【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體零件加工，尤其涉及一種加熱冷卻平臺。
技術介紹
1、目前，異形半導體產品【如al6061(鋁)和sus304(不銹鋼)材質的產品】在加工制造的過程中，薄壁平面結構的產品易產生扭曲變形，變形后很難達到圖紙要求；另外，異形產品的裝夾難度較高，利用壓板裝夾、側頂裝夾等裝夾方式產生的力會使產品產生不同程度的變形。
2、因此，亟待設計一種加熱冷卻平臺來改善上述問題。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種加熱冷卻平臺，以解決對異形半導體產品薄壁平面結構的產品易產生扭曲變形，變形后很難達到圖紙要求；異形產品的裝夾難度較高的技術問題。
2、為達此目的，本技術采用以下技術方案：
3、加熱冷卻平臺，可拆卸地安裝于數控機床，加熱冷卻平臺包括：
4、頂板，所述頂板的端面開設有第一傳輸槽，所述第一傳輸槽繞設分布于所述頂板端面的各處，所述頂板的側壁開設有與所述第一傳輸槽相連通的注水口和出水口，水冷機的進水端與所述注水口相連通，出水端與所述出水口相連通；
5、底板，所述底板朝向所述頂板的端面開設有第二傳輸槽，所述第一傳輸槽和所述第二傳輸槽的繞設分布的走勢相同，所述底板密封連接于所述頂板具有所述第一傳輸槽的端面上，所述第一傳輸槽和所述第二傳輸槽相對接，以形成流通冷水/熱水的傳輸通道；以及
6、固定膠水，待加工件放置于所述頂板上，所述待加工件與所述頂板通過所述固定膠水固結后粘連固定或融化后分離。
7、作為加熱冷
8、作為加熱冷卻平臺的一種優選方案，所述底板上設置有連接所述頂板具有所述第一傳輸槽一面的第一固定件，所述第一固定件嵌設于所述底板和所述頂板內部。
9、作為加熱冷卻平臺的一種優選方案，所述加熱冷卻平臺還包括：
10、安裝板，所述安裝板上設置有連接所述底板的第二固定件。
11、作為加熱冷卻平臺的一種優選方案，所述注水口和所述出水口均設置有多個。
12、作為加熱冷卻平臺的一種優選方案，所述第一傳輸槽和所述第二傳輸槽設置有與所述注水口和所述出水口的數量相對應的起始端。
13、作為加熱冷卻平臺的一種優選方案，所述加熱冷卻平臺與所述注水口相鄰的相對兩側開設有安裝槽。
14、作為加熱冷卻平臺的一種優選方案，所述底板的相對兩側之間的長度小于所述頂板的相對兩側之間的長度以及小于所述安裝板的相對兩側之間的長度，以形成所述安裝槽。
15、作為加熱冷卻平臺的一種優選方案，所述頂板和所述安裝板由鋁材料制成。
16、作為加熱冷卻平臺的一種優選方案，所述底板由防靜電材料制成。
17、本技術的有益效果：
18、本技術提供的一種加熱冷卻平臺，通過將頂板和底板密封連接，頂板上的第一傳輸槽和底板上的第二傳輸槽相連通，以形成冷水或熱水的傳輸通道，將水冷機的進水端與頂板上的注水口相連，出水端與頂板上的出水口相連。待加工件放置在頂板上，水冷機調節為傳輸熱水的狀態，熱水通過注水口傳輸到傳輸通道內，使頂板表面的溫度可達到90℃，平臺上的待加工件溫度可達到80℃左右，然后在待加工件的周圍涂抹上固定膠水，隨即調節水冷機為傳輸冷水的狀態，頂板的表面溫度降低，固定膠水隨之冷卻并遇冷凝固使待加工件固定在頂板上，然后進行數控加工，從而能夠對異形的待加工件進行裝夾。
19、另外，在對不銹鋼和鋁薄壁平板待加工件進行加熱后，待加工件會不同程度的翹起，冷卻后會回到初始狀態，針對此現象對自然狀態的待加工件變形處進行標記，后續對變形處進行加工改善，能夠提前預判待加工件的變形情況，有效地保障成型產品的平面度。
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1.加熱冷卻平臺，可拆卸地安裝于數控機床，其特征在于，所述加熱冷卻平臺包括：
2.根據權利要求1所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述頂板(1)與所述底板(2)之間設置有密封條(5)，所述密封條(5)沿所述第一傳輸槽(11)和所述第二傳輸槽(21)邊緣設置。
3.根據權利要求1所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述底板(2)上設置有連接所述頂板(1)具有所述第一傳輸槽(11)一面的第一固定件，所述第一固定件嵌設于所述底板(2)和所述頂板(1)內部。
4.根據權利要求3所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述加熱冷卻平臺還包括：
5.根據權利要求1所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述注水口(12)和所述出水口(13)均設置有多個。
6.根據權利要求5所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述第一傳輸槽(11)和所述第二傳輸槽(21)設置有與所述注水口(12)和所述出水口(13)的數量相對應的起始端。
7.根據權利要求4所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述加熱冷卻平臺與所述注水口(12)相鄰的相對兩側開設有安裝槽(4)。>
8.根據權利要求7所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述底板(2)的相對兩側之間的長度小于所述頂板(1)的相對兩側之間的長度以及小于所述安裝板(3)的相對兩側之間的長度，以形成所述安裝槽(4)。
9.根據權利要求4所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述頂板(1)和所述安裝板(3)由鋁材料制成。
10.根據權利要求1-8中任一項所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述底板(2)由防靜電材料制成。
...【技術特征摘要】
1.加熱冷卻平臺，可拆卸地安裝于數控機床，其特征在于，所述加熱冷卻平臺包括：
2.根據權利要求1所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述頂板(1)與所述底板(2)之間設置有密封條(5)，所述密封條(5)沿所述第一傳輸槽(11)和所述第二傳輸槽(21)邊緣設置。
3.根據權利要求1所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述底板(2)上設置有連接所述頂板(1)具有所述第一傳輸槽(11)一面的第一固定件，所述第一固定件嵌設于所述底板(2)和所述頂板(1)內部。
4.根據權利要求3所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述加熱冷卻平臺還包括：
5.根據權利要求1所述的加熱冷卻平臺，其特征在于，所述注水口(12)和所述出水口(13)均設置有多個。
6.根據權利要求5...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姚力軍，潘杰，王超，鮑偉江，
申請(專利權)人：上海睿昇半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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