【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板加工領域，特別是一種電路板組件測試治具。
技術介紹
1、電路板組件即為?printed?circuit?board?assembly?，簡稱pcba，通常是指pcb空板經過smt（surface?mount?technology，表面貼裝技術）上件，再經過dip（dual?in-linepackage，雙列直插式封裝）插件的整個制程，組裝后形成的成品電路板。進一步地，在本領域中，成品電路板、供電電源等部件被安裝至殼體內，組裝成的電子產品也可以被稱為電路板組件。
2、在測試電路板組件時，需要將成品電路板安放在燒錄測試治具上，通過電連接裝置將電路板測試點的電信號導出至電子測試設備進行電路板測試。 電子測試設備為一種數據處理設備，可以為單片機組成的嵌入式系統，也可以為pc機等，該電子測試設備通常也可以做為燒錄器，將編寫好的程序代碼寫入到電路板的芯片中，使該芯片能夠按照設計的功能執行操作。
3、現有技術中，燒錄測試治具通常只能測試裸露的電路板，由于電路板上的測試觸點外露，電子測試設備可以通過測試探針模組接觸到電路板上測試觸點，從而獲取電信號，以便對電路板進行測試。
4、然而，在電子產品的組裝過程中，也有可能出現電路板故障，因此組裝后的電子產品也需要進行測試。傳統的電子產品燒錄測試工裝都是用于測試電路板的，因此測試探針都是豎直設置于測試臺上的，電路板被上下移動才能讓電路板的測試觸點與測試探針相接觸。而組裝后的電路板組件通常設有全包覆的
5、此外，在有些場景下，由于電路板的形狀不規則或尺寸偏大、治具定位基座容置空間較小等因素的影響，即使電路板組件沒有殼體，在治具上直上直下式移動也不能確保測試觸點能夠觸碰到測試探針，這樣也無法完成測試。
6、市場上需要有一種新式的燒錄測試治具，能夠對形狀不規則的或有殼體的電路板組件中的電路板進行有效測試。
技術實現思路
1、本申請提供一種電路板組件測試治具，以解決現有技術存在的有殼體的電路板組件中的電路板測試觸點與測試探針難以接觸的技術問題。
2、本申請提供一種電路板組件測試治具，包括測試臺、定位基座，蓋板組件及探針組件，所述測試臺包括一個水平設置的桌板；所述定位基座固定至所述桌板頂面；所述定位基座用以固定電路板組件；所述蓋板組件固定至所述桌板頂面；所述探針組件固定至所述桌板頂面；所述探針組件包括一能夠在水平方向上平移的探針基板，所述探針基板朝向所述定位基座的一端設有兩個以上測試探針；所述探針基板設有測試探針的一端能夠平移至所述定位基座內。
3、進一步地，所述探針組件包括直線導軌、第一滑塊以及第一滑塊，所述直線導軌固定至所述桌板頂面，所述直線導軌延伸方向與所述定位基座的一中軸線方向一致；?所述第一滑塊可滑動式安裝至所述直線導軌；所述第一滑塊固定至所述桌板頂面；所述第一壓鉗包括第一扳手及第一連桿，所述第一連桿的一端連接至所述第一滑塊，另一端鉸接至所述第一扳手。
4、進一步地，所述探針組件包括第二滑塊及第三滑塊，所述第二滑塊固定至所述第一滑塊頂面上；所述第三滑塊可拆卸式固定至所述第二滑塊朝向所述定位基座的側面。
5、進一步地，所述探針組件還包括條形孔、盲孔及緊固件，所述條形孔貫穿于所述第二滑塊，且沿著豎直方向延伸；所述盲孔下凹于所述第三滑塊朝向所述第二滑塊一側的表面；所述緊固件的一端穿過所述條形孔，其另一端連接至所述盲孔，所述第三滑塊被所述緊固件固定至所述第二滑塊。
6、進一步地，所述探針基板固定至所述第三滑塊的頂面或底面，所述探針基板設有測試探針的一端朝著所述定位基座方向延伸。
7、進一步地，所述探針基板包括水平設置的基板本體，所述測試探針垂直設置于所述基板本體的頂面或底面；所述基板本體通過一數據接口電連接至一數據處理設備。
8、進一步地，所述定位基座包括定位基板以及四個卡塊，所述定位基板可拆卸式安裝至所述桌板頂面；所述四個卡塊可拆卸式安裝至所述定位基板的頂面；任意兩個相鄰的卡塊之間形成一缺口；所述四個卡塊圍成一個容置空間，用以容置電路板組件，該容置空間的形狀、尺寸與所述電路板組件的形狀、尺寸相匹配。
9、進一步地，所述蓋板組件包括可升降的蓋板，所述蓋板的邊緣處設有至少一個在水平方向延伸的條形塊，所述條形塊位于所述定位基座的上方。
10、進一步地，所述蓋板組件包括背板支架、第二壓鉗及導向柱，所述背板支架固定至所述桌板頂面；所述第二壓鉗固定至所述背板支架；所述第二壓鉗包括第二扳手及第二連桿，所述第二連桿的一端連接至所述蓋板，另一端鉸接至所述第二扳手；所述導向柱的一端垂直連接至所述桌板頂面，其另一端連接至所述背板支架；所述蓋板設有蓋板通孔，每一導向柱穿過一蓋板通孔；當第二扳手被拉動時，所述蓋板被所述第二連桿帶動沿著所述導向柱上下移動。
11、進一步地，所述蓋板組件包括限位塊，其一端固定至所述蓋板頂面，其另一端豎直向下延伸。
12、進一步地，所述電路板組件包括電路板，所述電路板表面設有兩個以上測試點；當一電路板組件被安裝至所述定位基座時，所述探針基板設有測試探針的一端能夠平移至所述電路板的上方或下方，每一測試探針能夠與一測試點相對設置。
13、本專利技術的優點在于，提供一種電路板組件測試治具，將測試探針由傳統的固定式結構改為平移式結構，將測試探針平移至電路板組件的殼體內，通過輕微下壓電路板組件殼體的方式，使得電路板上的測試觸點與探針基板上的測試探針得以接觸，從而使得電路板與電子測試設備實現有效電連接，進而完成電路板的功能測試。
14、在有些場景下，由于電路板的形狀不規則或尺寸偏大、治具定位基座容置空間較小等因素的影響，即使電路板組件沒有殼體，在治具上直上直下式移動也不能確保測試觸點能夠觸碰到測試探針，同樣也可以使用本專利技術的治具，從側面將測試探針平移至電路板的測試觸點下方，進而完成電路板的功能測試。
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1.一種電路板組件測試治具，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
3.如權利要求2所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
4.如權利要求3所述的電路板組件測試治具，其特征在于，所述探針組件還包括：
5.如權利要求3所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
6.如權利要求1所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
7.如權利要求1所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
8.如權利要求1所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
9.如權利要求8所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
10.如權利要求1所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
【技術特征摘要】
1.一種電路板組件測試治具，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
3.如權利要求2所述的電路板組件測試治具，其特征在于，
4.如權利要求3所述的電路板組件測試治具，其特征在于，所述探針組件還包括：
5.如權利要求3所述的電路板組件測試治具，其特征在于，<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭春濱，汪超敏，
申請(專利權)人：上海福訊電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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