【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及芯片加工，具體涉及一種芯片封裝加工裝置及方法。
技術(shù)介紹
1、集成電路是一種微型電子器件或部件,半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路,集成電路芯片,指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。集成電路芯片生產(chǎn)過程中較為重要的一個(gè)工序便是封裝，集成電路芯片封裝的過程主要是在基板表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片的安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基板表面，熱處理至硅片牢固地固定在基板為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基板之間直接建立電氣連接。
2、公開號(hào)為cn114023661b的中國(guó)專利公開了一種集成電路芯片封裝加工裝置，包括工作臺(tái)、臺(tái)板和輔裝機(jī)構(gòu)，所述的工作臺(tái)置于地面上，工作臺(tái)的的上端布置有臺(tái)板，臺(tái)板的上端設(shè)置有輔裝機(jī)構(gòu)，本專利技術(shù)采用了調(diào)節(jié)與導(dǎo)向相結(jié)合設(shè)計(jì)理念，本專利技術(shù)設(shè)置的輔裝機(jī)構(gòu)可對(duì)不同尺寸的基板實(shí)施多方位的夾固，裝置整體的加工范圍有所擴(kuò)大，同時(shí)輔裝機(jī)構(gòu)還可對(duì)硅片的放置起到導(dǎo)向與限位的作用，進(jìn)而使得芯片的封裝質(zhì)量得到提高，本專利技術(shù)通過倒u型板及其上的尺寸線、倒l型板和倒u型塊之間的配合可調(diào)整限位板的位置，以此來保證硅片在限位板的導(dǎo)向下與基板上的安放點(diǎn)之間完成正相對(duì)接，進(jìn)而利于提高芯片的封裝質(zhì)量。
3、但是，上述技術(shù)方案存在如下不足之處：安裝臺(tái)利用伸縮筒配合單向閥使其自身帶有負(fù)壓吸氣固定的功能，不需要外接的電路或氣路進(jìn)行配合就能將封裝基板直接固定到安裝臺(tái)上，然而在實(shí)際的使用過程中，封裝基板一旦被負(fù)壓吸附到安裝臺(tái)上，如果負(fù)壓環(huán)境不被破壞，后續(xù)會(huì)需要施加一個(gè)較大的外力才能將
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)目的是針對(duì)
技術(shù)介紹
中存在的問題，提出一種芯片封裝加工裝置及方法。
2、本專利技術(shù)的技術(shù)方案：一種芯片封裝加工裝置，包括：
3、安裝架，其內(nèi)部活動(dòng)設(shè)置有傳送帶；
4、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其設(shè)置在安裝架上，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端與傳送帶傳動(dòng)連接用于帶動(dòng)傳送帶運(yùn)動(dòng)；
5、限位機(jī)構(gòu)，其設(shè)置有多組，限位機(jī)構(gòu)等距設(shè)置在傳送帶的表面用于對(duì)封裝基板進(jìn)行限位固定；
6、每組限位機(jī)構(gòu)均包括安裝箱、調(diào)節(jié)組件、傳動(dòng)組件和限位組件；安裝箱的底部通過連接條與傳送帶固定連接，調(diào)節(jié)組件設(shè)置在安裝箱內(nèi)，傳動(dòng)組件兩兩一組并設(shè)置有兩組，傳動(dòng)組件的一端與調(diào)節(jié)組件傳動(dòng)連接，限位組件設(shè)置有多組并與傳動(dòng)組件一一對(duì)應(yīng)，限位組件滑動(dòng)設(shè)置在安裝箱上，限位組件的一端與傳動(dòng)組件傳動(dòng)連接；
7、下料機(jī)構(gòu)，其設(shè)置有兩組，兩組下料機(jī)構(gòu)分別用于封裝基板和芯片的下料；
8、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其設(shè)置在兩組下料機(jī)構(gòu)之間用于為封裝基板點(diǎn)膠；
9、封裝機(jī)構(gòu)，其設(shè)置在安裝架上用于對(duì)芯片進(jìn)行封裝；
10、取料機(jī)構(gòu)，其設(shè)置在安裝架上用于將封裝好的芯片從傳送帶上取下來。
11、優(yōu)選的，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括主動(dòng)輥、從動(dòng)輥和驅(qū)動(dòng)電機(jī)；主動(dòng)輥和從動(dòng)輥均轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在安裝架內(nèi)并與傳送帶傳動(dòng)連接，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括主動(dòng)輥、從動(dòng)輥和驅(qū)動(dòng)電機(jī)；驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出端與主動(dòng)輥傳動(dòng)連接。
12、優(yōu)選的，調(diào)節(jié)組件包括安裝軸、錐齒圈、調(diào)節(jié)蝸輪和調(diào)節(jié)蝸桿；安裝軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在安裝箱內(nèi)，錐齒圈與安裝軸固定連接，調(diào)節(jié)蝸輪與安裝軸固定連接，調(diào)節(jié)蝸桿的一端與安裝箱的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接，調(diào)節(jié)蝸桿的另一端貫穿安裝箱并延伸至安裝箱的外部，調(diào)節(jié)蝸輪與調(diào)節(jié)蝸桿相適配。
13、優(yōu)選的，每組傳動(dòng)組件均包括傳動(dòng)絲桿、錐齒輪、螺紋套筒和傳動(dòng)塊；傳動(dòng)絲桿的一端與安裝箱的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接，錐齒輪與傳動(dòng)絲桿的另一端固定連接，錐齒輪與錐齒圈相互嚙合，螺紋套筒與傳動(dòng)絲桿螺紋連接，傳動(dòng)塊與螺紋套筒固定連接，傳動(dòng)塊貫穿安裝箱并延伸至安裝箱的外部。
14、優(yōu)選的，限位組件包括頂桿、限位板、限位彈簧和隨動(dòng)板；頂桿貫穿傳動(dòng)塊并與傳動(dòng)塊滑動(dòng)連接，限位板與頂桿的一端固定連接，限位彈簧套設(shè)在頂桿的表面，限位彈簧的一端與傳動(dòng)塊連接，限位彈簧的另一端與限位板連接，隨動(dòng)板與頂桿的另一端固定連接。
15、優(yōu)選的，取料機(jī)構(gòu)包括置物臺(tái)、支撐架、動(dòng)力組件、抓取組件和觸發(fā)組件；置物臺(tái)與安裝架固定連接，支撐架設(shè)置在安裝架和置物臺(tái)上，動(dòng)力組件設(shè)置在支撐架上，抓取組件活動(dòng)設(shè)置在支撐架上，抓取組件與動(dòng)力組件傳動(dòng)連接，觸發(fā)組件設(shè)置有多組并與限位組件一一對(duì)應(yīng)，觸發(fā)組件與抓取組件固定連接。
16、優(yōu)選的，動(dòng)力組件包括動(dòng)力電機(jī)、搖桿、安裝桿和聯(lián)動(dòng)桿；動(dòng)力電機(jī)與支撐架固定連接，搖桿與動(dòng)力電機(jī)的輸出軸固定連接，安裝桿與搖桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，聯(lián)動(dòng)桿的一端與安裝桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，聯(lián)動(dòng)桿的另一端與支撐架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，聯(lián)動(dòng)桿與搖桿平行設(shè)置。
17、優(yōu)選的，抓取組件包括安裝板、限位環(huán)、復(fù)位彈簧和吸盤；安裝桿貫穿安裝板并與安裝板滑動(dòng)連接，限位環(huán)與安裝桿固定連接，復(fù)位彈簧的一端與限位環(huán)固定連接，復(fù)位彈簧的另一端與安裝板固定連接，吸盤與安裝桿固定連接。
18、優(yōu)選的，每組觸發(fā)組件均包括固定板、固定塊、觸發(fā)塊和調(diào)節(jié)絲桿；固定板與安裝板固定連接，固定塊與固定板固定連接，觸發(fā)塊與固定板滑動(dòng)連接，隨動(dòng)板開設(shè)有與觸發(fā)塊相適配的觸發(fā)孔，調(diào)節(jié)絲桿的一端與觸發(fā)塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接，調(diào)節(jié)絲桿的另一端貫穿固定塊并與固定塊螺紋連接。
19、另一方面，本專利技術(shù)提出一種芯片封裝加工方法，采用上述芯片封裝加工設(shè)備，具體包括以下步驟：
20、s1、使用前，根據(jù)封裝基板的尺寸調(diào)節(jié)限位板之間的距離，轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)蝸桿通過嚙合作用帶動(dòng)調(diào)節(jié)蝸輪、安裝軸和錐齒圈一起轉(zhuǎn)動(dòng)，錐齒圈轉(zhuǎn)動(dòng)通過嚙合作用帶動(dòng)錐齒輪和傳動(dòng)絲桿一起轉(zhuǎn)動(dòng)，傳動(dòng)絲桿旋轉(zhuǎn)與螺紋套筒配合，螺紋套筒移動(dòng)通過傳動(dòng)塊和頂桿帶動(dòng)限位板移動(dòng)，將限位板之間的距離調(diào)節(jié)到合適大小，同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)絲桿將觸發(fā)塊調(diào)節(jié)到合適位置；
21、s2、重復(fù)上述步驟將傳送帶上所有限位機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)好；
22、s3、通過控制面板打開驅(qū)動(dòng)電機(jī)、下料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、封裝機(jī)構(gòu)和取料機(jī)構(gòu)；
23、s4、驅(qū)動(dòng)電機(jī)工作通過主動(dòng)輥帶動(dòng)傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)，傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)限位機(jī)構(gòu)移動(dòng)；
24、s5、限位機(jī)構(gòu)移動(dòng)到左側(cè)的下料機(jī)構(gòu)時(shí)，下料機(jī)構(gòu)動(dòng)作將封裝基板放置到限位機(jī)構(gòu)上，帶有封裝基板的限位機(jī)構(gòu)繼續(xù)運(yùn)動(dòng)到點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的位置，點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)工作對(duì)封裝基板進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠后的封裝基板繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，右側(cè)的下料機(jī)構(gòu)動(dòng)作將待封裝的芯片放到封裝基板上，帶有封裝基板和芯片的限位機(jī)構(gòu)繼續(xù)運(yùn)動(dòng)到封裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行封裝固化，完成封裝的芯片和限位機(jī)構(gòu)繼續(xù)運(yùn)動(dòng)到取料機(jī)構(gòu)；
25、s6、動(dòng)力電機(jī)工作通過搖桿帶動(dòng)安裝桿運(yùn)動(dòng)，安裝桿運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)吸盤運(yùn)動(dòng)到封裝好的芯片上，安裝板通過固定板帶動(dòng)觸發(fā)塊向下運(yùn)動(dòng)插入隨動(dòng)板的觸發(fā)孔，觸發(fā)塊插入觸發(fā)孔的過程中隨動(dòng)板通過頂桿帶動(dòng)限位板運(yùn)動(dòng)，限位板運(yùn)動(dòng)對(duì)芯片失去限位作用，吸盤將封裝好的芯片吸起來；
26、s7、動(dòng)力電機(jī)反向轉(zhuǎn)動(dòng)通過搖桿和安裝桿帶動(dòng)安裝板和吸盤先向上運(yùn)動(dòng)，由于復(fù)位彈簧的作用，吸盤先隨安裝桿向上運(yùn)動(dòng)脫離限位板的位置，接著安裝板隨安裝桿一起向上運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)觸發(fā)塊脫離隨動(dòng)板的觸發(fā)孔，限位板在限位彈簧的作用下復(fù)位，動(dòng)力電機(jī)繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)通本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(3)包括主動(dòng)輥(31)、從動(dòng)輥(32)和驅(qū)動(dòng)電機(jī)(33)；主動(dòng)輥(31)和從動(dòng)輥(32)均轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在安裝架(1)內(nèi)并與傳送帶(2)傳動(dòng)連接，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(3)包括主動(dòng)輥(31)、從動(dòng)輥(32)和驅(qū)動(dòng)電機(jī)(33)；驅(qū)動(dòng)電機(jī)(33)的輸出端與主動(dòng)輥(31)傳動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，調(diào)節(jié)組件(42)包括安裝軸(421)、錐齒圈(422)、調(diào)節(jié)蝸輪(423)和調(diào)節(jié)蝸桿(424)；安裝軸(421)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在安裝箱(41)內(nèi)，錐齒圈(422)與安裝軸(421)固定連接，調(diào)節(jié)蝸輪(423)與安裝軸(421)固定連接，調(diào)節(jié)蝸桿(424)的一端與安裝箱(41)的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接，調(diào)節(jié)蝸桿(424)的另一端貫穿安裝箱(41)并延伸至安裝箱(41)的外部，調(diào)節(jié)蝸輪(423)與調(diào)節(jié)蝸桿(424)相適配。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，每組傳動(dòng)組件(43)均包括傳動(dòng)絲桿(431)、錐齒輪(432
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，限位組件(44)包括頂桿(441)、限位板(442)、限位彈簧(443)和隨動(dòng)板(444)；頂桿(441)貫穿傳動(dòng)塊(434)并與傳動(dòng)塊(434)滑動(dòng)連接，限位板(442)與頂桿(441)的一端固定連接，限位彈簧(443)套設(shè)在頂桿(441)的表面，限位彈簧(443)的一端與傳動(dòng)塊(434)連接，限位彈簧(443)的另一端與限位板(442)連接，隨動(dòng)板(444)與頂桿(441)的另一端固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，取料機(jī)構(gòu)(5)包括置物臺(tái)(51)、支撐架(52)、動(dòng)力組件(53)、抓取組件(54)和觸發(fā)組件(55)；置物臺(tái)(51)與安裝架(1)固定連接，支撐架(52)設(shè)置在安裝架(1)和置物臺(tái)(51)上，動(dòng)力組件(53)設(shè)置在支撐架(52)上，抓取組件(54)活動(dòng)設(shè)置在支撐架(52)上，抓取組件(54)與動(dòng)力組件(53)傳動(dòng)連接，觸發(fā)組件(55)設(shè)置有多組并與限位組件(44)一一對(duì)應(yīng)，觸發(fā)組件(55)與抓取組件(54)固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，動(dòng)力組件(53)包括動(dòng)力電機(jī)(531)、搖桿(532)、安裝桿(533)和聯(lián)動(dòng)桿(534)；動(dòng)力電機(jī)(531)與支撐架(52)固定連接，搖桿(532)與動(dòng)力電機(jī)(531)的輸出軸固定連接，安裝桿(533)與搖桿(532)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，聯(lián)動(dòng)桿(534)的一端與安裝桿(533)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，聯(lián)動(dòng)桿(534)的另一端與支撐架(52)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，聯(lián)動(dòng)桿(534)與搖桿(532)平行設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片封裝加工裝置及方法，其特征在于，抓取組件(54)包括安裝板(541)、限位環(huán)(542)、復(fù)位彈簧(543)和吸盤(544)；安裝桿(533)貫穿安裝板(541)并與安裝板(541)滑動(dòng)連接，限位環(huán)(542)與安裝桿(533)固定連接，復(fù)位彈簧(543)的一端與限位環(huán)(542)固定連接，復(fù)位彈簧(543)的另一端與安裝板(541)固定連接，吸盤(544)與安裝桿(533)固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，每組觸發(fā)組件(55)均包括固定板(551)、固定塊(552)、觸發(fā)塊(553)和調(diào)節(jié)絲桿(554)；固定板(551)與安裝板(541)固定連接，固定塊(552)與固定板(551)固定連接，觸發(fā)塊(553)與固定板(551)滑動(dòng)連接，隨動(dòng)板(444)開設(shè)有與觸發(fā)塊(553)相適配的觸發(fā)孔(555)，調(diào)節(jié)絲桿(554)的一端與觸發(fā)塊(553)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，調(diào)節(jié)絲桿(554)的另一端貫穿固定塊(552)并與固定塊(552)螺紋連接。
10.一種芯片封裝加工方法，采用權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的芯片封裝加工設(shè)備，其特征在于，具體包括以下步驟：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(3)包括主動(dòng)輥(31)、從動(dòng)輥(32)和驅(qū)動(dòng)電機(jī)(33)；主動(dòng)輥(31)和從動(dòng)輥(32)均轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在安裝架(1)內(nèi)并與傳送帶(2)傳動(dòng)連接，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(3)包括主動(dòng)輥(31)、從動(dòng)輥(32)和驅(qū)動(dòng)電機(jī)(33)；驅(qū)動(dòng)電機(jī)(33)的輸出端與主動(dòng)輥(31)傳動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，調(diào)節(jié)組件(42)包括安裝軸(421)、錐齒圈(422)、調(diào)節(jié)蝸輪(423)和調(diào)節(jié)蝸桿(424)；安裝軸(421)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在安裝箱(41)內(nèi)，錐齒圈(422)與安裝軸(421)固定連接，調(diào)節(jié)蝸輪(423)與安裝軸(421)固定連接，調(diào)節(jié)蝸桿(424)的一端與安裝箱(41)的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接，調(diào)節(jié)蝸桿(424)的另一端貫穿安裝箱(41)并延伸至安裝箱(41)的外部，調(diào)節(jié)蝸輪(423)與調(diào)節(jié)蝸桿(424)相適配。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，每組傳動(dòng)組件(43)均包括傳動(dòng)絲桿(431)、錐齒輪(432)、螺紋套筒(433)和傳動(dòng)塊(434)；傳動(dòng)絲桿(431)的一端與安裝箱(41)的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接，錐齒輪(432)與傳動(dòng)絲桿(431)的另一端固定連接，錐齒輪(432)與錐齒圈(422)相互嚙合，螺紋套筒(433)與傳動(dòng)絲桿(431)螺紋連接，傳動(dòng)塊(434)與螺紋套筒(433)固定連接，傳動(dòng)塊(434)貫穿安裝箱(41)并延伸至安裝箱(41)的外部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，限位組件(44)包括頂桿(441)、限位板(442)、限位彈簧(443)和隨動(dòng)板(444)；頂桿(441)貫穿傳動(dòng)塊(434)并與傳動(dòng)塊(434)滑動(dòng)連接，限位板(442)與頂桿(441)的一端固定連接，限位彈簧(443)套設(shè)在頂桿(441)的表面，限位彈簧(443)的一端與傳動(dòng)塊(434)連接，限位彈簧(443)的另一端與限位板(442)連接，隨動(dòng)板(444)與頂桿(441)的另一端固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片封裝加工裝置，其特征在于，取料機(jī)構(gòu)(5...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：呂向東，李政達(dá)，歐陽(yáng)托日，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：恒爍半導(dǎo)體合肥股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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