【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本申請屬于紅外探測器，尤其涉及一種芯片倒裝互連連通情況的批量自動測試方法及系統(tǒng)。
技術介紹
1、第三代焦平面紅外探測器正面向高集成、輕量化和低成本方向發(fā)展，紅外焦平面芯片作為焦平面紅外探測器的核心組成部分主要由紅外焦平面陣列與讀出電路構成。隨著像元陣列規(guī)模不斷擴大，倒裝互連工藝成為紅外焦平面芯片制造過程中的關鍵工藝技術。為了增加紅外焦平面芯片的成品率，通過在倒裝互連工藝完成后引入電學測試可快速準確地判斷芯片倒裝互連連通情況，有效地檢測出適于裝配使用的合格芯片。同時，可對倒裝互連工藝存在的問題進行有效監(jiān)控和反饋，為倒裝互連工藝質(zhì)量技術分析提供有效檢測手段。
2、但是，目前紅外焦平面芯片的倒裝互連情況的電學連通性測試過程中，大批量的芯片逐個通過人眼將探針與芯片讀出電路上對應焊盤位置進行對準，并通過人工手動進行扎針實現(xiàn)物理接觸，這無疑將增大芯片的損壞概率、測試一致性差，并且致使測試效率降低，無法滿足大批量芯片高效測試的需求。
技術實現(xiàn)思路
1、本申請實施例提供一種芯片倒裝互連連通情況的批量自動測試方法及系統(tǒng)，用以至少解決相關技術中測試一致性差、測試效率低，無法滿足大批量芯片高效測試需求的問題。
2、第一方面，本申請實施例提供一種芯片倒裝互連連通情況的批量自動測試方法，應用于探針臺，所述探針臺為四軸運動機構，所述探針臺包括芯片載具，所述芯片載具包括若干個位置槽，批量同類型的備選待測芯片分別固定于各個位置槽，所述備選待測芯片與位置槽一一對應，所述備選待測芯片為完成倒裝
3、所述方法包括：
4、根據(jù)預先設定的對準位置和扎針位置，對目標調(diào)節(jié)參數(shù)進行標定設置；
5、向控制裝置發(fā)送啟動信號，以使所述控制裝置響應于接收到所述啟動信號生成測試信號；
6、迭代執(zhí)行以下步驟，直至芯片載具內(nèi)所有備選待測芯片完成測試：
7、接收所述控制裝置發(fā)送的測試信號，所述測試信號包括目標待測芯片信息，目標待測芯片為批量備選待測芯片中的任意一個；
8、根據(jù)預先生成的自動識別模板、目標待測芯片信息和目標調(diào)節(jié)參數(shù)，運動至目標待測芯片的讀出電路焊盤與探針卡上的探針接觸，得到目標待測芯片的電學連通測試數(shù)據(jù)，所述探針卡設置于所述探針臺的上方，所述探針卡與所述備選待測芯片的類型相匹配；
9、將所述測試數(shù)據(jù)發(fā)送至所述控制裝置。
10、第二方面，本申請實施例提供了一種芯片倒裝互連連通情況的批量自動測試系統(tǒng)，包括：
11、探針臺，為四軸運動機構，包括芯片載具，所述芯片載具包括若干個位置槽，批量同類型的備選待測芯片分別固定于各個位置槽，所述備選待測芯片與位置槽一一對應，所述備選待測芯片為完成倒裝互連工藝后的紅外焦平面芯片；
12、探針卡，設置于所述探針臺的上方，所述探針卡與所述備選待測芯片的類型相匹配，所述探針卡上設置有探針；
13、控制裝置；
14、信號處理接口板，分別與所述探針卡和所述控制裝置連接；
15、所述探針臺用于：根據(jù)預先設定的對準位置和扎針位置，對目標調(diào)節(jié)參數(shù)進行標定設置；向控制裝置發(fā)送啟動信號，以使所述控制裝置響應于接收到所述啟動信號生成測試信號；迭代執(zhí)行以下步驟，直至芯片載具內(nèi)所有備選待測芯片完成測試：接收所述控制裝置發(fā)送的測試信號，所述測試信號包括目標待測芯片信息，目標待測芯片為批量備選待測芯片中的任意一個；根據(jù)預先生成的自動識別模板、目標待測芯片信息和目標調(diào)節(jié)參數(shù)，運動至目標待測芯片的讀出電路焊盤與探針卡上的探針接觸，得到目標待測芯片的電學連通測試數(shù)據(jù)；將所述測試數(shù)據(jù)發(fā)送至所述控制裝置。
16、本申請實施例的芯片倒裝互連連通情況的批量自動測試方法及系統(tǒng)，基于預先生成的自動識別模板和調(diào)節(jié)參數(shù)，通過控制裝置控制探針臺進行測試，自動實現(xiàn)芯片位置對準、探針與芯片接觸，并將芯片的測試數(shù)據(jù)輸出；當前芯片完成測試后，控制裝置發(fā)送信號給探針臺，探針臺再移動使得下一個芯片自動實現(xiàn)對準、接觸探針，從而迭代實現(xiàn)批量化自動測試，直至芯片載具內(nèi)所有的待測芯片測試完畢，大幅提升測試效率、提高成品率；并且，能夠有效地避免人工手動逐個實現(xiàn)探針與芯片讀出電路的物理接觸，降低芯片的損壞概率，且測試一致性好。
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1.一種芯片倒裝互連連通情況的批量自動測試方法，其特征在于，應用于探針臺，所述探針臺為四軸運動機構，所述探針臺包括芯片載具，所述芯片載具包括若干個位置槽，批量同類型的備選待測芯片分別固定于各個位置槽，所述備選待測芯片與位置槽一一對應，所述備選待測芯片為完成倒裝互連工藝后的紅外焦平面芯片；
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述探針臺包括第一方向軸和第二方向軸形成的水平面對應的第一移動工作臺、第三方向軸對應的第二移動工作臺以及θ軸對應的第三移動工作臺，所述第一方向軸、第二方向軸和第三方向軸相互垂直；
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述探針臺的下方設置有真空泵，每個所述位置槽均設置有真空吸附孔；
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，在根據(jù)預先設定的對準位置和扎針位置，對目標調(diào)節(jié)參數(shù)進行標定設置之后，在向控制裝置發(fā)送啟動信號之前，所述方法還包括：
5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，在將所述測試數(shù)據(jù)發(fā)送至所述控制裝置之后，所述方法還包括：
6.一種芯片倒裝互連連通情況的批量自動測試系統(tǒng)，其特征在
7.根據(jù)權利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述控制裝置包括控制模塊、主機機箱、處理器板卡、顯示器和測試軟件平臺；
8.根據(jù)權利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括檢測裝置，設置于所述探針卡的上方；
9.根據(jù)權利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測裝置包括顯微鏡或識別相機。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片倒裝互連連通情況的批量自動測試方法，其特征在于，應用于探針臺，所述探針臺為四軸運動機構，所述探針臺包括芯片載具，所述芯片載具包括若干個位置槽，批量同類型的備選待測芯片分別固定于各個位置槽，所述備選待測芯片與位置槽一一對應，所述備選待測芯片為完成倒裝互連工藝后的紅外焦平面芯片；
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述探針臺包括第一方向軸和第二方向軸形成的水平面對應的第一移動工作臺、第三方向軸對應的第二移動工作臺以及θ軸對應的第三移動工作臺，所述第一方向軸、第二方向軸和第三方向軸相互垂直；
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述探針臺的下方設置有真空泵，每個所述位置槽均設置有真空吸附孔；
4.根據(jù)權...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：歐陽甜，劉明，馮曉宇，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第十一研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：
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