【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于電子元器件，尤其涉及一種柔性線路細線銀漿及其制備方法。
技術介紹
1、pcb(印制電路板)是電子元器件電氣相互連接的載體，是電子工業的重要部件之一。隨著電子元器件小型化和陣列化的要求。電路板的密度也在不斷提高以滿足需求。hdi-pcb(高密度電路板)具有更高的單位面積線密度、更細的線條和空間以及更高的焊盤連接密度，廣泛應用手機、觸摸屏設備、筆記本電腦、數碼相機、4g網絡通信中、醫療設備以及飛機、汽車各種電子零部件中，還可用于減少產品的重量和整體尺寸，以及增強設備的電氣性能。
2、中國專利cn108770194b公開了一種印刷電路用導電銀漿的制備方法，其包括如下步驟：(1)按照重量份數配比準備所需原料，球狀銀粉10份～15份、片狀銀粉20份～30份、石墨烯7份～10份、環氧改性聚酯樹脂8份～12份、有機溶劑10份～15份、氮化鋁、消泡劑、流平劑；(2)有機載體的配制，(3)導電銀漿制備。該印刷電路用導電銀漿的銀含量偏高，線寬雖然滿足0.05～0.12mm的細線印刷要求，但不能滿足擴散0.01～0.02mm以內的印刷要求，且觸變性和導電性無法滿足高密度細線印刷要求。
3、中國專利cn105070349a公開了一種電容式觸摸屏專用導電細線印刷銀漿及其制備、使用方法，該電容式摸屏專用導電細線印刷銀漿的原料包括以下重量份數比的組份：銀粉60～80份，乙烯基樹脂6～10份，溶劑22～25份，色粉0.5～3份，助劑1～5份，該電容式觸摸屏專用導電細線印刷銀漿的銀含量偏高，線寬既無法滿足0.05～0.12m
技術實現思路
1、本專利技術的目的之一，在于提供一種柔性線路細線銀漿的制備方法，該方法制備的柔性線路細線銀漿既能夠滿足汽車電子領域銀漿細線0.05～0.12mm、擴散0.01～0.02mm以內的印刷要求，又能夠滿足高密度細線印刷要求。
2、本專利技術的目的之二，在于提供一種柔性線路細線銀漿。
3、為了達到上述目的之一，本專利技術采用如下技術方案實現：
4、一種柔性線路細線銀漿的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：
5、步驟s1、將飽和聚酯樹脂溶于第一溶劑中，得到質量濃度為35～45％的飽和聚酯樹脂溶液；將聚乙烯醇縮丁醛增稠樹脂溶于第一溶劑中，得到質量濃度為15～25％的聚乙烯醇縮丁醛增稠樹脂溶液；
6、步驟s2、將聚氨酯改性柔軟性環氧樹脂、飽和聚酯樹脂溶液、聚乙烯醇縮丁醛增稠樹脂溶液、觸變劑、異氰酸酯固化劑和第一溶劑混合后，升溫至60～80℃，然后以600～1200轉/分的攪拌速率，攪拌分散20～40分鐘，得到有機載體；
7、在所述步驟s2中，所述聚氨酯改性柔軟性環氧樹脂、飽和聚酯樹脂溶液、聚乙烯醇縮丁醛增稠樹脂溶液、觸變劑、異氰酸酯固化劑和第一溶劑的質量比為8～15：5～30：10～20：1～6：1～4：30～55；
8、步驟s3、將第二溶劑和偶聯劑加到容器后，以400～800轉/分鐘的轉速，攪拌分散10～20分鐘，再加入銀粉和納米氧化鋯粉的混合物，在80～85℃的水浴溫度下，以1000～1200轉/分的轉速，攪拌分散1～2小時，然后密封，置于棒磨機上磨制20～28小時后，加入到有機載體中，以800～1600轉/分的轉速，分散50～70分鐘，形成粗漿；
9、在所述步驟s3中，所述銀粉、納米氧化鋯粉和有機載體的質量比為43～51：1～3：47～55；
10、所述第二溶劑的質量為所述銀粉和氧化鋯粉的質量和的0.15～0.25倍；
11、所述偶聯劑的質量為所述銀粉和氧化鋯粉的質量和的0.01～0.03倍；
12、在所述步驟s3中，所述銀粉包括片狀銀粉和納米級銀粉；
13、步驟s4、使用三輥研磨機，將粗漿研磨多次后，在轉速為400～600轉/分的攪拌狀態下，進行真空脫氣，得到細度小于5μm的細線銀漿。
14、進一步的，在所述步驟s1中，所述飽和聚酯樹脂為es100、es110、es120、es160、es210、es215、es240、es300、es320、es350、es360、es410、es420、es450、es500、es510、es850中的一種或幾種；
15、所述聚乙烯醇縮丁醛增稠樹脂為b-76、b-08hx、b-14hx、sd-5、sd-6中的任一種。
16、進一步的，在所述步驟s1和步驟s2中，所述第一溶劑為高沸點復合酯dbe、混合二元酸二甲酯、egda、丁二酸二乙酯、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、異氟爾酮中的一種或幾種；
17、在所述步驟s3中，所述第二溶劑為甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸異丙酯、甲酸丁酯、甲酸異丁酯、甲酸異戊酯、甲酸芐酯、乙酸甲酯、醋酸仲丁酯、eep、pgda、pga、ydbe、、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、乙二醇乙醚、中的一種或幾種。
18、進一步的，在所述步驟s2中，所述聚氨酯改性柔軟性環氧樹脂為der791、epu-105、epu-133l、epu-300s、ers-005、nper-133l、sl3411、sl3412、sl3413中的一種或幾種；
19、所述觸變劑為6900-20x、akn-7010、byk-410、anjeka4410、rheotech?2800中的一種。
20、進一步的，在所述步驟s3中，所述銀粉中的片狀銀粉和納米級銀粉的質量比為90～99：1～10。
21、進一步的，在所述步驟s3中，所述銀粉中的片狀銀粉和納米級銀粉的質量比為93～97：3～7。
22、進一步的，在所述步驟s3中，所述片狀銀粉的平均粒徑為1.2～1.5μm，比表面積為1.2～1.8cm2/g，d100＜5μm；
23、所述納米級銀粉的平均粒徑為100～200nm，比表面積為6.0～8.0cm2/g。
24、進一步的，在所述步驟s3中，所述偶聯劑為zj-316、zj-201、kr-38s、ct-114、ndz-204、ld-1070a中的一種或幾種；
25、進一步的，在所述步驟s4中，所述真空脫氣的真空度為0.6～0.8mpa，溫度為20～30℃，時間為40～50分鐘。研磨的次數為6～10次。
26、為了達到上述目的之二，本專利技術采用如下技術方案實現：
27、一種柔性線路細線銀漿，所述柔性線路細線銀漿是采用上述所述的制備方法制備的。
28、進一步的，所述柔性線路細線銀漿的觸變指數＞4，銀含量43～51％，方阻為14.6～15.6mω/□，附著力為5b，硬度為5h，粘度為60～80pa·s。
29、綜上，本專利技術提出的方案具備如下技術效果：
30、本專利技術通過聚氨酯改性柔軟性環氧樹脂和飽和聚酯樹脂溶液，與低解封溫度的異氰酸酯固化劑在低本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種柔性線路細線銀漿的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S1中，所述飽和聚酯樹脂為ES100、ES110、ES120、ES160、ES210、ES215、ES240、ES300、ES320、ES350、ES360、ES410、ES420、ES450、ES500、ES510、ES850中的一種或幾種；
3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S2中，所述聚氨酯改性柔軟性環氧樹脂為DER791、EPU-105、EPU-133L、EPU-300S、ERS-005、NPER-133L、SL3411、SL3412、SL3413中的一種或幾種；
4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S3中，所述銀粉中的片狀銀粉和納米級銀粉的質量比為90～99：1～10。
5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S3中，所述銀粉中的片狀銀粉和納米級銀粉的質量比為93～97：3～7。
6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于
7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S3中，所述偶聯劑為ZJ-316、ZJ-201、KR-38S、CT-114、NDZ-204、LD-1070A中的一種或幾種。
8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S4中，所述真空脫氣的真空度為0.6～0.8MPa，溫度為20～30℃，時間為40～50分鐘。
9.一種柔性線路細線銀漿，其特征在于，所述柔性線路細線銀漿是采用權利要求1～8中任意一項所述的制備方法制備的。
10.根據權利要求9所述的柔性線路細線銀漿，其特征在于，所述柔性線路細線銀漿的觸變指數＞4，銀含量43～51％，方阻為14.6～15.6mΩ/□，附著力為5B，硬度為5H，粘度為60～80Pa·s。
...【技術特征摘要】
1.一種柔性線路細線銀漿的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟s1中，所述飽和聚酯樹脂為es100、es110、es120、es160、es210、es215、es240、es300、es320、es350、es360、es410、es420、es450、es500、es510、es850中的一種或幾種；
3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟s2中，所述聚氨酯改性柔軟性環氧樹脂為der791、epu-105、epu-133l、epu-300s、ers-005、nper-133l、sl3411、sl3412、sl3413中的一種或幾種；
4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟s3中，所述銀粉中的片狀銀粉和納米級銀粉的質量比為90～99：1～10。
5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟s3中，所述銀粉中的片狀銀粉和納米級銀...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉芳，李佳，馬巖，周建麗，鐘翔，師林娜，哈敏，安軍強，王坤，馬肖，
申請(專利權)人：寧夏中色新材料有限公司，
類型：發明
國別省市：
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