【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于微波，具體涉及一種dc～110ghz寬帶微波傳輸系統。
技術介紹
1、射頻同軸開關作為一種微波無源器件，主要實現微波信號的傳輸和切換，廣泛應用于自動測試系統、雷達和通信領域。現有的射頻同軸開關中有一種單刀雙擲同軸開關，由繼電器系統和微波傳輸系統組成，由于其微波傳輸系統的傳輸簧片結構形狀不能很好的匹配傳輸線阻抗，因此現有的單刀雙擲同軸開關，其微波傳輸頻率最高可達67ghz，無法實現更高頻率的微波信號傳輸，不能滿足測試測量儀器在更高頻段的發展需求。
2、現有技術的缺點：
3、1、現有的單刀雙擲開關，較難實現dc～110ghz寬頻帶信號傳輸；
4、2、現有的單刀雙擲開關結構通常是通過蓋板孔或者腔體內的限位孔來限制簧片組件的運動，在開關切換過程中摩擦多余物進入腔體內部、堆積在觸點表面，導致接觸不良。
技術實現思路
1、針對現有技術中存在的上述技術問題，本專利技術提出了一種dc～110ghz寬帶微波傳輸系統，設計合理，克服了現有技術的不足，具有良好的效果。
2、為了實現上述目的，本專利技術采用如下技術方案：
3、一種dc～110ghz寬帶微波傳輸系統，包括蓋板組件和腔體組件；
4、蓋板組件包括第一介質撐、傳輸簧片、介質支撐、介質座、復位簧片以及蓋板；第一介質撐、傳輸簧片和介質支撐通過膠粘接固定，形成簧片組件，安裝在蓋板的內側；簧片組件和介質座通過膠粘接固定，復位簧片位于介質座的下方、蓋板的外側；第一介質撐、
5、腔體組件包括腔體、連接器以及負載；連接器和負載通過腔體上的螺紋孔進行安裝，其中連接器安裝在腔體的中間螺紋孔位以及相鄰螺紋孔位，負載安裝在腔體的兩端的螺紋孔位。
6、優選地，連接器包括接頭內導體、第二介質撐、第三介質撐和連接器外導體；第二介質撐和第三介質撐被劃成兩半，第二介質撐在接頭內導體靠近端面的位置合攏安裝，第三介質撐在接頭內導體靠近對插孔的位置合攏安裝，第二介質撐、第三介質撐和接頭內導體安裝在連接器外導體的內孔處。
7、優選地，負載包括負載內導體、第四介質撐、第一外導體、基片腔、負載片和第二外導體；負載片焊接在基片腔的內部形成基片腔組件，基片腔組件安裝在第二外導體的孔內底部，第四介質撐被劃成兩半，第四介質撐在負載內導體靠近端面的位置合攏安裝，第四介質撐和負載內導體安裝在第一外導體的內孔處，第四介質撐、負載內導體、第一外導體安裝在第二外導體的內孔處。
8、優選地，傳輸簧片的中間兩側設置有與介質支撐膠粘的圓形孔；傳輸簧片的兩端面采用寬度變窄設計，用于匹配傳輸線阻抗，保證微波傳輸系統的傳輸頻率能夠到達110ghz。
9、優選地，蓋板上的微波通道在傳輸簧片與接頭內導體或者負載內導體搭接處部分采用寬度變窄的漸變結構設計，此漸變結構尺寸與傳輸簧片的結構尺寸相匹配；介質支撐所在位置采用阻抗匹配補償設計，用于保證微波傳輸系統的傳輸頻率能夠到達110ghz。
10、優選地，蓋板上的限位柱和介質座的上限位孔的尺寸配合，用于保證傳輸簧片在運動中不發生轉動。
11、優選地，連接器采用1mm連接器；負載采用1mm負載；負載片采用1mm負載片。
12、本專利技術所帶來的有益技術效果：
13、1、本專利技術的微波傳輸系統將傳輸簧片與中間射頻連接器內導體搭接處進行結構尺寸設計，使用寬度變窄的階梯變化方式，從而匹配傳輸線阻抗，保證微波傳輸系統的傳輸頻率能夠高達110ghz。
14、2、本專利技術的微波通道在傳輸簧片與接頭內導體或者負載內導體搭接處部分進行寬度變窄的漸變處理，使其與傳輸簧片的結構尺寸相匹配，同時在介質支撐所在位置進行阻抗匹配補償，從而保證微波傳輸系統的傳輸頻率能夠到達110ghz。
15、3、本專利技術將通過蓋板上的限位柱和介質座上限位孔的尺寸配合，來保證傳輸簧片在運動中不發生轉動，并且通過該種方式可以有效的降低摩擦多余物進入微波腔內部，提高開關的重復性。
16、4、本專利技術的微波傳輸系統，應用于單刀雙擲同軸開關中，其傳輸頻率最高達110ghz，將現有單刀雙擲同軸開關的傳輸頻率最高67ghz大幅提升到110ghz，滿足高頻信號傳輸的需求。
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1.一種DC～110GHz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：包括蓋板組件和腔體組件；
2.根據權利要求1所述的DC～110GHz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：連接器包括接頭內導體、第二介質撐、第三介質撐和連接器外導體；第二介質撐和第三介質撐被劃成兩半，第二介質撐在接頭內導體靠近端面的位置合攏安裝，第三介質撐在接頭內導體靠近對插孔的位置合攏安裝，第二介質撐、第三介質撐和接頭內導體安裝在連接器外導體的內孔處。
3.根據權利要求1所述的DC～110GHz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：負載包括負載內導體、第四介質撐、第一外導體、基片腔、負載片和第二外導體；負載片焊接在基片腔的內部形成基片腔組件，基片腔組件安裝在第二外導體的孔內底部，第四介質撐被劃成兩半，第四介質撐在負載內導體靠近端面的位置合攏安裝，第四介質撐和負載內導體安裝在第一外導體的內孔處，第四介質撐、負載內導體、第一外導體安裝在第二外導體的內孔處。
4.根據權利要求1所述的DC～110GHz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：傳輸簧片的中間兩側設置有與介質支撐膠粘的圓形孔；傳輸簧片的兩端面采用寬度變窄設計
5.根據權利要求1所述的DC～110GHz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：蓋板上的微波通道在傳輸簧片與接頭內導體或者負載內導體搭接處部分采用寬度變窄的漸變結構設計，此漸變結構尺寸與傳輸簧片的結構尺寸相匹配；介質支撐所在位置采用阻抗匹配補償設計，用于保證微波傳輸系統的傳輸頻率能夠到達110GHz。
6.根據權利要求1所述的DC～110GHz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：蓋板上的限位柱和介質座的上限位孔的尺寸配合，用于保證傳輸簧片在運動中不發生轉動。
7.根據權利要求3所述的DC～110GHz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：連接器采用1mm連接器；負載采用1mm負載；負載片采用1mm負載片。
...【技術特征摘要】
1.一種dc～110ghz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：包括蓋板組件和腔體組件；
2.根據權利要求1所述的dc～110ghz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：連接器包括接頭內導體、第二介質撐、第三介質撐和連接器外導體；第二介質撐和第三介質撐被劃成兩半，第二介質撐在接頭內導體靠近端面的位置合攏安裝，第三介質撐在接頭內導體靠近對插孔的位置合攏安裝，第二介質撐、第三介質撐和接頭內導體安裝在連接器外導體的內孔處。
3.根據權利要求1所述的dc～110ghz寬帶微波傳輸系統，其特征在于：負載包括負載內導體、第四介質撐、第一外導體、基片腔、負載片和第二外導體；負載片焊接在基片腔的內部形成基片腔組件，基片腔組件安裝在第二外導體的孔內底部，第四介質撐被劃成兩半，第四介質撐在負載內導體靠近端面的位置合攏安裝，第四介質撐和負載內導體安裝在第一外導體的內孔處，第四介質撐、負載內導體、第一外導體安裝在第二外導體的內孔處。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：曹浩，張陶陶，姜萬順，王琦，石先寶，卜祥蕊，祝杰，戴元璐，吳強，
申請(專利權)人：中電科思儀科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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