【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及pcb板制作加工，特別是一種黑色面板的pcb板及其制備方法。
技術介紹
1、現有的方法是在pcb的一面絲印或噴涂一層感光黑色油墨，感光黑色油墨既有在阻焊制作時與其它顏色感光油墨一起做出，也有在后面加工制作過程中再噴涂。由于感光黑色油墨本身的特性，曝光時需要的能量高，油墨底部光固化不徹底，易產生擦花，不論以那種方式制作，在生產過程不可避免有手工操作，對生產環境要求高，否則會在板子黑色油墨表面形成垃圾或擦花。同時受表面線路的高低影響而形成油墨厚度不均勻，對光反射不一致。因此針對黑色表層進行相應的開發是本專利技術的重點方向。
技術實現思路
1、為了解決上述技術問題，本專利技術提供了一種黑色面板的pcb板及其制備方法。具體而言，本專利技術的技術原理為通過制備包含導熱微球和/或黑色顏料微球的黑色圖案化面板，通過構建正面導熱通道和均勻的、可靠的黑色消光層、紅外輻射層和紫外防護層，從而實現中中小功率器件用pcb板的制備。具體的
技術實現思路
如下：
2、一種黑色面板的pcb板，包括黑色圖案化面板、雙面覆銅圖案化電路芯板和底面阻焊油墨層。
3、優選的，所述黑色圖案化面板具有鏤空位置，與所述雙面覆銅圖案化電路芯板的焊接金屬pad對應。
4、更為優選，所述焊接金屬pad具有金屬延長區域，所述金屬延長區域與所述黑色圖案化面板的未鏤空區域接觸。
5、更為優選的，所述金屬延長區域在保證金屬pad不短路的前提下，進行覆銅電路圖案化時保留最大的面積。p>
6、優選的，所述雙面覆銅圖案化電路芯板通過通孔填充金屬實現電導通，正面覆銅電路提供功率器件的焊接金屬pad，背面覆銅電路用于外接電路驅動。
7、優選的，所述底面阻焊油墨層覆蓋背面覆銅電路，預留外接電路導線焊接金屬pad。
8、本專利技術的pcb板的制備方法如下：將所述黑色圖案化面板與雙面覆銅圖案化電路芯板膠合，然后采用快壓機進一步壓合完成，然后底面噴涂阻焊油墨后完成pcb基材制備。
9、優選的，所述雙面覆銅圖案化電路芯板一側設置有焊接元器件的金屬pad，相對一側通過通孔電鍍連接有外接圖案化電路，用于連接電路驅動模塊，所述外接圖案化電路一側用阻焊油墨進行表面保護。
10、優選的，所述膠合采用杜邦lf0200純膠。
11、優選的，所述雙面覆銅圖案化電路芯板厚度為0.8～1.2mm，所述覆銅厚度為0.6～0.8mil，所述黑色圖案化面板的厚度為0.3～0.5mm。
12、優選的，所述pcb板用于中小功率led光源的燈具上。
13、更為優選的，所述pcb板的面層高度低于焊接在金屬pad上的光源器件的出光面高度。
14、本專利技術的黑色圖案化面板的制備方法如下：
15、s1)制備黑色型材，所述黑色型材由樹脂基體、黑色無機微球和玻璃纖維布組成，所述無機微球按8～20％wt的重量比與樹脂基體混合，攪拌均勻制得漿料；
16、s2)樹脂基材涂覆，牽引玻璃纖維布進行漿料刮涂，通過刮刀控制漿料涂覆厚度；
17、s3)型材固化，采用紅外光進行快速半固化，然后250～280℃高溫全固化；
18、s4)圖案化黑色型材，所述黑色型材進行開孔處理，鏤空預留出焊接金屬pad位置；
19、優選的，所述黑色無機微球組分為黑色絕緣導熱微球，所述黑色絕緣導熱微球為黑色碳化硅、黑灰色碳化硼、灰色氮化鋁中的一種或幾種組成。
20、更為優選的，所述黑色絕緣導熱微球在漿料中的組分比例為10～20％wt。
21、優選的，所述黑色無機微球組分為絕緣導熱微球和絕緣黑色顏料微球，所述絕緣導熱微球和所述絕緣黑色顏料微球均勻混合在樹脂基材中。
22、更為優選的，所述絕緣導熱微球為氧化鋁、碳化硅、碳化硼、氮化鋁中的一種或幾種組成，所述絕緣黑色顏料微球為黑色二氧化鈦、絕緣炭黑的一種或多種組成。
23、更為優選的，所述絕緣導熱微球在漿料中的組分比例為8～16％wt，所述絕緣黑色顏料微球在漿料中的組分比例為2～4％wt。
24、優選的，所述黑色無機微球組分為絕緣導熱微球和導電黑色顏料微球組成，所述絕緣導熱微球和樹脂基材的混合漿料a為所述黑色型材的底面漿料組分，所述導電黑色顏料微球和樹脂基材的混合漿料b為黑色型材的頂面漿料組分。
25、更為優選的，所述導熱微球為氧化鋁、碳化硅、碳化硼、氮化鋁中的一種或幾種組成，所述黑色顏料微球為石墨、石墨烯、導電炭黑的一種或多種組成。
26、更為優選的，所述黑色型材先進行玻璃纖維布底面的混合漿料a的刮涂，紅外半固化后，再進行頂面的混合漿料b的刮涂。
27、更為優選的，所述混合漿料a完全包裹玻璃纖維布，所述混合漿料b刮涂固化在所述混合漿料a層上。
28、更為優選的，所述混合漿料a刮涂厚度與所述混合漿料b的刮涂厚度比例為1～3：1。
29、更為優選的，所述混合漿料a中的絕緣導熱微球組分比例為10～20％wt，所述混合漿料b中的導電黑色顏料微球的組分比例為2～4％wt。
30、優選的，所述黑色無機微球組分為絕緣導熱微球和導電黑色顏料微球組成，所述絕緣導熱微球和樹脂基材的混合漿料a為所述黑色型材的底面漿料組分，所述絕緣導熱微球、導電黑色顏料微球和樹脂基材的混合漿料c為黑色型材的頂面漿料組分。
31、更為優選的，所述導熱微球為氧化鋁、碳化硅、碳化硼、氮化鋁中的一種或幾種組成，所述黑色顏料微球為石墨、石墨烯、導電炭黑的一種或多種組成。
32、更為優選的，所述黑色型材先進行玻璃纖維布底面的混合漿料a的刮涂，紅外半固化后，再進行頂面的混合漿料c的刮涂。
33、更為優選的，所述混合漿料a完全包裹玻璃纖維布，所述混合漿料b刮涂固化在所述混合漿料a層上。
34、更為優選的，所述混合漿料a刮涂厚度與所述混合漿料c的刮涂厚度比例為1～3：1。
35、更為優選的，所述混合漿料a中的絕緣導熱微球組分比例為10～20％wt，所述混合漿料b中的導電黑色顏料微球的組分比例為2～4％wt、絕緣導熱微球組分比例為8～16％wt。
36、優選的，所述樹脂基體為環氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯中的一種。
37、采用本專利技術的pcb板，可以顯著提高led燈源系統的反射光均勻性、散熱效率和機械穩定性。
38、具體而言，本專利技術的有益效果技術效果包括以下幾個方面：
39、1、高消光率：通過采用黑色消光材料作為面板，可以顯著降低pcb板對雜散光的反射率，使led燈源系統的光線更加均勻、柔和。
40、2、良好散熱性能：通過添加導熱材料，可以顯著提高pcb板的散熱性能，保證正面導熱通道性能，同時通過進入高紅外輻射系數的表面材料，提升紅外輻射能力，實現正面散熱能力的改善，相對于傳統pcb板降低led光源中心工作溫度超過10℃，延長led的使用壽命。<本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種黑色面板的PCB板，其特征在于，包括黑色圖案化面板、雙面覆銅圖案化電路芯板和底層阻焊油墨層，所述黑色圖案化面板由樹脂基體和無機微球混合的漿料涂覆玻璃纖維布制備，所述無機微球為導熱絕緣微球和/或黑色顏料微球組成，所述雙面覆銅圖案化電路芯板的焊接金屬PAD和所述黑色圖案化面板的鏤空位置匹配，所述焊接金屬PAD具有金屬延長區與所述黑色圖案化面板的未鏤空位置接觸。
2.根據權利要求1所述的PCB板制備方法，其特征在于：所述樹脂基體為環氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯中的一種。
3.根據權利要求1所述的PCB板制備方法，其特征在于：所述導熱絕緣微球為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的一種或多種，所述導熱絕緣微球的添加量為所述漿料總重量的8％～20％。
4.根據權利要求1所述的PCB板制備方法，其特征在于：所述黑色顏料微球為黑色碳化硅、黑色二氧化鈦、炭黑、石墨、石墨烯的一種或多種，所述黑色顏料微球的添加量為所述漿料總重量的2％～4％。
5.一種制備權利要求1所述的黑色面板的PCB板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
6.根據
7.根據權利要求5所述的PCB板制備方法，其特征在于，在步驟S1)中，所述無機微球由導熱絕緣微球和導電黑色顏料微球組成，所述導熱絕緣微球與導電黑色顏料微球分別按照比例與樹脂基材混合制備成混合漿料A和混合漿料B，所述混合漿料A和混合漿料B相對的涂覆在玻璃纖維布兩側。
8.根據權利要求7所述的PCB板制備方法，其特征在于，所述混合漿料A可以包覆玻璃纖維布，與所述混合漿料B的層厚比例為1～3：1。
9.根據權利要求7所述的PCB板制備方法，其特征在于，所述導熱絕緣微球與樹脂基材按照比例制備成混合漿料A，所述導熱絕緣微球和導電黑色顏料微球與樹脂基材共同混合制備混合漿料C，所述混合漿料A和混合漿料C的涂覆層厚比例為1～3：1。
10.根據權利要求1至4任一所述的黑色面板的PCB板，其特征在于，所述PCB板應用于中小功率LED光源燈具上。
...【技術特征摘要】
1.一種黑色面板的pcb板，其特征在于，包括黑色圖案化面板、雙面覆銅圖案化電路芯板和底層阻焊油墨層，所述黑色圖案化面板由樹脂基體和無機微球混合的漿料涂覆玻璃纖維布制備，所述無機微球為導熱絕緣微球和/或黑色顏料微球組成，所述雙面覆銅圖案化電路芯板的焊接金屬pad和所述黑色圖案化面板的鏤空位置匹配，所述焊接金屬pad具有金屬延長區與所述黑色圖案化面板的未鏤空位置接觸。
2.根據權利要求1所述的pcb板制備方法，其特征在于：所述樹脂基體為環氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯中的一種。
3.根據權利要求1所述的pcb板制備方法，其特征在于：所述導熱絕緣微球為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的一種或多種，所述導熱絕緣微球的添加量為所述漿料總重量的8％～20％。
4.根據權利要求1所述的pcb板制備方法，其特征在于：所述黑色顏料微球為黑色碳化硅、黑色二氧化鈦、炭黑、石墨、石墨烯的一種或多種，所述黑色顏料微球的添加量為所述漿料總重量的2％～4％。
5.一種制備權利要求1所述的黑色面板的pcb板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟...
【專利技術屬性】
技術研發人員：馬躍，李偉，高杰，
申請(專利權)人：清遠市富盈電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。