【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及芯片測(cè)試，尤其涉及一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置、系統(tǒng)及方法。
技術(shù)介紹
1、常見(jiàn)的微波集成芯片采用qfn(quad?flat?no-lead?package，方形扁平無(wú)引腳封裝)方式封裝，在對(duì)微波集成芯片進(jìn)行性能測(cè)試時(shí)，需要根據(jù)項(xiàng)目測(cè)試類型設(shè)計(jì)出裝配有不同相應(yīng)信號(hào)接口的測(cè)試裝置，另外由于不同的微波集成芯片具有不同的引腳定義，測(cè)試裝置的信號(hào)接口還需根據(jù)每種芯片的引腳定義進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)或定向調(diào)整，因此，測(cè)試項(xiàng)目的多樣性與芯片引腳定義的差異性共同導(dǎo)致了測(cè)試裝置設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜性顯著增加，進(jìn)而嚴(yán)重阻礙了測(cè)試效率的提升。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請(qǐng)的目的在于提出一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置、系統(tǒng)及方法，以解決現(xiàn)有用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置需要根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目的多樣性和芯片引腳定義定制化設(shè)計(jì)從而導(dǎo)致測(cè)試效率下降的問(wèn)題。
2、基于上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，包括：
3、測(cè)試組件，包括切換矩陣開(kāi)關(guān)以及與所述切換矩陣開(kāi)關(guān)連接的多個(gè)測(cè)試接口，所述切換矩陣開(kāi)關(guān)用以切換多個(gè)所述測(cè)試接口與待測(cè)芯片的連接；
4、控制組件，與所述測(cè)試組件連接，用以控制所述切換矩陣開(kāi)關(guān)切換多個(gè)所述連接測(cè)試接口與待測(cè)芯片的連接，以使待測(cè)芯片在與所述測(cè)試接口連接時(shí)輸出測(cè)試微波信號(hào)；
5、安裝座，用于安裝所述測(cè)試組件和所述控制組件。
6、可選的，所述測(cè)試接口包括控制信號(hào)接口
7、可選的，所述控制組件包括控制模塊，所述控制模塊包括可編程控制信號(hào)模塊、可調(diào)電壓供電模塊和可調(diào)時(shí)序配置模塊；
8、所述可編程控制信號(hào)模塊連接所述切換矩陣開(kāi)關(guān)和所述控制信號(hào)接口；
9、所述可調(diào)電壓供電模塊連接所述電源信號(hào)接口；
10、所述可調(diào)時(shí)序配置模塊連接所述串并行時(shí)序控制接口。
11、可選的，所述安裝座上設(shè)有安裝槽，所述測(cè)試組件和所述控制組件均安裝在所述安裝槽內(nèi)。
12、可選的，所述測(cè)試組件還包括測(cè)試底板，所述測(cè)試接口安裝于所述測(cè)試底板上，所述控制組件還包括控制底板，所述控制模塊安裝在所述控制底板上，所述控制底板與所述安裝槽連接，所述測(cè)試底板位于所述安裝底板上方。
13、基于同一專利技術(shù)構(gòu)思，本公開(kāi)還提供了一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，包括上述任一項(xiàng)所述的自動(dòng)測(cè)試裝置；
14、分析儀表，所述分析儀表用以獲取待測(cè)芯片輸出的測(cè)試微波信號(hào)并分析得到微波測(cè)試數(shù)據(jù)；
15、上位機(jī)交互平臺(tái)，所述上位機(jī)交互平臺(tái)通過(guò)串口通信接口與控制模塊連接，用以對(duì)所述控制模塊發(fā)出運(yùn)行指令，所述上位機(jī)交互平臺(tái)采用scpi指令通過(guò)網(wǎng)口與所述分析儀表連接，用以分析、整合和保存來(lái)自所述分析儀表的微波測(cè)試數(shù)據(jù)。
16、可選的，所述分析儀表包括矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和相位噪聲分析儀，所述測(cè)試接口還包括射頻信號(hào)接口，所述矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀連接所述射頻信號(hào)接口，以通過(guò)所述射頻信號(hào)接口向待測(cè)芯片輸入初始微波信號(hào)，所述矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和所述相位噪聲儀均通過(guò)sma接口連接待測(cè)芯片，以獲取測(cè)試芯片的輸出的測(cè)試微波信號(hào)并分析得到微波測(cè)試數(shù)據(jù)。
17、基于同一專利技術(shù)構(gòu)思，本公開(kāi)還提供了一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試方法，應(yīng)用于上述的控制組件，所述方法包括：
18、獲取待測(cè)芯片的測(cè)試項(xiàng)目信息及引腳信息；
19、基于所述測(cè)試項(xiàng)目信息在多個(gè)測(cè)試接口中確定目標(biāo)測(cè)試接口；
20、基于測(cè)試項(xiàng)目信息及待測(cè)芯片的引腳信息在待測(cè)芯片的多個(gè)引腳中確定目標(biāo)引腳；
21、控制所述切換矩陣開(kāi)關(guān)連接所述目標(biāo)測(cè)試接口與所述目標(biāo)引腳；
22、經(jīng)由所述目標(biāo)測(cè)試接口向所述待測(cè)芯片發(fā)送與所述測(cè)試項(xiàng)目信息對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，以使所述待測(cè)芯片基于所述測(cè)試信號(hào)切換工作狀態(tài)。
23、可選的，所述目標(biāo)測(cè)試接口為控制信號(hào)接口，所述測(cè)試信號(hào)為不同電信號(hào)；
24、所述經(jīng)由所述目標(biāo)測(cè)試接口向所述待測(cè)芯片發(fā)送與所述測(cè)試項(xiàng)目信息對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，包括：
25、經(jīng)由所述控制信號(hào)接口對(duì)待測(cè)芯片輸入不同的電信號(hào)，以控制待測(cè)芯片實(shí)現(xiàn)微波衰減、放大的工作狀態(tài)；
26、所述目標(biāo)測(cè)試接口為電源信號(hào)接口，所述測(cè)試信號(hào)為不同電壓信號(hào)；
27、所述經(jīng)由所述目標(biāo)測(cè)試接口向所述待測(cè)芯片發(fā)送與所述測(cè)試項(xiàng)目信息對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，包括：
28、經(jīng)由所述電源信號(hào)接口輸入對(duì)待測(cè)芯片輸入不同電壓信號(hào)；
29、所述目標(biāo)測(cè)試接口為串并行時(shí)序控制接口，所述測(cè)試信號(hào)為不同時(shí)序信息的信號(hào)，
30、所述經(jīng)由所述目標(biāo)測(cè)試接口向所述待測(cè)芯片發(fā)送與所述測(cè)試項(xiàng)目信息對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)，包括：
31、經(jīng)由所述串并行時(shí)序控制接口對(duì)待測(cè)芯片輸入不同時(shí)序信息的信號(hào)，以改變待測(cè)芯片具體工作狀態(tài)。
32、可選的，應(yīng)用于上述的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，其方法包括以下步驟：
33、將待測(cè)芯片置于所述測(cè)試組件中；
34、所述上位機(jī)交互平臺(tái)對(duì)所述控制組件發(fā)出待測(cè)芯片的測(cè)試項(xiàng)目信息及引腳信息；
35、控制組件基于所述待測(cè)芯片的測(cè)試項(xiàng)目信息及引腳信息控制矩陣切換開(kāi)關(guān)連接目標(biāo)測(cè)試接口及目標(biāo)引腳，并經(jīng)由所述目標(biāo)測(cè)試接口向所述待測(cè)芯片發(fā)送與所述測(cè)試項(xiàng)目信息對(duì)應(yīng)的測(cè)試信號(hào)；
36、所述上位機(jī)交互平臺(tái)控制所述矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀通過(guò)所述射頻信號(hào)接口向待測(cè)芯片發(fā)出初始微波測(cè)試信號(hào)；
37、待測(cè)芯片基于所述測(cè)試信號(hào)切換工作狀態(tài)，并輸出測(cè)試微波信號(hào)；
38、所述矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和相位噪聲分析儀獲取來(lái)自待測(cè)芯片輸出的測(cè)試微波信號(hào)并分析得到輸出微波測(cè)試數(shù)據(jù)；
39、所述上位機(jī)交互平臺(tái)分析、整合和保存來(lái)自所述分析儀表的微波測(cè)試數(shù)據(jù)，所述微波測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)所述上位機(jī)交互平臺(tái)顯示屏幕顯示。
40、從上面所述可以看出，該自動(dòng)測(cè)試裝置集成了多種測(cè)試接口，這些測(cè)試接口包括切換矩陣開(kāi)關(guān)、控制信號(hào)接口、電源信號(hào)接口以及串并行時(shí)序控制接口，測(cè)試裝置通過(guò)切換矩陣開(kāi)關(guān)切換控制信號(hào)接口、電源信號(hào)接口或串并行時(shí)序控制接口與待測(cè)芯片的連接，以靈活應(yīng)對(duì)不同待測(cè)芯片所需的多樣化測(cè)試需求，無(wú)需為每種芯片單獨(dú)設(shè)計(jì)測(cè)試裝置；在待測(cè)芯片引腳定義不同的情況下，將待測(cè)芯片的測(cè)試項(xiàng)目信息及引腳信息輸入控制組件，基于所述待測(cè)芯片的測(cè)試項(xiàng)目信息及引腳信息控制組件控制矩陣切換開(kāi)關(guān)連接目標(biāo)測(cè)試接口及目標(biāo)引腳，實(shí)現(xiàn)了芯片引腳配置的自動(dòng)化調(diào)整，避免了人工調(diào)整目標(biāo)芯片引腳與目標(biāo)測(cè)試接口連接的繁瑣過(guò)程，降低了測(cè)試裝置設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，提高了測(cè)試效率。
41、本申請(qǐng)中的測(cè)試裝置將測(cè)試組件與控制組件結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試、控制一體化設(shè)計(jì)，并具有小型化、便攜性等優(yōu)點(diǎn)。
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1.一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試接口(11)包括控制信號(hào)接口、電源信號(hào)接口、串并行時(shí)序控制接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述控制組件(2)包括控制模塊(21)，所述控制模塊(21)包括可編程控制信號(hào)模塊、可調(diào)電壓供電模塊和可調(diào)時(shí)序配置模塊；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述安裝座(3)上設(shè)有安裝槽(31)，所述測(cè)試組件(1)和所述控制組件(2)均安裝在所述安裝槽(31)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試組件(1)還包括測(cè)試底板(12)，所述測(cè)試接口(11)安裝于所述測(cè)試底板(12)上，所述控制組件(2)還包括控制底板(22)，所述控制模塊(21)安裝在所述控制底板(22)上，所述控制底板(22)與所述安裝槽(31)連接，所述
6.一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的自動(dòng)測(cè)試裝置；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述分析儀表包括矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和相位噪聲分析儀，所述測(cè)試接口(11)還包括射頻信號(hào)接口，所述矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀連接所述射頻信號(hào)接口，以通過(guò)所述射頻信號(hào)接口向待測(cè)芯片(4)輸入初始微波信號(hào)，所述矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和所述相位噪聲儀均通過(guò)SMA接口連接待測(cè)芯片(4)，以獲取測(cè)試芯片的輸出的測(cè)試微波信號(hào)并分析得到微波測(cè)試數(shù)據(jù)。
8.一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試方法，其特征在于，應(yīng)用于權(quán)利要求1-5所述的控制組件(2)，所述方法包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試方法，其特征在于，
10.一種用于QFN封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試方法，應(yīng)用于權(quán)利要求7所述的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，其方法包括以下步驟：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試接口(11)包括控制信號(hào)接口、電源信號(hào)接口、串并行時(shí)序控制接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述控制組件(2)包括控制模塊(21)，所述控制模塊(21)包括可編程控制信號(hào)模塊、可調(diào)電壓供電模塊和可調(diào)時(shí)序配置模塊；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述安裝座(3)上設(shè)有安裝槽(31)，所述測(cè)試組件(1)和所述控制組件(2)均安裝在所述安裝槽(31)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于qfn封裝類微波集成芯片的自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試組件(1)還包括測(cè)試底板(12)，所述測(cè)試接口(11)安裝于所述測(cè)試底板(12)上，所述控制組件(2)還包括控制底板(22)，所述控制模塊(21)安裝在所述控制底板(22)上，所述控制底板(22)與所述...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王思嫻，張凌峰，康文倩，康立鵬，馬帥帥，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：航天科工防御技術(shù)研究試驗(yàn)中心，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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