【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種全自動焊錫設(shè)備，屬于焊接自動化。
技術(shù)介紹
1、隨著時代的發(fā)展、社會的進(jìn)步，電子商品也用的越來越多，像手機(jī)、電腦、電視機(jī)、冰箱等等都需要芯片的支持，更多的產(chǎn)品上將安裝芯片來操作控制，芯片體積小，內(nèi)容儲存量大。焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料；芯片的引腳在安裝后，為保證良好的導(dǎo)電性，一般需要將引腳進(jìn)行焊錫。專利號為cn202011175573.x的一種中國專利技術(shù)專利公開了一種焊錫設(shè)備，它包括了設(shè)備主體、錫爐以及夾持焊錫裝置，其解決了現(xiàn)有焊錫設(shè)備不能滿足產(chǎn)品更多角度焊錫的動作要求；專利號為cn201922322315.9的一種中國技術(shù)專利公開了一種自動焊錫設(shè)備，其通過治具組件和機(jī)械臂在機(jī)架上的移動找到不同的焊錫點(diǎn)位、以及通過驅(qū)動組件帶動送焊組件和送錫組件朝向待加工產(chǎn)品的焊錫點(diǎn)位的方向運(yùn)動，完成待加工產(chǎn)品的自動焊錫操作。
2、但是本專利技術(shù)專利的專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在如下問題：傳統(tǒng)作業(yè)方式是人工拿著焊錫槍與錫絲手動點(diǎn)焊，不僅作業(yè)速度慢、效率低下以及人工成本高，同時由于焊錫點(diǎn)比較小，人工焊接容易出錯，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的合格率較低，不能及時滿足客戶和市場需求，費(fèi)時費(fèi)力；因此，需要進(jìn)行改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供了一種全自動焊錫設(shè)備，該全自動焊錫設(shè)備能一次對多個芯片引腳進(jìn)行自動焊錫，效率高，質(zhì)量穩(wěn)定。
2、本專利技術(shù)通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)。
4、所述芯片中轉(zhuǎn)部件包括旋轉(zhuǎn)氣缸、連接支撐板、第一限位塊、第二限位塊、凹型支撐塊、芯片定位底板、芯片定位側(cè)板、芯片定位夾板和導(dǎo)向軸；旋轉(zhuǎn)氣缸底面固定在大底板表面；旋轉(zhuǎn)氣缸旋轉(zhuǎn)部分表面固定連接有連接支撐板；連接支撐板表面固定連接有凹型支撐塊；凹型支撐塊表面固定連接有芯片定位底板；芯片定位底板一側(cè)面固定連接有芯片定位側(cè)板；芯片定位底板另一側(cè)面陣列固定連接有導(dǎo)向軸；導(dǎo)向軸通過直線軸承與芯片定位夾板滑動連接。
5、所述芯片中轉(zhuǎn)部件還包括芯片夾緊氣缸固定板、芯片夾緊氣缸、弧形連接通板、第二彈性阻尼器安裝板、第二彈性阻尼器、第一彈性阻尼器安裝板和第一彈性阻尼器；芯片夾緊氣缸固定板通過連接塊與凹型支撐塊側(cè)面固定連接；芯片夾緊氣缸與芯片夾緊氣缸固定板螺紋孔螺紋連接，且芯片夾緊氣缸伸縮軸端部通過浮動接頭與芯片定位夾板側(cè)面固定連接；弧形連接通板底面固定在旋轉(zhuǎn)氣缸固定部分表面；弧形連接通板表面一側(cè)固定連接有第二彈性阻尼器安裝板；第二彈性阻尼器安裝板內(nèi)部螺紋孔螺紋連接有第二彈性阻尼器；弧形連接通板表面另一側(cè)固定連接有第一彈性阻尼器安裝板；第一彈性阻尼器安裝板內(nèi)部螺紋孔螺紋連接有第一彈性阻尼器。
6、所述芯片定位底板包括芯片定位沉槽、真空吸孔和導(dǎo)向軸連接螺紋孔；芯片定位底板表面設(shè)有均勻間隔設(shè)置的芯片定位沉槽；芯片定位沉槽底面中間設(shè)有真空吸孔；芯片定位底板側(cè)面兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)向軸連接螺紋孔；芯片定位夾板包括芯片定位豎槽和直線軸承安裝孔；芯片定位夾板側(cè)面設(shè)有陣列的芯片定位豎槽；芯片定位夾板側(cè)面兩端設(shè)有陣列的直線軸承安裝孔。
7、所述上料傳輸帶部件包括上料輸送帶組件、l型固定板、導(dǎo)流板和限位板；上料輸送帶組件兩側(cè)面固定連接有l(wèi)型固定板；l型固定板底面固定在大底板表面；上料輸送帶組件上表面固定連接有導(dǎo)流板；導(dǎo)流板一端設(shè)有對稱固定在上料輸送帶組件表面的限位板；導(dǎo)流板底面中間設(shè)有導(dǎo)向橫槽；導(dǎo)流板一端設(shè)有導(dǎo)向喇叭口；導(dǎo)向喇叭口兩側(cè)的導(dǎo)流板表面設(shè)有陣列的腰型沉孔；限位板包括l型缺口、圓形避讓孔、傳感器安裝孔、傳感器固定孔和導(dǎo)向缺口；限位板一端表面設(shè)有l(wèi)型缺口，另一端表面設(shè)有導(dǎo)向缺口；限位板側(cè)面設(shè)有傳感器安裝孔；限位板表面設(shè)有貫穿傳感器安裝孔的傳感器固定孔。
8、所述上料搬運(yùn)部件包括模組安裝固定架、上料搬運(yùn)模組、上料搬運(yùn)電機(jī)、l型連接板、上料搬運(yùn)氣缸、豎直線軌、連接板、上料真空吸安裝筒和上料真空吸；模組安裝固定架底面固定在大底板表面；模組安裝固定架上部側(cè)面固定連接有上料搬運(yùn)模組；上料搬運(yùn)模組的一端固定連接有上料搬運(yùn)電機(jī)；上料搬運(yùn)模組通過滑塊與l型連接板滑動連接；l型連接板側(cè)面固定連接有上料搬運(yùn)氣缸；上料搬運(yùn)氣缸滑動部分表面通過連接塊與豎直線軌底面固定連接；豎直線軌通過小滑塊與連接板滑動連接；連接板底面固定連接有上料真空吸安裝筒；上料真空吸安裝筒上表面螺紋連接有上料真空吸。
9、所述工位切換部件包括工位切換模組、工位切換模組電機(jī)、豎直模組固定組件、豎直模組、豎直模組電機(jī)、旋轉(zhuǎn)軸支撐架、旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)和旋轉(zhuǎn)軸板；工位切換模組底面固定在大底板表面；工位切換模組端部固定連接有工位切換模組電機(jī)；工位切換模組通過滑塊與豎直模組固定組件滑動連接；豎直模組固定組件側(cè)面固定連接有豎直模組；豎直模組端部固定連接有豎直模組電機(jī)；豎直模組通過滑塊與旋轉(zhuǎn)軸支撐架滑動連接；旋轉(zhuǎn)軸支撐架一端固定連接有旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)；旋轉(zhuǎn)軸板通過軸承與旋轉(zhuǎn)軸支撐架轉(zhuǎn)動連接。
10、所述工位切換部件還包括芯片限位板、第一真空吸、鈦棒安裝板和鈦棒；旋轉(zhuǎn)軸板側(cè)面螺紋陣列連接有第一真空吸；旋轉(zhuǎn)軸板另一側(cè)面固定連接有芯片限位板；旋轉(zhuǎn)軸板端面固定連接有鈦棒安裝板；鈦棒安裝板中間夾緊連接有鈦棒；旋轉(zhuǎn)軸板側(cè)面設(shè)有與第一真空吸位于同一軸線的圓形凸起；圓形凸起表面中間設(shè)有第二真空吸孔；圓形凸起一側(cè)的芯片限位板設(shè)有陣列的方形通槽。
11、所述助焊劑部件包括助焊劑槽安裝底座、助焊劑槽、助焊劑抬升氣缸、氣缸連接板、中間板、助焊劑安裝板、吹風(fēng)組件安裝底座、吹風(fēng)板、快速接頭和加熱棒安裝孔本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：包括大底板（1）、芯片中轉(zhuǎn)部件（2）、上料傳輸帶部件（3）、助焊劑部件（4）、上料搬運(yùn)部件（5）、熱風(fēng)部件（6）、焊錫部件（7）、卸料傳輸帶部件（8）和工位切換部件（9）；大底板（1）表面右側(cè)中間固定連接有芯片中轉(zhuǎn)部件（2）；芯片中轉(zhuǎn)部件（2）右側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的上料傳輸帶部件（3）；芯片中轉(zhuǎn)部件（2）左側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的助焊劑部件（4）；芯片中轉(zhuǎn)部件（2）后側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的上料搬運(yùn)部件（5）；芯片中轉(zhuǎn)部件（2）前側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的工位切換部件（9）；助焊劑部件（4）的左側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的熱風(fēng)部件（6）；熱風(fēng)部件（6）的左側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的焊錫部件（7）；焊錫部件（7）的左側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的卸料傳輸帶部件（8）；焊錫部件（7）包括錫爐墊塊（71）、錫爐（72）、上錫塊氣缸安裝板（73）、上錫塊氣缸（74）、上錫塊連接板（75）、上錫塊（76）、豎直氣缸安裝板（77）、豎直氣缸（78）、錫渣剔除氣缸（79）、錫渣撥塊連接板（710）和錫渣撥塊（711）；錫爐墊塊
2.如權(quán)利要求1所述的全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：所述芯片中轉(zhuǎn)部件（2）包括旋轉(zhuǎn)氣缸（21）、連接支撐板（22）、第一限位塊（23）、第二限位塊（24）、凹型支撐塊（25）、芯片定位底板（26）、芯片定位側(cè)板（27）、芯片定位夾板（28）和導(dǎo)向軸（29）；旋轉(zhuǎn)氣缸（21）底面固定在大底板（1）表面；旋轉(zhuǎn)氣缸（21）旋轉(zhuǎn)部分表面固定連接有連接支撐板（22）；連接支撐板（22）表面固定連接有凹型支撐塊（25）；凹型支撐塊（25）表面固定連接有芯片定位底板（26）；芯片定位底板（26）一側(cè)面固定連接有芯片定位側(cè)板（27）；芯片定位底板（26）另一側(cè)面陣列固定連接有導(dǎo)向軸（29）；導(dǎo)向軸（29）通過直線軸承與芯片定位夾板（28）滑動連接。
3.如權(quán)利要求2所述的全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：所述芯片中轉(zhuǎn)部件（2）還包括芯片夾緊氣缸固定板（210）、芯片夾緊氣缸（211）、弧形連接通板（212）、第二彈性阻尼器安裝板（213）、第二彈性阻尼器（214）、第一彈性阻尼器安裝板（215）和第一彈性阻尼器（216）；芯片夾緊氣缸固定板（210）通過連接塊與凹型支撐塊（25）側(cè)面固定連接；芯片夾緊氣缸（211）與芯片夾緊氣缸固定板（210）螺紋孔螺紋連接，且芯片夾緊氣缸（211）伸縮軸端部通過浮動接頭與芯片定位夾板（28）側(cè)面固定連接；弧形連接通板（212）底面固定在旋轉(zhuǎn)氣缸（21）固定部分表面；弧形連接通板（212）表面一側(cè)固定連接有第二彈性阻尼器安裝板（213）；第二彈性阻尼器安裝板（213）內(nèi)部螺紋孔螺紋連接有第二彈性阻尼器（214）；弧形連接通板（212）表面另一側(cè)固定連接有第一彈性阻尼器安裝板（215）；第一彈性阻尼器安裝板（215）內(nèi)部螺紋孔螺紋連接有第一彈性阻尼器（216）。
4.如權(quán)利要求2所述的全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：所述芯片定位底板（26）包括芯片定位沉槽（261）、真空吸孔（262）和導(dǎo)向軸連接螺紋孔（263）；芯片定位底板（26）表面設(shè)有均勻間隔設(shè)置的芯片定位沉槽（261）；芯片定位沉槽（261）底面中間設(shè)有真空吸孔（262）；芯片定位底板（26）側(cè)面兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)向軸連接螺紋孔（263）；芯片定位夾板（28）包括芯片定位豎槽（281）和直線軸承安裝孔（282）；芯片定位夾板（28）側(cè)面設(shè)有陣列的芯片定位豎槽（281）；芯片定位夾板（28）側(cè)面兩端設(shè)有陣列的直線軸承安裝孔（282）。
5.如權(quán)利要求1所述的全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：所述上料傳輸帶部件（3）包括上料輸送帶組件（31）、L型固定板（32）、導(dǎo)流板（33）和限位板（34）；上料輸送帶組件（31）...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：包括大底板（1）、芯片中轉(zhuǎn)部件（2）、上料傳輸帶部件（3）、助焊劑部件（4）、上料搬運(yùn)部件（5）、熱風(fēng)部件（6）、焊錫部件（7）、卸料傳輸帶部件（8）和工位切換部件（9）；大底板（1）表面右側(cè)中間固定連接有芯片中轉(zhuǎn)部件（2）；芯片中轉(zhuǎn)部件（2）右側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的上料傳輸帶部件（3）；芯片中轉(zhuǎn)部件（2）左側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的助焊劑部件（4）；芯片中轉(zhuǎn)部件（2）后側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的上料搬運(yùn)部件（5）；芯片中轉(zhuǎn)部件（2）前側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的工位切換部件（9）；助焊劑部件（4）的左側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的熱風(fēng)部件（6）；熱風(fēng)部件（6）的左側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的焊錫部件（7）；焊錫部件（7）的左側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的卸料傳輸帶部件（8）；焊錫部件（7）包括錫爐墊塊（71）、錫爐（72）、上錫塊氣缸安裝板（73）、上錫塊氣缸（74）、上錫塊連接板（75）、上錫塊（76）、豎直氣缸安裝板（77）、豎直氣缸（78）、錫渣剔除氣缸（79）、錫渣撥塊連接板（710）和錫渣撥塊（711）；錫爐墊塊（71）底面固定在大底板（1）表面；錫爐墊塊（71）上表面固定連接有錫爐（72）；錫爐墊塊（71）一側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的上錫塊氣缸安裝板（73）；上錫塊氣缸安裝板（73）側(cè)面固定連接有上錫塊氣缸（74）；上錫塊氣缸（74）伸縮軸端部固定連接有上錫塊連接板（75）；上錫塊連接板（75）端面固定連接有上錫塊（76）；錫爐墊塊（71）另一側(cè)設(shè)有固定在大底板（1）表面的豎直氣缸安裝板（77）；豎直氣缸安裝板（77）側(cè)面固定連接有豎直氣缸（78）；豎直氣缸（78）伸縮軸端部通過連接平板固定連接有錫渣剔除氣缸（79）；錫渣剔除氣缸（79）伸縮軸端部通過連接桿固定連接有錫渣撥塊連接板（710）；錫渣撥塊連接板（710）側(cè)面固定連接有錫渣撥塊（711）；上錫塊（76）中間表面設(shè)有減重孔（762）；上錫塊（76）表面端部設(shè)有陣列的上錫槽（761）。
2.如權(quán)利要求1所述的全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：所述芯片中轉(zhuǎn)部件（2）包括旋轉(zhuǎn)氣缸（21）、連接支撐板（22）、第一限位塊（23）、第二限位塊（24）、凹型支撐塊（25）、芯片定位底板（26）、芯片定位側(cè)板（27）、芯片定位夾板（28）和導(dǎo)向軸（29）；旋轉(zhuǎn)氣缸（21）底面固定在大底板（1）表面；旋轉(zhuǎn)氣缸（21）旋轉(zhuǎn)部分表面固定連接有連接支撐板（22）；連接支撐板（22）表面固定連接有凹型支撐塊（25）；凹型支撐塊（25）表面固定連接有芯片定位底板（26）；芯片定位底板（26）一側(cè)面固定連接有芯片定位側(cè)板（27）；芯片定位底板（26）另一側(cè)面陣列固定連接有導(dǎo)向軸（29）；導(dǎo)向軸（29）通過直線軸承與芯片定位夾板（28）滑動連接。
3.如權(quán)利要求2所述的全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：所述芯片中轉(zhuǎn)部件（2）還包括芯片夾緊氣缸固定板（210）、芯片夾緊氣缸（211）、弧形連接通板（212）、第二彈性阻尼器安裝板（213）、第二彈性阻尼器（214）、第一彈性阻尼器安裝板（215）和第一彈性阻尼器（216）；芯片夾緊氣缸固定板（210）通過連接塊與凹型支撐塊（25）側(cè)面固定連接；芯片夾緊氣缸（211）與芯片夾緊氣缸固定板（210）螺紋孔螺紋連接，且芯片夾緊氣缸（211）伸縮軸端部通過浮動接頭與芯片定位夾板（28）側(cè)面固定連接；弧形連接通板（212）底面固定在旋轉(zhuǎn)氣缸（21）固定部分表面；弧形連接通板（212）表面一側(cè)固定連接有第二彈性阻尼器安裝板（213）；第二彈性阻尼器安裝板（213）內(nèi)部螺紋孔螺紋連接有第二彈性阻尼器（214）；弧形連接通板（212）表面另一側(cè)固定連接有第一彈性阻尼器安裝板（215）；第一彈性阻尼器安裝板（215）內(nèi)部螺紋孔螺紋連接有第一彈性阻尼器（216）。
4.如權(quán)利要求2所述的全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：所述芯片定位底板（26）包括芯片定位沉槽（261）、真空吸孔（262）和導(dǎo)向軸連接螺紋孔（263）；芯片定位底板（26）表面設(shè)有均勻間隔設(shè)置的芯片定位沉槽（261）；芯片定位沉槽（261）底面中間設(shè)有真空吸孔（262）；芯片定位底板（26）側(cè)面兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)向軸連接螺紋孔（263）；芯片定位夾板（28）包括芯片定位豎槽（281）和直線軸承安裝孔（282）；芯片定位夾板（28）側(cè)面設(shè)有陣列的芯片定位豎槽（281）；芯片定位夾板（28）側(cè)面兩端設(shè)有陣列的直線軸承安裝孔（282）。
5.如權(quán)利要求1所述的全自動焊錫設(shè)備，其特征在于：所述上料傳輸帶部件（3）包括上料輸送帶組件...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張嬌嬌，薛芳秀，
申請(專利權(quán))人：貴州輕工職業(yè)技術(shù)學(xué)院，
類型：發(fā)明
國別省市：
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