【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及晶片封裝領(lǐng)域，尤其是一種抗彎折強(qiáng)化載板。
技術(shù)介紹
1、在半導(dǎo)體的晶片2.0d至3.0d的封裝需求出現(xiàn)后，在密度或復(fù)雜度都大幅提升。為了符合半導(dǎo)體晶片的封裝需求，通常會引入中介板，以小晶片、大型拼接方式進(jìn)行封裝。
2、然而，縱橫交錯大面積拼接的需求，對先進(jìn)封裝最大的挑戰(zhàn)就是材料基底的平整度與穩(wěn)定度，這尤其是面對大溫度變化的焊接過程考驗尤大?，F(xiàn)階段，業(yè)者期通過增加核心板厚度，來提升組裝過程、產(chǎn)品實際運作，封裝平面的共平面性與穩(wěn)定度。但是，現(xiàn)階段核心板以玻璃纖維制成，熱穩(wěn)定度是其最大的缺點。在面對小晶片、大面積封裝，高共平面性與穩(wěn)定度是必要特性，因此，提升載板的耐溫性與機(jī)械強(qiáng)度是現(xiàn)今重大的挑戰(zhàn)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為了解決先前技術(shù)所面臨的問題，在此提供一種抗彎折強(qiáng)化載板?？箯澱蹚?qiáng)化載板包含基板、多個硬質(zhì)絕緣板、多個金屬柱、樹脂層、第一電路層、以及第二電路層。
2、基板具有上表面及下表面，上表面定義有多個定位區(qū)，基板還具有多個第一貫孔，貫穿上表面及下表面。硬質(zhì)絕緣板分別設(shè)置于定位區(qū)上，各硬質(zhì)絕緣板開設(shè)有多個第二貫孔，貫穿硬質(zhì)絕緣板的第一表面及第二表面。金屬柱分別填入于第二貫孔中。樹脂層位于基板的上表面及硬質(zhì)絕緣板上，覆蓋硬質(zhì)絕緣板及基板的上表面，樹脂層包含多個開口。第一電路層位于樹脂層的表面的一部分上及開口中，與金屬柱連接。第二電路層位于基板的下表面的一部分及第一貫孔中，且與金屬柱連接。
3、在一些實施例中，開口的位置分別對應(yīng)于第二貫孔。
4、在一些實施例中，各硬質(zhì)絕緣板的第一表面上還包含第三電路層，第三電路層連接第二貫孔中的金屬柱及第一電路層。進(jìn)一步地，在一些實施例中，各硬質(zhì)絕緣板的第二表面上還包含第四電路層，第四電路層連接第二貫孔中的金屬柱及第二電路層。
5、在一些實施例中，第二貫孔的側(cè)壁面與金屬柱之間，還包含涂層。較佳地，在一些實施例中，涂層為樹脂涂層。
6、在一些實施例中，基板的上表面開設(shè)有多個凹槽，凹槽界定出定位區(qū)，硬質(zhì)絕緣板分別卡設(shè)于凹槽中。
7、在一些實施例中，抗彎折強(qiáng)化載板還包含第一防焊漆層、第一焊墊層、第二防焊漆層及第二焊墊層。第一防焊漆層位于樹脂層之上，且開設(shè)有多個第一焊墊開口，第一焊墊層填入于第一焊墊開口之中，且與第一電路層電性連接。第二防焊漆層位于基板的下表面，開設(shè)有多個第二焊墊開口，第二焊墊層填入于第二焊墊開口之中，且與第二電路層電性連接。
8、進(jìn)一步地，在一些實施例中，第一焊墊層包含多個第一焊墊，第一焊墊突出于第一防焊漆層，第二焊墊層包含多個第二焊墊，第二焊墊突出于第二防焊漆層，且第一焊墊之間的第一間距小于第二焊墊之間的第二間距。
9、進(jìn)一步地，在一些實施例中，抗彎折強(qiáng)化載板還包含第一保護(hù)層、第一重分布層、第二保護(hù)層及第二重分布層。第一保護(hù)層位于樹脂層與第一防焊漆層之間，并覆蓋第一電路層，且具有多個第一開口。第一重分布層位于第一保護(hù)層的一部分上并填入第一開口，連接第一電路層與第一焊墊層。第二保護(hù)層位于基板的下表面與第二防焊漆層之間，并覆蓋第二電路層，且具有多個第二開口。第二重分布層位于第二保護(hù)層的一部分上并填入第二開口中，連接第二電路層與第二焊墊層。
10、更詳細(xì)地，在一些實施例中，第一開口的位置分別對應(yīng)于第一焊墊開口，第二開口的位置分別對應(yīng)第二焊墊開口。
11、在一些實施例中，各硬質(zhì)絕緣板為陶瓷板、玻璃板、或碳化硅板。
12、在一些實施例中，各硬質(zhì)絕緣板的長、寬的范圍是3至100厘米，厚度為0.1至0.5毫米。
13、如同前述各實施例所示，抗彎折強(qiáng)化載板通過嵌入式的硬質(zhì)絕緣板，能有效地維持受熱時的熱穩(wěn)定度、并增加機(jī)械強(qiáng)度，從而能提供小晶片、大面積封裝的高共平面性與穩(wěn)定度，而適合應(yīng)用在高密度的先進(jìn)晶片封裝。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，包含：
2.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，所述多個開口的位置分別對應(yīng)于所述多個第二貫孔。
3.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，各該硬質(zhì)絕緣板的該第一表面上還包含一第三電路層，該第三電路層連接所述多個第二貫孔中的該金屬柱及該第一電路層。
4.如權(quán)利要求3所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，各該硬質(zhì)絕緣板的該第二表面上還包含一第四電路層，該第四電路層連接所述多個第二貫孔中的該金屬柱及該第二電路層。
5.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，所述多個第二貫孔的一側(cè)壁面與該金屬柱之間，還包含一涂層。
6.如權(quán)利要求5所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，該涂層為一樹脂涂層。
7.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，該基板的該上表面開設(shè)有多個凹槽，所述多個凹槽界定出所述多個定位區(qū)，所述多個硬質(zhì)絕緣板分別卡設(shè)于所述多個凹槽中。
8.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，還包含一第一防焊漆層、一第一焊墊層、一第二防焊漆層及一第
9.如權(quán)利要求8所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，該第一焊墊層包含多個第一焊墊，所述多個第一焊墊突出于該第一防焊漆層，該第二焊墊層包含多個第二焊墊，所述多個第二焊墊突出于該第二防焊漆層，且所述多個第一焊墊間的一第一間距小于所述多個第二焊墊間的一第二間距。
10.如權(quán)利要求8所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，還包含一第一保護(hù)層、一第一重分布層、一第二保護(hù)層及一第二重分布層，該第一保護(hù)層位于該樹脂層與該第一防焊漆層之間，并覆蓋該第一電路層，且具有多個第一開口，該第一重分布層位于該第一保護(hù)層的一部分上并填入所述多個第一開口中，連接該第一電路層與該第一焊墊層，該第二保護(hù)層位于該基板的該下表面與該第二防焊漆層之間，并覆蓋該第二電路層，且具有多個第二開口，該第二重分布層位于該第二保護(hù)層的一部分上并填入所述多個第二開口中，連接該第二電路層與該第二焊墊層。
11.如權(quán)利要求10所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，所述多個第一開口的位置分別對應(yīng)于所述多個第一焊墊開口，所述多個第二開口的位置分別對應(yīng)所述多個第二焊墊開口。
12.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，各該硬質(zhì)絕緣板為一陶瓷板、一玻璃板、或一碳化硅板。
13.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，各該硬質(zhì)絕緣板的長、寬的范圍是3至100厘米，厚度為0.1至0.5毫米。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，包含：
2.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，所述多個開口的位置分別對應(yīng)于所述多個第二貫孔。
3.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，各該硬質(zhì)絕緣板的該第一表面上還包含一第三電路層，該第三電路層連接所述多個第二貫孔中的該金屬柱及該第一電路層。
4.如權(quán)利要求3所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，各該硬質(zhì)絕緣板的該第二表面上還包含一第四電路層，該第四電路層連接所述多個第二貫孔中的該金屬柱及該第二電路層。
5.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，所述多個第二貫孔的一側(cè)壁面與該金屬柱之間，還包含一涂層。
6.如權(quán)利要求5所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，該涂層為一樹脂涂層。
7.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，該基板的該上表面開設(shè)有多個凹槽，所述多個凹槽界定出所述多個定位區(qū)，所述多個硬質(zhì)絕緣板分別卡設(shè)于所述多個凹槽中。
8.如權(quán)利要求1所述的抗彎折強(qiáng)化載板，其特征在于，還包含一第一防焊漆層、一第一焊墊層、一第二防焊漆層及一第二焊墊層，該第一防焊漆層位于該樹脂層之上，且開設(shè)有多個第一焊墊開口，該第一焊墊層填入于所述多個第一焊墊開口之中，且與該第一電路層電性連接；該第二防焊漆層位于該基板的該下表面，且開設(shè)有多個第二焊墊開口，該第二焊墊層填入于所述多個第二焊墊開口之...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林定皓，張喬政，張謙為，
申請(專利權(quán))人：景碩科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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