【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于顯示面板生產(chǎn)，具體地，本專利技術(shù)涉及一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法。
技術(shù)介紹
1、在面板生產(chǎn)領(lǐng)域，隨著屏幕中電路設(shè)計(jì)尺寸越做越小，會(huì)越發(fā)逼近光刻機(jī)的曝光極限，光學(xué)臨近效益越專利技術(shù)顯，因此需要通過opc(光學(xué)臨近效益修正)來進(jìn)行設(shè)計(jì)版圖修正，使其曝光顯影后的尺寸接近設(shè)計(jì)目標(biāo)。但是在面板生成領(lǐng)域，需要將不同膜層逐層進(jìn)行光刻與蝕刻后堆疊起來，隨著膜層越來越多，底層的膜層會(huì)對(duì)上面膜層的光刻成像有影響，尤其是當(dāng)前層與底層或者底層之間存在較小空隙的時(shí)候，當(dāng)前層的光刻膠在顯影后會(huì)清理不干凈，導(dǎo)致有光刻膠的殘留形成堆膠問題，堆膠問題是面板生產(chǎn)工藝的特有現(xiàn)象，無法避免。堆膠問題會(huì)導(dǎo)致當(dāng)前層光刻后的實(shí)際尺寸與設(shè)計(jì)尺寸不一致，導(dǎo)致當(dāng)前層圖形之間的空隙變得更小，嚴(yán)重的話會(huì)影響下一步的蝕刻工藝進(jìn)而引發(fā)嚴(yán)重的電路短路等問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為解決上述問題，本專利技術(shù)提出了一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，既解決當(dāng)前層光刻后的實(shí)際尺寸與設(shè)計(jì)尺寸難以一致的問題，又降低堆膠問題帶來的空隙變小的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而提高電路整體可靠性和性能。
2、本專利技術(shù)的第一方面，提供了一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，包括：
3、步驟s1，收集各類圖形在光刻膠上的實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)a，收集各類圖形堆膠位置的實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)b；
4、步驟s2，基于所述實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)a，制備opc模型；
5、步驟s3，基于所述實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)a和所述實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)b，制備第二模型；
6、步驟s4，根據(jù)設(shè)計(jì)需求制備設(shè)計(jì)版圖，利用所述opc模型對(duì)所述設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行opc修正，產(chǎn)生掩膜版圖，并執(zhí)行s5步驟；
7、步驟s5，利用所述第二模型預(yù)測(cè)所述掩膜版圖是否有堆膠產(chǎn)生以及堆膠的嚴(yán)重程度，匯總得到仿真堆膠數(shù)據(jù)，如果檢查仿真堆膠數(shù)據(jù)不通過則執(zhí)行步驟s6，如果檢查仿真堆膠數(shù)據(jù)通過則執(zhí)行步驟s7；
8、步驟s6，基于所述仿真堆膠數(shù)據(jù)更新設(shè)計(jì)版圖，并執(zhí)行s4步驟；
9、步驟s7，確定掩膜版圖定版。
10、進(jìn)一步地，步驟s1中，依據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行面板生產(chǎn)制備后，量測(cè)實(shí)際制備的光刻膠的相關(guān)數(shù)據(jù)形成實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)a，并量測(cè)實(shí)際產(chǎn)生的光刻膠堆膠效應(yīng)的相關(guān)位置、大小數(shù)據(jù)形成實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)b。
11、進(jìn)一步地，所述opc模型用于預(yù)測(cè)版圖在曝光顯影后的形貌。
12、進(jìn)一步地，所述第二模型用于預(yù)測(cè)在版圖上堆膠產(chǎn)生的位置與形貌，預(yù)測(cè)堆膠的嚴(yán)重程度。
13、進(jìn)一步地，所述步驟s5，具體包括：利用所述第二模型對(duì)所述掩膜版圖進(jìn)行仿真，生成仿真輪廓，查找出版圖中發(fā)生堆膠的位置以及堆膠的大小，匯總得到仿真堆膠數(shù)據(jù)，若堆膠的嚴(yán)重程度超過預(yù)設(shè)值，則檢查不通過，則執(zhí)行s6步驟對(duì)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行修正；若堆膠的嚴(yán)重程度小于預(yù)設(shè)值，則檢查通過，執(zhí)行s7步驟。
14、進(jìn)一步地，所述步驟s6，基于所述仿真堆膠數(shù)據(jù)更新設(shè)計(jì)版圖，具體包括：
15、在設(shè)計(jì)版圖中將預(yù)測(cè)發(fā)生堆膠從而空隙變小的位置進(jìn)行擴(kuò)大，生成新的設(shè)計(jì)版圖。
16、進(jìn)一步地，還包括，在s4步驟至s6步驟的循環(huán)執(zhí)行過程中，使預(yù)測(cè)發(fā)生堆膠從而空隙變小的位置清零，使更新后的設(shè)計(jì)版圖和掩膜版圖得以通過s5步驟的檢查，得到最終的掩膜版圖定版。
17、本專利技術(shù)的第二方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：
18、至少一個(gè)處理器；以及與所述至少一個(gè)處理器通信連接的存儲(chǔ)器；其中，
19、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器能夠執(zhí)行本專利技術(shù)第一方面所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法。
20、本專利技術(shù)的第三方面，提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序能夠被處理器加載和執(zhí)行本專利技術(shù)第一方面所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法。
21、本專利技術(shù)相較于現(xiàn)有技術(shù)的有益之處在于：
22、本專利技術(shù)技術(shù)方案既解決了當(dāng)前層光刻后的實(shí)際尺寸與設(shè)計(jì)尺寸難以一致的問題，保證了opc修正后的版圖經(jīng)曝光顯影后形貌接近設(shè)計(jì)尺寸，又降低了堆膠問題帶來的空隙變小的風(fēng)險(xiǎn)，能夠使當(dāng)前層與底層存在小空隙的時(shí)候，曝光顯影后不發(fā)生粘連，而且對(duì)設(shè)計(jì)版圖改動(dòng)小，只修改小空隙位置的尺寸，更改經(jīng)過了第二模型的驗(yàn)證，進(jìn)而提高了面板良品率，提高了電路整體可靠性和性能。
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1.一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，步驟S1中，依據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行面板生產(chǎn)制備后，量測(cè)實(shí)際制備的光刻膠的數(shù)據(jù)形成實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)A，并量測(cè)實(shí)際產(chǎn)生的光刻膠堆膠效應(yīng)的位置、大小數(shù)據(jù)形成實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)B。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，所述OPC模型用于預(yù)測(cè)版圖在曝光顯影后的形貌。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，所述第二模型用于預(yù)測(cè)在版圖上堆膠產(chǎn)生的位置與形貌，預(yù)測(cè)堆膠的嚴(yán)重程度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，所述步驟S5，具體包括：利用所述第二模型對(duì)所述掩膜版圖進(jìn)行仿真，生成仿真輪廓，查找出版圖中發(fā)生堆膠的位置以及堆膠的大小，匯總得到仿真堆膠數(shù)據(jù)，若堆膠的嚴(yán)重程度超過預(yù)設(shè)值，則檢查不通過，則執(zhí)行S6步驟對(duì)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行修正；若堆膠的嚴(yán)重程度小于預(yù)設(shè)值，則檢查通過，執(zhí)行S7步驟。
6.
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，還包括，在S4步驟至S6步驟的循環(huán)執(zhí)行過程中，使預(yù)測(cè)發(fā)生堆膠從而空隙變小的位置清零，使更新后的設(shè)計(jì)版圖和掩膜版圖得以通過S5步驟的檢查，得到最終的掩膜版圖定版。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序能夠被處理器加載和執(zhí)行如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，步驟s1中，依據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行面板生產(chǎn)制備后，量測(cè)實(shí)際制備的光刻膠的數(shù)據(jù)形成實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)a，并量測(cè)實(shí)際產(chǎn)生的光刻膠堆膠效應(yīng)的位置、大小數(shù)據(jù)形成實(shí)際量測(cè)數(shù)據(jù)b。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，所述opc模型用于預(yù)測(cè)版圖在曝光顯影后的形貌。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，所述第二模型用于預(yù)測(cè)在版圖上堆膠產(chǎn)生的位置與形貌，預(yù)測(cè)堆膠的嚴(yán)重程度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在面板生產(chǎn)領(lǐng)域的跨層堆膠預(yù)防方法，其特征在于，所述步驟s5，具體包括：利用所述第二模型對(duì)所述掩膜版圖進(jìn)行仿真，生成仿真輪廓，查找出版圖中發(fā)生堆膠的位置以及堆膠...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：崔耀升，孔苓文，鄭振國(guó)，雍曉，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京華大九天科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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