【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體加工，具體而言，涉及一種拋光壓頭及單面拋光設備。
技術介紹
1、晶圓拋光是一種晶圓制造領域必備可少的工序，在拋光過程中通常將被拋光的晶圓吸合在支撐盤的下部，需要拋光面抵接于旋轉的下壓件上，支撐盤在驅動部件的帶動下與下壓件一起旋轉，同時支撐盤給與晶圓向下的載荷，且在拋光時，由設備拋光液供給臂將拋光液均勻的供給在下壓件上，在機械作用以及化學作用兩者的共同作用下完成晶圓的拋光。
2、但是，在晶圓拋光中，拋光端面容易與拋光壓頭上固定晶圓的部分不平行，導致拋光時拋出來的晶圓形貌不良，導致成品不良。因此需要使拋光壓頭上固定晶圓的部分能夠偏轉以在拋光過程中自適應保持與拋光端面的平行，但是現有技術中的拋光壓頭的自適應調節能力差，對于工作位置不平行的條件難以實現良好的自適應調節。
技術實現思路
1、本專利技術的主要目的在于提供一種拋光壓頭及單面拋光設備，以解決相關技術中拋光壓頭的自適應調節能力差，對于工作位置不平行的條件難以實現良好的自適應調節的問題。
2、為了實現上述目的，本專利技術提供了一種拋光壓頭，包括：
3、支撐盤，所述支撐盤上設置有圓形孔；
4、下壓件，所述下壓件的下端面用于固定晶圓，所述下壓件與所述支撐盤通過柔性連接件連接；
5、扭矩傳遞件，所述扭矩傳遞件包括第一連接部和第二連接部，所述第二連接部與所述下壓件固定連接，所述第一連接部的環側面設置為向外凸出的曲面，所述曲面與所述圓形孔間隙配合，所述第二連接部不與
6、進一步的，第一連接部與所述第二連接部同軸設置，所述第一連接部的最大直徑大于所述第二連接部的最大直徑。
7、進一步的，下壓件設置成能夠受驅動地相對于所述支撐盤沿軸向移動,支撐盤上設置有限位孔，所述限位孔內設置有第一限位部；
8、所述拋光壓頭還包括限位件，所述限位件的第一端與所述限位孔滑動連接并間隙配合，所述限位件與所述第一限位部間隙配合，所述限位件的第二端穿過所述限位孔與所述下壓件固定連接；
9、所述限位件的第一端設置有第二限位部，所述第二限位部與所述第一限位部相互配合以限制所述限位件的第一端在所述限位孔內的最大滑動行程。
10、進一步的，第一限位部與所述限位件之間的配合間隙大于所述曲面與所述圓形孔之間的配合間隙；
11、所述第二限位部與所述限位孔之間的配合間隙大于所述曲面與所述圓形孔之間的配合間隙。
12、進一步的，第一限位部包括設于所述限位孔內的第一限位凸起，所述第一限位凸起的端部與所述限位件間隙配合；
13、所述第二限位部包括設于所述限位件的第一端的第二限位凸起，所述第一限位凸起與所述第二限位凸起對應，并相互配合以限制所述限位件的第一端在所述限位孔內的最大行程。
14、進一步的，第一限位凸起的端部設置有倒角結構。
15、進一步的，倒角結構為形成在所述第一限位凸起的端部的圓角，所述圓角的頂部與所述限位件的外表面間隙配合，且配合間隙大于所述曲面與所述圓形孔之間的配合間隙。
16、進一步的，拋光壓頭還包括第一環形壓板、第二環形壓板和第三環形壓板，所述柔性連接件包括彈性膠膜；
17、所述彈性膠膜的內圈和外圈分別通過所述第一環形壓板和所述第三環形壓板與所述支撐盤的下端面固定連接；
18、所述彈性膠膜的中圈通過所述第二環形壓板與所述下壓件的上端固定連接。
19、進一步的，扭矩傳遞件設置為兩個并沿所述支撐盤的軸線對稱分布，所述圓形孔與所述扭矩傳遞件對應。
20、進一步的，限位件設置為兩個并沿所述支撐盤的軸線對稱分布，所述限位孔與所述限位件對應。
21、進一步的，下壓件上遠離所述支撐盤的一端設置有若干吸附孔，所述下壓件內設置有第二氣路通道，所述第二氣路通道與所述吸附孔連通；
22、所述下壓件上設置有氣路連接頭，所述氣路連接頭的第一端與所述下壓件固定連接并與所述第二氣路通道連通，所述氣路連接頭和所述下壓件之間密封設置，所述氣路連接頭的第二端滑動延伸至所述支撐盤內。
23、進一步的，拋光壓頭還包括保持環，所述保持環固定在所述支撐盤上，所述保持環的下端延伸出所述支撐盤的下端，所述保持環的下端面與所述支撐盤的下端面之間具有第一間距；
24、所述下壓件的上部位于所述保持環內并與所述保持環之間具有第二間距，所述下壓件的下部延伸出所述保持環；
25、所述下壓件的最大偏轉角度根據所述第一間距、所述第二間距以及所述下壓件的直徑確定。
26、進一步的，下壓件的最大偏轉角度根據如下公式確定：
27、；
28、其中，為下壓件的最大偏轉角度， t為第一間距， d為下壓件的直徑， h為第二間距。
29、根據本專利技術的另一方面，提供一種單面拋光設備，包括上述的拋光壓頭。
30、在本專利技術實施例中設置支撐盤，支撐盤上設置有圓形孔；下壓件，下壓件的下端面用于固定晶圓，下壓件與支撐盤通過柔性連接件連接；扭矩傳遞件，扭矩傳遞件包括第一連接部和第二連接部，第二連接部與下壓件固定連接，第一連接部的環側面設置為向外凸出的曲面，曲面與圓形孔間隙配合，第二連接部不與圓形孔相接觸；當支撐盤通過圓形孔的內壁向曲面傳遞扭矩帶動下壓件轉動時，第一連接部在圓形孔中上下移動，以使下壓件的下端面與拋光端面保持平行，一方面，由于第一連接部的環側面為外凸的曲面，因此達到了在支撐盤通過扭矩傳遞件向下壓件傳遞扭矩時，僅扭矩傳遞件上第一連接部外側的曲面的一個點與圓形孔的內壁相接觸，使得支撐盤將扭矩傳遞至偏轉的下壓件時，扭矩傳遞件始終與圓形孔的內壁以點接觸的方式產生相對運動的目的，從而實現了在拋光的過程中減少扭矩傳遞件與圓形孔的接觸面積和接觸位置，減小在拋光過程扭矩傳遞件的運動阻力，有效提高在拋光過程中拋光壓頭的自適應能力的技術效果；
31、另一方面，由于第一連接部的外側面為凸出的曲面，當曲面與圓形孔的內壁接觸時，曲面上位于接觸點以外的部分與圓形孔之間的間距向外逐漸增大，從而有利于扭矩傳遞件在圓形孔內產生偏轉，進而有利于下壓件相對于支撐盤產生偏轉以更好地適應晶圓表面形貌。
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1.一種拋光壓頭，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述第一連接部與所述第二連接部同軸設置，所述第一連接部的最大直徑大于所述第二連接部的最大直徑。
3.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述下壓件設置成能夠受驅動地相對于所述支撐盤沿軸向移動，所述支撐盤上設置有限位孔，所述限位孔內設置有第一限位部；
4.根據權利要求3所述的拋光壓頭，其特征在于，所述第一限位部與所述限位件之間的配合間隙大于所述曲面與所述圓形孔之間的配合間隙；
5.根據權利要求3所述的拋光壓頭，其特征在于，所述第一限位部包括設于所述限位孔內的第一限位凸起，所述第一限位凸起的端部與所述限位件間隙配合；
6.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述拋光壓頭還包括第一環形壓板、第二環形壓板和第三環形壓板，所述柔性連接件包括彈性膠膜；
7.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述扭矩傳遞件設置為兩個并沿所述支撐盤的軸線對稱分布，所述圓形孔與所述扭矩傳遞件對應。
8.根據權利要求3所述的拋光壓
9.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述下壓件上遠離所述支撐盤的一端設置有若干吸附孔，所述下壓件內設置有第二氣路通道，所述第二氣路通道與所述吸附孔連通；
10.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述拋光壓頭還包括保持環，所述保持環固定在所述支撐盤上，所述保持環的下端延伸出所述支撐盤的下端，所述保持環的下端面與所述支撐盤的下端面之間具有第一間距；
11.根據權利要求10所述的拋光壓頭，其特征在于，所述下壓件的最大偏轉角度根據如下公式確定：
12.一種單面拋光設備，其特征在于，包括如權利要求1至11任一項所述的拋光壓頭。
...【技術特征摘要】
1.一種拋光壓頭，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述第一連接部與所述第二連接部同軸設置，所述第一連接部的最大直徑大于所述第二連接部的最大直徑。
3.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述下壓件設置成能夠受驅動地相對于所述支撐盤沿軸向移動，所述支撐盤上設置有限位孔，所述限位孔內設置有第一限位部；
4.根據權利要求3所述的拋光壓頭，其特征在于，所述第一限位部與所述限位件之間的配合間隙大于所述曲面與所述圓形孔之間的配合間隙；
5.根據權利要求3所述的拋光壓頭，其特征在于，所述第一限位部包括設于所述限位孔內的第一限位凸起，所述第一限位凸起的端部與所述限位件間隙配合；
6.根據權利要求1所述的拋光壓頭，其特征在于，所述拋光壓頭還包括第一環形壓板、第二環形壓板和第三環形壓板，所述柔性連接件包括彈性膠膜；
7.根據權利要求1所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：高志明，蔣繼樂，
申請(專利權)人：北京特思迪半導體設備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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