【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及前驅體源源瓶加熱，尤其涉及一種用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置。
技術介紹
1、原子層沉積(atomic?layer?deposition，ald)是一種特殊的化學氣相沉積技術，是通過將氣相前驅體以脈沖的形式交替通入反應室并在沉積材料表面發生化學吸附反應實現沉積材料以單原子層的形式一層一層形成薄膜的方法。前驅體源源瓶加熱裝置的加熱均勻性、控溫精度會影響氣相前驅體脈沖的量穩定，進而影響原子層沉積技術中薄膜的厚度控制精度。
2、一般傳統的源瓶加熱裝置采用無堿玻璃纖維做為絕緣材料，將cr20ni80合金絲先做成絕緣加熱繩，采用針織法做成柔性加熱套，但是這種加熱裝置存在不少缺點，例如與被加熱源瓶貼合性差，導致源瓶的熱均勻性差，控溫精度低，保溫性能差，反復拆卸會導致內部的玻璃纖維泄露，存在安全隱患。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術提供一種用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置。
2、具體地，本專利技術是通過如下技術方案實現的：
3、根據本專利技術的第一方面，提供一種用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，包括：
4、外殼組件，用于裝載源瓶；所述外殼組件內設置有密閉空間，所述密閉空間用于裝載所述源瓶；
5、加熱組件，用于加熱所述源瓶；所述加熱組件設置于所述密閉空間內，且至少部分包裹所述源瓶；所述加熱組件至少部分伸出所述外殼組件。
6、可選地，所述外殼組件包括：保溫隔熱套，所述保溫隔熱套內部腔體至少部分形成所述密閉
7、可選地，所述外殼組件還包括：蓋板，所述蓋板與所述保溫隔熱套的開口密閉連接，所述保溫隔熱套與所述蓋板共同形成所述密閉空間。
8、可選地，所述保溫隔熱套上設置有用于供所述加熱組件至少部分伸出的穿孔。
9、可選地，所述蓋板上設置有通孔。
10、可選地，所述加熱組件包括：加熱絲、導熱介質和熱電偶，其中，所述導熱介質呈圓環狀布置，所述導熱介質內部腔體用于承載所述源瓶，所述加熱絲纏繞所述導熱介質的外壁設置，所述熱電偶的第一端設置于所述導熱介質的外壁上，且與所述加熱絲連接，所述熱電偶的第二端伸出所述外殼組件中保溫隔熱套的穿孔。
11、可選地，所述導熱介質的外壁上設置有螺紋凹槽，所述加熱絲設置于所述螺紋凹槽中。
12、可選地，所述導熱介質的底壁上設置有安裝槽，所述熱電偶設置于所述安裝槽中。
13、可選地，所述加熱組件還包括：固定板，所述固定板設置于所述導熱介質的底壁上，所述熱電偶的第一端設置于所述固定板上。
14、可選地，所述導熱介質的底壁上設置有固定槽，所述固定板埋設于所述固定槽中。
15、本專利技術提供的技術方案至少帶來以下有益效果：
16、本申請提供的一種用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置可以使前驅體受熱均勻，具有控溫精度高、易拆卸、保溫性能好、耐用性佳的優良特性。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述外殼組件包括：保溫隔熱套，所述保溫隔熱套內部腔體至少部分形成所述密閉空間，所述加熱組件設置于所述保溫隔熱套內，所述加熱組件至少部分伸出所述保溫隔熱套。
3.根據權利要求2所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述外殼組件還包括：蓋板，所述蓋板與所述保溫隔熱套的開口密閉連接，所述保溫隔熱套與所述蓋板共同形成所述密閉空間。
4.根據權利要求2所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述保溫隔熱套上設置有用于供所述加熱組件至少部分伸出的穿孔。
5.根據權利要求3所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述蓋板上設置有通孔。
6.根據權利要求1所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述加熱組件包括：加熱絲、導熱介質和熱電偶，其中，所述導熱介質呈圓環狀布置，所述導熱介質內部腔體用于承載所述源瓶，所述加熱絲纏繞所述導熱介質的外壁設置，所述熱電偶的第
7.根據權利要求6所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述導熱介質的外壁上設置有螺紋凹槽，所述加熱絲設置于所述螺紋凹槽中。
8.根據權利要求6所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述導熱介質的底壁上設置有安裝槽，所述熱電偶設置于所述安裝槽中。
9.根據權利要求6所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述加熱組件還包括：固定板，所述固定板設置于所述導熱介質的底壁上，所述熱電偶的第一端設置于所述固定板上。
10.根據權利要求9所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述導熱介質的底壁上設置有固定槽，所述固定板埋設于所述固定槽中。
...【技術特征摘要】
1.一種用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述外殼組件包括：保溫隔熱套，所述保溫隔熱套內部腔體至少部分形成所述密閉空間，所述加熱組件設置于所述保溫隔熱套內，所述加熱組件至少部分伸出所述保溫隔熱套。
3.根據權利要求2所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述外殼組件還包括：蓋板，所述蓋板與所述保溫隔熱套的開口密閉連接，所述保溫隔熱套與所述蓋板共同形成所述密閉空間。
4.根據權利要求2所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述保溫隔熱套上設置有用于供所述加熱組件至少部分伸出的穿孔。
5.根據權利要求3所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述蓋板上設置有通孔。
6.根據權利要求1所述的用于原子層沉積設備的源瓶加熱裝置，其特征在于，所述加熱組件包括：加熱絲、導熱介質和熱電偶...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王浙加，沈越，明帥強，沈云華，李明，張亦哲，戴昕童，李國慶，聞夢瑤，
申請(專利權)人：嘉興中科微電子儀器與設備工程中心，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。