【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及芯片加工檢測(cè)，具體是一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)系統(tǒng)及方法。
技術(shù)介紹
1、芯片加工是指，對(duì)于制造出來(lái)的芯片進(jìn)一步處理，以實(shí)現(xiàn)更高級(jí)的功能和性能。芯片加工的基本目的是處理芯片表面，并在芯片上添加電路、引線等，進(jìn)一步擴(kuò)展芯片的功能和使用范圍。通過芯片加工，可以形成各種與應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)的不同結(jié)構(gòu)和復(fù)雜功能的芯片。
2、芯片加工通常包括：光刻、蒸鍍、約束刻蝕；其中，光刻是一種通過光影，通過設(shè)備對(duì)芯片表面進(jìn)行圖案加工的工藝，光刻技術(shù)在芯片加工領(lǐng)域中是十分重要的技術(shù)之一，可以對(duì)芯片表面進(jìn)行精細(xì)處理，例如對(duì)芯片表面結(jié)構(gòu)形狀和尺寸進(jìn)行微調(diào)；蒸鍍是一種在芯片表面覆蓋一層材料的加工技術(shù)，常用的有金屬或氧化物等，通過蒸發(fā)沉積，與芯片形成一層牢固粘結(jié)材質(zhì)；約束刻蝕是一種在芯片表面進(jìn)行刻蝕處理的加工技術(shù)，但是與傳統(tǒng)刻蝕不同的是，約束刻蝕先在芯片表面上進(jìn)行一定的處理，使用光刻技術(shù)展現(xiàn)出想要的芯片形貌，通過約束輻照的方式，完美還原芯片表面圖案。
3、芯片質(zhì)量檢測(cè)是確保電子產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，且芯片質(zhì)量檢測(cè)是一個(gè)系統(tǒng)化的過程，涵蓋外觀檢查、靜態(tài)與動(dòng)態(tài)特性測(cè)試、功能驗(yàn)證、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試和可靠性評(píng)估等多個(gè)方面。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)系統(tǒng)及方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中提出的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，方法包括：
3、步驟s1：依次對(duì)在目標(biāo)芯片加工過程中
4、步驟s2：對(duì)目標(biāo)作業(yè)于同一個(gè)待加工區(qū)域的加工工序，進(jìn)行是否基于同一個(gè)待加工區(qū)域存在工序連續(xù)性的特征判斷；
5、步驟s3：采集在完成相應(yīng)加工工序后所得的目標(biāo)芯片未通過質(zhì)量檢測(cè)的歷史缺陷記錄；對(duì)各加工工序在缺陷加工相應(yīng)問題區(qū)域時(shí)呈現(xiàn)的貢獻(xiàn)程度值進(jìn)行評(píng)估計(jì)算；
6、步驟s4：梳理各加工工在相應(yīng)歷史缺陷記錄中呈現(xiàn)的貢獻(xiàn)程度值分布情況，輔助管理終端對(duì)在相應(yīng)加工工位上執(zhí)行加工的設(shè)備是否開展性能檢測(cè)的預(yù)警提示。
7、優(yōu)選的，步驟s1包括：
8、步驟s1-1：分別對(duì)各加工工序加工完成前后的目標(biāo)芯片進(jìn)行圖像攝取，得到對(duì)應(yīng)各加工工序的第一特征圖像和第二特征圖像；
9、其中，對(duì)加工前的目標(biāo)芯片攝取得到的圖像為第一特征圖像，對(duì)加工后的目標(biāo)芯片攝取得到的圖像為第二特征圖像；
10、步驟s1-2：分別基于對(duì)各加工工序攝取得到的第一特征圖像和第二特征圖像，對(duì)各待加工區(qū)域在各加工工序執(zhí)行前后所呈現(xiàn)的特征信息進(jìn)行識(shí)別；分別對(duì)各加工工序，捕捉相應(yīng)所呈現(xiàn)的特征信息不完全相同的待加工區(qū)域，判斷待加工區(qū)域?yàn)楦骷庸すば虻哪繕?biāo)作業(yè)區(qū)域，各加工工序?yàn)榇庸^(qū)域的特征工序；
11、步驟s1-3：獲取各加工工序?qū)ο鄳?yīng)各目標(biāo)作業(yè)區(qū)域的作業(yè)加工指數(shù)值β=1-α，其中，α為相應(yīng)各目標(biāo)作業(yè)區(qū)域在各加工工序執(zhí)行前后所呈現(xiàn)的特征信息之間的相似度，α∈[0,1]；
12、其中，α表示在相應(yīng)特征信息之間，取值范圍為[0,1]的相似度值，則β則表示相應(yīng)特征信息之間偏差值；
13、其中，作業(yè)加工指數(shù)值β越大，說(shuō)明在經(jīng)過相應(yīng)加工工序的作業(yè)加工后，引起目標(biāo)芯片表面發(fā)生變化的程度越大。
14、優(yōu)選的，步驟s2包括：
15、步驟s2-1：分別對(duì)各待加工區(qū)域所對(duì)應(yīng)的特征工序按照相應(yīng)在目標(biāo)芯片加工全流程中的執(zhí)行先后順序進(jìn)行排序，得到對(duì)應(yīng)各待加工區(qū)域的特征工序序列；提取每一待加工區(qū)域的每一特征工序，對(duì)每一待加工區(qū)域的作業(yè)加工指數(shù)值；
16、步驟s2-2：若從某待加工區(qū)域的特征工序序列中，捕捉到存在相鄰排序的加工工序a和加工工序b，其中，加工工序a在相應(yīng)特征工序序列中的排序位于加工工序b之前，滿足β(a)<β(b)，其中，β(a)為加工工序a對(duì)某待加工區(qū)域的作業(yè)加工指數(shù)值，β(b)為加工工序b對(duì)某待加工區(qū)域的作業(yè)加工指數(shù)值；判斷加工工序a和加工工序b之間基于某待加工區(qū)域存在工序連續(xù)性；
17、其中，判斷加工工序a和加工工序b基于同一個(gè)目標(biāo)作業(yè)區(qū)域是否存在工序連續(xù)性的判斷條件有二：其一，在相應(yīng)的特征工序序列中是否呈現(xiàn)相鄰排布，若是，則意味著在其中一個(gè)加工工序?qū)δ繕?biāo)芯片中的該同一個(gè)目標(biāo)作業(yè)區(qū)域執(zhí)行完作業(yè)加工后，緊接著下一次對(duì)該同一個(gè)目標(biāo)作業(yè)區(qū)域執(zhí)行作業(yè)加工的則為另一個(gè)加工工序；其二，相應(yīng)的作業(yè)加工指數(shù)值是否隨相應(yīng)加加工工位序的推進(jìn)，而呈現(xiàn)數(shù)值增長(zhǎng)趨勢(shì)，如果是，則意味著在經(jīng)過加工工序b的作業(yè)加工后，對(duì)目標(biāo)芯片在該同一個(gè)目標(biāo)作業(yè)區(qū)內(nèi)所引起的變化程度，比在經(jīng)過加工工序a的作業(yè)加工后，對(duì)目標(biāo)芯片在該同一個(gè)目標(biāo)作業(yè)區(qū)內(nèi)所引起的變化程度要大，即完成加工工序b的加工內(nèi)容，在該同一個(gè)目標(biāo)作業(yè)區(qū)內(nèi)所涉及的具體作業(yè)位置范圍，比完成加工工序a的加工內(nèi)容，在該同一個(gè)目標(biāo)作業(yè)區(qū)內(nèi)所涉及的具體作業(yè)位置范圍要大，即加工工序a和加工工序b所涉及的具體作業(yè)位置范圍存在重合的可能性越高。
18、優(yōu)選的，步驟s3包括：
19、步驟s3-1：識(shí)別在截止每一歷史記錄生成之前對(duì)相應(yīng)目標(biāo)芯片已完成的所有加工工序，得到對(duì)應(yīng)每一歷史記錄的問題加工工序集合y；其中，每對(duì)目標(biāo)芯片執(zhí)行完一個(gè)加工工序之后，需對(duì)目標(biāo)芯片進(jìn)行依次目標(biāo)芯片質(zhì)量檢測(cè)，判斷截止到目標(biāo)加工工序所得到的目標(biāo)芯片是否存在缺陷；
20、步驟s3-2：提取在每一歷史記錄中對(duì)每一缺陷定位所在的待加工區(qū)域，將待加工區(qū)域設(shè)為在相應(yīng)歷史記錄中的一個(gè)問題區(qū)域；提取在每一歷史記錄中，相應(yīng)各問題區(qū)域所對(duì)應(yīng)的特征工序序列x；
21、步驟s3-3：提取在每一歷史記錄中，針對(duì)相應(yīng)各問題區(qū)域的缺陷加工工序集合q=y∩x；其中，在缺陷加工工序集合q內(nèi)的加工工序的排序遵循在目標(biāo)芯片加工全流程中的執(zhí)行先后順序；
22、步驟s3-3：設(shè)置單位缺陷評(píng)分值θ，對(duì)各問題區(qū)域的缺陷加工工序集合q內(nèi)的各加工工序，計(jì)算在缺陷加工各問題區(qū)域時(shí)的單位貢獻(xiàn)值η，其中，η=θ/card(q)，其中，card(q)表示在缺陷加工工序集合q中包含的加工工序總數(shù)，評(píng)估得到各加工工序在缺陷加工各問題區(qū)域時(shí)的貢獻(xiàn)程度值δ=η×p；其中，p表示各加工工序在缺陷加工工序集合q內(nèi)的排序值；其中，若在所述缺陷加工工序集合q內(nèi)存在某兩個(gè)加工工序滿足基于所述各問題區(qū)域存在工序連續(xù)性，依次對(duì)所述某兩個(gè)加工工序，調(diào)整帶入計(jì)算相應(yīng)的貢獻(xiàn)程度值時(shí)的排序值為所述某兩個(gè)加工工序的平均排序值。
23、優(yōu)選的，步驟s4包括：
24、步驟s4-1：預(yù)設(shè)各加工工序的初始缺陷評(píng)分值為0，對(duì)各加工工序累計(jì)在相應(yīng)歷史缺陷記錄中，在缺陷加工相應(yīng)問題區(qū)域時(shí)的貢獻(xiàn)程度值，得到對(duì)應(yīng)各加工工序的總貢獻(xiàn)程度值；
25、步驟s4-2：當(dāng)檢測(cè)到某加工工序的總貢獻(xiàn)程度值大于程度閾值時(shí)，反饋提示管本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述步驟S1包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述步驟S2包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述步驟S3包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述步驟S4包括：
6.一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)，用于執(zhí)行權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種基于圖像分析的目標(biāo)芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述系統(tǒng)包括：作業(yè)加工指數(shù)值計(jì)算模塊、工序連續(xù)性判斷管理模塊、貢獻(xiàn)程度值計(jì)算模塊、檢測(cè)提示管理模塊；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：所述作業(yè)加工指數(shù)值計(jì)算模塊包括作業(yè)加工信息梳理單元、計(jì)算評(píng)估單元；
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于：所述貢獻(xiàn)程度值計(jì)算模塊包括歷史芯片缺陷信息采集單元、貢獻(xiàn)程度值計(jì)算單元；
【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述步驟s1包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述步驟s2包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述步驟s3包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于圖像分析的芯片檢測(cè)方法，其特征在于：所述步驟s4包括：
6....
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張永宏，蔣亮，曹海嘯，鄭中偉，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：無(wú)錫學(xué)院，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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