【技術實現步驟摘要】
本技術涉及微電子封裝，更具體地講，涉及一種共晶用的承料托盤及共晶裝置。
技術介紹
1、共晶焊接技術屬微于微電子封裝工藝中的貼片環節，是將導電的合金材料加熱熔化，熔化釬料在被貼元件與基材之間相互潤濕與擴散形成焊接，共晶焊接具有導熱好和剪切強度高等特點。
2、現有手動共晶技術是將被焊工件置于熱臺上進行加熱，共晶器件與共晶釬料放置在承料盤上后將其放置于熱臺之外的托架上。共晶操作時采用手工操作設備先將釬料吸取放置于共晶共區，待其熔化后，再操作設備夾取共晶器件移至共晶區域，用共晶器件壓住熔化的釬料進行摩擦實現共晶操作。往復進行這兩個動件，即可完成共晶操作。
3、由于承料盤位置處于熱臺旁的托架上，共晶操作時來回拾取焊料和被共晶器件的行程較長，在進行大規模的共晶操作時，會造成一定的效率降低。
技術實現思路
1、本技術所要解決的技術問題是，提供一種共晶用的承料托盤及共晶裝置；
2、本技術解決技術問題所采用的解決方案是：
3、一種共晶用的承料托盤，與共晶熱臺配合使用，用于焊料、共晶器件的承接；包括設置有承料凹槽的本體、設置在本體底部且用于支撐本體的支撐柱、設置在支撐柱底部且與本體之間形成氣腔的隔離層。
4、本技術通過將該承料托盤在共晶操作時，將其放置在共晶熱臺上，通過兩者之間所形成的隔離層對于承料托盤內的焊料進行降溫，確保承料托盤上的焊料不被高溫烘烤和熔化，有效的對于焊料進行保護；相比現有技術中，將承料托盤放置在共晶熱臺，將大大減少在共晶操
5、在一些可能的實施方式中，為了有效的實現通過氣腔實現對于承料托盤內的焊料和共晶器件進行降溫，避免溫度過高；
6、所述支撐柱為多組且與隔離層粘接配合，相鄰兩組支撐柱之間形成與氣腔連通的通道。
7、在一些可能的實施方式中，為了有效的實現對于本體的有效支撐；
8、所述本體呈方形或圓形，所述支撐柱至少為三組且沿本體的周向均勻設置。
9、在一些可能的實施方式中，所述支撐柱為圓柱狀或方柱狀，所述支撐柱沿其軸向的長度為1-5mm。
10、在一些可能的實施方式中，為了有效的實現承料托盤的安裝；
11、所述隔離層為雙面高溫膠布；所述雙面高溫膠布遠離支撐柱的一側粘貼在共晶熱臺上；所述雙面高溫膠布與本體的底部之間形成氣腔。
12、一種共晶裝置，包括共晶熱臺、安裝在共晶熱臺上且如以上所述的承料托盤、安裝在共晶熱臺上且向氣腔內輸送低溫氣體且形成氣體隔熱層的氣管、以及可拆卸安裝在共晶熱臺上的共晶基板。
13、在一些可能的實施方式中，所述共晶熱臺包括底板、以及安裝在底板上且與底板配合形成安裝腔的保護圍沿。
14、在一些可能的實施方式中，所述保護圍沿與底板的頂面處形成與安裝腔連通的環形槽，在所述底板上且沿環形槽周向均勻的設置有與環形槽連通的進氣孔。
15、在一些可能的實施方式中，還包括設置在共晶熱臺上且用于對共晶基板夾持固定的夾持組件；
16、所述夾持組件包括可拆卸安裝在保護圍沿上且位于安裝腔內的楔形插塊、以及與底板滑動配合且做靠近或遠離楔形插塊直線運動的夾持件；所述楔形插塊與夾持件之間形成夾持腔。
17、在一些可能的實施方式中，在所述保護圍沿靠近安裝腔的一側設置有與楔形插塊插接配合的插槽；
18、所述夾持件包括位于安裝腔內且與底板滑動配合的夾持板、用于固定夾持板與底板的鎖緊螺釘、設置在底板上的且與鎖緊螺釘配合使用的螺紋孔、以及設置在底板上且與螺紋孔對應設置的腰型孔；
19、所述腰型孔的長方向沿夾持塊的滑動方向設置。
20、與現有技術相比，本技術的有益效果：
21、本技術相比現有技術，通過所設置的承料托盤，將焊料和共晶器件之間放置的共晶熱臺上；進而減少了在共晶操作過程中，焊料和共晶器件的拾取行程；進而大大提高了工作效率；
22、本技術通過在承料托盤底部設置雙面高溫膠布，使其與本體的底部之間形成氣腔，低溫氣體通過氣管進入氣腔內將形成氣體隔離層，有效的降低承料托盤的溫度，避免了防止在承料托盤內焊料的熔化；
23、本技術能夠通過設置夾持組件有效的實現了對于不同共晶基板的夾持固定；
24、本技術結構簡單、實用性強。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種共晶用的承料托盤，與共晶熱臺配合使用，其特征在于，包括設置有承料凹槽的本體、設置在本體底部且用于支撐本體的支撐柱、設置在支撐柱底部且與本體之間形成氣腔的隔離層。
2.根據權利要求1所述的一種共晶用的承料托盤，其特征在于，所述支撐柱為多組且與隔離層粘接配合，相鄰兩組支撐柱之間形成與氣腔連通的通道。
3.根據權利要求1所述的一種共晶用的承料托盤，其特征在于，所述本體呈方形或圓形，所述支撐柱至少為三組且沿本體的周向均勻設置。
4.根據權利要求1所述的一種共晶用的承料托盤，其特征在于，所述支撐柱為圓柱狀或方柱狀，所述支撐柱沿其軸向的長度為1-5mm。
5.根據權利要求1所述的一種共晶用的承料托盤，其特征在于，所述隔離層為雙面高溫膠布；所述雙面高溫膠布遠離支撐柱的一側粘貼在共晶熱臺上；所述雙面高溫膠布與本體的底部之間形成氣腔。
6.一種共晶裝置，其特征在于，包括共晶熱臺、安裝在共晶熱臺上且如權利要求1-5任一項所述的承料托盤、安裝在共晶熱臺上且向氣腔內輸送低溫氣體且形成氣體隔熱層的氣管、以及可拆卸安裝在共晶熱臺上的共晶基板
7.根據權利要求6所述的一種共晶裝置，其特征在于，所述共晶熱臺包括底板、以及安裝在底板上且與底板配合形成安裝腔的保護圍沿。
8.根據權利要求7所述的一種共晶裝置，其特征在于，所述保護圍沿與底板的頂面處形成與安裝腔連通的環形槽，在所述底板上且沿環形槽周向均勻的設置有與環形槽連通的進氣孔。
9.根據權利要求6所述的一種共晶裝置，其特征在于，還包括設置在共晶熱臺上且用于對共晶基板夾持固定的夾持組件；
10.根據權利要求9所述的一種共晶裝置，其特征在于，在所述保護圍沿靠近安裝腔的一側設置有與楔形插塊插接配合的插槽；
...【技術特征摘要】
1.一種共晶用的承料托盤，與共晶熱臺配合使用，其特征在于，包括設置有承料凹槽的本體、設置在本體底部且用于支撐本體的支撐柱、設置在支撐柱底部且與本體之間形成氣腔的隔離層。
2.根據權利要求1所述的一種共晶用的承料托盤，其特征在于，所述支撐柱為多組且與隔離層粘接配合，相鄰兩組支撐柱之間形成與氣腔連通的通道。
3.根據權利要求1所述的一種共晶用的承料托盤，其特征在于，所述本體呈方形或圓形，所述支撐柱至少為三組且沿本體的周向均勻設置。
4.根據權利要求1所述的一種共晶用的承料托盤，其特征在于，所述支撐柱為圓柱狀或方柱狀，所述支撐柱沿其軸向的長度為1-5mm。
5.根據權利要求1所述的一種共晶用的承料托盤，其特征在于，所述隔離層為雙面高溫膠布；所述雙面高溫膠布遠離支撐柱的一側粘貼在共晶熱臺上；所述雙面高溫膠布與本體的底部之間形成氣腔...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陶文，文澤海，文俊凌，李江建，陳德發，張平升，劉道林，文德國，伍澤亮，劉川，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第二十九研究所，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。