸輪機構（12）上設有第五Z軸調節機構（44），所述第五Z軸調節機構（44）上固定連接有第一吸嘴（45）；所述第二凸輪機構（22）上設有第六Z軸調節機構（46），所述第六Z軸調節機構（46）上固定連接有第二吸嘴（47），所述第一凸輪機構（12）下方設置有第五X軸調節機構（52），所述第二凸輪機構（22）下方設置有第六X軸調節機構（56）。
6.根據權利要求5所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一吸嘴（45）和第二吸嘴（47）上均連接有緩沖機構（48），所述緩沖機構（48）上安裝有電磁鐵（49）。
7.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述共晶加熱臺（3）設置有加熱棒（50）和感溫器（51），所述共晶加熱臺（3）下方設置有第六Y軸調節機構（53），所述共晶加熱臺（3）上設置有氮氣輸出器和熱氮輸出器。
8.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一擺臂（9）一側設置有第七Z軸調節機構，所述第一擺臂（9）一側還設置有第五φ軸調節機構，第二擺臂（19）一側設置有第八Z軸調節機構，所述第二擺臂（19）一側還設置有第六φ軸調節機構。
...【技術特征摘要】
1.一種塑封共晶機，包括第一晶片臺（1）和第二晶片臺（2），其特征在于，所述第一晶片臺（1）和第二晶片臺（2）之間通過共晶加熱臺（3）連接，所述第一晶片臺（1）包括第一x軸調節機構（4）、第一y軸調節機構（5）和晶環，所述第一晶片臺（1）下方設有可伸縮的第一頂針（6），所述第一頂針（6）下方設置有第一z軸調節機構（7），所述第一晶片臺（1）一側連接有第一焊頭（8），所述第一焊頭（8）的輸出端固定連接有第一擺臂（9），所述第一晶片臺（1）上設有第一校準機構，所述第一校準機構上方設有第一識別相機（11），所述第一校準機構一側通過第一凸輪機構（12）安裝有第一直線焊頭（13）；
2.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一頂針（6）下方設有與第一x軸調節機構（4）和第一y軸調節機構（5）對應的第一調節旋鈕（32），所述第二頂針（16）下方設有與第二x軸調節機構（14）和第二y軸調節機構（15）對應的第二調節旋鈕（33）。
3.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一焊頭（8）上設有第三z軸調節機構（34），所述第三z軸調節機構（34）上固定連接有第一φ軸調節機構（35）；所述第二焊頭（18）設有第四z軸調節機構（36），所述第四z軸調節機構（36）上固定連接有第二φ軸調節機構（37）。
4.根據權利要求1所述的一種塑封共晶機，其特征在于，所述第一校準機構上設有第三x軸調節機構和第三y軸調節機構（38），所述第三y軸調節機構（38）上固定連接有第三φ軸調節機構（...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李金龍，李德榮，李銀拴，
申請(專利權)人：佑光智能半導體科技深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：
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