【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體清洗設備，尤其涉及一種用于護罩的輔助定位裝置及輔助定位方法。
技術介紹
1、隨著半導體器件向更高集成度和更小尺寸的方向發展，在半導體制造過程中，對基板如晶圓表面潔凈度的要求也日益提高。
2、根據清洗介質的不同，半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。目前，基板清洗以濕法清洗工藝為主。濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，以去除晶圓表面的顆粒、有機物、無機物以及金屬離子等雜質的技術。濕法清洗分為單片清洗和槽式清洗。單片清洗設備中每個清洗腔體內每次僅清洗一片晶圓，相比槽式清洗設備，具有更高的工藝環境控制能力與微粒去除能力，能有效解決晶圓之間交叉污染的問題。此外，單片清洗設備也能通過清洗液回收組件處理清洗后的化學液，達到更高的化學液循環利用率。
3、參見圖1，揭示了現有技術中一種晶圓單片清洗設備的腔體結構示意圖。單片清洗設備的腔體包括清洗液回收組件100、升降模塊200、噴淋裝置300、卡盤600和旋轉軸700。旋轉軸700驅動卡盤600旋轉，卡盤600吸附并支撐晶圓400。清洗液回收組件100是將噴灑在晶圓表面完成工藝的清洗液進行回收處理的結構，清洗液進入該組件100的處理模塊130后可以采用泵131循環利用或排液管132排出兩種處理方式。此外，清洗液回收組件100可以防止液體飛濺，與底腔配合也可以為工藝清洗過程提供完整的氣流循環，減少顆粒殘留。通常采用由多層錐形環圈(即護罩110)形成的復合腔120結構對清洗液進行回收，不同層
4、護罩110具有多層錐形環圈結構，為了滿足各腔120的氣流循環要求，各層護罩110需要安裝到設定的位置。換句話說，對于不同層環圈結構，其頂周相對晶圓400的徑向距離和軸向距離有要求，對于同層的環圈結構頂周有同心度及水平度的要求。但是，如何實現多層級、多角度測量，并同時測量徑向距離和軸向距離，提高測量的效率，成為了亟待解決的問題。
技術實現思路
1、為實現上述目的及其它相關目的，本專利技術提供了一種用于護罩的輔助定位裝置，包括用于固定到基準工件的基座，所述基座上設有徑向測距單元和高度調整單元，所述徑向測距單元包括承載面和與所述承載面垂直的定位面，所述承載面能夠在所述基座上沿徑向移動，所述高度調整單元包括固定塊和定位塊，所述固定塊能夠在所述基座上沿徑向移動，所述定位塊能夠沿所述固定塊豎直移動；
2、其中，在所述承載面的徑向移動范圍內，所述定位面能夠貼合所述護罩環圈結構的頂周以測量所述護罩的徑向距離，所述固定塊在其徑向移動范圍內能夠抵住所述護罩環圈結構的頂周并使所述定位塊與所述護罩貼合，以設定所述護罩的目標高度。
3、進一步，所述基準工件為卡盤或旋轉軸。
4、進一步，所述基座的底部設有凸臺，所述凸臺的內徑與所述基準工件的外徑相同。
5、進一步，所述定位塊和固定塊上分別設有刻度線和相對應的刻度，以設定所述護罩的目標高度。
6、進一步，所述承載面和基座上分別設有刻度線和相對應的刻度，以測量所述護罩的徑向距離。
7、進一步，所述定位面為弧面。
8、進一步，所述定位塊的底面向外延伸出承托面。
9、進一步，所述徑向測距單元為多個，沿周向均勻分布在基座上。
10、進一步，所述基座中心還設有用于標記方向的標記。
11、本專利技術還提供了一種輔助定位方法，包括：
12、將輔助定位裝置固定至基準工件，將護罩安裝在升降模塊上并調整至與輔助定位裝置高度一致；
13、將徑向測距單元徑向移動至與護罩環圈結構的頂周貼合，讀取徑向測距單元上的數值以作為護罩的徑向距離；
14、利用升降模塊調整護罩至目標高度；
15、將高度調整單元徑向移動至定位塊抵住所述護罩環圈結構的頂周，讀取高度調整單元上的數值以作為護罩高度。
16、進一步，在升降模塊調整護罩至目標高度前，將高度調整單元徑向移動至承托面承托護罩環圈結構的頂周。
17、進一步，當所述護罩為多層結構時，以從高到低的順序依次對每一層護罩進行輔助定位。
18、進一步，當所述徑向測距單元為多個時，測量所述護罩的多個徑向距離。
19、本專利技術提供了一種用于護罩結構裝配位置的輔助定位裝置和輔助定位方法，一次可以完成護罩的同心度檢測、加工參數測量和裝配定位，測量完成后安裝也同步完成。
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1.一種用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，包括用于固定到基準工件的基座，所述基座上設有徑向測距單元和高度調整單元，所述徑向測距單元包括承載面和與所述承載面垂直的定位面，所述承載面能夠在所述基座上沿徑向移動，所述高度調整單元包括固定塊和定位塊，所述固定塊能夠在所述基座上沿徑向移動，所述定位塊能夠沿所述固定塊豎直移動；
2.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述基準工件為卡盤或旋轉軸。
3.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述基座的底部設有凸臺，所述凸臺的內徑與所述基準工件的外徑相同。
4.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述定位塊和固定塊上分別設有刻度線和相對應的刻度，以設定所述護罩的目標高度。
5.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述承載面和基座上分別設有刻度線和相對應的刻度，以測量所述護罩的徑向距離。
6.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述定位面為弧面。
7.根據權利要求1所述的用于護罩
8.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述徑向測距單元為多個，沿周向均勻分布在基座上。
9.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述基座中心還設有用于標記方向的標記。
10.利用權利要求1-9任一項所述的一種用于護罩的輔助定位裝置的輔助定位方法，其特征在于，包括：
11.根據權利要求10所述的輔助定位方法，其特征在于，在升降模塊調整護罩至目標高度前，將高度調整單元徑向移動至承托面承托護罩環圈結構的頂周。
12.根據權利要求10所述的輔助定位方法，其特征在于，當所述護罩為多層結構時，以從高到低的順序依次對每一層護罩進行輔助定位。
13.根據權利要求10所述的輔助定位方法，其特征在于，當所述徑向測距單元為多個時，測量所述護罩的多個徑向距離。
...【技術特征摘要】
1.一種用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，包括用于固定到基準工件的基座，所述基座上設有徑向測距單元和高度調整單元，所述徑向測距單元包括承載面和與所述承載面垂直的定位面，所述承載面能夠在所述基座上沿徑向移動，所述高度調整單元包括固定塊和定位塊，所述固定塊能夠在所述基座上沿徑向移動，所述定位塊能夠沿所述固定塊豎直移動；
2.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述基準工件為卡盤或旋轉軸。
3.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述基座的底部設有凸臺，所述凸臺的內徑與所述基準工件的外徑相同。
4.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述定位塊和固定塊上分別設有刻度線和相對應的刻度，以設定所述護罩的目標高度。
5.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助定位裝置，其特征在于，所述承載面和基座上分別設有刻度線和相對應的刻度，以測量所述護罩的徑向距離。
6.根據權利要求1所述的用于護罩的輔助...
【專利技術屬性】
技術研發人員：何西登，黃天宇，韓陽，
申請(專利權)人：盛美半導體設備上海股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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