【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例涉及芯片，尤其涉及一種測(cè)試裝置及測(cè)試系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、隨著高性能算力芯片的迅猛發(fā)展，特別是在ai(人工智能，artificialintelligence)領(lǐng)域，諸如cpu(中央處理單元，central?processing?unit)、gpu(圖形處理器，graphics?processing?unit)和dpu(data?processing?unit，數(shù)據(jù)處理器)等大功率芯片在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需要進(jìn)行及時(shí)有效的散熱。然而，現(xiàn)有技術(shù)缺乏針對(duì)大功率芯片散熱系統(tǒng)的性能的有效評(píng)估，這制約了大功率芯片的進(jìn)一步發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供一種測(cè)試裝置及測(cè)試系統(tǒng)，以有效評(píng)估大功率芯片的散熱系統(tǒng)的性能，為高性能算力芯片的持續(xù)發(fā)展提供支持。
2、為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)問(wèn)題，本專(zhuān)利技術(shù)采用以下技術(shù)方案：
3、第一方面，本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供了一種測(cè)試裝置，包括：
4、模擬負(fù)載，所述模擬負(fù)載用于提供熱源，并用于與待測(cè)散熱器相鄰設(shè)置，所述待測(cè)散熱器用于對(duì)所述模擬負(fù)載進(jìn)行散熱；
5、溫度采集模塊，設(shè)置于所述模擬負(fù)載的內(nèi)部，用于采集所述模擬負(fù)載的溫度信息；
6、傳感模塊，設(shè)置于所述待測(cè)散熱器的內(nèi)部或表面，用于采集所述待測(cè)散熱器的換熱信息；
7、控制模塊，所述控制模塊分別與所述模擬負(fù)載、所述溫度采集模塊和所述傳感模塊連接，所述控制模塊用于根據(jù)所述模擬負(fù)載的溫度信息和所述換熱信息，測(cè)試所述待測(cè)散熱器的
8、第二方面，本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供了一種測(cè)試系統(tǒng)，包括：上述任一實(shí)施例所述的測(cè)試裝置。
9、本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例通過(guò)模擬負(fù)載、溫度采集模塊、傳感模塊和控制模塊的連接，形成一個(gè)高效的散熱性能測(cè)試裝置。其中，模擬負(fù)載的功率可以調(diào)節(jié)，以模擬不同負(fù)載的發(fā)熱情況；溫度采集模塊通過(guò)溫度傳感器準(zhǔn)確地感知到模擬負(fù)載的溫度；傳感模塊中設(shè)置有多個(gè)傳感器，能夠精確采集到多種物理量信息。通過(guò)各個(gè)部件的協(xié)同工作，本專(zhuān)利技術(shù)提供的測(cè)試裝置能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)大功率芯片散熱性能的準(zhǔn)確評(píng)估，確保測(cè)試過(guò)程的自動(dòng)化與精確性，從而推動(dòng)高性能電子設(shè)備的持續(xù)進(jìn)步。
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1.一種測(cè)試裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述模擬負(fù)載，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述測(cè)試裝置，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置，還包括：可調(diào)電源，所述可調(diào)電源與所述模擬負(fù)載連接；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置，還包括：通訊連接器，所述通訊連接器連接于所述控制模塊和所述可調(diào)電源之間，所述控制模塊用于根據(jù)所述模擬負(fù)載的溫度信息，生成控制信號(hào)，所述控制信號(hào)用于通過(guò)所述通訊連接器傳輸至所述可調(diào)電源；所述可調(diào)電源用于根據(jù)所述控制信號(hào)，調(diào)節(jié)輸出的電壓值。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述傳感模塊，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述傳感模塊，包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述控制模塊，還用于根據(jù)所述待測(cè)散熱器的散熱效率與預(yù)設(shè)散熱效率之間的差異，確定所述待測(cè)散熱器的散熱效率是否合格信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述
10.一種測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括：權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的測(cè)試裝置。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種測(cè)試裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述模擬負(fù)載，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述測(cè)試裝置，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置，還包括：可調(diào)電源，所述可調(diào)電源與所述模擬負(fù)載連接；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置，還包括：通訊連接器，所述通訊連接器連接于所述控制模塊和所述可調(diào)電源之間，所述控制模塊用于根據(jù)所述模擬負(fù)載的溫度信息，生成控制信號(hào)，所述控制信號(hào)用于通過(guò)所述通訊連接器傳輸至所述可調(diào)電源；...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：郭立成，姜文熙，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：湖北思朗萬(wàn)維計(jì)算裝備制造有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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