【技術實現步驟摘要】
本技術屬于半導體設備，具體涉及一種可以保持開啟狀態的門結構，以及應用該門結構的半導體封裝設備上料裝置。
技術介紹
1、半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。在半導體封裝工藝過程中，產品在各道工序中均要經過上料、作業、下料的過程。上料裝置運轉途中需要有門結構將工作區域和人員活動區域隔絕開來，現有設備的開口需要手動開啟保持，效率不高，且安全性較低。
2、因此，針對上述技術問題，有必要提供一種改進的門結構，可以打開并保持在一定狀態。
3、公開于該
技術介紹
部分的信息僅僅旨在增加對本技術的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種門結構，其可以保持在開啟狀體而無需人力維持，安全性較高。
2、為了實現上述目的，本技術一具體實施例提供的技術方案如下：
3、本技術公開了一種門結構，該門結構包括門體、門板和支撐組件，門體形成有一開口；門板樞轉連接于所述門體，所述門板能夠蓋合至門體開口并與門體構成一進料空間；支撐組件包括轉動設置于所述門板上的支撐桿，以及固定在門體上的下端肩軸螺絲，支撐桿上開設有長槽和固定槽，長槽沿支撐桿長度方向延伸，固定槽開設于支撐桿上
4、在本技術的一個或多個實施例中，所述固定槽的長度大于或等于所述下端肩軸螺絲的直徑。
5、在本技術的一個或多個實施例中，所述下端肩軸螺絲上還套設有第一墊片，該第一墊片擠壓于所述下端肩軸螺絲與所述支撐桿之間。
6、在本技術的一個或多個實施例中，所述下端肩軸螺絲固定于所述門體其中一側的內壁上。
7、在本技術的一個或多個實施例中，所述門板上設置有一直角形的安裝片，該安裝片的一面固定于所述門板，所述支撐桿轉動設置于該安裝片的另一面。
8、在本技術的一個或多個實施例中，所述支撐桿通過上端肩軸螺絲與所述安裝片轉動連接。
9、在本技術的一個或多個實施例中，且所述上端肩軸螺絲與所述支撐桿之間設置有第二墊片。
10、在本技術的一個或多個實施例中，所述門板朝向所述門體的一面上固定有第一擋塊，所述門體的內壁上固定有第二擋塊，當所述門板蓋合至所述門體時，所述第一擋塊抵接所述第二擋塊。
11、在本技術的一個或多個實施例中，所述門板通過鉸鏈與所述門體樞轉連接，和/或所述門板上設置有透明的觀察窗，和/或所述門板背離所述進料空間的一面設置有把手。
12、本技術還提供一種半導體封裝設備上料裝置，包括上述的門結構，該門結構設置在該上料裝置的進料口處。
13、與現有技術相比，本技術的門結構可以在第一狀態和第二狀態之間切換，第一狀態為活動狀態，第二狀態為固定狀態，此時門板和門體之間保持一定角度并相對靜止，在無外力作用下門板不會轉動，解放了工作人員雙手，靈活性和安全性較高。
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1.一種門結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述固定槽的長度大于或等于所述下端肩軸螺絲的直徑。
3.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述下端肩軸螺絲上還套設有第一墊片，該第一墊片擠壓于所述下端肩軸螺絲與所述支撐桿之間。
4.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述下端肩軸螺絲固定于所述門體其中一側的內壁上。
5.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述門板上設置有一直角形的安裝片，該安裝片的一面固定于所述門板，所述支撐桿轉動設置于該安裝片的另一面。
6.根據權利要求5所述的門結構，其特征在于，所述支撐桿通過上端肩軸螺絲與所述安裝片轉動連接。
7.根據權利要求6所述的門結構，其特征在于，且所述上端肩軸螺絲與所述支撐桿之間設置有第二墊片。
8.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述門板朝向所述門體的一面上固定有第一擋塊，所述門體的內壁上固定有第二擋塊，當所述門板蓋合至所述門體時，所述第一擋塊抵接所述第二擋塊。
9.根據權利要求1所述
10.一種半導體封裝設備上料裝置，其特征在于，包括如權利要求1-9任一所述的門結構，該門結構設置在所述半導體封裝設備上料裝置的進料口。
...【技術特征摘要】
1.一種門結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述固定槽的長度大于或等于所述下端肩軸螺絲的直徑。
3.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述下端肩軸螺絲上還套設有第一墊片，該第一墊片擠壓于所述下端肩軸螺絲與所述支撐桿之間。
4.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述下端肩軸螺絲固定于所述門體其中一側的內壁上。
5.根據權利要求1所述的門結構，其特征在于，所述門板上設置有一直角形的安裝片，該安裝片的一面固定于所述門板，所述支撐桿轉動設置于該安裝片的另一面。
6.根據權利要求5所述的門結構，其特征在于，所述支撐桿通過上端肩軸螺絲與所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃梓僮，王峰，金嘯宇，
申請(專利權)人：上海新攀半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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