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    用于制造印刷電路板的可固化噴墨組合物制造技術

    技術編號:44510106 閱讀:1 留言:0更新日期:2025-03-07 13:07
    一種用于印刷電路板的可固化噴墨組合物,其包含(a)一種或多種選自未封端異氰酸酯、封端異氰酸酯和三嗪化合物的熱交聯劑;和(b)至少兩種可光聚合化合物,其特征在于至少一種可聚合化合物具有根據通式(I)的化學結構其中R1、R2、R3和R4彼此獨立地表示氫或被取代或未被取代的C1至C10烷基基團。

    【技術實現步驟摘要】
    【國外來華專利技術】

    本專利技術涉及一種用作電子裝置制造中的噴墨組合物的可固化組合物。本專利技術還涉及所述組合物的固化產物。


    技術介紹

    1、印刷電路板(pcb)傳統上以包括多個光刻和蝕刻步驟的廣泛工藝制造,從而生成大量廢料。為了減少工藝步驟、生產成本和廢料的量,人們對數字化pcb制造工作流程的興趣日益濃厚。

    2、噴墨印刷是若干pcb生產步驟(諸如施加抗蝕劑和焊接掩模或印刷圖例)的優選數字制造技術。

    3、pcb焊接掩模或阻焊劑充當銅跡線之間的絕緣體,并防止焊橋的形成。而且,它在保護板免受諸如天氣條件、溫度變化和濕度等外部影響引發的氧化方面起著重要作用。當由于暴露于這些外部條件而導致焊接掩模出現機械缺陷時,焊接掩模的保護和絕緣功能可能受到負面影響。因此,產生有效的焊接掩模的主要目標是提供對其所暴露于的條件的良好耐受性。

    4、對于經由噴墨產生pcb焊接掩模,一個重要的要求是焊接掩模必須能夠承受其中使用嚴苛和變化的條件(ph和溫度)的典型精加工工藝諸如enig鍍覆期間的操作條件(耐enig鍍覆性)。

    5、ep4032958(agfa-gevaert)公開了一種用于制備焊接掩模的可輻射固化噴墨油墨,其中所述油墨包含可聚合化合物、酚醛樹脂和熱交聯劑。這些化合物的組合確保了良好的粘附性和良好的耐enig鍍覆性。

    6、ep-a?1624001(taiyo?ink?manufacturing)公開了一種用于焊接掩模印刷的噴墨油墨,其包含包括熱固性官能團的(甲基)丙烯酸酯單體。wo2020/109769(electrapolymers)公開了一種用于焊接掩模印刷的噴墨油墨,其包含反應性單體、含有至少一個環氧或氧雜環丁烷官能團的預聚物低聚物、可自由基聚合的化合物、熱交聯劑和自由基引發劑。

    7、ep-a?3778793(taiyo?ink?manufacturing)公開了一種用于焊接掩模印刷的噴墨油墨,其包含具有環狀骨架且收縮率小于10%的可光聚合單體,這導致enig鍍覆之前改善的耐熱性。

    8、最后,噴墨油墨具有良好的led敏感性是有益的。具有良好led敏感性的油墨是期望的,因為改善的固化效率將帶來更好的圖像質量和線條清晰度。通常情況下,良好的led敏感性也指示固化油墨良好的機械性能,諸如硬度和強度。因此,需要一種用于pcb制造工藝的噴墨油墨,其兼具良好的led敏感性和良好的耐enig鍍覆性。


    技術實現思路

    1、本專利技術的一個目的是提供一種用于pcb制造工藝的噴墨組合物,其具有良好的耐enig鍍覆性。本專利技術的該目的通過如權利要求1中所定義的可固化組合物來實現。本專利技術的再一個目的是提供一種用于pcb制造工藝的噴墨組合物,其具有良好的耐enig鍍覆性,并兼具良好的led敏感性。

    2、從下文的描述,本專利技術的其他目的將變得顯而易見。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種用于印刷電路板的可固化噴墨組合物,所述可固化噴墨組合物包含

    2.根據權利要求1所述的可固化噴墨組合物,其中所述根據通式I的可光聚合化合物的量相對于所述噴墨組合物的總重量為5至30重量%。

    3.根據權利要求1或2所述的可固化噴墨組合物,其中所述根據通式I的可光聚合化合物為N-乙烯基-5-甲基-2-噁唑烷酮。

    4.根據權利要求1至3中任一項所述的可固化噴墨組合物,其中至少一種熱交聯劑為封端異氰酸酯。

    5.根據權利要求4所述的可固化噴墨組合物,其中所述封端異氰酸酯為封端HDI低聚物,其中所述低聚物選自縮二脲、三羥甲基丙烷加合物和異氰脲酸酯。

    6.根據前述權利要求中任一項所述的可固化噴墨組合物,其中至少一種熱交聯劑為三嗪化合物。

    7.根據權利要求6所述的可固化噴墨組合物,其中所述三嗪化合物具有根據通式III的化學結構

    8.根據前述權利要求中任一項所述的可固化噴墨組合物,其中至少一種可光聚合化合物為多官能可聚合化合物。

    9.根據權利要求8所述的可固化噴墨組合物,其中所述多官能可光聚合化合物選自丙烯酸2-(2’-乙烯氧基乙氧基)乙酯、二丙烯酸聚乙二醇酯、二丙烯酸己二醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四丙烯酸季戊四醇酯、五丙烯酸二季戊四醇酯、聚酯丙烯酸酯低聚物和聚醚丙烯酸酯低聚物。

    10.根據前述權利要求中任一項所述的可固化噴墨組合物,所述可固化噴墨組合物在45℃下在1000s-1的剪切速率下測量的粘度為5至15mPa.s。

    11.一種制造印刷電路板的方法,所述方法包括噴墨印刷步驟,其中將如前述權利要求中任一項所定義的可固化噴墨組合物噴射并固化在基板上。

    12.根據權利要求11所述的方法,所述方法還包括加熱步驟。

    13.根據權利要求12所述的方法,其中所述加熱步驟在80℃至250℃的溫度下進行。

    14.根據權利要求11至13中任一項所述的方法,其中所述基板為提供有導電電路的介電基板。

    15.一種包含焊接掩模的PCB板,其中所述焊接掩模使用根據權利要求1至10中任一項所述的可固化噴墨組合物獲得。

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    【技術特征摘要】
    【國外來華專利技術】

    1.一種用于印刷電路板的可固化噴墨組合物,所述可固化噴墨組合物包含

    2.根據權利要求1所述的可固化噴墨組合物,其中所述根據通式i的可光聚合化合物的量相對于所述噴墨組合物的總重量為5至30重量%。

    3.根據權利要求1或2所述的可固化噴墨組合物,其中所述根據通式i的可光聚合化合物為n-乙烯基-5-甲基-2-噁唑烷酮。

    4.根據權利要求1至3中任一項所述的可固化噴墨組合物,其中至少一種熱交聯劑為封端異氰酸酯。

    5.根據權利要求4所述的可固化噴墨組合物,其中所述封端異氰酸酯為封端hdi低聚物,其中所述低聚物選自縮二脲、三羥甲基丙烷加合物和異氰脲酸酯。

    6.根據前述權利要求中任一項所述的可固化噴墨組合物,其中至少一種熱交聯劑為三嗪化合物。

    7.根據權利要求6所述的可固化噴墨組合物,其中所述三嗪化合物具有根據通式iii的化學結構

    8.根據前述權利要求中任一項所述的可固化噴墨組合物,其中至少一種可光聚合化合物為多官能可聚合化合物。

    9.根據權利要...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:M·索瓦若J·蒙耶什亞卡M·馬蒂斯
    申請(專利權)人:愛克發格法特公司
    類型:發明
    國別省市:

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