【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及傾角傳感器，尤其涉及一種電恒溫傾角傳感器。
技術介紹
1、傾角傳感器廣泛應用于機器人關節角度傳感、飛行器姿態控制、高層建筑物及桿塔健康度監測中，然而，在環境溫度變化時，傾角傳感器內部質量塊產生熱脹冷縮導致對側壁壓力產生變化，從而影響傾角檢測準確性。而傳統使用溫度補償算法需要復雜的數學模型以及校準過程，且最終得出是擬合出的結果，具有一定偏差。當溫度較高時，熱噪聲也會明顯增加，導致傳感器輸出抖動過大。可見無論是傾角傳感器直接使用還是使用算法對溫度進行補償，傳感器的工作溫度終究不是出廠時標定的零漂移溫度，具有一定局限性，例如現有技術cn202734816u。
2、也有使用半導體制冷器控制溫度的例子，但是沒有用于主動散熱的散熱風扇故也不存在進風口和出風口，散熱效果差，恒溫效果不理想，且內部結構不夠緊湊，不利于現場實施，例如現有技術cn113985946a和cn210513115u。
3、半導體制冷器利用珀爾帖效應實現制冷和制熱，當電流從p型材料流向n型材料時，電子在接觸處吸收熱量，使接觸點溫度降低(即制冷)。熱量被轉移到另一側，冷端變冷，熱端變熱；反向電流時，電子釋放熱量，接觸點升溫(即制熱)。熱端吸收熱量，冷端釋放熱量。常見的半導體制冷器正反兩面可以輕松實現30℃以上的溫差。一般而言，半導體制冷器發熱量為制冷量的5倍左右，必須有外部散熱器配合風扇才能抑制發熱。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種電恒溫傾角傳感器，解決了現有的電恒溫傾角傳感
2、為實現上述目的，本專利技術提供了一種電恒溫傾角傳感器，包括金屬外殼、散熱片、傾角傳感器pcb、半導體制冷器、恒溫控制板pcb和散熱風扇，所述傾角傳感器pcb下方有所述半導體制冷器，所述半導體制冷器下方有所述恒溫控制板pcb，所述散熱片位于所述恒溫控制板pcb下方，為恒溫控制板散熱，所述散熱風扇位于所述散熱片下方，所述金屬外殼、所述散熱片和所述恒溫控制板pcb共同形成封閉空間，用于容納所述傾角傳感器pcb、所述半導體制冷器和所述恒溫控制板pcb。
3、其中，所述電恒溫傾角傳感器還包括進風口和出風口，所述進風口和所述出風口用于限制散熱空氣的流動方向，增強所述散熱片的散熱效率。
4、其中，所述電恒溫傾角傳感器還包括連接線纜，所述金屬外殼具有用于安裝通信和電源接頭的孔洞，所述連接線纜通過所述電源接頭與所述恒溫控制板pcb電性連接。
5、其中，所述傾角傳感器pcb上設置有傾角傳感器、調理電路和模數轉換電路。
6、其中，所述恒溫控制板pcb上設置有微控制器和半導體制冷片驅動電路。
7、其中，所述連接線纜上的電源電壓為12v，通信方式為rs-485通信，有較強的抗干擾性。
8、其中，所述半導體制冷器的制冷片和所述散熱風扇上加載有pwm波，且所述pwm波由經典pid算法生成。
9、本專利技術的一種電恒溫傾角傳感器，該電恒溫傾角傳感器通過在所述傾角傳感器pcb下方安裝有所述半導體制冷器，當所述傾角傳感器溫度過高時，對所述傾角傳感器進行冷卻，當所述傾角傳感器溫度過低時，對所述傾角傳感器進行加熱，同時，使用主動的所述散熱風扇對所述半導體制冷器的散熱器進行散熱，從而使得該電恒溫傾角傳感器能夠始終工作在最佳溫度，本方案的結構緊湊，易于工程現場實施，解決了現有的電恒溫傾角傳感器所存在的工作溫度不是出廠時標定的零漂移溫度，具有一定局限性以及內部結構不夠緊湊，不利于現場實施的技術問題。
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1.一種電恒溫傾角傳感器，其特征在于：
2.如權利要求1所述的電恒溫傾角傳感器，其特征在于：
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【技術特征摘要】
1.一種電恒溫傾角傳感器，其特征在于：
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【專利技術屬性】
技術研發人員：涂文博，嵇建波，梁文斌，王鵬舉，劉遠棟，王汝豪，文杰，
申請(專利權)人：桂林電子科技大學，
類型：發明
國別省市：
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