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【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及具備對(duì)光信號(hào)和電信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換的光電轉(zhuǎn)換單元、處理器單元、以及電力轉(zhuǎn)換單元的電子電路模塊。
技術(shù)介紹
1、在專利文獻(xiàn)1中記載了一種電路單元,具備光封裝元件、處理器元件、電子器件、電子電路元件、以及中介層(interposer)。光封裝元件與處理器元件通過(guò)中介層內(nèi)的電子器件、電子電路元件而連接。
2、專利文獻(xiàn)1:美國(guó)專利申請(qǐng)公開(kāi)第2021/0091056號(hào)說(shuō)明書(shū)
3、然而,在專利文獻(xiàn)1所示的現(xiàn)有的裝置中,關(guān)于信息傳遞效率、電力供給效率,有不充分的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、因此,本專利技術(shù)的目的在于,提供一種電子電路模塊,能夠?qū)崿F(xiàn)較高的信息傳遞效率以及較高的電力供給效率。
2、本專利技術(shù)的實(shí)施方式的電子電路模塊是安裝于具備電力供給源的母板的電子電路模塊。電子電路模塊具備:光電轉(zhuǎn)換單元,對(duì)光信號(hào)和電信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換;處理器單元,使用電信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理;電力轉(zhuǎn)換單元,對(duì)來(lái)自電力供給源的電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換,而向光電轉(zhuǎn)換單元以及處理器單元進(jìn)行電力供給;以及封裝基板,安裝有光電轉(zhuǎn)換單元、處理器單元、以及電力轉(zhuǎn)換單元。光電轉(zhuǎn)換單元、處理器單元、以及電力轉(zhuǎn)換單元僅通過(guò)形成于封裝基板的導(dǎo)體圖案而連接。
3、在該結(jié)構(gòu)中,光電轉(zhuǎn)換單元與處理器單元不通過(guò)母板,僅通過(guò)形成于封裝基板的導(dǎo)體圖案而連接。由此,信息傳遞效率提高。另外,光電轉(zhuǎn)換單元、處理器單元、以及電力轉(zhuǎn)換單元不通過(guò)母板,僅通過(guò)形成于封裝基板的導(dǎo)體圖案而連接,因此從電力轉(zhuǎn)換單元對(duì)光電轉(zhuǎn)換單元以及處理器
4、根據(jù)本專利技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)較高的信息傳遞效率以及較高的電力供給效率。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電子電路模塊,安裝于具備電力供給源的母板,其中,具備:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路模塊,其中,
3.一種電子電路模塊,安裝于具備電力供給源的母板,其中,具備:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子電路模塊,其中,
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子電路模塊,其中,
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子電路模塊,其中,
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子電路模塊,其中,
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子電路模塊,其中,
12.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
13.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
14.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
15.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
>16.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
17.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
...【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
1.一種電子電路模塊,安裝于具備電力供給源的母板,其中,具備:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路模塊,其中,
3.一種電子電路模塊,安裝于具備電力供給源的母板,其中,具備:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子電路模塊,其中,
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子電路模塊,其中,
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電路模塊,其中,
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子電路模塊,其中,
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子電...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:若岡拓生,高橋佳史,島袋力,田邊健太郎,村瀨康裕,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:株式會(huì)社村田制作所,
類型:發(fā)明
國(guó)別省市:
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