【技術實現步驟摘要】
本公開涉及集成電路設計領域，特別涉及一種芯片設計模塊拆分重組方法、裝置、電子設備和存儲介質。
技術介紹
1、隨著集成電路規模的不斷擴大，芯片內部模塊數量越來越多，組織結構越來越復雜，模塊功能也越來越繁雜。這給現今集成電路的設計帶來了巨大的挑戰，特別是在前端的邏輯結構設計到后端的物理結構實現之間的轉換，更是帶來了越來越高的難度挑戰。
技術實現思路
1、有鑒于此，本公開提供一種芯片設計模塊拆分重組方法、裝置、電子設備和存儲介質，以實現芯片設計過程中從邏輯視圖向瓦片視圖的轉換，幫助提升從邏輯結構設計向物理結構實現的轉換效率，幫助降低轉換難度。
2、本公開的技術方案是這樣實現的：
3、根據本公開實施例的一方面，提供一種芯片設計模塊拆分重組方法，包括：
4、獲取含有邏輯層次結構內容的芯片邏輯層次結構文件，其中，所述邏輯層次結構內容包括多個邏輯模塊，每個所述邏輯模塊由至少一個集成電路單元組成；
5、對所述邏輯層次結構內容執行展平化操作，得到展平化結構內容，其中，所述展平化結構內容包括組成所述多個邏輯模塊的全部所述集成電路單元；
6、根據預設的物理層次結構規則，對所述展平化結構內容中的各個所述集成電路單元進行重組，得到物理層次結構內容，其中，所述物理層次結構內容包括多個瓦片模塊，每個所述瓦片模塊包括至少一個所述集成電路單元；
7、根據所述物理層次結構內容中各個所述瓦片模塊之間的位置關系以及各個所述瓦片模塊之間的電路連接關系，
8、生成含有所述物理層次結構優化內容的芯片物理層次結構文件。
9、在一種可能實施方式中，所述對所述邏輯層次結構內容執行展平化操作，包括：
10、去除所述邏輯模塊的層級結構，使得所述邏輯層次結構內容中的全部所述集成電路單元處于同一個層級結構中。
11、在一種可能實施方式中，所述對所述展平化結構內容中的各個所述集成電路單元進行重組，得到物理層次結構內容，包括：
12、改變至少一個所述集成電路單元的位置；
13、建立所述多個瓦片模塊，每一個所述瓦片模塊中包括位置相鄰的至少兩個所述集成電路單元。
14、在一種可能實施方式中，所述根據預設的物理層次結構規則，對所述展平化結構內容中的各個所述集成電路單元進行重組，得到物理層次結構內容，包括：
15、對所述物理層次結構內容中的各個所述瓦片模塊相關聯的對象進行重命名。
16、在一種可能實施方式中，在得到所述物理層次結構內容之后，并在對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改之前，所述芯片設計模塊拆分重組方法還包括：
17、針對所述物理層次結構內容中具有相同結構的至少兩個不同的瓦片模塊，保留其中任意一個瓦片模塊并對該任意一個瓦片模塊進行復用，以替代與該任意一個瓦片模塊具有相同結構的其他瓦片模塊。
18、在一種可能實施方式中，在得到所述物理層次結構內容之后，并在對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改之前，還包括：
19、向所述瓦片模塊中插入dft接口和dft模塊；
20、或者，向所述瓦片模塊中插入dft接口并在所述瓦片模塊中預留出所述dft模塊的位置。
21、在一種可能實施方式中，所述對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改，包括：
22、針對存在連接關系但不相鄰的任意兩個瓦片模塊，建立用于連接該任意兩個瓦片模塊的饋通線，所述饋通線貫穿于該任意兩個瓦片模塊之間的其他瓦片模塊中，并且所述饋通線不改變該任意兩個瓦片模塊之間的其他瓦片模塊的功能。
23、在一種可能實施方式中，所述對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改，包括：
24、在任意兩個瓦片模塊之間的通信鏈路超過預設的通訊鏈路長度規則閾值的情況下，在該任意兩個瓦片模塊之間的通信鏈路中插入流水線寄存器，所述流水線寄存器設置于該任意兩個瓦片模塊之間的其他瓦片模塊中，并且，所述流水線寄存器不改變該任意兩個瓦片模塊之間的其他瓦片模塊的功能。
25、在一種可能實施方式中，所述對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改，包括：
26、在任意一個瓦片模塊通過一個端口同時連接于至少兩個其他瓦片模塊的情況下，根據該至少兩個其他瓦片模塊的數量，將該端口進行復制；
27、將該任意一個瓦片模塊通過所復制的各個端口分別與該至少兩個其他瓦片模塊中的每一個瓦片模塊連接。
28、在一種可能實施方式中，所述對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改，包括：
29、在任意一個瓦片模塊存在輸入的常量信號的情況下，在與該任意一個瓦片模塊的相鄰位置添加與所述常量信號相關聯的常量模塊，并將所述常量模塊與該任意一個瓦片模塊相連。
30、在一種可能實施方式中，在得到所述物理層次結構優化內容之后，所述芯片設計模塊拆分重組方法還包括：
31、對所述物理層次結構優化內容進行唯一化。
32、在一種可能實施方式中，在生成所述芯片物理層次結構文件之后，所述方法還包括：
33、對所述芯片物理層次結構文件和芯片邏輯層次結構文件，進行功能一致性檢查。
34、根據本公開實施例的另一方面，提供一種芯片設計模塊拆分重組裝置，包括：
35、文件獲取模塊，被配置為執行獲取含有邏輯層次結構內容的芯片邏輯層次結構文件，其中，所述邏輯層次結構內容包括多個邏輯模塊，每個所述邏輯模塊由多個集成電路單元組成；
36、展平化模塊，被配置為執行對所述邏輯層次結構內容執行展平化操作，得到展平化結構內容，其中，所述展平化結構內容包括組成所述多個邏輯模塊的全部所述集成電路單元；
37、重組模塊，被配置為執行根據預設的物理層次結構規則，對所述展平化結構內容中的各個所述集成電路單元進行重組，得到物理層次結構內容，其中，所述物理層次結構內容包括多個瓦片模塊，每個所述瓦片模塊包括至少一個所述集成電路單元；
38、結構優化模塊，被配置為執行根據所述物理層次結構內容中各個所述瓦片模塊之間的位置關系以及各個所述瓦片模塊之間的電路連接關系，對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改，得到物理層次結構優化內容；以及，
39、文件生成模塊，被配置為執行生成含有所述物理層次結構優化內容的芯片物理層次結構文件。
40、根據本公開實施例的另一方面，提供一種電子設備，包括：
41、處理器；
42、用于存儲所述處理器的可執行指令的存儲器；
43、其中，所述處理器被配置為執行所述可執行指令，以實現如上任一項所述的芯片設計模塊拆分重組方法。
44、根據本公開實施例的另一方面，提供一種計算機可讀存儲介質，當所述計算機可讀存儲介質中的至少一條指令被電子設備的處理器執行時，使得所述電子設備能夠實現如上任一項所述的芯本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片設計模塊拆分重組方法，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，所述對所述邏輯層次結構內容執行展平化操作，包括：
3.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，所述對所述展平化結構內容中的各個所述集成電路單元進行重組，得到物理層次結構內容，包括：
4.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，所述根據預設的物理層次結構規則，對所述展平化結構內容中的各個所述集成電路單元進行重組，得到物理層次結構內容，包括：
5.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，在得到所述物理層次結構內容之后，并在對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改之前，所述芯片設計模塊拆分重組方法還包括：
6.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，在得到所述物理層次結構內容之后，并在對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改之前，還包括：
7.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，所述對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改，包括：<...
【技術特征摘要】
1.一種芯片設計模塊拆分重組方法，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，所述對所述邏輯層次結構內容執行展平化操作，包括：
3.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，所述對所述展平化結構內容中的各個所述集成電路單元進行重組，得到物理層次結構內容，包括：
4.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，所述根據預設的物理層次結構規則，對所述展平化結構內容中的各個所述集成電路單元進行重組，得到物理層次結構內容，包括：
5.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，在得到所述物理層次結構內容之后，并在對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改之前，所述芯片設計模塊拆分重組方法還包括：
6.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，在得到所述物理層次結構內容之后，并在對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改之前，還包括：
7.根據權利要求1所述的芯片設計模塊拆分重組方法，其特征在于，所述對所述瓦片模塊的連接結構進行優化修改...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，
申請(專利權)人：上海壁仞科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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