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    背鉆信息的生成方法和裝置、存儲介質及電子設備制造方法及圖紙

    技術編號:44516864 閱讀:3 留言:0更新日期:2025-03-07 13:11
    本申請實施例提供了一種背鉆信息的生成方法和裝置、存儲介質及電子設備,其中,該背鉆信息的生成方法包括:確定多層電路板的背鉆開始面,并在所述背鉆開始面上確定目標區域,其中,所述背鉆開始面位于以下之一:多層電路板的信號層、接地層、電源層;確定所述目標區域對應的背鉆深度信息,并根據所述背鉆深度信息生成所述目標區域內的每個第一通孔對應的第一背鉆屬性;在確定所述目標區域通過電氣連接性檢測的情況下,根據多個第一背鉆屬性生成多個第一通孔對應的第一背鉆信息,其中,所述電氣連接性檢測用于檢測多個第一通孔連接的多個電路板之間的電氣連接狀態,所述多層電路板包括:多個電路板。

    【技術實現步驟摘要】

    本申請實施例涉及電路設計領域,具體而言,涉及一種背鉆信息的生成方法和裝置、存儲介質及電子設備


    技術介紹

    1、傳統添加背鉆的方式是基于信號驅動的背鉆添加方式,即給網絡添加背鉆屬性,在生成生產用的背鉆信息,具體的,包括以下步驟:給信號賦背鉆屬性;設置背鉆層以及背鉆參數,這個步驟設置一般較復雜,主要參考信號完整性(signal?integrity,簡稱為si)對高速信號的仿真結果,設置需要背鉆的層別,有的雙面背鉆,有的單面背鉆;生成生產背鉆資料,根據以上步驟,電子設計自動化(electronic?design?automation,簡稱為eda)軟件自動生成通孔的坐標位置,對應的背鉆深度以及其他背鉆參數(例如:使用的鉆頭大小可以提前設置,也可以直接與電路板廠溝通)。

    2、上述基于信號驅動的背鉆方式只對信號層生成背鉆信息,對于接地層以及電源層不能直接生成背鉆信息。為了優化通流,接地層以及電源層一般是多層連接,如果使接地層以及電源層也能生成背鉆信息,只能在背鉆掉的接地層以及電源層用禁止布線層隔離。這樣做也有個潛在風險,如果在其他地方,接地層以及電源層在背鉆深度覆蓋的層沒有分布,就會生成多余的背鉆,造成成本浪費。

    3、因此,針對相關技術中的基于信號驅動的背鉆添加方式,只對電路板的信號層生成背鉆信息,對于接地層以及電源層不能直接生成背鉆信息的問題,尚未得到有效解決。


    技術實現思路

    1、本申請實施例提供了一種背鉆信息的生成方法和裝置、存儲介質及電子設備,以至少解決相關技術中的基于信號驅動的背鉆添加方式,只對電路板的信號層生成背鉆信息,對于接地層以及電源層不能直接生成背鉆信息的問題。

    2、根據本申請的一個實施例,提供了一種背鉆信息的生成方法,具體包括:確定多層電路板的背鉆開始面,并在所述背鉆開始面上確定目標區域,其中,所述背鉆開始面位于以下之一:多層電路板的信號層、接地層、電源層;確定所述目標區域對應的背鉆深度信息,并根據所述背鉆深度信息生成所述目標區域內的每個第一通孔對應的第一背鉆屬性;在確定所述目標區域通過電氣連接性檢測的情況下,根據多個第一背鉆屬性生成多個第一通孔對應的第一背鉆信息,其中,所述電氣連接性檢測用于檢測多個第一通孔連接的多個電路板之間的電氣連接狀態,所述多層電路板包括:多個電路板。

    3、在一個示例性實施例中,確定所述目標區域對應的背鉆深度信息,包括:確定是否接收到用于指示所述目標區域對應的背鉆結束面的第一位置的第一指令;在接收到所述第一指令的情況下,解析所述第一指令,以確定所述背鉆結束面的第一位置;在未接收到所述第一指令的情況下,根據所述多層電路板的層次結構信息確定所述背鉆結束面的第一位置;根據所述第一位置和所述背鉆開始面的第二位置確定所述背鉆開始面和所述背鉆結束面之間的第一距離,并確定所述多層電路板中每相鄰兩層電路板之間的第二距離和所述背鉆結束面的目標厚度;計算所述第一距離、所述第二距離和所述目標厚度的和值;根據所述和值和預設背鉆誤差確定所述背鉆深度信息。

    4、在一個示例性實施例中,在根據所述背鉆深度信息生成所述目標區域內的每個第一通孔對應的第一背鉆屬性之前,所述方法還包括:對所述目標區域內的通孔進行篩選,以確定所述目標區域內的第二通孔,其中,所述第二通孔為已通過信號驅動的方式生成第二背鉆屬性的通孔;將所述目標區域內除所述第二通孔外的其他通孔確定為所述第一通孔。

    5、在一個示例性實施例中,在根據多個第一背鉆屬性生成多個第一通孔對應的第一背鉆信息之后,所述方法還包括:調用所述目標區域對應的信息生成接口;根據所述信息生成接口獲取所述目標區域的第二通孔對應的第二背鉆屬性,并根據所述第二背鉆屬性生成所述第二通孔對應的第二背鉆信息,其中,所述第二通孔為已通過信號驅動的方式生成所述第二背鉆屬性的通孔;根據所述第一背鉆信息和所述第二背鉆信息生成所述目標區域對應的背鉆信息表;根據所述背鉆信息表確定鉆孔機對應的工作參數,以使所述鉆孔機基于所述工作參數對所述目標區域進行鉆孔。

    6、在一個示例性實施例中,根據所述背鉆深度信息生成所述目標區域內的每個第一通孔對應的第一背鉆屬性,包括:確定所述每個第一通孔在所述背鉆開始面中的坐標位置;將所述每個第一通孔的坐標位置、所述背鉆開始面和所述背鉆深度信息添加至所述每個第一通孔對應的通孔屬性中,以生成所述每個第一通孔對應的第一背鉆屬性。

    7、在一個示例性實施例中,在根據多個第一背鉆屬性生成多個第一通孔對應的第一背鉆信息之后,所述方法還包括:根據所述第一背鉆信息在所述目標區域進行背鉆,以在所述目標區域生成所述多個第一通孔;對所述多個第一通孔進行填充檢測;在所述填充檢測的第一檢測結果指示所述多個第一通孔均已通過目標材料填充的情況下,確定允許在所述目標區域放置器件和/或走線。

    8、在一個示例性實施例中,在根據多個第一背鉆屬性生成多個第一通孔對應的第一背鉆信息之后,所述方法還包括:對所述目標區域進行電氣連接性檢測;在所述電氣連接性檢測的第二檢測結果指示每個第一通孔連接的多個電路板之間的電氣連接狀態均為正常狀態的情況下,確定所述目標區域通過電氣連接性檢測;在所述第二檢測結果指示所述多個第一通孔中的第三通孔連接的多個電路板之間的電氣連接狀態為開路狀態的情況下,確定所述目標區域未通過所述電氣連接性檢測;在確定所述目標區域未通過所述電氣連接性檢測的情況下,接收用于指示是否允許在所述目標區域進行背鉆的第二指令;在所述第二指令指示允許在所述目標區域進行背鉆的情況下,通過以下至少之一的方式使所述目標區域通過所述電氣連接性檢測:更新所述目標區域對應的區域范圍,以使更新后的目標區域通過所述電氣連接性檢測,其中,所述更新后的目標區域不包括所述第三通孔;刪除所述目標區域內的第三通孔,以使所述目標區域通過所述電氣連接性檢測。

    9、根據本申請的另一個實施例,提供了一種背鉆信息的生成裝置,包括:第一確定模塊,用于確定多層電路板的背鉆開始面,并在所述背鉆開始面上確定目標區域,其中,所述背鉆開始面位于以下之一:多層電路板的信號層、接地層、電源層;第二確定模塊,用于確定所述目標區域對應的背鉆深度信息,并根據所述背鉆深度信息生成所述目標區域內的每個第一通孔對應的第一背鉆屬性;生成模塊,用于在確定所述目標區域通過電氣連接性檢測的情況下,根據多個第一背鉆屬性生成多個第一通孔對應的第一背鉆信息,其中,所述電氣連接性檢測用于檢測多個第一通孔連接的多個電路板之間的電氣連接狀態,所述多層電路板包括:多個電路板。

    10、根據本申請的又一個實施例,還提供了一種計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質中存儲有計算機程序,其中,所述計算機程序被設置為運行時執行上述方法實施例中的步驟。

    11、根據本申請的又一個實施例,還提供了一種電子設備,包括存儲器和處理器,所述存儲器中存儲有計算機程序,所述處理器被設置為運行所述計算機程序以執行上述方法實施例中的步驟。

    12、根據本申請的又一個實施例,還提供了一種計本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種背鉆信息的生成方法,其特征在于,

    2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    8.一種背鉆信息的生成裝置,其特征在于,

    9.一種計算機可讀存儲介質,其特征在于,

    10.一種電子設備,包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序,其特征在于,

    【技術特征摘要】

    1.一種背鉆信息的生成方法,其特征在于,

    2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,

    6.根據權利要求1所述的方...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:馬崇振,
    申請(專利權)人:蘇州元腦智能科技有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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