【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體測試設備，更具體地說，它涉及一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法。
技術介紹
1、為了達到半導體芯片的合格率，幾乎所有半導體芯片在出廠前都要進行老化測試。老化測試是通過半導體測試pcb板對待測半導體芯片提供必要的系統信號，模擬半導體芯片的工作狀態，在高溫的情況或其它情況下加速半導體芯片的電氣故障，在一段時間內獲取半導體芯片的故障率，讓半導體芯片在給定的負荷狀態下工作而使其缺陷在較短的時間內出現，從而得到半導體芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期發生故障。
2、現有的測試過程中，每臺設備的測試pcb板與測試機之間進行連接時，一般需要人工進行觀測從而進行一一對應連接，若測試版與測試機工位之間的通訊線交叉錯誤連接，則測試機的測試結果與實物不對應，從而產生混測或漏測的風險。
3、因此亟需一種新的技術方案來解決上述技術問題。
技術實現思路
1、針對現有技術存在的不足，本專利技術的目的在于提供一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法。
2、本專利技術的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，包括接線裝置與測試機，所述接線裝置包括支架，所述支架頂部設置有水平的測試母板，所述測試母板表面設置有若干測試pcb板，每塊所述測試pcb板與測試機的各個測試插口之間通過排線連接，所述測試pcb板通過連接線連接于待測設備，每塊所述測試pcb板的電路內分別串聯有電阻不同的防呆電阻
3、所述測試方法包括如下步驟：
4、步驟s1、測試準備：將每根連接線的一端連接于一個待測設備后，將連接線的另一端與待測試pcb板斷開后重新進行連接；
5、步驟s2、防呆檢測：測試機給每塊測試pcb板輸出一個固定值的電流，并對輸出的電壓進行檢測，根據歐姆定律測出該每塊測試pcb板上防呆電阻的大小；
6、步驟s3、測試據需或終止：若測試機檢測出各個防呆電阻的大小均在預設范圍內，則測試繼續；若測試機檢測出兩個及以上的防呆電阻的大小不再預設范圍內，則測試終止，提醒測試人員檢查連接線與待測設備是否連接準確，重新連接后返回步驟s2。
7、通過采用上述技術方案，在進行測試工作時，通過測試機對測試pcb板中防呆電阻的大小進行檢測，當所有的防呆電阻的大小均在預設范圍內時，測試工作正常進行，若存在阻值大小不在預設范圍內的防呆電阻，則自動停止測試工作，提醒工作人員重新進行接線，有效防止了因接線錯誤影響測試結果的情況發生，從而保證測試效率。
8、本專利技術進一步設置為：所述測試pcb板上設置有連接插座，所述連接線的一端設置有配合于連接插座的連接插頭，還包括用于控制連接插頭與連接插座進行插拔的控制組件。
9、本專利技術進一步設置為：所述控制組件包括設置于測試母板上方的升降板，還包括用于驅動升降板升降的第一驅動件，所述連接插頭設置于升降板的下表面并位于連接插座的正上方。
10、本專利技術進一步設置為：所述升降板的底部兩端固定連接有豎直的導向桿，所述測試母板開設有供導向桿穿設并滑動連接的導向槽，所述第一驅動件具體為設置于機架一側的第一氣缸，所述第一氣缸的活塞桿豎直向上且其端部固定連接于升降板。
11、本專利技術進一步設置為：所述升降板的下表面設置有若干對應于各個連接插座的定位套，所述連接插頭設置于定位套內。
12、本專利技術進一步設置為：所述連接插頭的頂部設置有豎直設置的滑動桿，所述升降板上開設有供滑動桿進行升降的滑動槽，還包括用于驅動滑動桿升降的驅動組件。
13、本專利技術進一步設置為：所述滑動桿的頂端伸出升降板的表面，所述驅動組件包括固定連接于滑動桿一側壁頂部的頂板，所述頂板下表面固定連接有滑桿，所述升降板的表面開設有供滑桿滑動連接的滑槽，所述滑槽的底端與滑桿的端部之間固定連接有彈簧，所述驅動組件還包括用于驅動滑動桿與滑桿下降的第二驅動件。
14、本專利技術進一步設置為：所述第二驅動件包括設置于升降板表面的驅動桿，所述驅動桿沿升降板的長度方向滑動連接于其表面，所述驅動桿的底部開設有若干對應于滑動桿的三角槽，所述三角槽包括第一斜面與豎面，所述滑動桿的一側壁頂部設置有平行于并抵接于第一斜面的第二斜面，所述升降板的表面一端設置有用于推動驅動桿的第二氣缸。
15、本專利技術進一步設置為：所述升降板的表面位于驅動桿的兩側設置有限位條。
16、本專利技術具有以下有益效果：1、在進行測試工作時，通過測試機對測試pcb板中防呆電阻的大小進行檢測，當所有的防呆電阻的大小均在預設范圍內時，測試工作正常進行，若存在阻值大小不在預設范圍內的防呆電阻，則自動停止測試工作，提醒工作人員重新進行接線，有效防止了因接線錯誤影響測試結果的情況發生，從而保證測試效率。
17、2.通過控制組件，能夠自動對連接插頭與連接插座進行連接于斷開，減少了人工反復插拔的工作，提升了測試效率。
18、附圖說明
19、圖1為本實施例的立體結構示意圖；
20、圖2為本實施例中測試pcb板的結構示意圖；
21、圖3為本實施例驅動組件的剖面結構示意圖；
22、圖4為圖3中a部的結構示意圖；
23、圖5為本實施例驅動組件的爆炸結構示意圖；
24、圖6為本實施例滑動桿的結構示意圖。
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1.一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，包括接線裝置與測試機，其特征在于：所述接線裝置包括支架(1)，所述支架(1)頂部設置有水平的測試母板(2)，所述測試母板(2)表面設置有若干測試PCB板(3)，每塊所述測試PCB板(3)與測試機的各個測試插口之間通過排線連接，所述測試PCB板(3)通過連接線連接于待測設備，每塊所述測試PCB板(3)的電路內分別串聯有電阻不同的防呆電阻(4)；
2.根據權利要求1所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述測試PCB板(3)上設置有連接插座(5)，所述連接線的一端設置有配合于連接插座(5)的連接插頭(6)，還包括用于控制連接插頭(6)與連接插座(5)進行插拔的控制組件。
3.根據權利要求2所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述控制組件包括設置于測試母板(2)上方的升降板(7)，還包括用于驅動升降板(7)升降的第一驅動件，所述連接插頭(6)設置于升降板(7)的下表面并位于連接插座(5)的正上方。
4.根據權利要求3所述的一種具有防呆功
5.根據權利要求4所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述升降板(7)的下表面設置有若干對應于各個連接插座(5)的定位套(10)，所述連接插頭(6)設置于定位套(10)內。
6.根據權利要求5所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述連接插頭(6)的頂部設置有豎直設置的滑動桿(11)，所述升降板(7)上開設有供滑動桿(11)進行升降的滑動槽，還包括用于驅動滑動桿(11)升降的驅動組件。
7.根據權利要求6所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述滑動桿(11)的頂端伸出升降板(7)的表面，所述驅動組件包括固定連接于滑動桿(11)一側壁頂部的頂板(12)，所述頂板(12)下表面固定連接有滑桿(13)，所述升降板(7)的表面開設有供滑桿(13)滑動連接的滑槽，所述滑槽的底端與滑桿(13)的端部之間固定連接有彈簧(14)，所述驅動組件還包括用于驅動滑動桿(11)與滑桿(13)下降的第二驅動件。
8.根據權利要求7所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述第二驅動件包括設置于升降板(7)表面的驅動桿(15)，所述驅動桿(15)沿升降板(7)的長度方向滑動連接于其表面，所述驅動桿(15)的底部開設有若干對應于滑動桿(11)的三角槽(16)，所述三角槽(16)包括第一斜面(1601)與豎面(1602)，所述滑動桿(11)的一側壁頂部設置有平行于并抵接于第一斜面(1601)的第二斜面(17)，所述升降板(7)的表面一端設置有用于推動驅動桿(15)的第二氣缸(18)。
9.根據權利要求8所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述升降板(7)的表面位于驅動桿(15)的兩側設置有限位條(19)。
...【技術特征摘要】
1.一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，包括接線裝置與測試機，其特征在于：所述接線裝置包括支架(1)，所述支架(1)頂部設置有水平的測試母板(2)，所述測試母板(2)表面設置有若干測試pcb板(3)，每塊所述測試pcb板(3)與測試機的各個測試插口之間通過排線連接，所述測試pcb板(3)通過連接線連接于待測設備，每塊所述測試pcb板(3)的電路內分別串聯有電阻不同的防呆電阻(4)；
2.根據權利要求1所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述測試pcb板(3)上設置有連接插座(5)，所述連接線的一端設置有配合于連接插座(5)的連接插頭(6)，還包括用于控制連接插頭(6)與連接插座(5)進行插拔的控制組件。
3.根據權利要求2所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述控制組件包括設置于測試母板(2)上方的升降板(7)，還包括用于驅動升降板(7)升降的第一驅動件，所述連接插頭(6)設置于升降板(7)的下表面并位于連接插座(5)的正上方。
4.根據權利要求3所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述升降板(7)的底部兩端固定連接有豎直的導向桿(8)，所述測試母板(2)開設有供導向桿(8)穿設并滑動連接的導向槽，所述第一驅動件具體為設置于機架一側的第一氣缸(9)，所述第一氣缸(9)的活塞桿豎直向上且其端部固定連接于升降板(7)。
5.根據權利要求4所述的一種具有防呆功能的半導體芯片測試設備及其測試方法，其特征在于：所述升降板(7)的下表面設置有若干對應于各個連接插座(5)的定位套(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張曉春，林文奎，江嘉振，包一匡，
申請(專利權)人：浙江大圭電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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