【技術實現步驟摘要】
本公開涉及一種印刷電路板。
技術介紹
1、多芯片封裝件（包括諸如高帶寬存儲器（hbm）的存儲器芯片、諸如中央處理器（例如，中央處理單元（cpu））、圖形處理器（例如，圖形處理單元（gpu））的處理器芯片和諸如專用集成電路（asic）、現場可編程門陣列（fpga）的邏輯芯片）已經用于處理由于人工智能（ai）技術的近來發展而已經呈指數增長的數據。此外，隨著服務器產品的cpu核和gpu核的數量的快速增加，能夠有效地增加核數量的小芯片技術已經變得普遍，并且對將邏輯半導體和存儲器半導體彼此連接或者將邏輯半導體和邏輯半導體彼此連接的高密度電路的需求也已經快速增加。因此，已經需要芯片到芯片的互連。設計允許裸片到裸片互連的板需要用于實現精細電路的技術，因此已經進行了研究以在大面積板上實現高密度精細電路，提高可靠性并且增加良率。
技術實現思路
1、本公開的一方面提供了一種即使在發生缺陷時也能夠執行正常功能的印刷電路板。
2、本公開的另一方面提供了一種即使在實現精細布線的情況下也具有改善的良率的印刷電路板。
3、本公開的另一方面提供了一種具有改善的可靠性的印刷電路板。
4、根據本公開的一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一布線部，包括多個第一布線；第一集成電路芯片，連接到所述第一布線部的一側，所述第一集成電路芯片被配置為將n個信號轉換為一個信號（其中n是大于或等于2的自然數）；第二集成電路芯片，連接到所述第一布線部的與連接到所述第一集成電路芯片的一側
5、根據本公開的一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一絕緣部，包括多個第一絕緣層和分別穿過所述多個第一絕緣層的一部分的多個腔；第一集成電路芯片，安裝在所述多個腔中的一個腔中，所述第一集成電路芯片包括復用器（mux）電路；第二集成電路芯片，安裝在所述多個腔中的另一腔中，所述第二集成電路芯片包括解復用器（demux）電路；第二絕緣部，設置為跨越所述第一集成電路芯片的一部分和所述第二集成電路芯片的一部分；以及第一布線部，設置在所述第二絕緣部上和/或設置在所述第二絕緣部中，所述第一布線部將所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片彼此連接。所述第一布線部可包括多個第一布線。所述多個第一布線中的至少一個第一布線可以是開路的，或者所述多個第一布線中的至少兩個第一布線可彼此短路，使得開路的第一布線或短路的第一布線不用作所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片之間的路徑。
6、根據本公開的一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一絕緣部，包括多個第一絕緣層和分別穿過所述多個第一絕緣層的一部分的多個腔；第一集成電路芯片，設置在所述多個腔中的一個腔中；第二集成電路芯片，設置在所述多個腔中的另一腔中；第二絕緣部，設置為跨越所述第一集成電路芯片的一部分和所述第二集成電路芯片的一部分；以及布線部，設置在所述第二絕緣部上和/或設置在所述第二絕緣部中，所述布線部包括將所述第一集成電路芯片與所述第二集成電路芯片彼此連接的多個布線。所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片之間的信號傳輸通過如下方式來執行：將所述多個布線中的缺陷布線通過通道切換而旁路到所述多個布線中的虛設布線。
7、根據本公開的示例實施例的印刷電路板即使在發生缺陷時，也可執行正常功能。
8、根據本公開的示例實施例的印刷電路板即使在實現精細布線的情況下也可具有改善的良率。
9、根據本公開的示例實施例的印刷電路板可具有改善的可靠性。
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1.一種印刷電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，X和Y2滿足Y2/N<X，其中，Y2是所述多個第二-第二布線的數量。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個第一布線中的至少一個第一布線是開路的，使得所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片不通過所述至少一個第一布線彼此連接。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，X、Y1和Z滿足Y1/N≤X-Z，其中，Z是所述至少一個第一布線的數量。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個第一布線中的至少兩個第一布線彼此短路，使得所述短路的第一布線不用作所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片之間的路徑。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片分別設置在所述第一絕緣部上。
8.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，
9.根據權利要求8所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
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11.根據權利要求10所述的印刷電路板，其中，
12.根據權利要求1至11中任一項所述的印刷電路板，其中，
13.根據權利要求1至11中任一項所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
14.根據權利要求13所述的印刷電路板，其中，
15.一種印刷電路板，包括：
16.根據權利要求15所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
17.一種印刷電路板，包括：
18.根據權利要求17所述的印刷電路板，其中，通過所述多個布線中的除了所述缺陷布線之外的其他布線維持所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片之間的信號傳輸。
19.根據權利要求17所述的印刷電路板，其中，所述多個布線中的一個或多個布線設置在所述缺陷布線與所述虛設布線之間的區域中。
20.根據權利要求17所述的印刷電路板，其中，
...【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，x和y2滿足y2/n<x，其中，y2是所述多個第二-第二布線的數量。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個第一布線中的至少一個第一布線是開路的，使得所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片不通過所述至少一個第一布線彼此連接。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，x、y1和z滿足y1/n≤x-z，其中，z是所述至少一個第一布線的數量。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個第一布線中的至少兩個第一布線彼此短路，使得所述短路的第一布線不用作所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片之間的路徑。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片分別設置在所述第一絕緣部上。
8.根據權利要求6所述的印刷電路板，其中，
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