【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體制造，尤其涉及一種封裝結構及其形成方法。
技術介紹
1、集成電路的封裝工藝是集成電路芯片轉化為實用電子產品過程中必不可少的一步，起到電子模塊互連、機械支撐、保護等作用，可以顯著地提高芯片的可靠性。針對高性能要求的集成電路封裝體系，倒裝封裝開始成為高密度集成電路封裝的主流方法；同時三維封裝的出現也為更高密度的電子封裝提供可能。
2、然而，現有技術中的封裝結構仍存在諸多問題。
技術實現思路
1、本專利技術解決的技術問題是提供一種封裝結構及其形成方法，以使得密封性能夠滿足長期使用可靠性要求。
2、為解決上述問題，本專利技術提供一種封裝結構，包括：微流道層，所述微流道層內具有液體流道；至少1個芯片結構，所述芯片結構位于所述微流道層上且與所述微流道層電連接；封裝層，所述封裝層位于所述微流道上且覆蓋所述芯片結構，所述封裝層內具有進液槽和出液槽，所述進液槽和所述出液槽分別與所述液體流道連通；第一蓋板，所述第一蓋板位于所述封裝層上，所述第一蓋板具有進液管和出液管，所述進液管與所述進液槽連通，所述出液管與所述出液槽連通；第一底填膠，所述第一底填膠位于所述第一蓋板和所述封裝層之間。
3、可選的，所述第一蓋板朝向所述封裝層的表面具有若干第一凸起，相鄰所述第一凸起之間具有第一間隙。
4、可選的，所述第一底填膠填充滿各個所述第一間隙。
5、可選的，還包括：驅動基板，所述微流道層位于所述驅動基板上且與所述驅動基板電連接；加強環，所
6、可選的，還包括：第二蓋板，所述第二蓋板位于所述加強環上，所述第二蓋板與所述加強環形成填充腔，所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板位于所述填充腔，所述第一蓋板的所述進液管和所述出液管貫穿所述第二蓋板延伸至所述填充腔外部。
7、可選的，所述第二蓋板朝向所述驅動基板的表面具有若干第二凸起，相鄰所述第二凸起之間具有第二間隙。
8、可選的，還包括：第二底填膠，所述第二底填膠填充滿所述填充腔、以及各個所述第二間隙。
9、可選的，還包括：進液接頭，所述進液接頭與所述進液管可拆卸連接；出液接頭，所述出液接頭與所述出液管可拆卸連接。
10、可選的，所述第二底填膠還填充滿所述進液接頭和所述進液管、所述出液接頭和所述出液管之間的間隙。
11、可選的，所述進液接頭和所述進液管、以及所述出液接頭和所述出液管通過螺栓連接。
12、可選的，所述第一蓋板的材料包括：金屬材料。
13、可選的，所述第二蓋板的材料包括：金屬材料。
14、相應的，本專利技術技術方案中還提供一種封裝結構的形成方法，包括：形成微流道層，所述微流道層內具有液體流道；提供至少1個芯片結構，將所述芯片結構與所述微流道層鍵合連接；在所述微流道層上形成封裝層，所述封裝層覆蓋所述芯片結構；對所述封裝層進行開槽處理，在所述封裝層內形成進液槽和出液槽，所述進液槽和所述出液槽分別與所述液體流道連通；形成第一蓋板，所述第一蓋板具有進液管和出液管；將所述第一蓋板裝配于所述封裝層上，所述進液管與所述進液槽連通，所述出液管與所述出液槽連通；注入第一底填膠，所述第一底填膠注入至所述第一蓋板和所述封裝層之間。
15、可選的，所述第一蓋板朝向所述封裝層的表面具有若干第一凸起，相鄰所述第一凸起之間具有第一間隙。
16、可選的，所述第一底填膠填充滿各個所述第一間隙。
17、可選的，在對所述封裝層進行開槽處理之前，還包括：提供驅動基板；將所述微流道層與所述驅動基板鍵合連接；在所述驅動基板上粘接加強環，所述加強環包圍所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板。
18、可選的，在將所述第一蓋板裝配于所述封裝層之后，還包括：形成第二蓋板；將所述第二蓋板粘接于所述加強環上，所述第二蓋板與所述加強環形成填充腔，所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板位于所述填充腔，所述第一蓋板的所述進液管和所述出液管貫穿所述第二蓋板延伸至所述填充腔外部。
19、可選的，所述第二蓋板朝向所述驅動基板的表面具有若干第二凸起，相鄰所述第二凸起之間具有第二間隙。
20、可選的，在粘接所述第二蓋板之后，還包括：注入第二底填膠，所述第二底填膠填充滿所述填充腔、以及各個所述第二間隙。
21、可選的，所述第二蓋板具有進膠孔和出膠孔；注入所述第二底填膠的方法包括：由所述進膠孔向所述填充腔內注入所述第二底填膠，直至所述第二底填膠由所述出膠孔溢出為止。
22、可選的，在注入所述第二底填膠之前，還包括：提供進液接頭和出液接頭；將所述進液接頭與所述進液管可拆卸連接、以及將所述出液接頭與所述出液管可拆卸連接。
23、可選的，所述第二底填膠還填充滿所述進液接頭和所述進液管、所述出液接頭和所述出液管之間的間隙。
24、可選的，所述進液接頭和所述進液管、以及所述出液接頭和所述出液管通過螺栓連接。
25、與現有技術相比，本專利技術的技術方案具有以下優點：
26、在本專利技術技術方案的封裝結構中，包括：第一蓋板，所述第一蓋板位于所述封裝層上，所述第一蓋板具有進液管和出液管，所述進液管與所述進液槽連通，所述出液管與所述出液槽連通；第一底填膠，所述第一底填膠位于所述第一蓋板和所述封裝層之間。增設的所述第一蓋板提供可便捷對接的所述進液管和所述出液管，而且通過所述第一底填膠能夠保證所述第一蓋板和所述封裝層之間的密封連接，且所述第一底填膠提供的密封連接能夠滿足長期使用可靠性要求。
27、進一步，所述第一蓋板朝向所述封裝層的表面具有若干第一凸起，相鄰所述第一凸起之間具有第一間隙；所述第一底填膠填充滿各個所述第一間隙。通過在所述第一蓋板朝向所述封裝層的表面形成若干微小的所述第一間隙，利用毛細效應能夠使得所述第一底填膠被吸附填充在各個所述第一間隙內，以此增加所述第一蓋板和所述封裝層之間的粘接效果，進一步提高所述第一蓋板和所述封裝層之間的密封性。
28、進一步，還包括：第二蓋板，所述第二蓋板位于所述加強環上，所述第二蓋板與所述加強環形成填充腔，所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板位于所述填充腔，所述第一蓋板的所述進液管和所述出液管貫穿所述第二蓋板延伸至所述填充腔外部。通過增設所述第二蓋板能夠進一步提升封裝結構的整體機械強度。
29、進一步，所述第二蓋板朝向所述驅動基板的表面具有若干第二凸起，相鄰所述第二凸起之間具有第二間隙；所述第二底填膠填充滿所述填充腔、以及各個所述第二間隙。通過在所述第二蓋板朝向所述驅動基板的表面形成若干微小的所述第二間隙，利用毛細效應能夠使得所述第二底填膠被吸附填充在各個所述第二間隙內，以此增加所述第二蓋板和所述第一蓋板之間的粘接效果。而且所述填充腔內填充滿所述第二底填膠能本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一蓋板朝向所述封裝層的表面具有若干第一凸起，相鄰所述第一凸起之間具有第一間隙。
3.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述第一底填膠填充滿各個所述第一間隙。
4.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：驅動基板，所述微流道層位于所述驅動基板上且與所述驅動基板電連接；加強環，所述加強環位于所述驅動基板上，且所述加強環包圍所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板。
5.如權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，還包括：第二蓋板，所述第二蓋板位于所述加強環上，所述第二蓋板與所述加強環形成填充腔，所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板位于所述填充腔，所述第一蓋板的所述進液管和所述出液管貫穿所述第二蓋板延伸至所述填充腔外部。
6.如權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第二蓋板朝向所述驅動基板的表面具有若干第二凸起，相鄰所述第二凸起之間具有第二間隙。
7.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在
8.如權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，還包括：進液接頭，所述進液接頭與所述進液管可拆卸連接；出液接頭，所述出液接頭與所述出液管可拆卸連接。
9.如權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述第二底填膠還填充滿所述進液接頭和所述進液管、所述出液接頭和所述出液管之間的間隙。
10.如權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述進液接頭和所述進液管、以及所述出液接頭和所述出液管通過螺栓連接。
11.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一蓋板的材料包括：金屬材料。
12.如權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第二蓋板的材料包括：金屬材料。
13.一種封裝結構的形成方法，其特征在于，包括：
14.如權利要求13所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，所述第一蓋板朝向所述封裝層的表面具有若干第一凸起，相鄰所述第一凸起之間具有第一間隙。
15.如權利要求14所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，所述第一底填膠填充滿各個所述第一間隙。
16.如權利要求13所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，在對所述封裝層進行開槽處理之前，還包括：提供驅動基板；將所述微流道層與所述驅動基板鍵合連接；在所述驅動基板上粘接加強環，所述加強環包圍所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板。
17.如權利要求16所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，在將所述第一蓋板裝配于所述封裝層之后，還包括：形成第二蓋板；將所述第二蓋板粘接于所述加強環上，所述第二蓋板與所述加強環形成填充腔，所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板位于所述填充腔，所述第一蓋板的所述進液管和所述出液管貫穿所述第二蓋板延伸至所述填充腔外部。
18.如權利要求17所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，所述第二蓋板朝向所述驅動基板的表面具有若干第二凸起，相鄰所述第二凸起之間具有第二間隙。
19.如權利要求18所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，在粘接所述第二蓋板之后，還包括：注入第二底填膠，所述第二底填膠填充滿所述填充腔、以及各個所述第二間隙。
20.如權利要求19所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，所述第二蓋板具有進膠孔和出膠孔；注入所述第二底填膠的方法包括：由所述進膠孔向所述填充腔內注入所述第二底填膠，直至所述第二底填膠由所述出膠孔溢出為止。
21.如權利要求19所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，在注入所述第二底填膠之前，還包括：提供進液接頭和出液接頭；將所述進液接頭與所述進液管可拆卸連接、以及將所述出液接頭與所述出液管可拆卸連接。
22.如權利要求21所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，所述第二底填膠還填充滿所述進液接頭和所述進液管、所述出液接頭和所述出液管之間的間隙。
23.如權利要求21所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，所述進液接頭和所述進液管、以及所述出液接頭和所述出液管通過螺栓連接。
...【技術特征摘要】
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一蓋板朝向所述封裝層的表面具有若干第一凸起，相鄰所述第一凸起之間具有第一間隙。
3.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述第一底填膠填充滿各個所述第一間隙。
4.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：驅動基板，所述微流道層位于所述驅動基板上且與所述驅動基板電連接；加強環，所述加強環位于所述驅動基板上，且所述加強環包圍所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板。
5.如權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，還包括：第二蓋板，所述第二蓋板位于所述加強環上，所述第二蓋板與所述加強環形成填充腔，所述微流道層、所述芯片結構、所述封裝層和所述第一蓋板位于所述填充腔，所述第一蓋板的所述進液管和所述出液管貫穿所述第二蓋板延伸至所述填充腔外部。
6.如權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第二蓋板朝向所述驅動基板的表面具有若干第二凸起，相鄰所述第二凸起之間具有第二間隙。
7.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，還包括：第二底填膠，所述第二底填膠填充滿所述填充腔、以及各個所述第二間隙。
8.如權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，還包括：進液接頭，所述進液接頭與所述進液管可拆卸連接；出液接頭，所述出液接頭與所述出液管可拆卸連接。
9.如權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述第二底填膠還填充滿所述進液接頭和所述進液管、所述出液接頭和所述出液管之間的間隙。
10.如權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述進液接頭和所述進液管、以及所述出液接頭和所述出液管通過螺栓連接。
11.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一蓋板的材料包括：金屬材料。
12.如權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第二蓋板的材料包括：金屬材料。
13.一種封裝結構的形成方法，其特征在于，包括：
14.如權利要求13所述的封裝結構的形成方法，其特征在于，所述第一蓋板朝向所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：孟福生，王貽源，楊溢，駱中偉，薛迎飛，
申請(專利權)人：芯盟科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。