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    一種顯示設(shè)備制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):44510940 閱讀:1 留言:0更新日期:2025-03-07 13:07
    本申請(qǐng)?zhí)峁?shí)施例屬于顯示技術(shù),提供一種顯示設(shè)備及其制作方法。顯示設(shè)備包括基板、第一端子、第二端子和導(dǎo)電組件。基板具有第一面、第二面和側(cè)面。側(cè)面設(shè)置在第一面和第二面之間。側(cè)面設(shè)置有凹槽。第一端子設(shè)置在第一面的第一綁定區(qū)中。第二端子設(shè)置在第二面的第二綁定區(qū)中。導(dǎo)電組件包括依次層疊設(shè)置的連接件和導(dǎo)電件。連接件的至少部分設(shè)置在側(cè)面上。連接件的第一端向第一面延伸并與第一端子電連接;連接件的第二端向第二面延伸并與第二端子電連接。通過在基板的側(cè)面設(shè)置凹槽,并將連接件的至少部分伸入凹槽中,本申請(qǐng)?zhí)峁┑娘@示設(shè)備增加了連接件和基板側(cè)面的連接強(qiáng)度,避免了位于基板側(cè)面的導(dǎo)電組件的剝落,提高了顯示設(shè)備的使用性能。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本申請(qǐng)實(shí)施例涉及顯示技術(shù)。更具體地講,涉及一種顯示設(shè)備


    技術(shù)介紹

    1、mini-led顯示設(shè)備和micro-led顯示設(shè)備由于具有高亮度、高對(duì)比度、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。

    2、現(xiàn)有技術(shù)中,玻璃基mini-led和micro-led主要通過拼接的方式實(shí)現(xiàn)其在大尺寸顯示設(shè)備上的應(yīng)用。現(xiàn)常采用背綁技術(shù)來減小拼接寬度。現(xiàn)階段,玻璃基micro-led和miniled無邊框拼接屏主要采用側(cè)邊布置導(dǎo)電線的方式將玻璃基板正面的綁定端子與玻璃基板背面的連接端子連接起來。側(cè)邊布置導(dǎo)電線的方式包括在基板側(cè)邊鍍銅形成導(dǎo)電線、移印形成導(dǎo)電線。

    3、然而,現(xiàn)有的玻璃基板側(cè)邊布置導(dǎo)電線方式存在導(dǎo)電線易剝落的問題。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種顯示設(shè)備,增加了連接件和基板側(cè)面的連接強(qiáng)度,避免了位于基板側(cè)面的連接件的剝落,提高了顯示設(shè)備的使用性能。

    2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種顯示設(shè)備。顯示設(shè)備包括基板、第一端子、第二端子和導(dǎo)電組件。基板具有第一面、第二面和側(cè)面。第一面和第二面相對(duì)設(shè)置。側(cè)面設(shè)置在第一面和第二面之間。側(cè)面設(shè)置有凹槽。第一面具有第一綁定區(qū)。第二面具有第二綁定區(qū)。

    3、第一端子設(shè)置在第一綁定區(qū)中。第二端子設(shè)置在第二綁定區(qū)中。

    4、導(dǎo)電組件包括依次層疊設(shè)置的連接件和導(dǎo)電件。連接件的至少部分設(shè)置在側(cè)面上。連接件的至少部分伸入凹槽中。連接件的第一端向第一面延伸并與第一端子電連接;連接件的第二端向第二面延伸并與第二端子電連接。

    5、本申請(qǐng)的有益效果:本申請(qǐng)?zhí)峁┑娘@示設(shè)備,通過在基板的側(cè)面設(shè)置凹槽,并將連接件的至少部分伸入凹槽中,增加了連接件和基板側(cè)面的連接面積,增加了連接件和基板側(cè)面的連接強(qiáng)度,進(jìn)而增加了導(dǎo)電組件和基板側(cè)面的連接穩(wěn)定性,本申請(qǐng)?zhí)峁┑娘@示設(shè)備,通過將導(dǎo)電組件設(shè)置為依次層疊設(shè)置的連接件和導(dǎo)電件,連接件增加了導(dǎo)電組件和基板的連接強(qiáng)度,導(dǎo)電件實(shí)現(xiàn)了基板第一面的第一端子和基板第二面的第二端子的電連接,確保顯示設(shè)備的有效電連接。

    6、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,連接件包括至少兩個(gè)連接層。沿背離基板方向,至少兩個(gè)連接層位于側(cè)面的部分依次層疊設(shè)置。

    7、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,連接件包括第一連接層和第二連接層。第一連接層包括相互連接的第一連接段和第二連接段。第一連接段設(shè)置于第一面上,且與第一端子電連接。第二連接段設(shè)置于側(cè)面上,且與基板連接。第二連接段的至少部分伸入凹槽中。

    8、第二連接層包括相互連接的第三連接段和第四連接段。第三連接段設(shè)置在第二面上,且與第二端子電連接。第四連接段設(shè)置在側(cè)面上。

    9、第二連接段和第四連接段依次層疊設(shè)置。

    10、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,導(dǎo)電組件還包括保護(hù)層。導(dǎo)電件包括導(dǎo)電層。

    11、沿交叉于基板的厚度方向,第二連接段、第四連接段、導(dǎo)電層和保護(hù)層依次層疊設(shè)置。

    12、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,側(cè)面包括依次連接的第一側(cè)面、豎直面和第二側(cè)面。第一側(cè)面和第一面連接。第二側(cè)面和第二面連接。

    13、沿基板的厚度方向,豎直面相對(duì)于側(cè)面兩端的第一側(cè)面和第二側(cè)面向背離基板的方向外凸。

    14、豎直面沿基板的厚度方向延伸。第一側(cè)面的延伸方向和基板的厚度方向交叉。第二側(cè)面的延伸方向和基板的厚度方向交叉。

    15、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,豎直面上設(shè)置有凹槽。凹槽的槽口背離基板。凹槽的數(shù)量有多個(gè)。沿基板的厚度方向,多個(gè)凹槽依次間隔排列。和/或,沿交叉于基板的厚度方向,多個(gè)凹槽依次間隔排列。

    16、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,第一連接層包括鈦層和鉬層中的至少一種。

    17、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,第二連接層包括鈦層和鉬層中的至少一種。

    18、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,導(dǎo)電層包括鋁層、銅層和銀層中的至少一種。

    19、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,保護(hù)層包括銦錫氧化物層或銦鋅氧化物層。

    20、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,第一端子上設(shè)置有第一凸起。第一凸起位于第一端子背離基板的表面。

    21、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,第二端子上設(shè)置有第二凸起。第二凸起位于第二端子背離基板的表面。

    22、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,顯示設(shè)備還包括電路、芯片、覆晶薄膜和線路板。電路和芯片均設(shè)置于第一面上。電路和第一面連接。芯片和電路電連接。

    23、覆晶薄膜和線路板設(shè)置于基板靠近第二面的一側(cè)。覆晶薄膜的第一端通過導(dǎo)電組件和第二端子電連接,覆晶薄膜的第二端和線路板電連接。

    24、和/或,顯示設(shè)備還包括封裝膜層。封裝膜層設(shè)置于第一面。封裝膜層覆蓋電路、芯片和導(dǎo)電組件的至少部分。

    25、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種顯示設(shè)備。顯示設(shè)備包括基板、第一端子、第二端子和導(dǎo)電組件。基板具有第一面、第二面和側(cè)面。第一面和第二面相對(duì)設(shè)置。側(cè)面用于連接第一面和第二面。第一端子用于連接第一面的第一綁定區(qū)。第二端子用于連接第二面的第二綁定區(qū)。

    26、導(dǎo)電組件包括依次層疊設(shè)置的連接件和導(dǎo)電件。連接件的至少部分用于連接在側(cè)面上。連接件的至少部分用于伸入側(cè)面的凹槽中。連接件的第一端用于向第一面延伸并與第一端子電連接。連接件的第二端用于向第二面延伸并與第二端子電連接。

    27、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種顯示設(shè)備。顯示設(shè)備包括基板、第一端子、第二端子和導(dǎo)電組件。基板具有第一面、第二面和側(cè)面。側(cè)面設(shè)置在第一面和第二面之間。側(cè)面設(shè)置有凹槽。第一端子設(shè)置在第一面的第一綁定區(qū)中。第二端子設(shè)置在第二面的第二綁定區(qū)中。導(dǎo)電組件包括依次層疊設(shè)置的連接件和導(dǎo)電件。連接件的至少部分設(shè)置在側(cè)面上。連接件的第一端向第一面延伸并與第一端子電連接;連接件的第二端向第二面延伸并與第二端子電連接。通過在基板的側(cè)面設(shè)置凹槽,并將連接件的至少部分伸入凹槽中,本申請(qǐng)?zhí)峁┑娘@示設(shè)備增加了連接件和基板側(cè)面的連接強(qiáng)度,避免了位于基板側(cè)面的導(dǎo)電組件的剝落,提高了顯示設(shè)備的使用性能。本申請(qǐng)?zhí)峁┑娘@示設(shè)備,提高了導(dǎo)電組件和基板之間的連接穩(wěn)定性,避免了導(dǎo)電組件剝落的問題,提高了基板側(cè)邊布線的質(zhì)量,提高了顯示設(shè)備的顯示效果。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種顯示設(shè)備,其特征在于,包括:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述連接件包括至少兩個(gè)連接層,沿背離所述基板方向,至少兩個(gè)所述連接層位于所述側(cè)面的部分依次層疊設(shè)置。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述連接件包括第一連接層和第二連接層;所述第一連接層包括相互連接的第一連接段和第二連接段,所述第一連接段設(shè)置于所述第一面上,且與所述第一端子電連接;所述第二連接段設(shè)置于所述側(cè)面上,且與所述基板連接,所述第二連接段的至少部分伸入所述凹槽中;

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)電組件還包括保護(hù)層;所述導(dǎo)電件包括導(dǎo)電層;

    5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述側(cè)面包括依次連接的第一側(cè)面、豎直面和第二側(cè)面,所述第一側(cè)面和所述第一面連接,所述第二側(cè)面和所述第二面連接;

    6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述豎直面上設(shè)置有所述凹槽,所述凹槽的槽口背離所述基板;

    7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述第一連接層包括鈦層和鉬層中的至少一種;p>

    8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述第一端子上設(shè)置有第一凸起,所述第一凸起位于所述第一端子背離所述基板的表面;

    9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的顯示設(shè)備,其特征在于,還包括電路、芯片、覆晶薄膜和線路板;

    10.一種顯示設(shè)備,其特征在于,包括基板、第一端子、第二端子和導(dǎo)電組件;所述基板具有第一面、第二面和側(cè)面,所述第一面和所述第二面相對(duì)設(shè)置,所述側(cè)面用于連接所述第一面和所述第二面;所述第一端子用于連接所述第一面的第一綁定區(qū);所述第二端子用于連接所述第二面的第二綁定區(qū);

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種顯示設(shè)備,其特征在于,包括:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述連接件包括至少兩個(gè)連接層,沿背離所述基板方向,至少兩個(gè)所述連接層位于所述側(cè)面的部分依次層疊設(shè)置。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述連接件包括第一連接層和第二連接層;所述第一連接層包括相互連接的第一連接段和第二連接段,所述第一連接段設(shè)置于所述第一面上,且與所述第一端子電連接;所述第二連接段設(shè)置于所述側(cè)面上,且與所述基板連接,所述第二連接段的至少部分伸入所述凹槽中;

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)電組件還包括保護(hù)層;所述導(dǎo)電件包括導(dǎo)電層;

    5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備,其特征在于,所述側(cè)面包括依次連接的第一側(cè)面、豎直面和第二側(cè)面,所述第一側(cè)面和所述第一面連接,所述第二側(cè)面和所述第二...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:李浩郗文遠(yuǎn)邵建成張良玉榮譽(yù)東
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:海信視像科技股份有限公司
    類型:新型
    國(guó)別省市:

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