【技術實現步驟摘要】
本技術涉及貼片機，特別涉及一種單工位氣囊貼片機。
技術介紹
1、目前有一款藍寶石晶片，該晶片需要進行表面研磨加工，由于該晶片厚度較薄，僅有0.5mm厚，導致該晶片無法直接放置在研磨機進行研磨加工，需要先將該晶片貼在陶瓷板載具上，再將陶瓷板載具放置在研磨機上對晶片進行研磨加工，但是晶片在貼合在陶瓷板的過程中，容易出現氣泡，導致晶片并不是處于平整狀態，在該狀態下進行研磨加工會嚴重影響其質量。
技術實現思路
1、本技術的目的是提供一種單工位氣囊貼片機以解決
技術介紹
中提及問題。
2、為了實現上述目的，本技術提供如下技術方案：
3、一種單工位氣囊貼片機，包括機身、操作面板、加熱載座、升降驅動裝置、安裝座、膠墊、軟氣管和氣泵；所述操作面板安裝在機身上且分別與加熱載座、升降驅動裝置以及氣泵通過電信號連接；所述加熱載座固定在機身的下部；所述升降驅動裝置安裝在機身上部且動力輸出端與安裝座連接；所述安裝座位于加熱載座上方；所述安裝座上具有朝下的開口；所述膠墊的外周邊固定在安裝座上；所述膠墊與安裝座之間形成氣室；所述安裝座上方設有與氣室連通的氣管接口；所述氣管接口通過軟氣管與氣泵連接。
4、對本技術的進一步描述，所述機身的上部為機室、下部為工作室；所述操作面板安裝在機室前側；所述氣泵和升降驅動裝置安裝在機室內；所述加熱載座安裝在工作室底部；所述安裝座位于工作室內。
5、對本技術的進一步描述，所述升降驅動裝置采用氣缸。
6、對本技術的進一步描述，
7、對本技術的進一步描述，所述膠墊采用硅膠墊。
8、本技術的有益效果為：
9、本設計通過操作面板控制各器件工作，陶瓷板放置在加熱載座中部位置處，加熱載座對陶瓷板進行加熱，加熱后在陶瓷板上表面涂上蠟，然后將晶片放置在陶瓷板上方，升降驅動裝置控制安裝座往下運動，氣泵往氣室內供氣，將膠墊往下鼓起，膠墊是從中心往四周逐漸鼓起的，膠墊的中部先與晶片接觸，再逐漸往外擴散增大接觸面，從而可以將晶片與陶瓷板之間的空氣完全排出，將晶片緊密貼附在陶瓷板上，貼合精度高，不會存在氣泡，從而可以有效提高晶片后續的研磨加工的精度。
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1.一種單工位氣囊貼片機，其特征在于：包括機身、操作面板、加熱載座、升降驅動裝置、安裝座、膠墊、軟氣管和氣泵；所述操作面板安裝在機身上且分別與加熱載座、升降驅動裝置以及氣泵通過電信號連接；所述加熱載座固定在機身的下部；所述升降驅動裝置安裝在機身上部且動力輸出端與安裝座連接；所述安裝座位于加熱載座上方；所述安裝座上具有朝下的開口；所述膠墊的外周邊固定在安裝座上；所述膠墊與安裝座之間形成氣室；所述安裝座上方設有與氣室連通的氣管接口；所述氣管接口通過軟氣管與氣泵連接。
2.根據權利要求1所述的一種單工位氣囊貼片機，其特征在于：所述機身的上部為機室、下部為工作室；所述操作面板安裝在機室前側；所述氣泵和升降驅動裝置安裝在機室內；所述加熱載座安裝在工作室底部；所述安裝座位于工作室內。
3.根據權利要求1所述的一種單工位氣囊貼片機，其特征在于：所述升降驅動裝置采用氣缸。
4.根據權利要求1所述的一種單工位氣囊貼片機，其特征在于：所述安裝座包括從上往下依次固定的連接塊、頂板和圓環型的側座；所述升降驅動裝置的動力輸出端與連接塊的上端連接；所述氣管接口成型在連接塊
5.根據權利要求1所述的一種單工位氣囊貼片機，其特征在于：所述膠墊采用硅膠墊。
...【技術特征摘要】
1.一種單工位氣囊貼片機，其特征在于：包括機身、操作面板、加熱載座、升降驅動裝置、安裝座、膠墊、軟氣管和氣泵；所述操作面板安裝在機身上且分別與加熱載座、升降驅動裝置以及氣泵通過電信號連接；所述加熱載座固定在機身的下部；所述升降驅動裝置安裝在機身上部且動力輸出端與安裝座連接；所述安裝座位于加熱載座上方；所述安裝座上具有朝下的開口；所述膠墊的外周邊固定在安裝座上；所述膠墊與安裝座之間形成氣室；所述安裝座上方設有與氣室連通的氣管接口；所述氣管接口通過軟氣管與氣泵連接。
2.根據權利要求1所述的一種單工位氣囊貼片機，其特征在于：所述機身的上部為機室、下部為工作室；所述操作面板安裝在機室前側；...
【專利技術屬性】
技術研發人員：洪志清，閻秋生，吳勇波，陳海陽，王澤杰，
申請(專利權)人：廣東納諾格萊科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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