System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和長度必須引用該字符串內(nèi)的位置。 參數(shù)名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及半導體設備生產(chǎn)領域,具體為一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備及方法。
技術介紹
1、半導體設備用鋁合金構件是指在半導體制造過程中使用的各種零部件或構件,這些構件需要滿足特定的工藝要求和性能標準,以確保半導體器件的生產(chǎn)質(zhì)量和性能穩(wěn)定性,由于鋁合金在半導體設備中的應用通常要求高精度、良好的表面質(zhì)量和特定的機械性能,因此其在生產(chǎn)加工過程中,需要利用鍛壓設備對其進行鍛壓加工。
2、而現(xiàn)有的鋁合金構件鍛壓設備在實際工作過程中存在一些問題,例如公開號為cn112453296a的一種用于鋁合金加工工件鍛壓設備,其在工作過程中,雖能夠通過撥動腳踩桿,完成脫膜液的便捷噴出,但仍需要工作人員進行人工操作,工作效率以及自動化程度低;由于半導體設備中的鋁合金構件通常需要高精度和幾何形狀的一致性,而現(xiàn)有的鋁合金構件鍛壓設備在實際工作過程中,不能夠對鋁合金構件坯料進行自動穩(wěn)定的定位上料和自動脫模工作,因此工作人員需要手動將鋁合金構件坯料放置在鍛壓模具內(nèi),但人工上料極易出現(xiàn)偏差,進而不能夠確保胚料處于正確的位置上,從而極易導致鋁合金構件鍛壓加工出現(xiàn)誤差或產(chǎn)品不合格的問題,實用性較差,因此需要提供一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備及方法來滿足使用者的需求。
技術實現(xiàn)思路
1、鑒于現(xiàn)有基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備及方法中存在的問題,提出了本專利技術。
2、為解決上述技術問題,根據(jù)本專利技術的一個方面,本專利技術提供了如下技術方案:一種基于定位的半
3、作為本專利技術的一種優(yōu)選方案,其中:所述預處理組件包括第一伺服電機,所述第一伺服電機安裝固定在頂板的內(nèi)部頂端面上,所述第一伺服電機的輸出軸上焊接固定有轉動桿,所述轉動桿的一端焊接固定有撥動桿,所述轉動桿的另一端焊接固定有第一限位板,所述頂板上焊接固定有隔溫框,所述隔溫框內(nèi)轉動連接有轉動軸,所述轉動軸的端部焊接固定有轉動框,所述轉動框的內(nèi)部側端面上焊接固定有限位框和第二限位板,所述第一限位板的側端面和第二限位板的側端面均呈圓弧狀,所述限位框和第二限位板均設置有四個,四個限位框和四個第二限位板均等角度分布在轉動框內(nèi),四個限位框和四個第二限位板相間分布,所述轉動軸的水平中心線、轉動框的水平中心線和隔溫框的水平中心線位于同一水平線上。
4、作為本專利技術的一種優(yōu)選方案,其中:所述隔溫框的頂部側端貫穿開設有第一通槽,所述隔溫框的頂部側端面上焊接固定有第一導料框,所述隔溫框的底部貫穿開設有第二通槽,所述隔溫框內(nèi)轉動連接有轉盤,所述轉盤焊接固定在轉動軸上,所述轉盤上貫穿開設有中轉槽,所述轉盤內(nèi)安裝固定有電加熱管,所述第一導料框呈傾斜狀,所述隔溫框的內(nèi)壁與轉盤的外壁相貼合,所述轉動軸固定在轉盤的中心部位,所述中轉槽設置有四個,四個中轉槽等角度分布在轉盤上,所述電加熱管等角度分布在轉盤內(nèi)。
5、作為本專利技術的一種優(yōu)選方案,其中:所述自定位上料組件包括第一安裝板和第二安裝板,所述第一安裝板和第二安裝板均焊接固定在固定板的頂端面上,所述第一安裝板上轉動連接有往復絲桿,所述往復絲桿對稱分布在固定板的頂部兩側,一側的往復絲桿與第二伺服電機的輸出端相連接,所述第二伺服電機焊接固定在第一安裝板上,所述往復絲桿的端部連接有傳動帶,所述往復絲桿上螺紋連接有滑動板,所述滑動板上貫穿開設有第一導向槽,所述第一導向槽內(nèi)限位滑動連接有第一導向桿,所述第一導向桿的端部焊接固定有第二導向桿,所述第二安裝板上貫穿開設有第二導向槽,所述第二導向桿限位滑動連接在第二導向槽內(nèi),所述滑動板的底端面與固定板的頂端面相貼合,所述第一導向槽呈“v”形,所述第一導向槽的底端高度與第二導向槽的底端高度相同,所述第一導向槽的頂端高度與第二導向槽的頂端高度相同。
6、作為本專利技術的一種優(yōu)選方案,其中:所述第二導向桿的端部焊接固定有銜接板,所述銜接板上貫穿開設有第一滑動槽和第三通槽,所述第一滑動槽與第三通槽相連通,所述第一滑動槽內(nèi)部側端面上焊接固定有第一彈簧,所述第一彈簧的另一端焊接固定有滑動桿,所述滑動桿限位滑動連接在第一滑動槽內(nèi),所述滑動桿的頂端焊接固定有托架,所述托架的頂部轉動連接有滾輪,所述滑動桿的底端焊接固定有連接板,所述連接板上貫穿開設有第二滑動槽,所述第二滑動槽的內(nèi)部側端面上焊接固定有第二彈簧,所述第二彈簧的另一端焊接固定有第一夾持板,所述第一夾持板限位滑動連接在第二滑動槽內(nèi),所述第三通槽開設在銜接板的中間部位,所述第一滑動槽對稱分布在銜接板的兩側,所述第一滑動槽與滑動桿一一對應,所述滑動桿固定在托架的底部中間部位,所述第二滑動槽對稱分布在連接板的兩側,所述第二滑動槽通過第二彈簧與第一夾持板一一對應。
7、作為本專利技術的一種優(yōu)選方案,其中:所述連接板上貫穿滑動連接有傳動桿,所述傳動桿的一端固定連接有牽引繩,所述牽引繩限位滑動連接在導向輪上,所述導向輪安裝在連接板上,所述牽引繩的端部固定連接在第一夾持板上,所述傳動桿的另一端焊接固定有第二夾持板,所述第二夾持板上貫穿開設有第三滑動槽,所述第一夾持板限位滑動連接在第三滑動槽內(nèi),所述第二安裝板的頂部螺紋連接有螺紋桿,所述螺紋桿的端部轉動連接有調(diào)節(jié)板,所述調(diào)節(jié)板的底部鉸接有伸縮套桿,所述伸縮套桿的底端鉸接在第二安裝板的頂部側端面上,所述傳動桿連接在連接板的中心部位,所述第一夾持板通過牽引繩與導向輪一一對應,所述螺紋桿連接在調(diào)節(jié)板的中間部位,所述伸縮套桿對稱分布在調(diào)節(jié)板的底部兩側。
8、作為本專利技術的一種優(yōu)選方案,其中:所述第二液壓桿對稱分布在底板的兩側,所述第二液壓桿與下模板一一對應,所述下模板的底端面與底板的頂端面相貼合。
9、作為本專利技術的一種優(yōu)選方案,其中:所述儲液箱對稱分布在固定板的兩側,所述橡膠活塞的長度和寬度分別與第一輸送管內(nèi)部空間長度和內(nèi)部空間寬度相等,所述推桿固定在橡膠活塞的側端中間部位。
10、作為本專利技術的一種優(yōu)選方案,其中:所述第二輸送管連接在第三輸送管的側端中間部位,所述霧化噴頭等本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
1.一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的底端面上焊接固定有固定座(2)和第二導料框(14),所述底板(1)的頂端面上焊接固定有支撐桿(3),所述支撐桿(3)上焊接固定有固定板(4),所述支撐桿(3)的頂端焊接固定有頂板(5),所述頂板(5)上安裝有預處理組件(6),所述固定板(4)上安裝有自定位上料組件(7),所述頂板(5)上安裝固定有第一液壓桿(8),所述第一液壓桿(8)的底端固定連接有上模板(9),所述固定板(4)上貫穿開設有進料槽(10),所述底板(1)上安裝固定有第二液壓桿(11),所述第二液壓桿(11)的端部固定連接有下模板(12),所述底板(1)上貫穿開設有下料槽(13),所述固定板(4)的側端面上焊接固定有儲液箱(15),所述儲液箱(15)的頂部連接有進液管(16),所述儲液箱(15)的底部側端固定連接有密封圈(17),所述儲液箱(15)的內(nèi)部側端面上焊接固定有第三彈簧(18),所述第三彈簧(18)的另一端固定連接有橡膠活塞(19),所述橡膠活塞(19)上固定連接有推桿(20),所述推桿(20)貫穿滑動連接在密封
2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備,其特征在于:所述預處理組件(6)包括第一伺服電機(601),所述第一伺服電機(601)安裝固定在頂板(5)的內(nèi)部頂端面上,所述第一伺服電機(601)的輸出軸上焊接固定有轉動桿(602),所述轉動桿(602)的一端焊接固定有撥動桿(603),所述轉動桿(602)的另一端焊接固定有第一限位板(604),所述頂板(5)上焊接固定有隔溫框(605),所述隔溫框(605)內(nèi)轉動連接有轉動軸(606),所述轉動軸(606)的端部焊接固定有轉動框(607),所述轉動框(607)的內(nèi)部側端面上焊接固定有限位框(608)和第二限位板(609),所述第一限位板(604)的側端面和第二限位板(609)的側端面均呈圓弧狀,所述限位框(608)和第二限位板(609)均設置有四個,四個限位框(608)和四個第二限位板(609)均等角度分布在轉動框(607)內(nèi),四個限位框(608)和四個第二限位板(609)相間分布,所述轉動軸(606)的水平中心線、轉動框(607)的水平中心線和隔溫框(605)的水平中心線位于同一水平線上。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備,其特征在于:所述隔溫框(605)的頂部側端貫穿開設有第一通槽(610),所述隔溫框(605)的頂部側端面上焊接固定有第一導料框(611),所述隔溫框(605)的底部貫穿開設有第二通槽(612),所述隔溫框(605)內(nèi)轉動連接有轉盤(613),所述轉盤(613)焊接固定在轉動軸(606)上,所述轉盤(613)上貫穿開設有中轉槽(614),所述轉盤(613)內(nèi)安裝固定有電加熱管(615),所述第一導料框(611)呈傾斜狀,所述隔溫框(605)的內(nèi)壁與轉盤(613)的外壁相貼合,所述轉動軸(606)固定在轉盤(613)的中心部位,所述中轉槽(614)設置有四個,四個中轉槽(614)等角度分布在轉盤(613)上,所述電加熱管(615)等角度分布在轉盤(613)內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備,其特征在于:所述自定位上料組件(7)包括第一安裝板(701)和第二安裝板(725),所述第一安裝板(701)和第二安裝板(725)均焊接固定在固定板(4)的頂端面上,所述第一安裝板(701)上轉動連接有往復絲桿(702),所述往復絲桿(702)對稱分布在固定板(4)的頂部兩側,一側的往復絲桿(702)與第二伺服電機(704)的輸出端相連接,所述第二伺服電機(704)焊接固定在第一安裝板(701)上,所述往復絲桿(702)的端部連接有傳動帶(703),所述往復絲桿(702)上螺紋連接有滑動板(705),所述滑動板(705)上貫穿開設有第一導向槽(706),所述第一導向槽(706)內(nèi)限位滑動連接有第一導向桿(707),所述第一導向桿(707)的端部焊接固定有第二導向桿(708),所述第二安裝板(725)上貫穿開設有第二導向槽(726),所述第二導向桿(708)限位滑動連接在第二導向槽(726)內(nèi),所述滑動板(705)的底端面與固定板(4)的頂端面相貼合,所述第一導向槽(706)...
【技術特征摘要】
1.一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的底端面上焊接固定有固定座(2)和第二導料框(14),所述底板(1)的頂端面上焊接固定有支撐桿(3),所述支撐桿(3)上焊接固定有固定板(4),所述支撐桿(3)的頂端焊接固定有頂板(5),所述頂板(5)上安裝有預處理組件(6),所述固定板(4)上安裝有自定位上料組件(7),所述頂板(5)上安裝固定有第一液壓桿(8),所述第一液壓桿(8)的底端固定連接有上模板(9),所述固定板(4)上貫穿開設有進料槽(10),所述底板(1)上安裝固定有第二液壓桿(11),所述第二液壓桿(11)的端部固定連接有下模板(12),所述底板(1)上貫穿開設有下料槽(13),所述固定板(4)的側端面上焊接固定有儲液箱(15),所述儲液箱(15)的頂部連接有進液管(16),所述儲液箱(15)的底部側端固定連接有密封圈(17),所述儲液箱(15)的內(nèi)部側端面上焊接固定有第三彈簧(18),所述第三彈簧(18)的另一端固定連接有橡膠活塞(19),所述橡膠活塞(19)上固定連接有推桿(20),所述推桿(20)貫穿滑動連接在密封圈(17)內(nèi),所述儲液箱(15)的內(nèi)部底端面上固定連接有第一輸送管(21),所述第一輸送管(21)的端部連接有第二輸送管(22),所述第二輸送管(22)的頂部固定連接在固定板(4)內(nèi),所述第二輸送管(22)的端部連接有第三輸送管(23),所述第三輸送管(23)的底部安裝有霧化噴頭(24)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備,其特征在于:所述預處理組件(6)包括第一伺服電機(601),所述第一伺服電機(601)安裝固定在頂板(5)的內(nèi)部頂端面上,所述第一伺服電機(601)的輸出軸上焊接固定有轉動桿(602),所述轉動桿(602)的一端焊接固定有撥動桿(603),所述轉動桿(602)的另一端焊接固定有第一限位板(604),所述頂板(5)上焊接固定有隔溫框(605),所述隔溫框(605)內(nèi)轉動連接有轉動軸(606),所述轉動軸(606)的端部焊接固定有轉動框(607),所述轉動框(607)的內(nèi)部側端面上焊接固定有限位框(608)和第二限位板(609),所述第一限位板(604)的側端面和第二限位板(609)的側端面均呈圓弧狀,所述限位框(608)和第二限位板(609)均設置有四個,四個限位框(608)和四個第二限位板(609)均等角度分布在轉動框(607)內(nèi),四個限位框(608)和四個第二限位板(609)相間分布,所述轉動軸(606)的水平中心線、轉動框(607)的水平中心線和隔溫框(605)的水平中心線位于同一水平線上。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備,其特征在于:所述隔溫框(605)的頂部側端貫穿開設有第一通槽(610),所述隔溫框(605)的頂部側端面上焊接固定有第一導料框(611),所述隔溫框(605)的底部貫穿開設有第二通槽(612),所述隔溫框(605)內(nèi)轉動連接有轉盤(613),所述轉盤(613)焊接固定在轉動軸(606)上,所述轉盤(613)上貫穿開設有中轉槽(614),所述轉盤(613)內(nèi)安裝固定有電加熱管(615),所述第一導料框(611)呈傾斜狀,所述隔溫框(605)的內(nèi)壁與轉盤(613)的外壁相貼合,所述轉動軸(606)固定在轉盤(613)的中心部位,所述中轉槽(614)設置有四個,四個中轉槽(614)等角度分布在轉盤(613)上,所述電加熱管(615)等角度分布在轉盤(613)內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種基于定位的半導體設備用鋁合金構件鍛壓設備,其特征在于:所述自定位上料組件(7)包括第一安裝板(701)和第二安裝板(725),所述第一安裝板(701)和第二安裝板(725)均焊接固定在固定板(4)的頂端面上,所述第一安裝板(701)上轉動連接有往復絲桿(702),所述往復絲桿(702)對稱分布在固定板(4)的頂部兩側,一側的往復絲桿(702)與第二伺服電機(704)的輸出端相連接,所述第二伺服電機(704)焊接固定在第一安裝板(701)上,所述往復絲桿(702)的端部連接有傳動帶(703),所述往復絲桿(702)上螺紋連接有滑動板(705),所述滑動板(705)上貫穿開設有第一導向槽(706),所述第一...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:湯晨,湯亞興,
申請(專利權)人:無錫元基精密機械有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。