【技術實現步驟摘要】
本申請涉及微型連接件雙面貼膜，尤其涉及一種控制設備及其微型連接件的雙面貼膜控制方法。
技術介紹
1、微型連接件具有尺寸小的特點，若在微型連接件上進行雙面貼膜，對應膜也是微型雙面膠，那么將微型雙面膠黏貼在微型連接件上存在的問題有：一是在微型雙面膠的膠體在貼膠過程中，膠體無法快速脫離隔離紙，快速完成貼膠動作；二是在雙面貼膠過程中，需要分成兩次完成單次貼膠，存在工序耗時長。例如，因電池的極片與其極耳連接處易脫落、虛焊問題，導致連接處連接不良，那么極耳與極片之間的連接處需要黏貼膠體增加其連接牢固性，但極耳和極片屬于微型連接件，通過人工或設備在極耳和極片上進行貼膠均很難操作且耗時長。
技術實現思路
1、本申請提供了一種控制設備及其微型連接件的雙面貼膜控制方法，用于解決現有微型連接件與微型雙面膠之間的貼膠方式無法快速貼膠，存在耗時長的技術問題。
2、為了實現上述目的，本申請提供如下技術方案：
3、一方面，提供了一種微型連接件的雙面貼膜控制方法，應用于雙面貼膜設備上，所述雙面貼膜設備包括用于放置待貼膠元件的貼膜工位以及位于所述待貼膠元件中每一貼膠面正前方的加熱貼膠機構，該雙面貼膜控制方法包括以下步驟：
4、獲取所述貼膠工位上所述待貼膠元件的貼膠位置數據，根據所述貼膠位置數據采用一出二收卷方式將膠元件進行膠體剝離后同步傳送至所述貼膠工位中所述待貼膠元件的貼膠面前方，得到檢測控制指令；
5、根據所述檢測控制指令采集所述加熱貼膠機構分別與所述膠元件和/或
6、根據所述糾偏控制指令按所述糾偏數據對所述加熱貼膠機構和/或所述膠元件進行對膠調整、糾偏處理，得到糾偏后的貼膠控制指令；
7、根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的貼膠面上，以完成所述待貼膠元件的雙面貼膠。
8、優選地，所述一出二收卷方式的內容包括：放卷檢測控制、放卷張緊控制和同步收卷控制；
9、所述放卷檢測控制，用于檢測放卷所述膠元件是否連續以及檢測是否有所述膠元件傳送；
10、所述放卷張緊控制，用于控制傳送的所述膠元件始終處于張緊狀態；
11、所述同步收卷控制，用于采用緩沖感應元件以一收卷模組為基準，控制另一所述收卷模組與一收卷模組同步運行，以實現兩個所述收卷模組收卷同步；所述收卷模組用于收卷膠元件剝離后的隔離紙。
12、優選地，兩個所述收卷模組的收卷方向是相反的。
13、優選地，若所述加熱貼膠機構安裝在貼膠結構上，根據所述糾偏控制指令按所述糾偏數據對所述加熱貼膠機構和/或所述膠元件進行對膠調整、糾偏處理包括：
14、若所述糾偏數據為所述膠元件與所述待貼膠元件之間的糾偏數據，根據所述糾偏控制指令按所述糾偏數據通過所述一出二收卷方式對所述膠元件進行對膠調整、糾偏處理；
15、若所述糾偏數據為所述加熱貼膠機構與所述膠元件之間的糾偏數據，根據所述糾偏控制指令按所述糾偏數據通過控制所述貼膠結構移動，以實現對所述加熱貼膠機構進行對膠調整、糾偏處理；
16、若所述糾偏數據為所述加熱貼膠機構分別與所述膠元件和所述待貼膠元件之間的糾偏數據，根據所述糾偏控制指令按所述糾偏數據先通過所述一出二收卷方式對所述膠元件進行對膠調整、糾偏處理，再通過控制所述貼膠結構移動，以實現對所述加熱貼膠機構進行對膠調整、糾偏處理。
17、優選地，所述加熱加壓方式的參數包括0.1s的時間、85℃～95℃的加熱溫度和80n～90n的壓力。
18、優選地，根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的貼膠面上包括：根據所述貼膠控制指令通過凸輪驅動方式控制對應貼膠面前方的所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的貼膠面上。
19、優選地，根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的貼膠面上包括：根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的兩個所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式形成對夾式或頂壓式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的兩個貼膠面上，以完成所述待貼膠元件的雙面貼膠。
20、優選地，若根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的兩個所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式形成對夾式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的兩個貼膠面上，該雙面貼膜控制方法還包括：通過限位元件限制所述加熱貼膠機構移動位置。
21、優選地，該微型連接件的雙面貼膜控制方法還包括：采集所述待貼膠元件雙面貼膠后的貼膠糾偏數據，得到整體控制指令；根據所述整體控制指令按所述貼膠糾偏數據控制所述雙面貼膜設備移動，以調整所述雙面貼膜設備與所述待貼膠元件之間的相對位置。
22、再一方面，提供了一種控制設備，包括處理器以及存儲器；
23、所述存儲器，用于存儲程序代碼，并將所述程序代碼傳輸給所述處理器；
24、所述處理器，用于根據所述程序代碼中的指令執行上述所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法。
25、該控制設備及其微型連接件的雙面貼膜控制方法，應用于雙面貼膜設備上，雙面貼膜設備包括用于放置待貼膠元件的貼膜工位以及位于待貼膠元件中每一貼膠面正前方的加熱貼膠機構，該雙面貼膜控制方法包括以下步驟：獲取貼膠工位上待貼膠元件的貼膠位置數據，根據貼膠位置數據采用一出二收卷方式將膠元件進行膠體剝離后同步傳送至貼膠工位中待貼膠元件的貼膠面前方，得到檢測控制指令；根據檢測控制指令采集加熱貼膠機構分別與膠元件和/或待貼膠元件之間的糾偏數據，得到糾偏控制指令；根據糾偏控制指令按糾偏數據對加熱貼膠機構和/或膠元件進行對膠調整、糾偏處理，得到糾偏后的貼膠控制指令；根據貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的加熱貼膠機構以加熱加壓方式將膠元件的膠體粘貼在待貼膠元件的貼膠面上，以完成待貼膠元件的雙面貼膠。
26、從以上技術方案可以看出，本申請具有以下優點：
27、該微型連接件的雙面貼膜控制方法通過一出二收卷方式將膠元件進行剝離同步傳送至待貼膠元件的貼膜面前方，之后通過糾偏數據調整加熱貼膠機構和/或膠元件與待貼膠元件之間位置，提高貼膜精度；最后控制位于待貼膠元件的貼膠面對應糾偏后的兩個加熱貼膠機構將膠元件的膠體黏貼在待貼膠元件的貼膠面上，實現一次完成待貼膠元件的雙面貼膠，雙面貼膠耗時短，解決了現有微型連接件與微型雙面膠之間的貼膠方式無法快速貼膠，存在耗時長的技術問題。
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1.一種微型連接件的雙面貼膜控制方法，應用于雙面貼膜設備上，其特征在于，所述雙面貼膜設備包括用于放置待貼膠元件的貼膜工位以及位于所述待貼膠元件中每一貼膠面正前方的加熱貼膠機構，該雙面貼膜控制方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，所述一出二收卷方式的內容包括：放卷檢測控制、放卷張緊控制和同步收卷控制；
3.根據權利要求2所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，兩個所述收卷模組的收卷方向是相反的。
4.根據權利要求1所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，若所述加熱貼膠機構安裝在貼膠結構上，根據所述糾偏控制指令按所述糾偏數據對所述加熱貼膠機構和/或所述膠元件進行對膠調整、糾偏處理包括：
5.根據權利要求1所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，所述加熱加壓方式的參數包括0.1s的時間、85℃～95℃的加熱溫度和80N～90N的壓力。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的所述
7.根據權利要求1-5任意一項所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的貼膠面上包括：根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的兩個所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式形成對夾式或頂壓式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的兩個貼膠面上，以完成所述待貼膠元件的雙面貼膠。
8.根據權利要求7所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，若根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的兩個所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式形成對夾式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的兩個貼膠面上，該雙面貼膜控制方法還包括：通過限位元件限制所述加熱貼膠機構移動位置。
9.根據權利要求1-5任意一項所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，還包括：采集所述待貼膠元件雙面貼膠后的貼膠糾偏數據，得到整體控制指令；根據所述整體控制指令按所述貼膠糾偏數據控制所述雙面貼膜設備移動，以調整所述雙面貼膜設備與所述待貼膠元件之間的相對位置。
10.一種控制設備，其特征在于，包括處理器以及存儲器；
...【技術特征摘要】
1.一種微型連接件的雙面貼膜控制方法，應用于雙面貼膜設備上，其特征在于，所述雙面貼膜設備包括用于放置待貼膠元件的貼膜工位以及位于所述待貼膠元件中每一貼膠面正前方的加熱貼膠機構，該雙面貼膜控制方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，所述一出二收卷方式的內容包括：放卷檢測控制、放卷張緊控制和同步收卷控制；
3.根據權利要求2所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，兩個所述收卷模組的收卷方向是相反的。
4.根據權利要求1所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，若所述加熱貼膠機構安裝在貼膠結構上，根據所述糾偏控制指令按所述糾偏數據對所述加熱貼膠機構和/或所述膠元件進行對膠調整、糾偏處理包括：
5.根據權利要求1所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，所述加熱加壓方式的參數包括0.1s的時間、85℃～95℃的加熱溫度和80n～90n的壓力。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的微型連接件的雙面貼膜控制方法，其特征在于，根據所述貼膠控制指令控制對應貼膠面前方的所述加熱貼膠機構以加熱加壓方式將所述膠元件的膠體粘貼在所述待貼膠元件的貼膠面上包括：根據所述貼膠控制指令通過凸輪驅動方式控制對應貼...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，
申請(專利權)人：廣東利元亨智能裝備股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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