【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體設備控制，尤其涉及一種顯示面板斷線修復設備控制方法、裝置、設備和存儲介質。
技術介紹
1、顯示面板在生產制造過程中，需要在玻璃基板上形成像素驅動電路，該像素驅動電路中包括數據線、掃描線以及補償線等金屬線，金屬線在顯示面板中是較薄的金屬層。
2、如圖1中a所示，從上到下依次是非金屬1、金屬層2以及玻璃基板3，當金屬層2在沉積過程中存在異物4時，金屬層2被異物4隔斷發生斷裂，異物4兩側的金屬層2無法通電，如圖1中b所示，為了修復斷裂的金屬層4，先去除金屬層2中的異物形成斷口5，然后在斷口5的兩側設置深度達到玻璃基板3的上表面的第一修復孔6和第二修復孔7，然后通過激光cvd(chemical?vapor?deposition，化學氣相淀積)工藝在第一修復孔6和第二修復孔7沉積金屬介質后，再控制激光cvd從第一修復孔6到第二修復孔7勻速掃描移動在非金屬層1上形成修復層8。
3、如圖1中c所示，由于斷口5具有一定的深度，激光cvd從第一修復孔6到第二修復孔7勻速掃描移動形成修復層8時，無法在斷口5處完全填充金屬介質形成完整的修復層8，在斷口5中形成空隙10，存在修復層8斷裂或者是斷口5中的修復層8存在空隙10無法連接斷口5處的金屬層2的問題，導致金屬層2修復失敗。
技術實現思路
1、本專利技術提供了一種顯示面板斷線修復設備控制方法、裝置、設備和存儲介質，以解決顯示面板斷線修復設備控制不夠完善，導致顯示面板斷線修復失敗的問題。
2、第一方
3、在金屬層的第一修復孔和第二修復孔沉積金屬介質，所述第一修復孔和所述第二修復孔位于所述金屬層的斷口的兩側，且穿透所述非金屬層和所述金屬層；
4、控制所述化學氣相沉積設備的激光束以所述第一修復孔為起點，以第一速度掃描在所述非金屬層上沉積修復層；
5、控制所述傳感器采集檢測數據；
6、根據所述檢測數據判斷所述激光束是否掃描到所述斷口；
7、若否，返回控制所述傳感器采集檢測數據的步驟；
8、若是，控制所述激光束以第二速度在所述斷口掃描以沉積修復層，其中，所述第二速度小于所述第一速度；
9、在檢測到所述激光束對所述斷口掃描結束后，以所述第二修復孔為終點且以所述第一速度掃描在所述非金屬層上沉積修復層。
10、第二方面，本專利技術提供了一種顯示面板斷線修復設備控制裝置，用于控制化學氣相沉積設備對斷裂的金屬層進行修復，所述化學氣相沉積設備設置有傳感器，所述金屬層上為非金屬層，包括：
11、修復孔沉積模塊，用于在金屬層的第一修復孔和第二修復孔沉積金屬介質，所述第一修復孔和所述第二修復孔位于所述金屬層的斷口的兩側，且穿透所述非金屬層和所述金屬層；
12、第一掃描控制模塊，用于控制所述化學氣相沉積設備的激光束以所述第一修復孔為起點以第一速度掃描在所述非金屬層上沉積修復層；
13、檢測數據采集模塊，用于控制所述傳感器采集檢測數據；
14、斷口檢測判斷模塊，用于根據所述檢測數據判斷所述激光束是否掃描到所述斷口，若否，執行檢測數據采集模塊，若是，執行第二掃描控制模塊；
15、第二掃描控制模塊，用于控制所述激光束以第二速度在所述斷口掃描以沉積修復層，其中，所述第二速度小于所述第一速度；
16、第三掃描控制模塊，在檢測到所述激光束對所述斷口掃描結束后，以所述第二修復孔為終點且以所述第一速度掃描在所述非金屬層上沉積修復層。
17、第三方面，本專利技術提供了一種電子設備，所述電子設備包括：
18、至少一個處理器；以及
19、與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，
20、所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執行的計算機程序，所述計算機程序被所述至少一個處理器執行，以使所述至少一個處理器能夠執行本專利技術第一方面所述的顯示面板斷線修復設備控制方法。
21、第四方面，本專利技術提供了一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機指令，所述計算機指令用于使處理器執行時實現本專利技術第一方面所述的顯示面板斷線修復設備控制方法。
22、本專利技術實施例在第一修復孔和第二修復孔沉積金屬介質后，控制化學氣相沉積設備的激光束以第一修復孔為起點，以第一速度掃描在非金屬層上沉積修復層中，通過傳感器采集檢測數據，并通過檢測數據判斷激光束是否掃描到金屬層的斷口，若是，從第一速度降低到第二速度對斷口掃描以在斷口形成金屬層，對斷口掃描結束恢復第一速度掃描至第二修復孔，由于在斷口處降低了掃描速度，激光束在斷口處的停留時間增加，能夠在斷口處通過化學氣相沉積工藝充分沉積形成完整的修復層，避免了斷口處存在段差激光束掃描過快無法充分沉積金屬層的問題，使得斷口處所形成的沉積層能夠完整的連接斷口兩側的金屬層，提高了金屬層斷線修復的成功率。
23、應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本專利技術的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本專利技術的范圍。本專利技術的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
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1.一種顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，用于控制化學氣相沉積設備對斷裂的金屬層進行修復，所述化學氣相沉積設備設置有傳感器，所述金屬層上為非金屬層，包括：
2.根據權利要求1所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，在金屬層的第一修復孔和第二修復孔沉積金屬介質之前，還包括：
3.根據權利要求1所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，在金屬層的第一修復孔和第二修復孔沉積金屬介質，包括：
4.根據權利要求1所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，所述傳感器為攝像頭，控制所述傳感器采集檢測數據，包括：
5.根據權利要求4所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，根據所述檢測數據判斷所述激光束是否掃描到所述斷口，包括：
6.根據權利要求1所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，所述傳感器為光電傳感器，控制所述傳感器采集檢測數據，包括：
7.根據權利要求6所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，根據所述檢測數據判斷所述激光束是否掃描到所述斷口，包括：
8.
9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括：
10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機指令，所述計算機指令用于使處理器執行時實現權利要求1-7中任一項所述的顯示面板斷線修復設備控制方法。
...【技術特征摘要】
1.一種顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，用于控制化學氣相沉積設備對斷裂的金屬層進行修復，所述化學氣相沉積設備設置有傳感器，所述金屬層上為非金屬層，包括：
2.根據權利要求1所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，在金屬層的第一修復孔和第二修復孔沉積金屬介質之前，還包括：
3.根據權利要求1所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，在金屬層的第一修復孔和第二修復孔沉積金屬介質，包括：
4.根據權利要求1所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，所述傳感器為攝像頭，控制所述傳感器采集檢測數據，包括：
5.根據權利要求4所述的顯示面板斷線修復設備控制方法，其特征在于，根據所述檢測數據判斷所述激光束是否掃描到所述斷口，包括：...
【專利技術屬性】
技術研發人員：馮天穎，
申請(專利權)人：樂金顯示光電科技中國有限公司，
類型：發明
國別省市：
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