【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及電子裝置，特別地涉及包括電子器件和電路板的電子裝置。
技術(shù)介紹
1、在電子裝置中，安裝在主電路板上的一些電子器件(例如，中央處理單元(cpu))的與該主電路板相反的另一側(cè)面也可以與其他電路板電連接。這種電子器件通常具有較大的尺寸，而且一些電子器件為了散熱而去除了頂蓋，使得電子器件的整體剛性較差，受力后易于變形。這進(jìn)而使得電子器件的位于不同部位的一些引腳與電路板之間可能不能穩(wěn)定接觸以建立穩(wěn)定的電連接，因此需要向電子器件和/或一個或多個電路板施加壓力以使得兩者之間建立穩(wěn)定的電連接。
2、位于電子器件的頂面上的電路板通常位于該電子器件的四周的邊緣處，常規(guī)的施壓裝置施加壓力后會使電路板或甚至電子器件發(fā)生傾斜，導(dǎo)致電路板與電子器件之間的有效接觸面積變小或甚至電子器件的一些引腳不能與電路板接觸以建立電連接。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述和其它問題和缺陷中的至少一種，提出了本申請。
2、本申請?zhí)峁┝艘环N電子裝置，所述電子裝置包括：主電路板、安裝和電連接至所述主電路板的電子器件、和在所述電子器件的背離所述主電路板的一側(cè)定位在該電子器件的邊緣處并電連接至該電子器件的側(cè)邊電路板，所述電子裝置還包括位于所述電子器件和所述側(cè)邊電路板中的每一個側(cè)邊電路板的背離所述主電路板的一側(cè)的施壓單元，所述施壓單元適于對所述側(cè)邊電路板施加壓力以保持該側(cè)邊電路板與所述電子器件之間的電連接，并且所述施壓單元還適于對所述電子器件的側(cè)邊區(qū)域施加壓力以保持所述主電路板與所述電子器件
3、在一些實施例中，所述施壓單元包括：頂板，所述頂板的中央具有用于對所述電子器件散熱的開口，所述頂板適于直接地或間接地連接到所述主電路板；和第一彈性件，所述第一彈性件定位在所述頂板的面向所述側(cè)邊電路板的側(cè)表面上，且適于對所述側(cè)邊電路板施加壓力，并且所施加的壓力還適于經(jīng)由所述側(cè)邊電路板作用于所述電子器件的所述側(cè)邊區(qū)域。
4、在一些實施例中，所述電子裝置還包括固定到所述主電路板的固定框架，所述固定框架位于所述主電路板的與所述電子器件相同一側(cè)且環(huán)繞該電子器件，其中，所述頂板以可拆卸的方式聯(lián)接到所述固定框架。
5、在一些實施例中，所述頂板通過頂板螺釘聯(lián)接到所述固定框架，并且通過調(diào)節(jié)所述頂板螺釘擰入到所述固定框架的深度來調(diào)節(jié)所述第一彈性件的彈力。
6、在一些實施例中，所述頂板呈四邊形，所述第一彈性件以可拆卸的方式固定到所述頂板的四個側(cè)邊中的每個側(cè)邊。
7、在一些實施例中，所述第一彈性件通過焊接的方式或通過鉚釘固定到所述頂板的四個側(cè)邊中的每個側(cè)邊。
8、在一些實施例中，所述電子裝置還包括定位在所述側(cè)邊電路板與所述第一彈性件之間的第一保護(hù)板，所述第一保護(hù)板適于分散所述第一彈性件對所述側(cè)邊電路板施加的壓力，其中所述第一保護(hù)板由剛性材料制成。
9、在一些實施例中，所述第一保護(hù)板由金屬材料制成，并且所述第一保護(hù)板的面向所述側(cè)邊電路板的側(cè)表面設(shè)置有絕緣層。
10、在一些實施例中，所述施壓單元還包括第二彈性件，所述第二彈性件定位在所述頂板的面向所述電子器件的側(cè)表面上，并且位于所述頂板的側(cè)邊之間的拐角處，所述第二彈性件適于對所述電子器件的角部區(qū)域施加壓力。
11、在一些實施例中，所述第二彈性件以可拆卸的方式固定到所述頂板的四個拐角中的每個拐角處。
12、在一些實施例中，所述第二彈性件通過焊接的方式或通過鉚釘固定到所述頂板的四個拐角中的每個拐角處。
13、在一些實施例中，所述電子裝置還包括在所述電子器件的背離所述主電路板的一側(cè)定位在該電子器件的邊緣處的側(cè)邊插座連接器，所述側(cè)邊電路板經(jīng)由所述側(cè)邊插座連接器與所述電子器件之間建立電連接。
14、在一些實施例中，所述電子裝置還包括中央施壓單元，所述中央施壓單元適于對所述電子器件的中央?yún)^(qū)域和角部區(qū)域施加壓力，以保持所述主電路板與所述電子器件之間的電連接。
15、在一些實施例中，所述中央施壓單元包括：加壓件，所述加壓件被定位成至少部分地接觸并按壓所述電子器件的所述中央?yún)^(qū)域和所述角部區(qū)域；彈性板，所述彈性板位于所述主電路板的與所述加壓件相反的另一側(cè)；和連接件，所述連接件連接在所述加壓件與所述彈性板之間，以促使所述彈性板變形以產(chǎn)生彈力，所述彈力經(jīng)由所述連接件傳導(dǎo)至所述加壓件以使得所述加壓件按壓所述電子器件。
16、在一些實施例中，所述加壓件包括：環(huán)形部，所述環(huán)形部呈四邊形且中央具有開口，并且所述環(huán)形部至少部分地接觸并按壓所述電子器件的所述中央?yún)^(qū)域；和外延部，所述外延部從所述環(huán)形部的角部開始在所述環(huán)形部所在的平面上向外延伸，并且適于至少部分地接觸并按壓所述電子器件的所述角部區(qū)域，其中，所述外延部位于所述側(cè)邊電路板的兩個相鄰側(cè)邊電路板之間的拐角處，并且適于被所述施壓單元的第二彈性件直接接觸和按壓。
17、在一些實施例中，所述中央施壓單元還包括螺母，所述螺母設(shè)置在所述彈性板的中間位置，所述連接件具有彼此相反的螺紋端和頭部，所述頭部連接至所述加壓件，所述螺紋端適于與所述螺母螺紋連接，使得在所述螺母與所述螺紋端擰緊時所述彈性板處于彈性變形狀態(tài)以產(chǎn)生彈力。
18、在一些實施例中，所述彈性板包括：具有彈性的主體段，所述螺母固定在所述主體段的中央?yún)^(qū)域；固定部，所述固定部位于所述主體段的沿該主體段的長度方向的相反兩端，并且適于相對于所述主電路板被固定定位；和連接部，所述連接部在所述主體段與所述固定部之間彎折地延伸，以使得所述固定部比所述主體段更加遠(yuǎn)離所述主電路板，其中，所述主體段被構(gòu)造成在所述螺母與所述連接件的螺紋端擰緊時產(chǎn)生彈性變形以產(chǎn)生彈力。
19、在一些實施例中，所述中央施壓單元還包括支撐板，所述支撐板在與所述加壓件相反的一側(cè)支撐所述主電路板，所述彈性板的相反兩端通過緊固裝置固定至所述支撐板。
20、在一些實施例中，所述支撐板通過穿過所述主電路板的螺柱固定連接到固定框架，使得所述主電路板被夾在所述支撐板與所述固定框架之間。
21、在一些實施例中，所述緊固裝置包括：固定件，所述固定件適于與所述支撐板固定接合；和螺釘，所述螺釘適于穿過所述彈性板的固定部以與所述固定件螺紋連接。
22、在一些實施例中，所述主電路板經(jīng)由主插座連接器與所述電子器件建立電連接，所述側(cè)邊插座連接器與所述主插座連接器位于所述電子器件的相反兩側(cè)。
23、在一些實施例中，所述電子器件是無頂蓋的中央處理單元，所述側(cè)邊電路板位于所述中央處理單元的中央芯片的四周的邊緣處。
24、在一些實施例中，所述施壓單元還包括第三彈性件，所述第三彈性件定位在所述頂板的面向所述電子器件的側(cè)表面上，并且比所述第一彈性件更靠近用于散熱的開口；所述第三彈性件適于對所述電子器件的中央?yún)^(qū)域施加壓力，以保持所述主電路板與所述電子器件之間的電連接。
25、在一些實施例中，所述第三彈性件從所述頂板的側(cè)表面突出的高度大于所述第本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種電子裝置，包括主電路板(10)、安裝和電連接至所述主電路板的電子器件(20)、和在所述電子器件的背離所述主電路板的一側(cè)定位在該電子器件的邊緣處并電連接至該電子器件的側(cè)邊電路板(30)，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述施壓單元(40)包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括固定到所述主電路板(10)的固定框架(11)，所述固定框架位于所述主電路板的與所述電子器件(20)相同一側(cè)且環(huán)繞該電子器件，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中，所述頂板(41)通過頂板螺釘(43)聯(lián)接到所述固定框架(11)，并且通過調(diào)節(jié)所述頂板螺釘(43)擰入到所述固定框架的深度來調(diào)節(jié)所述第一彈性件(42)的彈力。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述頂板(41)呈四邊形，所述第一彈性件(42)以可拆卸的方式固定到所述頂板的四個側(cè)邊中的每個側(cè)邊；或者
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括定位在所述側(cè)邊電路板(30)與所述第一彈性件(42)之間的第一保護(hù)板(31)，所述第一
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中，所述第一保護(hù)板(31)由金屬材料制成，并且所述第一保護(hù)板的面向所述側(cè)邊電路板(30)的側(cè)表面設(shè)置有絕緣層。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述施壓單元(40)還包括第二彈性件(44)，所述第二彈性件定位在所述頂板(41)的面向所述電子器件(20)的側(cè)表面上，并且位于所述頂板的側(cè)邊之間的拐角處，
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，所述第二彈性件(44)以可拆卸的方式固定到所述頂板(41)的四個拐角中的每個拐角處；或者
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述施壓單元(40)還包括第三彈性件(45)，所述第三彈性件定位在所述頂板(41)的面向所述電子器件(20)的側(cè)表面上，并且比所述第一彈性件(42)更靠近用于散熱的開口；
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，所述第三彈性件(45)從所述頂板(41)的側(cè)表面突出的高度大于所述第一彈性件(42)從所述頂板(41)的側(cè)表面突出的高度。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，所述第三彈性件(45)以可拆卸的方式固定到所述頂板(41)的四個側(cè)邊中的每個側(cè)邊；或者
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括定位在所述電子器件(20)與所述第三彈性件(45)之間的第二保護(hù)板(500)，所述第二保護(hù)板適于分散所述第三彈性件對所述電子器件施加的壓力，其中所述保護(hù)板由剛性材料制成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其中，所述第二保護(hù)板(500)由金屬材料制成，并且所述第二保護(hù)板的面向所述電子器件(20)的側(cè)表面設(shè)置有絕緣層。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其中，所述第二保護(hù)板(500)包括：
16.根據(jù)權(quán)利要求2至15中的任一項所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括支撐板(55)，所述支撐板在與所述頂板(41)相反的一側(cè)支撐所述主電路板(10)，
17.根據(jù)權(quán)利要求1至15中的任一項所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括：
18.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括中央施壓單元(50)，所述中央施壓單元適于對所述電子器件(20)的中央?yún)^(qū)域(21)和角部區(qū)域(23)施加壓力，以保持所述主電路板(10)與所述電子器件(20)之間的電連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置，其中，所述中央施壓單元(50)包括：
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子裝置，其中，所述加壓件(51)包括：
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電子裝置，其中，所述中央施壓單元(50)還包括螺母(54)，所述螺母設(shè)置在所述彈性板(52)的中間位置，
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子裝置，其中，所述彈性板(52)包括：
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括支撐板(55)，所述支撐板在與所述加壓件(51)相反的一側(cè)支撐所述主電路板(10)，所述彈性板(52)的相反兩端通過緊固裝置(56)固定至所述支撐板(55)。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子裝置，其中，所述支撐板(55)通過穿過所述主電路板(10)的螺柱固定連接到固定框架(11)，使得所述主電路板(10)被夾在所述支撐板與所述固定框架之...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子裝置，包括主電路板(10)、安裝和電連接至所述主電路板的電子器件(20)、和在所述電子器件的背離所述主電路板的一側(cè)定位在該電子器件的邊緣處并電連接至該電子器件的側(cè)邊電路板(30)，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述施壓單元(40)包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括固定到所述主電路板(10)的固定框架(11)，所述固定框架位于所述主電路板的與所述電子器件(20)相同一側(cè)且環(huán)繞該電子器件，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中，所述頂板(41)通過頂板螺釘(43)聯(lián)接到所述固定框架(11)，并且通過調(diào)節(jié)所述頂板螺釘(43)擰入到所述固定框架的深度來調(diào)節(jié)所述第一彈性件(42)的彈力。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述頂板(41)呈四邊形，所述第一彈性件(42)以可拆卸的方式固定到所述頂板的四個側(cè)邊中的每個側(cè)邊；或者
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括定位在所述側(cè)邊電路板(30)與所述第一彈性件(42)之間的第一保護(hù)板(31)，所述第一保護(hù)板適于分散所述第一彈性件對所述側(cè)邊電路板施加的壓力，其中所述第一保護(hù)板由剛性材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中，所述第一保護(hù)板(31)由金屬材料制成，并且所述第一保護(hù)板的面向所述側(cè)邊電路板(30)的側(cè)表面設(shè)置有絕緣層。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述施壓單元(40)還包括第二彈性件(44)，所述第二彈性件定位在所述頂板(41)的面向所述電子器件(20)的側(cè)表面上，并且位于所述頂板的側(cè)邊之間的拐角處，
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，所述第二彈性件(44)以可拆卸的方式固定到所述頂板(41)的四個拐角中的每個拐角處；或者
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述施壓單元(40)還包括第三彈性件(45)，所述第三彈性件定位在所述頂板(41)的面向所述電子器件(20)的側(cè)表面上，并且比所述第一彈性件(42)更靠近用于散熱的開口；
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，所述第三彈性件(45)從所述頂板(41)的側(cè)表面突出的高度大于所述第一彈性件(42)從所述頂板(41)的側(cè)表面突出的高度。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，所述第三彈性件(45)以可拆卸的方式固定到所述頂板(41)的四個側(cè)邊中的每個側(cè)邊...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林桂濱，李志強(qiáng)，張杰峰，王金強(qiáng)，趙衛(wèi)，張婷婷，沈國曉，
申請(專利權(quán))人：泰科電子上海有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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