【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件，具體是一種gan合封器件。
技術(shù)介紹
1、gan合封器件是一種高度集成的電力電子器件，gan合封器件通常包含主控muc（微控制單元）、反激控制器、gan驅(qū)動(dòng)器和gan開(kāi)關(guān)管等組件，這些組件被整合到一個(gè)封裝內(nèi)部。
2、根據(jù)中國(guó)專利網(wǎng)公開(kāi)的公告號(hào)“cn?117080182?a”為“gan合封器件”，包括：框架；級(jí)聯(lián)型ganhemt器件；ganhemt器件包括設(shè)置在第一基島上的simosfet、設(shè)置在第二基島上且與simosfet級(jí)聯(lián)的ganhemt；倒裝設(shè)置的控制芯片；控制芯片的多個(gè)引腳通過(guò)銅柱與級(jí)聯(lián)型ganhemt器件的柵極及第三基島相連；設(shè)置在級(jí)聯(lián)型ganhemt器件及控制芯片上方的陶瓷基板；陶瓷基板下表面設(shè)置有與級(jí)聯(lián)型ganhemt器件對(duì)應(yīng)的第一銅層；塑封料；陶瓷基板上表面裸露在塑封料外。本申請(qǐng)公開(kāi)的技術(shù)方案，通過(guò)頂部覆銅陶瓷基板及底部框架實(shí)現(xiàn)雙面散熱，從而提高gan合封器件的散熱效率，減少內(nèi)部熱量積累，以提高gan合封器件的可靠性。
3、上述專利中雖然能夠提高gan合封器件的散熱效率但是上述專利仍然存在以下問(wèn)題：由于現(xiàn)有的gan合封器件是通過(guò)兩個(gè)殼體進(jìn)行封裝形成，封裝后的gan合封器件內(nèi)部含有大量空氣，在封裝過(guò)程中，器件內(nèi)部的空氣會(huì)隨著溫度升高而膨脹，產(chǎn)生氣體壓力，由于gan器件通常需要在高溫和高功率環(huán)境下工作，空氣的熱膨脹會(huì)對(duì)殼體和芯片施加額外的機(jī)械應(yīng)力，因此降低了裝置內(nèi)部電器元件的使用壽命，為此我們提供一種gan合封器件，用于解決上述問(wèn)題。
技
1、本專利技術(shù)的目的在于：為了解決gan合封器件在封裝后內(nèi)部含有大量空氣從而使其在使用過(guò)程中內(nèi)部熱量無(wú)法快速散出的問(wèn)題，提供一種gan合封器件。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種gan合封器件，包括：第一封裝殼體以及設(shè)置在所述第一封裝殼體頂部的第二封裝殼體；gan芯片，所述gan芯片安裝在所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體的內(nèi)部，所述gan芯片的兩側(cè)設(shè)置有引腳，且所述引腳從所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體內(nèi)部延伸至外部；排氣機(jī)構(gòu)，位于所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體內(nèi)部，用于減少所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體內(nèi)部空氣；密封器，位于所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體之間，用于對(duì)所述引腳與所述第一封裝殼體、所述第二封裝殼體之間進(jìn)行密封；釋放組件，位于所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體之間，用于配合所述排氣機(jī)構(gòu)減少所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體內(nèi)部空氣。
3、作為本專利技術(shù)再進(jìn)一步的方案：所述排氣機(jī)構(gòu)包括分別安裝在所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體內(nèi)部的金屬活塞板，所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體的內(nèi)側(cè)均螺紋連接有一個(gè)螺栓，且所述螺栓的底部與所述金屬活塞板轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體的內(nèi)部均開(kāi)設(shè)有與所述螺栓相匹配的螺紋槽。
4、作為本專利技術(shù)再進(jìn)一步的方案：所述密封器包括固定連接在所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體內(nèi)側(cè)的密封殼，上下對(duì)稱設(shè)置的所述密封殼設(shè)置為一組，所述密封殼的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽的內(nèi)側(cè)安裝有密封橡膠，所述密封橡膠貼合在所述引腳的外壁，所述第一封裝殼體與所述第二封裝殼體的內(nèi)側(cè)均開(kāi)設(shè)有所述第一凹槽相通的導(dǎo)氣槽，所述密封殼的內(nèi)部設(shè)置有輔助所述密封橡膠進(jìn)行密封的注膠組件。
5、作為本專利技術(shù)再進(jìn)一步的方案：所述注膠組件包括開(kāi)設(shè)在所述密封殼內(nèi)側(cè)的第二凹槽，所述第二凹槽的內(nèi)部安裝有注膠橡膠套，所述注膠橡膠套的一側(cè)與所述第二凹槽的側(cè)壁之間設(shè)置有間隙槽，所述密封殼的內(nèi)側(cè)安裝有連通所述第二凹槽與所述第一凹槽的第一微型單向閥。
6、作為本專利技術(shù)再進(jìn)一步的方案：所述注膠組件還包括固定連接在所述第二凹槽內(nèi)側(cè)的第一活塞套筒，所述第一活塞套筒的進(jìn)氣口處安裝有第一進(jìn)氣管，所述第一活塞套筒的內(nèi)部滑動(dòng)連接有第一活塞桿，且所述第一活塞桿的一端延伸至所述第二凹槽的內(nèi)部固定連接有第一活塞塊，所述第一活塞塊的內(nèi)側(cè)固定連接有刺破錐。
7、作為本專利技術(shù)再進(jìn)一步的方案：所述釋放組件包括開(kāi)設(shè)在所述密封殼內(nèi)側(cè)的第三凹槽，所述第三凹槽的內(nèi)部安裝有惰性氣體橡膠套，所述惰性氣體橡膠套的一側(cè)與所述第三凹槽側(cè)壁之間留有空隙。
8、作為本專利技術(shù)再進(jìn)一步的方案：所述釋放組件還包括固定連接在所述第三凹槽內(nèi)側(cè)的第二活塞套筒，所述第二活塞套筒的進(jìn)氣口處安裝有第二進(jìn)氣管，所述第二活塞套筒的內(nèi)部滑動(dòng)連接有第二活塞桿，所述第二活塞桿的一端延伸至所述第三凹槽的內(nèi)部固定連接有第二活塞塊，所述第一活塞套筒的出氣口處固定連接有第二微型單向閥，且所述第二微型單向閥的一端延伸至所述第三凹槽的內(nèi)部。
9、作為本專利技術(shù)再進(jìn)一步的方案：所述第二活塞套筒的出氣口處固定連接有第三單向閥，所述第三單向閥的一端固定連接有排氣管，且所述排氣管的一端貫穿至所述密封殼的端部并與外界相通，所述第三單向閥的進(jìn)氣口處與所述第二活塞套筒內(nèi)部相通。
10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果是：
11、1、通過(guò)設(shè)置排氣機(jī)構(gòu)，當(dāng)?shù)谝环庋b殼體與第二封裝殼體進(jìn)行封裝后，工作人員可以通過(guò)螺絲刀分別擰動(dòng)螺栓，從而使得兩個(gè)金屬活塞板向gan芯片方向移動(dòng)，從而將第一封裝殼體與第二封裝殼體內(nèi)部的氣體排出到外界，以此減少第一封裝殼體與第二封裝殼體封裝后內(nèi)部氣體含量，進(jìn)而減少了低導(dǎo)熱系數(shù)的空氣對(duì)熱傳導(dǎo)的阻礙，從而提高了裝置整體的散熱效率；
12、2、通過(guò)設(shè)置金屬活塞板等零件的配合，當(dāng)螺栓擰入到指定位置嵌入在第一封裝殼體與第二封裝殼體內(nèi)側(cè)后，兩個(gè)金屬活塞板分別貼合在gan芯片的上下兩端，由于gan芯片在工作中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，特別是在高頻、高功率場(chǎng)景下，金屬活塞板具有良好的導(dǎo)熱性能如銅或鋁制成，直接接觸gan芯片的頂部和底部，能快速將熱量從導(dǎo)出到外部環(huán)境，同時(shí)兩個(gè)金屬活塞板作為物理支撐，壓緊在gan芯片的頂部和底部，可避免gan芯片因外力或熱膨脹引起的移位或變形；
13、3、通過(guò)設(shè)置密封殼等零件的配合，第一封裝殼體與第二封裝殼體在封裝后位于上下對(duì)稱設(shè)置的密封殼貼合在一起，從而使得內(nèi)部設(shè)置的密封橡膠形成環(huán)形密封貼合在引腳的外壁，當(dāng)金屬活塞板向gan芯片方向移動(dòng)的同時(shí)將第一封裝殼體與第二封裝殼體內(nèi)部氣體分別通過(guò)導(dǎo)氣槽擠入到第一凹槽內(nèi)部，從而使得密封橡膠在受到擠壓向引腳方向收縮，以此通過(guò)環(huán)形設(shè)置的密封橡膠對(duì)引腳之間形成密封，從而提高裝置封裝后整體的密封效果；
14、4、通過(guò)設(shè)置第一微型單向閥等零件的配合，當(dāng)?shù)谝话疾蹆?nèi)部進(jìn)入氣體使得密封橡膠擠壓到最大時(shí)，密封橡膠從第一微型單向閥一側(cè)移走，從而使得第一凹槽內(nèi)部氣體可以通過(guò)第一微型單向閥進(jìn)入到第二凹槽內(nèi)部，隨后氣體可以通過(guò)第一進(jìn)氣管進(jìn)入到第一活塞套筒內(nèi)部，以此推動(dòng)第一活塞桿通過(guò)第一活塞塊帶動(dòng)刺破錐向注膠橡膠套方向移動(dòng)，通過(guò)刺破錐對(duì)注膠橡膠套形成刺破操作，當(dāng)注膠橡膠套被刺破后通過(guò)第一活塞塊形成的擠壓，可以使得注膠橡膠套內(nèi)部膠水沿著間隙槽流淌到引腳與密封殼之間的間隙，以此對(duì)密封橡膠密封后進(jìn)行二次密封操作，從而提高了裝置整本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種GaN合封器件，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GaN合封器件，其特征在于，所述排氣機(jī)構(gòu)包括分別安裝在所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）內(nèi)部的金屬活塞板（7），所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）的內(nèi)側(cè)均螺紋連接有一個(gè)螺栓（3），且所述螺栓（3）的底部與所述金屬活塞板（7）轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）的內(nèi)部均開(kāi)設(shè)有與所述螺栓（3）相匹配的螺紋槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種GaN合封器件，其特征在于，所述密封器包括固定連接在所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）內(nèi)側(cè)的密封殼（5），上下對(duì)稱設(shè)置的所述密封殼（5）設(shè)置為一組，所述密封殼（5）的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有第一凹槽（10），所述第一凹槽（10）的內(nèi)側(cè)安裝有密封橡膠（8），所述密封橡膠（8）貼合在所述引腳（4）的外壁，所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）的內(nèi)側(cè)均開(kāi)設(shè)有所述第一凹槽（10）相通的導(dǎo)氣槽（9），所述密封殼（5）的內(nèi)部設(shè)置有輔助所述密封橡膠（8）進(jìn)行密封的注膠組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種GaN
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種GaN合封器件，其特征在于，所述注膠組件還包括固定連接在所述第二凹槽（13）內(nèi)側(cè)的第一活塞套筒（15），所述第一活塞套筒（15）的進(jìn)氣口處安裝有第一進(jìn)氣管（26），所述第一活塞套筒（15）的內(nèi)部滑動(dòng)連接有第一活塞桿（19），且所述第一活塞桿（19）的一端延伸至所述第二凹槽（13）的內(nèi)部固定連接有第一活塞塊（18），所述第一活塞塊（18）的內(nèi)側(cè)固定連接有刺破錐（28）。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種GaN合封器件，其特征在于，所述釋放組件包括開(kāi)設(shè)在所述密封殼（5）內(nèi)側(cè)的第三凹槽（14），所述第三凹槽（14）的內(nèi)部安裝有惰性氣體橡膠套（12），所述惰性氣體橡膠套（12）的一側(cè)與所述第三凹槽（14）側(cè)壁之間留有空隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種GaN合封器件，其特征在于，所述釋放組件還包括固定連接在所述第三凹槽（14）內(nèi)側(cè)的第二活塞套筒（21），所述第二活塞套筒（21）的進(jìn)氣口處安裝有第二進(jìn)氣管（27），所述第二活塞套筒（21）的內(nèi)部滑動(dòng)連接有第二活塞桿（24），所述第二活塞桿（24）的一端延伸至所述第三凹槽（14）的內(nèi)部固定連接有第二活塞塊（23），所述第一活塞套筒（15）的出氣口處固定連接有第二微型單向閥（17），且所述第二微型單向閥（17）的一端延伸至所述第三凹槽（14）的內(nèi)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種GaN合封器件，其特征在于，所述第二活塞套筒（21）的出氣口處固定連接有第三單向閥（25），所述第三單向閥（25）的一端固定連接有排氣管（22），且所述排氣管（22）的一端貫穿至所述密封殼（5）的端部并與外界相通，所述第三單向閥（25）的進(jìn)氣口處與所述第二活塞套筒（21）內(nèi)部相通。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種gan合封器件，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種gan合封器件，其特征在于，所述排氣機(jī)構(gòu)包括分別安裝在所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）內(nèi)部的金屬活塞板（7），所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）的內(nèi)側(cè)均螺紋連接有一個(gè)螺栓（3），且所述螺栓（3）的底部與所述金屬活塞板（7）轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）的內(nèi)部均開(kāi)設(shè)有與所述螺栓（3）相匹配的螺紋槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種gan合封器件，其特征在于，所述密封器包括固定連接在所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）內(nèi)側(cè)的密封殼（5），上下對(duì)稱設(shè)置的所述密封殼（5）設(shè)置為一組，所述密封殼（5）的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有第一凹槽（10），所述第一凹槽（10）的內(nèi)側(cè)安裝有密封橡膠（8），所述密封橡膠（8）貼合在所述引腳（4）的外壁，所述第一封裝殼體（1）與所述第二封裝殼體（2）的內(nèi)側(cè)均開(kāi)設(shè)有所述第一凹槽（10）相通的導(dǎo)氣槽（9），所述密封殼（5）的內(nèi)部設(shè)置有輔助所述密封橡膠（8）進(jìn)行密封的注膠組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種gan合封器件，其特征在于，所述注膠組件包括開(kāi)設(shè)在所述密封殼（5）內(nèi)側(cè)的第二凹槽（13），所述第二凹槽（13）的內(nèi)部安裝有注膠橡膠套（11），所述注膠橡膠套（11）的一側(cè)與所述第二凹槽（13）的側(cè)壁之間設(shè)置有間隙槽（20），所述密封殼（5）的內(nèi)側(cè)安裝有連通所述第二凹槽（13）與所述第一凹槽（10）的第一微型單向閥（16）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種gan合封器件，其特征在于，所述注膠組件還包括...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳昊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：上海鴻勱電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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