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    微型電腦組裝方法技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):44502210 閱讀:2 留言:0更新日期:2025-03-07 13:01
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種微型電腦組裝方法,涉及電腦技術(shù)領(lǐng)域,微型電腦組裝方法包括主板與連接柱組裝為一體;連接柱的一端固定于預(yù)設(shè)位置以實(shí)現(xiàn)主板與底殼的連接;頂殼和側(cè)殼分別可拆卸的連接于微型電腦的頂壁以及側(cè)壁;本方案通過將主板與連接柱組裝為一體,簡(jiǎn)化了組裝流程,減少了組裝時(shí)的復(fù)雜性。連接柱的一端固定于底殼的預(yù)設(shè)位置,不僅確保了主板的穩(wěn)定性,還提高了整個(gè)微型電腦的結(jié)構(gòu)剛性,保證主板在遭受外力時(shí)不易移位,提高主板的穩(wěn)定性;此外,通過將頂殼和側(cè)殼分體設(shè)置并可拆卸的連接于微型電腦的頂壁和側(cè)壁,以便于用戶根據(jù)喜好對(duì)微型電腦周圍的殼體結(jié)構(gòu)自行改裝設(shè)計(jì),方便了用戶對(duì)殼體結(jié)構(gòu)的拆裝,提高了微型電腦的可玩性。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及電腦,特別涉及一種微型電腦組裝方法


    技術(shù)介紹

    1、mini-pc,也稱為小型電腦或微型電腦,是一種體積小巧、性能完備的個(gè)人計(jì)算機(jī)。它們通常具有與標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式電腦相似的硬件配置,但設(shè)計(jì)更為緊湊,占用空間小,便于攜帶和安裝。現(xiàn)有的mini-pc多為上下殼組裝的方式,使得mini-pc殼體的外觀類似于箱狀的產(chǎn)品,隨著人們生活質(zhì)量的不斷提高,人們對(duì)mini-pc的美觀要求也隨之提高,越來越多的用戶會(huì)根據(jù)自己的喜好對(duì)mini-pc的殼體的外觀結(jié)構(gòu)自行改裝調(diào)整,而由于現(xiàn)有mini-pc外殼的上下殼多為一體式的固定結(jié)構(gòu),在組裝后難以再對(duì)殼體的外觀以及結(jié)構(gòu)進(jìn)行改變,可玩性差,無法滿足用戶對(duì)mini-pc的改裝需求。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本專利技術(shù)的主要目的是提出一種微型電腦組裝方法,旨在提高微型電腦組裝的便利性。

    2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)提出的微型電腦組裝方法,包括:

    3、主板與連接柱組裝為一體;

    4、所述連接柱的一端固定于預(yù)設(shè)位置以實(shí)現(xiàn)所述主板與所述底殼的連接;

    5、頂殼和側(cè)殼分別可拆卸的連接于所述微型電腦的頂壁以及側(cè)壁。

    6、在一實(shí)施方式中,所述連接柱包括第一螺柱和第二螺柱,所述第一螺柱與所述第二螺柱螺接,所述主板與所述連接柱的組裝方法包括:

    7、第一螺柱/第二螺柱穿設(shè)所述主板對(duì)應(yīng)與第二螺柱/第一螺柱螺接,第一螺柱與第二螺柱沿軸向夾緊所述主板。

    8、在一實(shí)施方式中,所述微型電腦還包括第一墊片和第二墊片,所述第一墊片和第二墊片分設(shè)于所述主板的上下兩側(cè),所述第一螺柱/第二螺柱穿設(shè)所述第一墊片、所述主板以及所述第二墊片對(duì)應(yīng)與所述第二螺柱/第一螺柱螺接。

    9、在一實(shí)施方式中,所述底殼面向所述主板的一側(cè)形成有定位孔,所述連接柱與所述底殼的連接方法包括:

    10、連接柱靠近所述底板的一側(cè)插設(shè)于所述定位孔;

    11、第二螺絲穿設(shè)所述主板并與所述連接柱螺接。

    12、在一實(shí)施方式中,所述底殼向上延伸折彎形成多個(gè)連接部,所述底殼的每一側(cè)沿長(zhǎng)度方向的兩端至少各設(shè)有一所述連接部,每一所述連接部至少形成有一定位槽,所述側(cè)殼的組裝方法包括:

    13、一第一磁吸部安裝于一所述定位槽,一所述側(cè)殼相對(duì)于所述底殼安裝至預(yù)設(shè)位置,使所述側(cè)殼的相對(duì)兩端分別對(duì)應(yīng)與所述第一磁吸部磁吸配合;或

    14、一第一磁吸部安裝于一所述定位槽,一所述側(cè)殼的兩端分別設(shè)置第二磁吸部,一所述側(cè)殼相對(duì)于所述底殼安裝至預(yù)設(shè)位置,使一所述第一磁吸部與一所述第二磁吸部對(duì)應(yīng)配合。

    15、在一實(shí)施方式中,所述頂殼的組裝方法包括:

    16、第一螺絲螺接于所述第一螺柱遠(yuǎn)離所述第二螺柱的一端;

    17、第一磁吸部連接于所述第一螺絲的螺帽,所述頂殼安裝于預(yù)設(shè)位置使所述頂殼與所述第一磁吸部磁吸配合;或

    18、第一磁吸部連接于所述第一螺絲的螺帽,第二磁吸部連接于所述頂殼面向所述第一螺絲的一側(cè),所述頂殼安裝于預(yù)設(shè)位置使所述第一磁吸部與第二磁吸部磁吸配合。

    19、在一實(shí)施方式中,所述第一螺絲的螺帽形成有安裝孔,所述第一磁吸部設(shè)于所述安裝孔內(nèi)。

    20、在一實(shí)施方式中,所述微型電腦還包括后殼,所述后殼形成有開關(guān)孔,所述微型電腦的開關(guān)的組裝方法包括:

    21、將主板安裝于所述底殼的預(yù)設(shè)位置,使所述主板上的開關(guān)與所述開關(guān)孔對(duì)應(yīng);

    22、將開關(guān)螺絲旋入所述開關(guān)孔與所述開關(guān)抵接。

    23、在一實(shí)施方式中,所述微型電腦為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),所述微型電腦包括底殼、頂殼、后殼以及三個(gè)側(cè)殼。

    24、在一實(shí)施方式中,所述后殼與所述底殼為一體式設(shè)計(jì),所述底殼沿靠近所述頂殼的一側(cè)延伸折彎形成所述后殼。

    25、本專利技術(shù)的技術(shù)方案提出了一種微型電腦的組裝方法,通過將主板與連接柱組裝為一體,簡(jiǎn)化了組裝流程,減少了組裝時(shí)的復(fù)雜性。連接柱的一端固定于底殼的預(yù)設(shè)位置,不僅確保了主板的穩(wěn)定性,還提高了整個(gè)微型電腦的結(jié)構(gòu)剛性。保證主板在遭受外力時(shí)不易移位,提高主板的穩(wěn)定性。此外,這種設(shè)計(jì)還有助于提高散熱效率,主板與連接柱的緊密接觸可以提供更好的熱傳導(dǎo)路徑,將熱量從主板傳導(dǎo)到底殼,進(jìn)而散發(fā)到外部環(huán)境中。本方案通過簡(jiǎn)化組裝步驟和提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,為微型電腦的組裝結(jié)構(gòu)提供了一種高效且可靠的解決方案,此外,通過將頂殼和側(cè)殼分體設(shè)置并可拆卸的連接于微型電腦的頂壁和側(cè)壁,以便于用戶根據(jù)喜好對(duì)微型電腦周圍的殼體結(jié)構(gòu)自行改裝設(shè)計(jì),方便了用戶對(duì)殼體結(jié)構(gòu)的拆裝,提高了微型電腦的可玩性。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種微型電腦組裝方法,其特征在于,包括:

    2.如權(quán)利要求1所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述連接柱包括第一螺柱和第二螺柱,所述第一螺柱與所述第二螺柱螺接,所述主板與所述連接柱的組裝方法包括:

    3.如權(quán)利要求2所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述微型電腦還包括第一墊片和第二墊片,所述第一墊片和第二墊片分設(shè)于所述主板的上下兩側(cè),所述第一螺柱/第二螺柱穿設(shè)所述第一墊片、所述主板以及所述第二墊片對(duì)應(yīng)與所述第二螺柱/第一螺柱螺接。

    4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述底殼面向所述主板的一側(cè)形成有定位孔,所述連接柱與所述底殼的連接方法包括:

    5.如權(quán)利要求4所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述底殼向上延伸折彎形成多個(gè)連接部,所述底殼的每一側(cè)沿長(zhǎng)度方向的兩端至少各設(shè)有一所述連接部,每一所述連接部至少形成有一定位槽,所述側(cè)殼的組裝方法包括:

    6.如權(quán)利要求5所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述頂殼的組裝方法包括:

    7.如權(quán)利要求6所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述第一螺絲的螺帽形成有安裝孔,所述第一磁吸部設(shè)于所述安裝孔內(nèi)。

    8.如權(quán)利要求7所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述微型電腦還包括后殼,所述后殼形成有開關(guān)孔,所述微型電腦的開關(guān)的組裝方法包括:

    9.如權(quán)利要求8所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述微型電腦為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),所述微型電腦包括底殼、頂殼、后殼以及三個(gè)側(cè)殼。

    10.如權(quán)利要求9所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述后殼與所述底殼為一體式設(shè)計(jì),所述底殼沿靠近所述頂殼的一側(cè)延伸折彎形成所述后殼。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種微型電腦組裝方法,其特征在于,包括:

    2.如權(quán)利要求1所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述連接柱包括第一螺柱和第二螺柱,所述第一螺柱與所述第二螺柱螺接,所述主板與所述連接柱的組裝方法包括:

    3.如權(quán)利要求2所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述微型電腦還包括第一墊片和第二墊片,所述第一墊片和第二墊片分設(shè)于所述主板的上下兩側(cè),所述第一螺柱/第二螺柱穿設(shè)所述第一墊片、所述主板以及所述第二墊片對(duì)應(yīng)與所述第二螺柱/第一螺柱螺接。

    4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述底殼面向所述主板的一側(cè)形成有定位孔,所述連接柱與所述底殼的連接方法包括:

    5.如權(quán)利要求4所述的微型電腦組裝方法,其特征在于,所述底殼向上延伸折彎形成多個(gè)連接部,所述底殼的每一側(cè)沿長(zhǎng)度方向...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:馬保軍何烽陳政男胡志佳賀建敏
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:深圳市億道數(shù)碼技術(shù)有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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