【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于射頻微波組件的，涉及封裝外殼結(jié)構(gòu)，具體涉及一種可覆蓋c-ka頻段的靈活封裝外殼結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、在微波系統(tǒng)中，微波器件工作頻率的大小決定了器件的尺寸。通常情況下頻率越低，器件的尺寸越大。而在微波組件設(shè)計時，需要根據(jù)器件的尺寸以及任務(wù)需求的工作頻率設(shè)計器件或組件結(jié)構(gòu)封裝。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，芯片的尺寸不斷小型化，q頻段(工作頻率40g)的低噪放(lna)與l頻段(工作頻率1g)的低噪放在外形尺寸上差別不大，使得射頻封裝腔體的頻率兼容性不斷提升，高頻段的射頻封裝可以向下兼容。但是部分微波器件，例如微帶表貼隔離器、波導(dǎo)器件等受限于材料以及工藝無法實現(xiàn)芯片化以及小型化設(shè)計。這些器件在不同工作頻段上，尺寸差別較大，如何在射頻封裝設(shè)計上對這些器件進行頻率兼容，實現(xiàn)封裝的統(tǒng)型是微波電路設(shè)計工程化實現(xiàn)重點研究的方向。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本專利技術(shù)的目的在于，提供一種封裝外殼結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有技術(shù)中的封裝外殼結(jié)構(gòu)的電磁輻射隔離效果有待進一步提升的技術(shù)問題。
2、本專利技術(shù)的另一個目的在于，提供一種可覆蓋c-ka頻段的靈活封裝外殼結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有技術(shù)中的封裝外殼結(jié)構(gòu)難以覆蓋c-ka頻段的技術(shù)問題。
3、為了解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：
4、一種封裝外殼結(jié)構(gòu)，包括外殼結(jié)構(gòu)主體，外殼結(jié)構(gòu)主體的正面設(shè)置有輸入腔體和輸出腔體，外殼結(jié)構(gòu)主體的背面設(shè)置有射頻氣密封裝腔體。
5、所述的輸入腔體和射頻氣密
6、所述的輸出腔體和射頻氣密封裝腔體之間通過第二垂直過渡通道連通，第二垂直過渡通道的中心軸線垂直于所述的輸出腔體的中心面，第二垂直過渡通道的中心軸線垂直于所述的射頻氣密封裝腔體的中心面。
7、本專利技術(shù)還具有如下技術(shù)特征：
8、所述的射頻氣密封裝腔體均分為六個分別獨立的小腔。
9、所述的射頻氣密封裝腔體的腔體寬度均為4.6mm，高度為2.6mm。
10、所述的輸入腔體和輸出腔體周圍的外殼結(jié)構(gòu)主體上可拆卸式安裝有活動屏蔽框架。
11、所述的活動屏蔽框架的材料與外殼結(jié)構(gòu)主體的材料相同。
12、本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下技術(shù)效果：
13、(ⅰ)本專利技術(shù)提出的將輸入腔體和輸出腔體分別與射頻氣密封裝腔體通過同軸垂直過渡結(jié)構(gòu)進行電磁輻射隔離，使信號只能通過垂直過渡結(jié)構(gòu)進行傳輸，保證了兩個區(qū)域的獨立性，有效降低了元器件種類，簡化了工藝，降低了成本，提升了系統(tǒng)效費比。
14、(ⅱ)本專利技術(shù)提出的活動屏蔽框架可以有效地對微帶表貼隔離器等大尺寸微波器件進行頻率兼容，實現(xiàn)了c～ka頻段線性化通道放大器(lcamp)射頻部分的封裝統(tǒng)型。
15、(ⅲ)本專利技術(shù)提出的靈活封裝外殼結(jié)構(gòu)采用統(tǒng)型的封裝外殼可以有效減小封裝的種類，保證同類型不同頻率的微波組件產(chǎn)品在機電熱接口上完全一致，減少重復(fù)設(shè)計以及物料不一致帶來的成本問題，為衛(wèi)星的低成本以及批量研制工作奠定基礎(chǔ)。
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1.一種封裝外殼結(jié)構(gòu)，包括外殼結(jié)構(gòu)主體(1)，其特征在于，外殼結(jié)構(gòu)主體(1)的正面設(shè)置有輸入腔體(2)和輸出腔體(3)，外殼結(jié)構(gòu)主體(1)的背面設(shè)置有射頻氣密封裝腔體(4)；
2.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的射頻氣密封裝腔體(4)均分為六個分別獨立的小腔。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的射頻氣密封裝腔體(4)的腔體寬度均為4.6mm，高度為2.6mm。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的輸入腔體(2)和輸出腔體(3)周圍的外殼結(jié)構(gòu)主體(1)上可拆卸式安裝有活動屏蔽框架(7)。
5.如權(quán)利要求4所述的封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的活動屏蔽框架(7)的材料與外殼結(jié)構(gòu)主體(1)的材料相同。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種封裝外殼結(jié)構(gòu)，包括外殼結(jié)構(gòu)主體(1)，其特征在于，外殼結(jié)構(gòu)主體(1)的正面設(shè)置有輸入腔體(2)和輸出腔體(3)，外殼結(jié)構(gòu)主體(1)的背面設(shè)置有射頻氣密封裝腔體(4)；
2.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的射頻氣密封裝腔體(4)均分為六個分別獨立的小腔。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：方?，黃微波，張毓瑾，魯玲，周斌，楊國偉，郎飛，
申請(專利權(quán))人：西安空間無線電技術(shù)研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：
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