【技術實現步驟摘要】
本申請涉及光纖通信領域，尤其涉及一種光模塊。
技術介紹
1、光模塊通常為插拔式光模塊，即光模塊的金手指需要插接在籠子的彈片上，以實現光模塊與上位機的插拔連接。
2、對于低頻屬性金手指，籠子的彈片接觸低頻屬性金手指不會對低頻屬性金手指的阻抗產生影響，但是對于高頻屬性金手指，籠子的彈片接觸高頻屬性金手指后會對高頻屬性金手指的阻抗產生較大影響。彈片接觸高頻屬性金手指后，增加了接觸點處高頻屬性金手指的厚度，高頻屬性金手指和彈片產生殘樁，從而造成高頻屬性金手指的接觸點處到高頻屬性金手指的末端之間區域的阻抗突變，使得高頻信號傳輸到高頻屬性金手指后發生反射，影響高頻信號的傳輸質量。
技術實現思路
1、本申請提供了一種光模塊，減少因彈片與高頻信號金手指連接造成的高頻信號金手指的阻抗突變，從而保證高頻信號金手指的阻抗連續性。
2、一種光模塊，包括：
3、電路板；
4、其中，電路板包括：
5、第一金屬表層，位于電路板的上表面，設有金手指；金手指的表面用于接入彈片，以實現電連接；金手指一側設置有空隙，金手指包括高頻信號金手指；
6、第二金屬表層，位于電路板的下表面；
7、第一金屬中間層，位于第一金屬表層和第二金屬表層之間，位于第一金屬表層下方，與第一金屬表層之間設置有第一絕緣支撐層；高頻信號金手指投影區域內的第一金屬中間層不存在金屬層；高頻信號金手指一側投影區域內的第一絕緣支撐層挖空。
8、一種光模塊，包括：
9、電路板；
10、其中，電路板包括：
11、第一金屬表層，位于電路板的上表面，設有金手指；金手指的表面用于接入彈片，以實現電連接；金手指包括高頻信號金手指，高頻信號金手指一側設置有第一凹槽，第一凹槽底面為金屬層；高頻信號金手指投影區域內，高頻信號金手指與第一凹槽底面的金屬層之間不存在金屬層；高頻信號金手指設置在第一絕緣支撐層表面；
12、第二金屬表層，位于電路板的下表面；第一凹槽底面的金屬層位于第一金屬表層與第二金屬表層之間。
13、有益效果：本申請提供了一種光模塊，包括電路板。電路板包括第一金屬表層、第二金屬表層和第一金屬中間層，第一金屬中間層為第一金屬表層下方的第一層金屬層，第一金屬表層位于電路板的上表面，第二金屬表層位于電路板的下表面，電路板的上表面和電路板的下表面相對設置，第一金屬中間層位于第一金屬表層與第二金屬表層之間，第一金屬中間層位于第一金屬表層的下方，第一金屬中間層與第一金屬表層之間設置有第一絕緣支撐層。第一金屬表層設有金手指，金手指的表面用于接入彈片，以實現電連接；金手指包括高頻信號金手指。高頻信號金手指投影區域內的第一金屬中間層不存在金屬層，以形成挖空區域。挖空區域的存在，使得金屬層向下移動，增大高頻信號金手指與參考地之間的介質厚度，進而增大高頻信號金手指的阻抗。金手指一側設置有空隙，以使相鄰兩個金手指之間的第一絕緣支撐層裸露出來。高頻信號金手指一側投影區域內的第一絕緣支撐層挖空，以形成第一凹槽。第一凹槽的存在，使得高頻信號金手指與參考地之間的介質中空氣所占比重增大，減小高頻信號金手指與參考地之間的介質的介電常數，進而增大高頻信號金手指的阻抗。本申請中，挖空區域，使得高頻信號金手指與參考地之間的介質厚度增大，增大高頻信號金手指的阻抗，以減少因彈片與高頻信號金手指連接造成的高頻信號金手指的阻抗突變；第一凹槽，使得高頻信號金手指與參考地之間的介質的介電常數減少，進一步增大高頻信號金手指的阻抗，進一步減少因彈片與高頻信號金手指連接造成的高頻信號金手指的阻抗突變，從而保證高頻信號金手指的阻抗連續性，保證高頻信號的傳輸質量。
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1.一種光模塊，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，高頻信號金手指一側投影區域內的第二絕緣支撐層挖空，高頻信號金手指投影區域內的第二絕緣支撐層挖空，其中，所述第二絕緣支撐層與所述第一金屬中間層連接，且位于所述第一金屬中間層的下方。
3.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述高頻信號金手指與所述電路板的邊緣之間投影區域內的第一絕緣支撐層挖空。
4.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括至少一層金屬中間層；
5.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述高頻信號金手指另一側投影區域內的第一絕緣支撐層挖空。
6.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述高頻信號金手指一側投影區域內的第一絕緣支撐層挖空以形成第一凹槽，所述第一凹槽的兩端分別與所述彈片在所述高頻信號金手指上的投影區域的兩端平齊。
7.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述高頻信號金手指一側投影區域內的第一絕緣支撐層挖空以形成第一凹槽，所述第一凹槽包括至少一個凹陷部，所述凹陷部的寬度為所述凹陷部兩側金手
8.一種光模塊，其特征在于，包括：
9.根據權利要求8所述的光模塊，其特征在于，高頻信號金手指投影區域內，所述第一絕緣支撐層與所述第一凹槽底面的金屬層之間不存在絕緣支撐層。
10.根據權利要求8所述的光模塊，其特征在于，所述高頻信號金手指與所述電路板的邊緣之間設置有第三凹槽，所述第三凹槽底面為金屬層。
...【技術特征摘要】
1.一種光模塊，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，高頻信號金手指一側投影區域內的第二絕緣支撐層挖空，高頻信號金手指投影區域內的第二絕緣支撐層挖空，其中，所述第二絕緣支撐層與所述第一金屬中間層連接，且位于所述第一金屬中間層的下方。
3.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述高頻信號金手指與所述電路板的邊緣之間投影區域內的第一絕緣支撐層挖空。
4.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括至少一層金屬中間層；
5.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述高頻信號金手指另一側投影區域內的第一絕緣支撐層挖空。
6.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述高頻信號金手指一側...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王欣南，張加傲，慕建偉，
申請(專利權)人：青島海信寬帶多媒體技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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