【技術實現步驟摘要】
本申請涉及一種陶瓷基板及其制造方法，特別是涉及一種含有氮化鋁的陶瓷基板及其制造方法。
技術介紹
1、陶瓷基板在生產過程中需要通過信賴度及熱循環測試，現有的以粉狀氮化鋁制成的陶瓷基板，其結構韌性及導熱率仍不足以滿足現有的需求。
2、故，如何通過結構設計的改良，來提升陶瓷基板的結構韌性及導熱率，已成為該項
所欲解決的一項課題。
技術實現思路
1、本申請所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種陶瓷基板的制造方法，以提高結構韌性及導熱性。
2、為了解決上述的技術問題，本申請所采用的其中一技術方案是，提供一種陶瓷基板的制造方法，包括下列流程：提供原料，所述原料包括陶瓷原料粉、有機溶劑及黏合劑，其中所述陶瓷原料粉包括類球狀氮化鋁粉、板狀氮化鋁粉、氮化硼粉及氧化釔粉；粉碎混合該原料以形成漿料；攪拌所述漿料，以使所述漿料脫泡；以刮刀成型法，將所述原料形成多個薄坯片；切割所述多個薄坯片，形成符合預定尺寸的多個陶瓷生壞片；以及燒結所述多個陶瓷生壞片，以形成陶瓷基板。
3、為了解決上述的技術問題，本申請所采用的另外一技術方案是，提供一種陶瓷基板，包括：類球狀氮化鋁粉，其重量百分比為63％～90％；板狀氮化鋁粉，其重量百分比為0.05％～30％；氮化硼粉，其重量百分比為0.05％～2％；及氧化釔粉，其重量百分比為0.05％～5％。
4、本申請的其中一有益效果在于，本申請所提供的陶瓷基板及其制造方法，其能通過添加板狀氮化鋁粉、氮化硼，由此可以強
5、為使能更進一步了解本申請的特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本申請的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本申請加以限制。
【技術保護點】
1.一種陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括下列流程：
2.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述陶瓷原料粉的比例為：
3.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述攪拌脫泡流程，包括在低于大氣壓力的空間內，使所述漿料內的氣體分離出來。
4.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述刮刀成型法包括將所述漿料過濾后，利用刮刀涂敷在一基帶上，再將薄片化后的所述漿料進行干燥固化的流程，以形成所述薄坯片。
5.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，其中形成所述多個陶瓷生壞片之后，還包括對所述多個陶瓷生坯片進行冷等靜壓制程，再涂布離型劑于所述多個陶瓷生壞片；然后，將所述多個陶瓷生壞片置入模具內，并進行脫脂的流程，以脫除所述多個陶瓷生壞片內的有機物。
6.如權利要求5所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述脫脂的方法包括熱脫脂法或微波脫脂法。
7.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，進一步將所述陶瓷基板依預定尺寸與厚度進行切割與研磨，以及將所述陶瓷基板進
8.一種陶瓷基板，其特征在于，包括：
9.如權利要求8所述的陶瓷基板，其特征在于，所述板狀氮化鋁粉的平均厚度為0.05μm～1.8μm，所述板狀氮化鋁粉末的平均粒徑為2μm～20μm，其中所述平均粒徑除以所述平均厚度為3倍以上。
...【技術特征摘要】
1.一種陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括下列流程：
2.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述陶瓷原料粉的比例為：
3.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述攪拌脫泡流程，包括在低于大氣壓力的空間內，使所述漿料內的氣體分離出來。
4.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述刮刀成型法包括將所述漿料過濾后，利用刮刀涂敷在一基帶上，再將薄片化后的所述漿料進行干燥固化的流程，以形成所述薄坯片。
5.如權利要求1所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，其中形成所述多個陶瓷生壞片之后，還包括對所述多個陶瓷生坯片進行冷等靜壓制程，再涂布離型劑...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周楷謀，吳思翰，賴致瑋，施建宇，
申請(專利權)人：同欣電子工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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