【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及顯示，尤其涉及一種控溫治具和硅基oled產(chǎn)品。
技術(shù)介紹
1、硅基oled產(chǎn)品普遍存在發(fā)熱現(xiàn)象，尤其是pcb綁定方式的產(chǎn)品。由于散熱不佳，導致產(chǎn)品發(fā)熱量大。為了避免產(chǎn)品發(fā)熱量過大，通常只能采取降低產(chǎn)品亮度的方式。而這種方式會導致產(chǎn)品無法適用于高亮領(lǐng)域，因而極大地限制了產(chǎn)品的應用范圍。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)提供了一種控溫治具和硅基oled產(chǎn)品，無需降低硅基oled產(chǎn)品的亮度就可以提升產(chǎn)品的散熱能力，擴大產(chǎn)品的適用范圍。
2、根據(jù)本技術(shù)的一方面，提供了一種控溫治具，該控溫治具包括：導熱模塊和制冷模塊；其中，所述導熱模塊設(shè)置有凹字形腔體；所述凹字形腔體的一端設(shè)置有開口；所述凹字形腔體的內(nèi)表面用于放置待控溫件；所述制冷模塊包覆于所述凹字形腔體的外表面并緊貼設(shè)置。
3、可選地，所述導熱模塊至少包括第一導熱部件、第二導熱部件、第三導熱部件和第四導熱部件；所述第一導熱部件、所述第二導熱部件、所述第三導熱部件和所述第四導熱部件圍合成所述凹字形腔體。
4、可選地，所述凹字形腔體的內(nèi)表面包括第一內(nèi)側(cè)面、第二內(nèi)側(cè)面、第三內(nèi)側(cè)面和內(nèi)底面；其中，所述第一內(nèi)側(cè)面為第一導熱部件，所述第二內(nèi)側(cè)面為第二導熱部件，所述第三內(nèi)側(cè)面為第三導熱部件，所述內(nèi)底面為第四導熱部件。
5、可選地，沿垂直方向上，所述制冷模塊的高度小于或等于所述第四導熱部件的厚度與所述待控溫件的厚度之和。
6、可選地，所述第一導熱部件、所述第二導熱部件、所述第三導熱部件和所述第
7、可選地，所述制冷模塊至少包括：第一制冷部件、第二制冷部件和第三制冷部件；其中，所述第一制冷部件緊貼所述第一導熱部件的外表面設(shè)置，所述第二制冷部件緊貼所述第二導熱部件的外表面設(shè)置，所述第三制冷部件緊貼所述第三導熱部件的外表面設(shè)置。
8、可選地，所述第一制冷部件、所述第二制冷部件和所述第三制冷部件為半導體制冷片。
9、可選地，所述導熱模塊為導熱玻璃。
10、可選地，沿垂直方向上，所述制冷模塊的高度大于所述凹字形腔體的高度。
11、根據(jù)本技術(shù)的另一方面，提供了一種硅基oled產(chǎn)品，該硅基oled產(chǎn)品包括如第一方面所述的控溫治具。
12、本技術(shù)實施例的技術(shù)方案，通過提供一種控溫治具和硅基oled產(chǎn)品，該控溫治具包括：導熱模塊和制冷模塊；其中，導熱模塊設(shè)置有凹字形腔體；凹字形腔體的一端設(shè)置有開口；凹字形腔體的內(nèi)表面用于放置待控溫件；制冷模塊包覆于所述凹字形腔體的外表面并緊貼設(shè)置。由此可知，通過設(shè)置制冷模塊和具有凹字形腔體的導熱模塊，可以將待控溫件放置于凹字形腔體內(nèi)。通過設(shè)置凹字形腔體有利于增加待控溫件與導熱模塊的接觸面積，從而增加散熱面積和散熱速度，使得待控溫件發(fā)出的熱量能夠通過導熱模塊快速傳遞到制冷模塊，并通過制冷模塊將熱量吸收，由此實現(xiàn)待控溫件的快速散熱，提升散熱能力。且與現(xiàn)有的硅基oled產(chǎn)品的散熱方式相比，無需降低硅基oled產(chǎn)品的亮度就可以提升產(chǎn)品的散熱能力，擴大產(chǎn)品的適用范圍。
13、應當理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標識本技術(shù)的實施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本技術(shù)的范圍。本技術(shù)的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
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1.一種控溫治具，其特征在于，包括：導熱模塊和制冷模塊；其中，所述導熱模塊設(shè)置有凹字形腔體；所述凹字形腔體的一端設(shè)置有開口；所述凹字形腔體的內(nèi)表面用于放置待控溫件；所述制冷模塊包覆于所述凹字形腔體的外表面并緊貼設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控溫治具，其特征在于，所述導熱模塊至少包括第一導熱部件、第二導熱部件、第三導熱部件和第四導熱部件；所述第一導熱部件、所述第二導熱部件、所述第三導熱部件和所述第四導熱部件圍合成所述凹字形腔體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控溫治具，其特征在于，所述凹字形腔體的內(nèi)表面包括第一內(nèi)側(cè)面、第二內(nèi)側(cè)面、第三內(nèi)側(cè)面和內(nèi)底面；其中，所述第一內(nèi)側(cè)面為第一導熱部件，所述第二內(nèi)側(cè)面為第二導熱部件，所述第三內(nèi)側(cè)面為第三導熱部件，所述內(nèi)底面為第四導熱部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控溫治具，其特征在于，沿垂直方向上，所述制冷模塊的高度小于或等于所述第四導熱部件的厚度與所述待控溫件的厚度之和。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控溫治具，其特征在于，所述第一導熱部件、所述第二導熱部件、所述第三導熱部件和所述第四導熱部件為長方體形。>
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控溫治具，其特征在于，所述制冷模塊至少包括：第一制冷部件、第二制冷部件和第三制冷部件；其中，所述第一制冷部件緊貼所述第一導熱部件的外表面設(shè)置，所述第二制冷部件緊貼所述第二導熱部件的外表面設(shè)置，所述第三制冷部件緊貼所述第三導熱部件的外表面設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控溫治具，其特征在于，所述第一制冷部件、所述第二制冷部件和所述第三制冷部件為半導體制冷片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控溫治具，其特征在于，所述導熱模塊為導熱玻璃。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控溫治具，其特征在于，沿垂直方向上，所述制冷模塊的高度大于所述凹字形腔體的高度。
10.一種硅基OLED產(chǎn)品，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的控溫治具。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種控溫治具，其特征在于，包括：導熱模塊和制冷模塊；其中，所述導熱模塊設(shè)置有凹字形腔體；所述凹字形腔體的一端設(shè)置有開口；所述凹字形腔體的內(nèi)表面用于放置待控溫件；所述制冷模塊包覆于所述凹字形腔體的外表面并緊貼設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控溫治具，其特征在于，所述導熱模塊至少包括第一導熱部件、第二導熱部件、第三導熱部件和第四導熱部件；所述第一導熱部件、所述第二導熱部件、所述第三導熱部件和所述第四導熱部件圍合成所述凹字形腔體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控溫治具，其特征在于，所述凹字形腔體的內(nèi)表面包括第一內(nèi)側(cè)面、第二內(nèi)側(cè)面、第三內(nèi)側(cè)面和內(nèi)底面；其中，所述第一內(nèi)側(cè)面為第一導熱部件，所述第二內(nèi)側(cè)面為第二導熱部件，所述第三內(nèi)側(cè)面為第三導熱部件，所述內(nèi)底面為第四導熱部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控溫治具，其特征在于，沿垂直方向上，所述制冷模塊的高度小于或等于所述第四導熱部件的厚度與所述待控溫件的厚度之和。<...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張雷，趙樹勇，周文斌，孫劍，高裕弟，
申請(專利權(quán))人：昆山夢顯電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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