【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于撓性線路板表面處理領域，具體涉及一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物及其制備方法和應用。
技術介紹
1、撓性線路板(flexible?printed?circuit)簡稱fpc板，也稱作柔性線路板，軟性線路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點，被廣泛用于手機、電腦、數碼相機、醫療設備、航空航天、可穿戴智能設備以及新能源電動汽車等領域。由于其可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；散熱性出色，能夠進一步縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，達到原件裝置和導線連接一體化，在電子產品和部件中起到樞紐的作用。
2、撓性線路板制備包括許多道生產工藝，并且根據不用應用會有各種不同的產品設計和方案，按照銅箔和基材的結合方式，一種是有膠柔性板，是指銅箔和基材之間是靠膠體粘結在一起的；另一種是無膠柔性板，是利用熱壓把銅箔和基材壓合在一起。相比較來說它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤和平面度等參數都比有膠柔板要好。如柔性板上貼裝裸漏芯片的cof板等。
3、雖然fpc板的許多優點尤其是在日益多元化的電子產品中得到了廣泛的應用，但是也存在著一些缺陷，如耐溫性相對較差，容易受到高溫環境的影響，限制其在高溫環境下的應用。還有壽命有限，易受到氧化、腐蝕等影響，需要定期更換和維護。通過許多技術的革新和對基板材料的研發，耐溫性的缺陷基本可以克服，并且通常電子產品也極少在極端溫度下使用。但是環境因素導致的氧化和腐蝕始終存在，尤其是應用環境中的溫度的變化、濕度的變化、離子的腐蝕、還有溶劑和油脂的等多種條件下的影響，
4、fpc板最易于受到腐蝕和對性能造成影響的部位主要是金屬部分，由于使用的金屬主要是以銅和銀為主，尤其是銅金屬的導電性能優異和比較高的性價比得到了更多的廣泛使用。
5、但是銅也比較容易受到外部環境的影響，尤其是濕氣和離子的腐蝕，大量的技術人員對如何緩解對銅的腐蝕和提高防護性做了許多的工作，也有許多的文獻報道。
6、專利cn112853341a公開了一種印刷電路板銅箔表面處理的清洗抗氧化工藝，采用除油-一次水洗-微蝕-二次水洗-酸洗-三次水洗-一次吸干-防氧化處理-二次吸干-四次水洗-干板等步驟，能夠對銅箔表面進行有效防氧化處理。該文獻中并未對防氧化處理劑進行具體的描述，只提到了銅防氧化劑的ph控制在3.2±0.4。根據文獻的描述，處理過程中需要使用到腐蝕性較強的硫酸、甲酸等物質，這對于已經印制好的fpc板的處理是不合適的。
7、專利cn114196484a公開了一種印制電路板制造中用的整孔劑，包括高分子量的陽離子表面活性劑、酸、小分子表面活性劑、鹽和水，用于電路板的鉆孔清潔應用，該文獻中使用了陽離子表面活性劑提供對金屬具有一定的防腐蝕作用，仍舊使用了酸和鹽以達到對鉆孔的清潔。
8、專利cn110358423a公開了一種銅銀保護劑及銅合金的清洗抗氧化工藝流程，包括采用苯丙三氮唑，葡萄糖酸鈉和聚乙二醇，在銅表面形成一層保護層，起到抗氧化的效果。通過以上公開的文獻看到，使用陽離子表面活性劑和苯丙三氮唑這種常用的銅表面保護劑，的確能夠對銅表面起到一定的緩蝕防護作用。
9、但是對于fpc板，需要長期使用的過程中依然存在問題，尤其是這類的緩蝕保護劑無法在銅表面形成致密的成膜物質，易于被磨損掉而失去防護效果；另外這類的緩蝕保護劑都是具有一定的水溶性，在濕度較大的環境中容易造成水的滲透從而造成銅的腐蝕而失去防護效果。
技術實現思路
1、基于現有技術的上述缺陷，本專利技術公開一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物及制備方法和應用。
2、本專利技術的含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物所制備獲得的保護劑能夠克服現有技術當中存在的長期使用過程中易于磨損和水溶性的缺陷，能夠在銅表面形成致密的防護膜，該防護膜具有出色耐水性和耐鹽霧性能，能夠長時間對fpc板的金屬起到有效的防護作用，極大的提高fpc板的使用壽命和性能的保持。
3、本專利技術采用含有巰基基團的烷基聚硅氧烷聚合物作為防護劑，聚合物中的巰基能夠與銅進行有效的絡合作用，具有優異的附著力，在烘干過程中，聚合物中的硅氧烷基團會發生交聯形成致密的防護膜，具有出色的耐水性和耐磨性，進一步提高防護效果。
4、為了實現本專利技術的目的，所采用的技術方案是：
5、一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，按重量份計算，包括如下組分，各組分之和為百分之百：
6、5-15份的3-巰丙基三烷氧基硅氧烷；
7、20-40份的c12-16烷基的三烷氧基硅氧烷；
8、30-50份的c1-3的烷基三烷氧基硅氧烷；
9、0-5份的γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
10、一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，按重量份計算，還包括：
11、0.5-1.5份催化劑，所述催化劑為弱堿性離子交換樹脂；
12、0.5-5份去離子水，所述去離子水的電導率為0.05-1us/cm。
13、在本專利技術的一個優選實施例中，所述3-巰丙基三烷氧基硅氧烷為3-巰丙基三甲氧基硅氧烷、3-巰丙基三乙氧基硅氧烷或3-巰丙基三丙氧基硅氧烷中的任意一種或多種。
14、優選7-12份的3-巰丙基三乙氧基硅氧烷。
15、在本專利技術的一個優選實施例中，所述c12-16烷基的三烷氧基硅氧烷為十二烷基三甲氧基硅氧烷、十二烷基三乙氧基硅氧烷、十四烷基三甲氧基硅氧烷、十四烷基三乙氧基硅氧烷、十六烷基三甲氧基硅氧烷或十六烷基三乙氧基硅氧烷中的任意一種或多種。優選25-38份。
16、在本專利技術的一個優選實施例中，所述c1-3的烷基三烷氧基硅氧烷為甲基三甲氧基硅氧烷、乙基三甲氧基硅氧烷、乙基三甲氧基硅氧烷或乙基三乙氧基硅氧烷中的任意一種或多種。優選35-45份。
17、在本專利技術的一個優選實施例中，所述γ-氨丙基三乙氧基硅烷的質量份數為0-4份。
18、在本專利技術的一個優選實施例中，所述催化劑的質量份數為0.6-1.2份。
19、在本專利技術的一個優選實施例中，所述去離子水為離子交換或蒸餾獲得的去離子水，所述去離子水的質量份數為1-5份。
20、一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物的制備方法，包括如下步驟：
21、將所述3-巰丙基三乙氧基硅氧烷、c12-16烷基的三乙氧基硅氧烷和c1-3的烷基三乙氧基硅氧烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷加入帶有蒸餾和滴加裝置的反應瓶中；
22、然后加入所述催化劑加熱到120-125℃，同時滴加所述去離子水到反應瓶中在滴加過程中有乙醇蒸餾出；
23、滴加結束后，繼續在120-125℃反應2-3小時，然后升溫到140-150℃反應2-3小時直到無餾出物停止加熱；
24、降溫至不高于80℃，熱過濾除所本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，按重量份計算，包括如下組分，各組分之和為百分之百：
2.如如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，按重量份計算，還包括：
3.如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，所述3-巰丙基三烷氧基硅氧烷為3-巰丙基三甲氧基硅氧烷、3-巰丙基三乙氧基硅氧烷或3-巰丙基三丙氧基硅氧烷中的任意一種或多種。
4.如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，所述C12-16烷基的三烷氧基硅氧烷為十二烷基三甲氧基硅氧烷、十二烷基三乙氧基硅氧烷、十四烷基三甲氧基硅氧烷、十四烷基三乙氧基硅氧烷、十六烷基三甲氧基硅氧烷或十六烷基三乙氧基硅氧烷中的任意一種或多種。
5.如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，所述C1-3的烷基三烷氧基硅氧烷為甲基三甲氧基硅氧烷、乙基三甲氧基硅氧烷、乙基三甲氧基硅氧烷或乙基三乙氧基硅氧烷中的任意一種或多種。
6.如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，所
7.如權利要求2所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，所述催化劑的質量份數為0.6-1.2份；
8.一種如權利要求1-7當中任一項所述的含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
9.一種如權利要求1-7當中任一項所述的含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物的應用，其特征在于，所述應用為制備用于撓性印制板金屬表面保護劑，具體是將所述含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物溶于有機溶劑中，后加入非離子乳化劑乳化反應后加入消泡劑加熱至55-60℃，在400-500的轉速下慢慢加入溫度在45-50℃的去離子水攪拌反應后均質得穩定的乳化狀保護劑液體。
...【技術特征摘要】
1.一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，按重量份計算，包括如下組分，各組分之和為百分之百：
2.如如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，按重量份計算，還包括：
3.如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，所述3-巰丙基三烷氧基硅氧烷為3-巰丙基三甲氧基硅氧烷、3-巰丙基三乙氧基硅氧烷或3-巰丙基三丙氧基硅氧烷中的任意一種或多種。
4.如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，所述c12-16烷基的三烷氧基硅氧烷為十二烷基三甲氧基硅氧烷、十二烷基三乙氧基硅氧烷、十四烷基三甲氧基硅氧烷、十四烷基三乙氧基硅氧烷、十六烷基三甲氧基硅氧烷或十六烷基三乙氧基硅氧烷中的任意一種或多種。
5.如權利要求1所述的一種含有巰基的烷基聚硅氧烷聚合物，其特征在于，所述c1-3的烷基三烷氧基硅氧烷為甲基三甲氧...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張廷珂，卓建，付滿堂，
申請(專利權)人：上海佰奧聚新材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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