【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片測試，尤指一種芯片的成品測試方法、存儲介質、測試設備和系統。
技術介紹
1、在芯片制造過程中，需要通過一系列的測試項目對芯片進行評估。如果某一測試項目失敗，芯片會根據失敗原因被分到不同的類別中，以便快速識別芯片生產過程中的缺陷并采取相應的措施。
2、在芯片的成品測試(ft測試)階段時，通常會讀取每個芯片內部的唯一標識碼進行驗證測試，若待測芯片的唯一標識碼本身就存在如損壞或篡改的問題，則檢查唯一標識碼的測試會無法通過。但是，若待測芯片存在直流測試問題、封裝缺陷或其他功能異常，也可能會影響到其唯一標識碼的讀取，從而導致檢查唯一標識碼的測試無法通過，這樣會導致錯誤地將芯片歸類到某個特定的測試分類中，進而影響產品質量管理和生產流程。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是提供一種芯片的成品測試方法、測試設備、測試系統和存儲介質，實現排除電氣物問題導致芯片的唯一標識碼失效的影響因素。
2、本專利技術提供的技術方案如下：
3、本專利技術提出一種芯片的成品測試方法，包括以下步驟：
4、讀取待測芯片的唯一標識碼，基于唯一標識碼得到待測芯片的身份信息，判斷待測芯片的唯一標識碼是否有誤；待測芯片得身份信息包括芯片晶圓位置、芯片批次信息、成品測試標識符；對待測芯片進行若干項電氣物理測試后執行芯片標志測試，檢查待測芯片的電氣特性，判斷待測芯片是否通過電氣物理測試、芯片標志測試；電氣物理測試包括輸入漏電流測試、輸出高低電平測試；待測芯片的若干項
5、具體的，通過本專利技術提出的芯片測試方法，讀取待測芯片的唯一標識碼并后進行電氣物理測試，確保了每顆芯片都能被準確識別，檢查出因為電氣物理問題導致的唯一標識碼偽失效原因，實現了對芯片的全面評估和精確分類，有助于提高芯片制造的質量和效率。
6、進一步的，在讀取待測芯片的唯一標識碼之前，包括：
7、將待測芯片與測試設備之間建立物理連接，檢測待測芯片的引腳之間是否存在開路或短路問題；若不存在開路或短路問題，則待測芯片繼續進行電氣物理測試；否則，待測芯片存在開路或短路問題，不執行電氣物理測試。
8、具體的，通過本專利技術提出的芯片測試方法，初步的物理連接測試可以快速篩選出存在物理問題的芯片，確保只有合格的芯片才會進入后續的電氣物理測試階段，從而提高了整個測試流程的效率和準確性。
9、進一步的，在對待測芯片進行若干項電氣物理測試之前，包括：
10、判斷待測芯片的唯一標識碼與上一測試芯片的唯一標識碼是否一致；若一致，則待測芯片發生疊料問題；否則，對待測芯片進行電氣物理測試。
11、具體的，通過本專利技術提出的芯片測試方法，有助于及時發現芯片測試流程中出現的疊料問題，避免重復測試同一顆芯片，確保每次測試都是針對新的待測芯片。
12、進一步的，若待測芯片在任意一項電氣物理測試和/或芯片標志測試未能達到預定標準，分類輸出待測芯片未通過測試的錯誤信息，包括：
13、若待測芯片的輸入漏電流測試未通過且無論唯一標識碼是否有誤，則輸出漏電流失效。
14、具體的，通過本專利技術提出的芯片測試方法，可以確定因為電氣物理問題導致待測芯片失效的原因，排除唯一標識碼錯誤的導致待測芯片的偽失效，減少了測試成本，解決了唯一標識碼偽失效錯誤分類的情況。
15、進一步的，若待測芯片在任意一項電氣物理測試和/或芯片標志測試未能達到預定標準，分類輸出待測芯片未通過測試的錯誤信息，還包括：
16、若待測芯片的芯片標志測試未通過，則輸出芯片標志失效。
17、具體的，通過本專利技術提出的芯片測試方法，分析電氣物理測試未通過的原因，確保輸出的測試結果與正確的芯片關聯，有助于后續的追蹤、記錄和分析。若唯一標識碼編寫錯誤，及時輸出錯誤信息，可以迅速反饋給生產或測試環節，以便采取糾正措施，減少錯誤傳播。
18、進一步的，包括：待測芯片的失效原因包括唯一標識碼編寫錯誤、漏電流失效、邊緣失效、芯片標志失效。
19、本專利技術還提出一種存儲介質，所述存儲介質中存儲有至少一條指令，所述指令由處理器加載并執行以實現任意一項所述的芯片測試方法。
20、本專利技術還提出另一種測試設備，包括：測試頭，用于讀取待測芯片的唯一標識碼，基于唯一標識碼得到待測芯片的身份信息；測試板，用于對待測芯片進行若干項電氣物理測試后執行芯片標志測試，檢查待測芯片的電氣特性；測試主機，用于判斷待測芯片的唯一標識碼是否有誤，還用于判斷待測芯片是否通過電氣物理測試、芯片標志測試；待測芯片的若干項電氣物理測試、芯片標志測試全部通過測試后，若唯一標識碼無誤，則待測芯片通過測試，輸出待測芯片的唯一標識碼信息；否則，測試主機輸出待測芯片的唯一標識碼編寫錯誤信息；若待測芯片在任意一項電氣物理測試和/或芯片標志測試未能達到預定標準，測試主機分類輸出待測芯片未通過測試的錯誤信息。
21、進一步的，測試板，還用于檢測待測芯片的引腳之間是否存在開路或短路問題。
22、本專利技術還提出一種芯片測試系統，包括：
23、待測芯片，將待測芯片放置于測試設備中進行測試；測試設備，讀取待測芯片的唯一標識碼，對待測芯片進行若干項電氣物理測試后執行芯片標志測試；判斷待測芯片是否通過電氣物理測試、芯片標志測試，輸出待測芯片未通過測試的錯誤信息。
24、通過本專利技術提供的一種芯片的成品測試方法、測試設備和系統，將讀取待測芯片的唯一標識碼放在電氣物理測試之前，既可以確定每個待測芯片的真實失效原因，還不影響防疊料功能的實現并判斷出唯一標識碼編寫錯誤的情況。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種芯片的成品測試方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的芯片的成品測試方法，其特征在于，在所述的讀取待測芯片的唯一標識碼之前，包括：
3.根據權利要求1所述的芯片的成品測試方法，其特征在于，在所述的對所述待測芯片進行若干項電氣物理測試之前，包括：
4.根據權利要求1所述的芯片的成品測試方法，其特征在于，所述的若所述待測芯片在任意一項所述電氣物理測試和/或所述芯片標志測試未能達到預定標準，分類輸出所述待測芯片未通過測試的錯誤信息，包括：
5.根據權利要求1所述的芯片的成品測試方法，其特征在于，所述的若所述待測芯片在任意一項所述電氣物理測試和/或所述芯片標志測試未能達到預定標準，分類輸出所述待測芯片未通過測試的電氣錯誤信息，還包括：
6.根據權利要求1～5任意一項所述的芯片的成品測試方法，其特征在于，包括：
7.一種測試設備，其特征在于，包括：
8.根據權利要求7所述的測試設備，其特征在于：
9.一種芯片測試系統，其特征在于，包括：
10.一種存儲介質，
...【技術特征摘要】
1.一種芯片的成品測試方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的芯片的成品測試方法，其特征在于，在所述的讀取待測芯片的唯一標識碼之前，包括：
3.根據權利要求1所述的芯片的成品測試方法，其特征在于，在所述的對所述待測芯片進行若干項電氣物理測試之前，包括：
4.根據權利要求1所述的芯片的成品測試方法，其特征在于，所述的若所述待測芯片在任意一項所述電氣物理測試和/或所述芯片標志測試未能達到預定標準，分類輸出所述待測芯片未通過測試的錯誤信息，包括：
5.根據權利要求1所述的芯片的成品測試方法，其特征...
【專利技術屬性】
技術研發人員：金進，
申請(專利權)人：普冉半導體上海股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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