【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及硅基oled顯示領域，特別涉及一種基于智能匹配算法的硅基oled產品匹配貼合方法。
技術介紹
1、硅基oled(silicon-based?oled)是一種特殊的oled(有機發光二極管)技術，它結合了cmos(互補金屬氧化物半導體)工藝和oled技術。硅基oled使用單晶硅作為有源驅動背板來制作主動式的有機發光二極管顯示器件。硅基oled因其具備高分辨率、快速響應時間和高對比度等優點，在ar、vr頭顯領域有著非常廣泛的應用，通過硅基oled生產的ar、vr、mr等產品均稱之為硅基oled產品。
2、硅基oled產品在生產時涉及到晶圓wafer和彩膜cf之間的匹配和貼合，在生產過程中，將預先匹配好的晶圓wafer和彩膜cf貼合完成貼合生產。晶圓wafer和彩膜cf的貼合至關重要，如果匹配不準確或匹配存在問題，則其貼合后得到的硅基oled產品則屬于不合格貼合產品，造成硅基oled生產良率低下，影響生產效率和成本。
3、實現硅基oled?wafer和彩膜cf之間的可靠準確匹配是貼合的前提，也是提高硅基oled生產良率的重要手段，現有技術在硅基oled領域尚無可靠的匹配方案。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于克服現有技術的不足，提供一種硅基oled產品匹配貼合方法及系統，通過采用智能匹配的方式實現硅基oled生產中晶圓wafer和彩膜cf之間的匹配，匹配更加準確可靠，可以提高貼合良率，提高生產效率。
2、為了實現上述目的，本專利技術
3、一次分選步驟：將相同判級的晶圓wafer和彩膜cf分選到相同前開式晶圓傳送盒foup中；
4、智能匹配步驟：對wafer?map和cf?map的疊圖進行權重計算，以wafer為基準，通過foup匹配和slot層匹配，匹配最佳的cf；
5、二次分選步驟：根據wafer在foup中的slot，調整與之匹配的cf在foup中的slot，確保wafer和cf在foup中slot一致，得到wafer和cf匹配信息。
6、所述方法還包括貼合步驟：二次分選完成后，wafer和cf信息到達貼合站點，貼合設備根據匹配結果進行wafer和cf的貼合。
7、一次分選步驟是指在foup1中存在不同判級的wafer或cf，將判級a、b、c的wafer或cf篩選出來，分別存放到foup2、foup3和foup4中，其包括：
8、步驟1：分選任務生成，當foup1到達一次分選站點時，根據wafer或cf的判級，自動生成分選任務，分選任務是指將foup1中選定的slot層的產品分選到foup2、foup3或foup4的對應的slot層；
9、步驟2：foup搬送，生成分選任務后，自動觸發搬送操作，由物料搬送系統將foup1、foup2、foup3和foup4分別搬送到分選設備的p01、p02、p03、p04端口上；
10、步驟3：分選任務下發，分選任務下發給設備cimpc，由設備cimpc控制設備完成分選操作；
11、步驟4：完成判級后將判級為a、b、c的wafer或cf分別分選到foup2、foup3、foup4中。
12、步驟5：分選結果處理，分選完成后，設備cimpc上報分選結果，更新wafer或cf與foup2、foup3、foup4的綁定關系。
13、智能匹配步驟中權重計算包括：將wafer?map和cf?map進行疊圖，根據疊圖后的加權值獲取wafer和cf的最佳組合。
14、權重計算包括：
15、步驟1：map疊圖規則及權重維護，維護wafer?die等級、cf?die等級與odf?die等級之間的匹配規則，每個odf?die等級對應一個權重值，g等級權重為wg，p等級權重為wp，n等級權重為wn，，wg、wp、wn關系為：
16、wg＜wp＜wn
17、步驟2：權重計算方法為：
18、wsum＝wg*qtyg+wp*qtyp+wn*qtyn
19、qtyg+qtyp+qtyn＝qtydie
20、其中，
21、wg為g等級權重，wp為p等級權重，wn為n等級權重，wg<wp<wn，qtyg為g等級數量，qtyp為p等級數量，qtyn為n等級數量，qtydie為wafer或cf上可用die數量；
22、步驟3：獲取最佳組合；
23、最佳組合為：
24、min{wsum1，wsum2，...，wsumn}
25、其中，n為參與匹配的wafer或cf數量，選取權重值最小的組合作為最佳組合。
26、權重計算獲得最佳組合后進行信息匹配，信息匹配包括：foup匹配，foup匹配方法按照優先級的匹配規則進行匹配，匹配規則包括：
27、①優先選擇判級a的wafer?foup匹配，其次選擇判級b的wafer?foup匹配，最后選擇判級c的wafer?foup匹配；
28、②優先為wafer?foup匹配判級a的cf?foup，其次為wafer?foup匹配判級b的cffoup，最后為wafer?foup匹配判級c的cf?foup；
29、所述信息匹配還包括slot匹配，其包括：根據權重計算值進行slot匹配，其中wafer?foup中有m片wafer，cf?foup中具有m片cf，其匹配方法包括：按照順序依次將waferfoup?slot1至wafer?foup?slotm與cf?foup的slot進行匹配，按照一一對應的匹配關系，分別計算wafer?foup中slot與cf?foup的slot作為一個組合后的權重值，選擇最小權重值對應的組合進行wafer?foup中slot與cf?foup的slot進行組合匹配標記，完成wafer?foup所有slot與cf?foup中slot層的匹配。
30、二次分選步驟包括：
31、步驟1：智能匹配步驟完成后，自動生成分選任務；
32、步驟2：生成分選任務后，將自動觸發搬送操作，將cf?foup搬送到分選設備的p01端口上；
33、步驟3：將分選任務下發給設備cim?pc，由設備cim?pc控制設備完成分選操作；
34、步驟4：分選完成后，設備cim?pc上報分選結果，更新cf?foup中slot信息，完成cfslot信息調整。
35、貼合步驟包括：
36、步驟1：貼合任務生成；
37、步驟2：foup搬送，生成貼合任務后，將自動觸發搬送操作，將wafer?foup和cffoup分別搬送到貼合設備的p01、p02端口上；
38、步驟3：貼合任務下發，貼合任務下發給設備cim?pc，由設備cim?pc控制設備完成貼合操作；
【技術保護點】
1.一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：包括如下步驟：
2.如權利要求1所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：所述方法還包括貼合步驟：二次分選完成后，Wafer和CF信息到達貼合站點，貼合設備根據匹配結果進行Wafer和CF的貼合。
3.如權利要求1所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：一次分選步驟是指在Foup1中存在不同判級的Wafer或CF，將判級A、B、C的Wafer或CF篩選出來，分別存放到Foup2、Foup3和Foup4中，其包括：
4.如權利要求1所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：智能匹配步驟中權重計算包括：將Wafer?Map和CF?Map進行疊圖，根據疊圖后的加權值獲取Wafer和CF的最佳匹配組合。
5.如權利要求4所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：權重計算包括：
6.如權利要求4或5所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：權重計算獲得最佳組合后進行信息匹配，信息匹配包括：Foup匹配，Foup匹配方法按照優先級的
7.如權利要求6所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：所述信息匹配還包括Slot匹配，其包括：根據權重計算值進行Slot匹配，其中Wafer?Foup中有m片Wafer，CFFoup中具有m片CF，其匹配方法包括：按照順序依次將Wafer?Foup?Slot1至Wafer?FoupSlotm與CF?Foup的Slot進行匹配，按照一一對應的匹配關系，分別計算Wafer?Foup中Slot與CF?Foup的Slot作為一個組合后的權重值，選擇最小權重值對應的組合進行Wafer?Foup中Slot與CF?Foup的Slot組合匹配標記，完成Wafer?Foup所有Slot與CF?Foup中Slot層的匹配。
8.如權利要求1所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：二次分選步驟包括：
9.如權利要求2所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：貼合步驟包括：
10.如權利要求9所述的一種硅基OLED產品匹配貼合方法，其特征在于：貼合步驟中的步驟1中，當Wafer和CF信息到達貼合站點后，根據匹配Wafer和CF匹配信息，生成貼合任務，貼合任務根據匹配關系指定將Wafer?Foup中Slot的產品與CF?Foup中Slot按照匹配關系進行貼合。
...【技術特征摘要】
1.一種硅基oled產品匹配貼合方法，其特征在于：包括如下步驟：
2.如權利要求1所述的一種硅基oled產品匹配貼合方法，其特征在于：所述方法還包括貼合步驟：二次分選完成后，wafer和cf信息到達貼合站點，貼合設備根據匹配結果進行wafer和cf的貼合。
3.如權利要求1所述的一種硅基oled產品匹配貼合方法，其特征在于：一次分選步驟是指在foup1中存在不同判級的wafer或cf，將判級a、b、c的wafer或cf篩選出來，分別存放到foup2、foup3和foup4中，其包括：
4.如權利要求1所述的一種硅基oled產品匹配貼合方法，其特征在于：智能匹配步驟中權重計算包括：將wafer?map和cf?map進行疊圖，根據疊圖后的加權值獲取wafer和cf的最佳匹配組合。
5.如權利要求4所述的一種硅基oled產品匹配貼合方法，其特征在于：權重計算包括：
6.如權利要求4或5所述的一種硅基oled產品匹配貼合方法，其特征在于：權重計算獲得最佳組合后進行信息匹配，信息匹配包括：foup匹配，foup匹配方法按照優先級的匹配規則進行匹配，匹配規則包括：
7.如權利要求6所述的一種硅基oled產品...
【專利技術屬性】
技術研發人員：孫首兵，蔡水平，王學杰，胡威，
申請(專利權)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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