【技術實現步驟摘要】
本申請屬于芯片設計，尤其涉及一種芯片設計工具、方法、設備及計算機介質。
技術介紹
1、cad(computer?aided?design，計算機輔助設計)軟件，現已逐漸滲透進各個行業中，為各行各業的設計工作者帶來了極大的便利。其中，專門用于電子設計的cad軟件，又可稱為eda(electronic?design?automation，電子設計自動化)軟件，其能夠輔助電子設計工程師完成電子設計、仿真、驗證等過程。并且，隨著電子電路的集成度越來越高，現今的超大規模集成電路中所包含的晶體管數目都是數以萬計，手工設計已成為一項不現實的任務，eda軟件工具已成為了現代電子設計中不可或缺的一部分。
2、由于電子電路的設計是一項非常專業且復雜的任務，而eda軟件又需要與電子電路設計的各個環節高度配合，所以eda軟件的功能和種類非常繁多，如，系統仿真設計，印刷電路板設計與校驗、集成電路版圖設計、數字邏輯電路設計、模擬電路設計、數模混合設計、芯片上系統設計等。盡管目前的eda工具已然非常豐富，但還是未能很好地滿足電子設計過程中層出不窮的設計需求，相關的電路設計軟件無法滿足更靈活的設計需求，靈活性較差。
3、在2.5d/3d封裝設計中，電子電路的設計呈現出新的形態，并對業界提出了新的議題，從原先晶體管間的連接轉變成chiplet模塊間的連接。相對應的，eda設計工具也面臨著和以往截然不同的問題與挑戰：從偏重晶體管間的電路連接到偏重封裝結構的設計以及裸片(die)等chiplet的布局與電路連線。目前，chiplet技術方興未
技術實現思路
1、本申請實施例提供一種與相關技術不同的實現方案，以解決相關技術中，相關的電路設計軟件無法滿足更靈活的設計需求，靈活性較差的技術問題。
2、第一方面，本申請提供一種芯片設計工具，包括：基于原理圖的第一芯片連接關系設置模塊、基于網表的第二芯片連接關系設置模塊、芯片布局展示模塊，以及布線模塊；
3、其中，用戶通過所述第一芯片連接關系設置模塊或所述第二芯片連接關系設置模塊設置芯片中多個器件之間的連接關系；
4、所述芯片布局展示模塊，用于基于所述多個器件在芯片布局頁面展示所述多個器件對應的芯片布局結果；
5、所述布線模塊，用于基于所述連接關系與所述芯片布局結果對所述芯片進行布線，得到芯片設計結果。
6、第二方面，本申請提供一種芯片設計方法，包括：
7、獲取用戶通過基于原理圖的第一芯片連接關系設置模塊，或基于網表的第二芯片連接關系設置模塊設置的芯片中多個器件之間的連接關系；
8、通過芯片布局展示模塊，基于所述多個器件在芯片布局頁面展示所述多個器件對應的芯片布局結果；
9、通過布線模塊，基于所述連接關系與所述芯片布局結果對所述芯片進行布線，得到芯片設計結果；
10、其中，所述第一芯片連接關系設置模塊、所述第二芯片連接關系設置模塊、所述芯片布局展示模塊，以及所述布線模塊為芯片設計工具中的模塊。
11、第三方面，本申請提供一種電子設備，包括：
12、處理器；以及
13、存儲器，用于存儲所述處理器的可執行指令；
14、其中，所述處理器配置為經由執行所述可執行指令來執行第二方面或第二方面各可能的實施方式中的任一方法。
15、第四方面，本申請實施例提供一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現第二方面或第二方面各可能的實施方式中的任一方法。
16、第五方面，本申請實施例提供一種計算機程序產品，包括計算機程序，該計算機程序被處理器執行時實現第二方面或第二方面各可能的實施方式中任一所述的方法。
17、本申請提供的芯片設計工具，包括：基于原理圖的第一芯片連接關系設置模塊、基于網表的第二芯片連接關系設置模塊、芯片布局展示模塊，以及布線模塊；其中，用戶通過所述第一芯片連接關系設置模塊或所述第二芯片連接關系設置模塊設置芯片中多個器件之間的連接關系；所述芯片布局展示模塊，用于基于所述多個器件在芯片布局頁面展示所述多個器件對應的芯片布局結果；所述布線模塊，用于基于所述連接關系與所述芯片布局結果對所述芯片進行布線，得到芯片設計結果，通過本申請的方案，用戶可從原理圖設計與網表設計中任選一項進行芯片設計，芯片設計的靈活性較大，設計效率較高。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種芯片設計工具，其特征在于，包括：芯片連接關系設置模塊、芯片布局展示模塊，以及布線模塊；
2.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，所述芯片連接關系設置模塊包括：基于原理圖的第一芯片連接關系設置模塊，基于網表的第二芯片連接關系設置模塊。
3.根據權利要求2所述的工具，其特征在于，還包括：器件庫；
4.根據權利要求3所述的工具，其特征在于，所述網表中的參數包括：器件名稱、引腳號、引腳網絡名稱；用戶通過定義引腳網絡名稱，設置器件的引腳的連接關系。
5.根據權利要求3所述的工具，其特征在于，所述器件庫中的器件包括以下至少一種：芯粒、裸片、中介層，以及無源器件。
6.根據權利要求5所述的工具，其特征在于，所述器件庫將所述器件進行分類顯示，所述分類的類別包括：傳感器、電源、射頻電路、存儲器、時鐘、無源器件、中介層。
7.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，還包括：芯片檢測模塊，用于：
8.根據權利要求2所述的工具，其特征在于，還包括：導入模塊，用于供用戶導入所述網表。
9.根據權利要求2
10.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，還包括響應模塊，用于：
11.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，所述芯片布局展示模塊，還用于：
12.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，還包括：導出模塊，用于：
13.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，還包括：中介層添加模塊，用于：響應于用戶添加中介層的操作，將所述中介層展示于所述芯片布局頁面。
14.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，還包括：基板添加模塊，用于：響應于用戶添加基板的操作，將所述基板展示于所述芯片布局頁面。
15.一種芯片設計方法，其特征在于，包括：
16.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
17.根據權利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
18.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
19.一種電子設備，其特征在于，包括：
20.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求15-18任一項所述的方法。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片設計工具，其特征在于，包括：芯片連接關系設置模塊、芯片布局展示模塊，以及布線模塊；
2.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，所述芯片連接關系設置模塊包括：基于原理圖的第一芯片連接關系設置模塊，基于網表的第二芯片連接關系設置模塊。
3.根據權利要求2所述的工具，其特征在于，還包括：器件庫；
4.根據權利要求3所述的工具，其特征在于，所述網表中的參數包括：器件名稱、引腳號、引腳網絡名稱；用戶通過定義引腳網絡名稱，設置器件的引腳的連接關系。
5.根據權利要求3所述的工具，其特征在于，所述器件庫中的器件包括以下至少一種：芯粒、裸片、中介層，以及無源器件。
6.根據權利要求5所述的工具，其特征在于，所述器件庫將所述器件進行分類顯示，所述分類的類別包括：傳感器、電源、射頻電路、存儲器、時鐘、無源器件、中介層。
7.根據權利要求1所述的工具，其特征在于，還包括：芯片檢測模塊，用于：
8.根據權利要求2所述的工具，其特征在于，還包括：導入模塊，用于供用戶導入所述網表。
9.根據權利要求2所述的工具，其特征在于，還包括切換模塊，用于在檢測到用戶觸發的啟動所述第一芯片連接關系設置模塊對應的原理圖編輯頁面時，展示所述原理圖編輯頁面...
【專利技術屬性】
技術研發人員：許榮峰，邵釧，盧蕭，黃海，李文鑫，王亮平，陳曉鵬，林哲民，
申請(專利權)人：深圳市奇普樂芯片技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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