【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及芯片封裝的，尤其是涉及一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠及芯片封裝方法。
技術(shù)介紹
1、在芯片封裝過程中，環(huán)氧膠作為一種關(guān)鍵材料，發(fā)揮著舉足輕重的作用。環(huán)氧膠不僅需要提供強大的粘接力，同時還需要具備良好的導(dǎo)熱性、耐化學(xué)腐蝕性和電氣性能，從而保障芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下的可靠運行。
2、相關(guān)技術(shù)中，公開了一種芯片封裝用環(huán)氧粘結(jié)膠，以質(zhì)量份數(shù)計，所述環(huán)氧粘結(jié)膠的組分含量為：雙丁香酚基環(huán)氧樹脂15-20份、聚對苯二甲酰十二碳二元胺5-10份、聚硫醇1-5份、咪唑0.5-1.0份、異丙苯氧基功能化氮化硼納米片20-30份、碳納米管10-15份。
3、異丙苯氧基功能化氮化硼納米片和碳納米管，雖然可以提高環(huán)氧粘結(jié)膠的導(dǎo)熱性能，但如果分散不均勻，會形成團聚體，不僅物無法保證導(dǎo)熱性能，還會導(dǎo)致膠體內(nèi)部應(yīng)力集中，降低其機械強度，從而導(dǎo)致芯片封裝的質(zhì)量低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為了改善芯片封裝質(zhì)量，本申請?zhí)峁┮环N高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠及芯片封裝方法。
2、第一方面，本申請?zhí)峁┮环N高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，采用如下的技術(shù)方案：
3、一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，包括a組分和b組分，按所述a組分的總重量計，所述a組分如下重量份的原料：聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂28-44份，聚酰胺包覆的納米填料15-20份，阻燃劑4-7份，稀釋劑3-4份，增韌劑12-15份，所述b組分包括重量比為10:(0.5-1)的環(huán)氧固化劑和固化促進劑。
4、通
5、在一個具體的可實施方案中，所述聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂包括如下原料：環(huán)氧樹脂15-25份，聚乙二醇5-10份，有機錫催化劑1-2份，丙酮40-50份。
6、通過采用上述技術(shù)方案，環(huán)氧樹脂和聚乙二醇均分散在丙酮中，在有機錫催化劑的催化作用下，環(huán)氧樹脂與聚乙二醇發(fā)生接枝反應(yīng)，即可得到聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂。
7、在一個具體的可實施方案中，所述聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂的制備方法，包括如下步驟：
8、按比例，稱取環(huán)氧樹脂、聚乙二醇、有機錫催化劑和丙酮；
9、先將環(huán)氧樹脂與丙酮混合，加入聚乙二醇，在60-80℃下攪拌均勻，加入有機錫催化劑，在持續(xù)攪拌和110-140℃下，聚乙二醇與環(huán)氧樹脂發(fā)生開環(huán)接枝反應(yīng)，發(fā)應(yīng)結(jié)束后，得到聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂。
10、通過采用上述技術(shù)方案，先將環(huán)氧樹脂與丙酮混合，可以降低環(huán)氧樹脂的粘度，便于后續(xù)操作，在持續(xù)攪拌和上述反應(yīng)溫度下，有助于提高反應(yīng)速率和均勻性，從而進一步改善環(huán)氧樹脂與填料的相容性。
11、在一個具體的可實施方案中，所述聚酰胺包覆的納米填料包括如下原料：納米填料10-15份，聚酰胺樹脂10-15份，n-甲基吡咯烷酮30-40份。
12、通過采用上述技術(shù)方案，聚酰胺樹脂和納米填料均分散在n-甲基吡咯烷酮中，便于聚酰胺樹脂包覆納米填料，n-甲基吡咯烷酮還具有良好的揮發(fā)性，能在膠體固化過程中逐漸揮發(fā)，使得聚酰胺樹脂可以形成包覆層。聚酰胺樹脂與環(huán)氧樹脂基體具有良好的相容性，聚酰胺包覆納米填料后，能夠有效保護納米填料，并防止其在環(huán)氧粘接膠中發(fā)生團聚。
13、在一個具體的可實施方案中，所述聚酰胺包覆的納米填料的制備方法，包括如下步驟：
14、將聚酰胺樹脂溶解在n-甲基吡咯烷酮中，形成聚酰胺溶液；
15、將納米填料加入聚酰胺溶液中，分散均勻，在220-240℃和2.4-2.5ghz微波下加熱3-7min后，固液分離，將固體干燥，得到聚酰胺包覆的納米填料。
16、通過采用上述技術(shù)方案，本申請發(fā)現(xiàn)，在上述溫度和微波條件下，制得的聚酰胺包覆的納米填料，可以進一步改善環(huán)氧粘接膠的機械強度和導(dǎo)熱性能，這可能是因為在上述條件下，聚酰胺的包覆厚度較為合適。
17、在一個具體的可實施方案中，所述納米填料為納米石墨、納米炭黑、碳納米管中的任意一種。
18、通過采用上述技術(shù)方案，采用上述具體的納米填料，均可以制備得到導(dǎo)熱性能較好的環(huán)氧粘接膠。
19、在一個具體的可實施方案中，所述a組分還包括聚丙烯酸。
20、通過采用上述技術(shù)方案，作為羧酸類化合物，聚丙烯酸可以提供額外的反應(yīng)位點，與環(huán)氧樹脂中的羥基或胺基反應(yīng)，形成交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，有助于提高環(huán)氧粘接膠的機械性能。
21、第二方面，本申請?zhí)峁┮环N芯片封裝方法，采用如下的技術(shù)方案：
22、一種芯片封裝方法，包括如下步驟：
23、將聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂、聚酰胺包覆的納米填料、阻燃劑、稀釋劑和增韌劑混合均勻，抽真空，得到a組分；將環(huán)氧固化劑和固化促進劑混合均勻，得到b組分；
24、對非背金(背銀)的圓片，進行減薄處理，選擇daf膜作為劃片膜，進行機械切割，得到芯片；
25、將a組分與b組分按(5-6):1的重量比混合均勻，得到高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，使用高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠將芯片粘貼在sop引線框架的載體上；
26、使用鋁線進行打線，然后進行塑封、烘烤、打標、電鍍、切筋成型和測試，完成封裝。
27、綜上所述，本申請具有以下有益效果：
28、1、本申請采用聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂、聚酰胺包覆的納米填料，可以改善芯片封裝用環(huán)氧粘接膠內(nèi)部各組分的分散性，使得環(huán)氧粘接膠具有良好的導(dǎo)熱性能和機械系能，有助于改善芯片封裝質(zhì)量。
29、2、本申請?zhí)砑泳郾┧幔梢蕴峁╊~外的反應(yīng)位點，與環(huán)氧樹脂中的羥基或胺基反應(yīng)，形成交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，有助于提高環(huán)氧粘接膠的機械性能。
30、3、本申請的方法，有助于提高芯片封裝質(zhì)量。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護點】
1.一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，包括A組分和B組分，按所述A組分的總重量計，所述A組分如下重量份的原料：聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂28-44份，聚酰胺包覆的納米填料15-20份，阻燃劑4-7份，稀釋劑3-4份，增韌劑12-15份，所述B組分包括重量比為10:(0.5-1)的環(huán)氧固化劑和固化促進劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，所述聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂包括如下原料：環(huán)氧樹脂15-25份，聚乙二醇5-10份，有機錫催化劑1-2份，丙酮40-50份。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，所述聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂的制備方法，包括如下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，所述聚酰胺包覆的納米填料包括如下原料：納米填料10-15份，聚酰胺樹脂10-15份，N-甲基吡咯烷酮30-40份。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，所述聚酰胺包覆的納米填料的制備方法，包括如下步驟：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，所述A組分還包括聚丙烯酸。
8.一種應(yīng)用權(quán)利要求1-7任一項所述的高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠的芯片封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，包括a組分和b組分，按所述a組分的總重量計，所述a組分如下重量份的原料：聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂28-44份，聚酰胺包覆的納米填料15-20份，阻燃劑4-7份，稀釋劑3-4份，增韌劑12-15份，所述b組分包括重量比為10:(0.5-1)的環(huán)氧固化劑和固化促進劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，所述聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂包括如下原料：環(huán)氧樹脂15-25份，聚乙二醇5-10份，有機錫催化劑1-2份，丙酮40-50份。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱的芯片封裝用環(huán)氧粘接膠，其特征在于，所述聚乙二醇接枝環(huán)氧樹脂的制備方法，包括如下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：于明偉，李森林，
申請(專利權(quán))人：蘇州菜根集成電路有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。