【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子封裝，尤其涉及一種基于柔性基板封裝的散熱結構及其制作方法。
技術介紹
1、柔性基板是是一種柔性、薄型、高綜合性能的基礎材料，通常由聚酰亞胺（pi）、聚酯（pet）、聚酰胺（pa）、聚苯乙烯（ps）、聚四氟乙烯（ptfe）等材料制成。柔性基板具有高彈性、可彎曲性好、耐腐蝕、粘合性好、超薄超輕等特點，適用于電子、信息、通訊、航空航天、生物醫學、光電、機器人等領域。
2、為了防止外界環境中的水、氧和腐蝕液體等對柔性基板和電路的侵蝕的同時能夠對柔性基板和電路內產生的熱量進行散失，確保柔性基板在各種應用場景中保持穩定的性能，從而延長其在應用中的使用壽命。
3、因此迫切需要開發一種基于柔性基板封裝的散熱結構及其制作方法，從而克服當前實際應用中的不足。
技術實現思路
1、本專利技術提供一種基于柔性基板封裝的散熱結構及其制作方法，用以解決現有技術中的缺陷。
2、本專利技術提供一種基于柔性基板封裝的散熱結構及其制作方法，包括：：第一柔性基板，所述第一柔性基板的內表面上設置有多個芯片組、多個導熱層、第二柔性基板a側，所述第二柔性基板a側設置在所述第一柔性基板的中部，所述第二柔性基板內設置有多個所述芯片組、導熱層、所述第一柔性基板a側，所述第一柔性基板a側設置在所述第二柔性基板的中部，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板內的空腔填充有塑封材料
3、優選的，芯片組包括第一芯組，所述第一柔性基板a側內壁和所述第一柔性基板b側內壁上分別設置有第一
4、優選的，所述第二柔性基板a側內壁和所述第二柔性基板b側內壁上分別設置有第三芯組和第四芯組，所述第三芯組和所述第四芯組之間設置有所述第一柔性基板b側。
5、優選的，所述第一芯組、所述第二芯組、所述第三芯組、所述第四芯組的結構相同，所述第一芯組、所述第二芯組之間通過鍵合引線連通，所述第二芯組、所述第三芯組之間通過鍵合引線連通，所述第三芯組、所述第四芯組之間通過鍵合引線連通。
6、優選的，所述第一芯組包括第一芯片，所述第一芯片的一側設置在所述第一柔性基板a側的內壁上，所述第一芯片的另一側設置有導熱層，所述導熱層背離所述第一芯片的一側設置有第二芯片，所述第二芯片背離所述導熱層的一側與所述第二柔性基板a側外壁固定。
7、優選的，所述第一芯片和所述第二芯片之間通過鍵合引線連通。
8、優選的，所述第一芯片與所述第一柔性基板a側的內壁之間通過熱固性膠水粘連，所述第一芯片與所述導熱層之間通過導熱膠粘連。
9、優選的，還包括：
10、面積檢測模塊一，用于測量熱固性膠水與第一芯片的接觸面積；
11、面積檢測模塊二，用于測量熱固性膠水與第一柔性基板的接觸面積；
12、溫度檢測模塊，用于測量熱固性膠水的溫度；
13、計算模塊一，用于基于熱固性膠水與第一芯片的接觸面積計算出熱固性膠水的理論疲勞損傷系數；
14、報警模塊，用于發出警報；
15、處理模塊，用于將計算模塊一得出的熱固性膠水的理論疲勞損傷系數與熱固性膠水的額定疲勞損傷系數進行對比處理；
16、控制模塊，當熱固性膠水的理論疲勞損傷系數大于熱固性膠水的額定疲勞損傷系數時，柔性基板封裝的散熱結構不合格，控制報警模塊發出警報，同時對柔性基板封裝的散熱結構進行檢測，當熱固性膠水的理論疲勞損傷系數小于等于熱固性膠水的額定疲勞損傷系數時，柔性基板封裝的散熱結構合格。
17、優選的，計算模塊一基于下述公式一計算：
18、；
19、為熱固性膠水的理論疲勞損傷系數，為熱固性膠水的應力強化系數，為雙曲正弦函數，為熱固性膠水與第一芯片的接觸面積，熱固性膠水與第一柔性基板的接觸面積，為自然指數函數，為熱固性膠水的應力張量，為熱固性膠水的應變率敏感系數，為熱固性膠水的激活能，為熱固性膠水的溫度，為自然常數，為熱固性膠水的材料常數,為熱固性膠水的比熱容，為熱固性膠水的質量。
20、優選的，一種基于柔性基板封裝的散熱結構制作方法，應用于所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，制作方法包括以下步驟：
21、s1、將待封裝的多個第一芯片通過熱固性膠水粘連在第一柔性基板a側內壁上和第二柔性基板b側內壁上；
22、s2、在背離第一柔性基板a側內壁和第二柔性基板b側內壁的第一芯片一側上通過導熱膠粘連有導熱層；
23、s3、在背離第一芯片的導熱層一側通過導熱膠粘連有第二芯片；
24、s4、在背離導熱層的第二芯片一側上通過熱固性膠水粘連在第二柔性基板a側的外壁和第一柔性基板b側內壁上；
25、s5、在第二柔性基板a側的內壁和第一柔性基板b側內壁上分別通過熱固性膠水粘連第一芯片和第二芯片；
26、s6、第一芯片和第二芯片之間通過導熱膠粘連有導熱層；
27、s7、將多個第一芯片和第二芯片兩兩之間的通過鍵合引線連通；
28、s8、在封裝體第一柔性基板和第二柔性基板內的空腔填充塑封材料。
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1.一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，包括：第一柔性基板（1），所述第一柔性基板（1）的內表面上設置有多個芯片組、多個導熱層（33）、第二柔性基板A側（21），所述第二柔性基板A側（21）設置在所述第一柔性基板（1）的中部，所述第二柔性基板（2）內設置有多個所述芯片組、導熱層（33）、所述第一柔性基板A側（11），所述第一柔性基板A側（11）設置在所述第二柔性基板（2）的中部，所述第一柔性基板（1）和所述第二柔性基板（2）內的空腔填充有塑封材料（10）。
2.根據權利要求1所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，芯片組包括第一芯組（3），所述第一柔性基板A側（11）內壁和所述第一柔性基板B側（12）內壁上分別設置有第一芯組（3）和第二芯組（4），所述第一芯組（3）和所述第二芯組（4）之間設置有所述第二柔性基板A側（21）。
3.根據權利要求2所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，所述第二柔性基板A側（21）內壁和第二柔性基板B側（22）內壁上分別設置有第三芯組（5）和第四芯組（6），所述第三芯組（5）和所述第四芯組（6）之間
4.根據權利要求3所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，所述第一芯組（3）、所述第二芯組（4）、所述第三芯組（5）、所述第四芯組（6）的結構相同，所述第一芯組（3）、所述第二芯組（4）之間通過鍵合引線（7）連通，所述第二芯組（4）、所述第三芯組（5）之間通過鍵合引線（7）連通，所述第三芯組（5）、所述第四芯組（6）之間通過鍵合引線（7）連通。
5.根據權利要求4所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，所述第一芯組（3）包括第一芯片（31），所述第一芯片（31）的一側設置在所述第一柔性基板A側（11）的內壁上，所述第一芯片（31）的另一側設置有導熱層（33），所述導熱層（33）背離所述第一芯片（31）的一側設置有第二芯片（32），所述第二芯片（32）背離所述導熱層（33）的一側與所述第二柔性基板A側（21）外壁固定。
6.根據權利要求5所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，所述第一芯片（31）和所述第二芯片（32）之間通過鍵合引線（7）連通。
7.根據權利要求6所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構及其制作方法，其特征在于，所述第一芯片（31）與所述第一柔性基板A側（11）的內壁之間通過熱固性膠水（8）粘連，所述第一芯片（31）與所述導熱層（33）之間通過導熱膠（9）粘連。
8.根據權利要求7所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，還包括：
9.根據權利要求9所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構及其制作方法，其特征在于，計算模塊一基于下述公式一計算：
10.一種基于柔性基板封裝的散熱結構制作方法，應用于如上權利要求1-9所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，制作方法包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，包括：第一柔性基板（1），所述第一柔性基板（1）的內表面上設置有多個芯片組、多個導熱層（33）、第二柔性基板a側（21），所述第二柔性基板a側（21）設置在所述第一柔性基板（1）的中部，所述第二柔性基板（2）內設置有多個所述芯片組、導熱層（33）、所述第一柔性基板a側（11），所述第一柔性基板a側（11）設置在所述第二柔性基板（2）的中部，所述第一柔性基板（1）和所述第二柔性基板（2）內的空腔填充有塑封材料（10）。
2.根據權利要求1所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，芯片組包括第一芯組（3），所述第一柔性基板a側（11）內壁和所述第一柔性基板b側（12）內壁上分別設置有第一芯組（3）和第二芯組（4），所述第一芯組（3）和所述第二芯組（4）之間設置有所述第二柔性基板a側（21）。
3.根據權利要求2所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，所述第二柔性基板a側（21）內壁和第二柔性基板b側（22）內壁上分別設置有第三芯組（5）和第四芯組（6），所述第三芯組（5）和所述第四芯組（6）之間設置有第一柔性基板b側（12）。
4.根據權利要求3所述的一種基于柔性基板封裝的散熱結構，其特征在于，所述第一芯組（3）、所述第二芯組（4）、所述第三芯組（5）、所述第四芯組（6）的結構相同，所述第一芯組（3）、所述第二芯組（4）之間通過鍵合引線（7）連通，所述第二芯組（4）、...
【專利技術屬性】
技術研發人員：石超，李成明，楊少延，劉祥林，崔草香，朱瑞平，聶建林，郭柏君，陳兆顯，李曉東，
申請(專利權)人：國鯨合創青島科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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