【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及厚膜混合電路制造領域，具體地說就是一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置。
技術介紹
1、常規的厚膜混合電路單片式組裝工藝復雜、工序多，由于加工時間長、效率低，不能適應市場快速、多變的要求，隨之開發出連片組裝工藝，即通過多陣列組合連片開展生產，其加工流程主要包括大尺寸陶瓷基片激光劃線分區→絲網印刷成膜→激光微調電阻→導電膠/焊膏印刷→元器件貼片、燒結→器件與基片鍵合互連→連片分單片→單片襯底與金屬外殼底座粘接→單片襯底與金屬管殼引線柱鍵合互連→單電路封蓋。連片組裝節約了上下片、工序圖像識別時間，特別是原單片絲網印刷、導電膠/焊膏印刷、元器件貼片、器件與基片鍵合互連改進為多陣列印刷，連片生產效率提高了幾十倍甚至幾百倍（與陣列數相關），此外，由于連片基片面積大，工藝過程穩定性高，質量穩定，連片組裝工藝較好適應了市場快速、多變的要求。
2、涉及連片的難點在于，完成連片器件組裝及鍵合后的分單片問題，如何快速、無損分片是業界難題。目前，主要的技術包含彎折法、機械切割、激光切斷等方法。彎折法不能滿足對于器件組裝后的連片分片需求，使用該裝置極易造成器件或鍵合絲刮蹭工裝槽壁造成損傷。
3、而機械切割法對于刀口設置位置、長度精度以及每個刀口的軟硬度一致性要求較高，否則容易出現切不斷的情況，另外切割過程飛濺多余物易損傷器件及鍵合絲。而且切割裝置通用性較差。如采用砂輪切割精度能夠滿足厚膜混合電路連片分單片的需求，但由于在切割時一般需要加入去離子水沖洗，沖洗過程會對連片電路的器件及鍵合絲帶來損傷或者污染，此外砂輪切割設
4、激光切斷由于激光直接打穿裂片需要的功率較大，激光切割設備成本較高、能源成本較大、生產效率不高，此外需切割邊緣1mm以上無器件，否則會帶來激光熱損傷、粉塵污染等問題。
技術實現思路
1、本專利技術就是為克服現有技術中的不足，提供一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置。
2、本申請提供以下技術方案：
3、一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置，其特征在于：它包括底座，在底座上設有一對固定塊，在兩塊固定塊對應側的側壁上設有與條狀的電路連片對應的卡槽，設置至少一個掰片塊，在掰片塊一側設有與卡槽對應分布的插槽。
4、在上述技術方案的基礎上，還可以有以下進一步的技術方案：
5、所述的一對固定塊連接在底座上表面的同一邊部，一對固定塊之間間距可調節，在每塊固定塊上均設有一組長條孔，在長條孔內設有與底座連接配合的螺栓。
6、在所述固定塊的一端端部設有第一圓弧引導面。
7、在所述掰片塊上設有與插槽連通的缺口。
8、在所述掰片塊一端端部設有一對對應分布的第二圓弧引導面。
9、在所述底座上設有與一對固定塊之間間距對應的刻度線。
10、專利技術優點：
11、本專利技術結構簡單、操作方便，裝置通用性好，制備成本低廉，掰片時工裝與電路連片接觸面大，掰片時電路連片受力均衡，不會造成大尺寸單元內部非劃線部位斷裂。此外，不采用銑刀、砂輪切割，不使用高功率激光打穿，切割區小，基片有效利用面積大，也不產生多余物、不需要水沖洗，質量控制穩定。
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1.一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置，其特征在于：它包括底座（1），在底座（1）上設有一對固定塊（2），在兩塊固定塊（2）對應側的側壁上設有與條狀的電路連片（6）對應的卡槽（3），設置至少一個掰片塊（4），在掰片塊（4）一側設有與卡槽（3）對應分布的插槽（5）。
2.根據權利要求1中所述的一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置，其特征在于：所述的一對固定塊（2）連接在底座（1）上表面的同一邊部，一對固定塊（2）之間間距可調節，在每塊固定塊（2）上均設有一組長條孔（2a），在長條孔（2a）內設有與底座（1）連接配合的螺栓。
3.根據權利要求1中所述的一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置，其特征在于：在所述固定塊（2）的一端端部設有第一圓弧引導面（2c）。
4.根據權利要求1中所述的一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置，其特征在于：在所述掰片塊（4）上設有與插槽（5）連通的缺口（4a）。
5.根據權利要求1中所述的一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置，其特征在于：在所述掰片塊（4）一端端部設有一對對應分布的第二圓弧引導面（4b）。
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【技術特征摘要】
1.一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置，其特征在于：它包括底座（1），在底座（1）上設有一對固定塊（2），在兩塊固定塊（2）對應側的側壁上設有與條狀的電路連片（6）對應的卡槽（3），設置至少一個掰片塊（4），在掰片塊（4）一側設有與卡槽（3）對應分布的插槽（5）。
2.根據權利要求1中所述的一種厚膜混合集成電路連片的分片裝置，其特征在于：所述的一對固定塊（2）連接在底座（1）上表面的同一邊部，一對固定塊（2）之間間距可調節，在每塊固定塊（2）上均設有一組長條孔（2a），在長條孔（2a）內設有與底座（1）連接配合的螺栓。
3.根據權利要求...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李波，李文才，夏俊生，鄭義，
申請(專利權)人：華東光電集成器件研究所，
類型：發明
國別省市：
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