【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及激光加工，特別涉及一種激光切割系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、由于激光切割粉塵碎屑少、表面光整且后續(xù)處理工藝少，從而在玻璃等硬質(zhì)材料領(lǐng)域誕生了激光切割工業(yè)應(yīng)用，激光切割工業(yè)應(yīng)用始于上個(gè)世紀(jì)70年代，隨著工業(yè)發(fā)展，激光切割廣泛應(yīng)用于各種金屬和非金屬切割領(lǐng)域，現(xiàn)有激光切割設(shè)備的切割流程要依次經(jīng)歷上料、定位、切割、下料等工序，工序時(shí)間長(zhǎng)，工作效率低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)實(shí)施例提供一種激光切割系統(tǒng)，解決現(xiàn)有激光切割設(shè)備工作效率低的問(wèn)題。
2、本技術(shù)實(shí)施例提供一種激光切割系統(tǒng)，包括底座、至少兩個(gè)物料傳輸模塊和激光切割模塊，所述底座上設(shè)有上下料工位、視覺(jué)定位工位以及激光加工工位；每個(gè)所述物料傳輸模塊包括承載組件和移動(dòng)組件，所述移動(dòng)組件活動(dòng)設(shè)置于所述底座，所述承載組件位于所述移動(dòng)組件上，所述移動(dòng)組件用于帶動(dòng)所述承載組件活動(dòng)至所述上下料工位、所述視覺(jué)定位工位以及所述激光加工工位，所述承載組件包括至少兩個(gè)定位板，每個(gè)所述定位板用于承載對(duì)應(yīng)一個(gè)待切割產(chǎn)品；激光切割模塊設(shè)置于所述底座上并位于所述激光加工工位，所述激光切割模塊包括至少兩個(gè)激光頭，所述至少兩個(gè)物料傳輸模塊的承載組件交替移動(dòng)至所述激光加工工位，在所述承載組件位于所述激光加工工位的狀態(tài)下，所述至少兩個(gè)激光頭同時(shí)對(duì)至少兩個(gè)待切割產(chǎn)品進(jìn)行激光切割。
3、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的激光切割系統(tǒng)，有至少兩套物料傳輸模塊，每套物料傳輸模塊有兩個(gè)加工工位，能夠同時(shí)對(duì)兩個(gè)待加工產(chǎn)品進(jìn)行輸送，兩套物料傳輸模塊在移動(dòng)組件的帶動(dòng)下，輪流移動(dòng)到
4、根據(jù)本技術(shù)的前述實(shí)施方式，所述移動(dòng)組件包括第一平移組件和第二平移組件，所述第一平移組件設(shè)置于所述底座上，所述第二平移組件設(shè)置于所述第一平移組件上，所述承載組件設(shè)置于所述第二平移組件上；所述第一平移組件用于帶動(dòng)所述第二平移組件相對(duì)所述底座沿第一方向平移，所述第二平移組件用于帶動(dòng)所述承載組件相對(duì)所述第一平移組件沿第二方向平移，所述第二方向與所述第一方向垂直。第一平移組件和第二平移組件為包括導(dǎo)軌和電機(jī)的直線(xiàn)模組，直線(xiàn)模組能夠帶動(dòng)第一平移組件上的第二平移組件沿x軸方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，承載組件設(shè)置于第二平移組件上，承載組件能夠通過(guò)第二平移組件沿y軸方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，第一平移組件和第二平移組件在電機(jī)的帶動(dòng)下，將承載組件上的待加工產(chǎn)品移動(dòng)到加工工位。
5、根據(jù)本技術(shù)的前述任一實(shí)施方式，所述承載組件還包括定位組件，所述定位組件包括成對(duì)配合設(shè)置的固定定位件和活動(dòng)定位件，所述活動(dòng)定位件將待切割產(chǎn)品夾緊于活動(dòng)定位件與固定定位件，使得待切割產(chǎn)品定位于定位板。固定定位件選用定位柱，也可選用定位塊或定位銷(xiāo)等，活動(dòng)定位件為定位氣缸，待加工產(chǎn)品放置到定位板上后，定位氣缸推動(dòng)產(chǎn)品到定位柱處進(jìn)度定位，能夠使加工過(guò)程中保持產(chǎn)品的狀態(tài)穩(wěn)定。
6、根據(jù)本技術(shù)的前述任一實(shí)施方式，每個(gè)所述定位板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩個(gè)所述定位組件，兩個(gè)所述定位組件設(shè)置于所述定位板的不同方向上。兩組定位組件可以對(duì)待加工產(chǎn)品的不同側(cè)邊進(jìn)行定位，保證產(chǎn)品在x軸和y軸上都保持狀態(tài)穩(wěn)定。
7、根據(jù)本技術(shù)的前述任一實(shí)施方式，所述承載組件還包括傳感器，所述傳感器設(shè)置于所述定位板上，并與所述活動(dòng)定位件通信連接，所述傳感器用于檢測(cè)所述定位板上是否放置有待切割產(chǎn)品。傳感器和定位組件信號(hào)連接，通過(guò)傳感器檢測(cè)定位板上有無(wú)待加工產(chǎn)品，可及時(shí)提醒上下料工位上料或者下料，在待加工產(chǎn)品放置于定位板上后，傳感器檢測(cè)完成，將信號(hào)傳輸給定位組件，定位組件即對(duì)待加工產(chǎn)品進(jìn)行定位固定，定位好產(chǎn)品后，移動(dòng)組件帶動(dòng)產(chǎn)品移動(dòng)進(jìn)行加工。
8、根據(jù)本技術(shù)的前述任一實(shí)施方式，所述定位板上設(shè)有多個(gè)吸附孔，所述多個(gè)吸附孔能夠與真空吸附設(shè)備連通。吸附孔用于對(duì)待加工產(chǎn)品進(jìn)行吸附固定，進(jìn)一步增加穩(wěn)定性。
9、根據(jù)本技術(shù)的前述任一實(shí)施方式，所述激光頭對(duì)待切割產(chǎn)品激光切割后產(chǎn)生切割后產(chǎn)品以及廢料，所述承載組件還包括廢料箱，所述廢料箱位于所述定位板的下方，所述定位板上設(shè)有與所述廢料形狀適配的落料口。激光對(duì)產(chǎn)品切割完成后，切割產(chǎn)生的廢料在重力的作用下掉進(jìn)落料口，免除人力實(shí)時(shí)清理廢料。
10、根據(jù)本技術(shù)的前述任一實(shí)施方式，所述激光切割系統(tǒng)還包括視覺(jué)定位模塊，所述視覺(jué)定位模塊設(shè)置于所述底座上并位于所述視覺(jué)定位工位，所述視覺(jué)定位模塊包括第一升降架、第一升降驅(qū)動(dòng)組件和至少兩組相機(jī)組件，所述每組相機(jī)組件包括相機(jī)、鏡頭和光源，所述第一升降架通過(guò)所述第一升降驅(qū)動(dòng)組件可升降安裝于所述底座，所述相機(jī)和所述鏡頭安裝于所述第一升降架上。視覺(jué)定位模塊通過(guò)相機(jī)、鏡頭、光源對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拍照，將拍照的圖片進(jìn)行比對(duì)，糾偏達(dá)到精準(zhǔn)定位的效果，同時(shí)，針對(duì)不同厚度的產(chǎn)品，可以通過(guò)第一升降驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)第一升降架沿z軸自動(dòng)調(diào)整焦距，以此達(dá)到兼容多款產(chǎn)品的目的。
11、根據(jù)本技術(shù)的前述任一實(shí)施方式，所述激光切割系統(tǒng)包括至少兩套視覺(jué)定位模塊。兩套視覺(jué)定位模塊可以同時(shí)對(duì)兩組產(chǎn)品進(jìn)行定位，不影響兩組產(chǎn)品的上下料進(jìn)程。
12、根據(jù)本技術(shù)的前述任一實(shí)施方式，所述激光切割模塊還包括至少兩個(gè)激光器、至少兩套激光光路、吸塵罩、第二升降架和第二升降驅(qū)動(dòng)組件，所述至少兩個(gè)激光頭為3d激光頭，所述激光光路設(shè)置于所述激光器和所述3d激光頭之間，所述吸塵罩設(shè)有通孔，所述3d激光頭發(fā)射出的激光能夠穿過(guò)所述通孔對(duì)待切割產(chǎn)品進(jìn)行激光切割，所述吸塵罩能夠與真空吸附設(shè)備連通，所述第二升降架通過(guò)所述第二升降驅(qū)動(dòng)組件可升降安裝于底座，所述3d激光頭安裝于所述第二升降架上。激光經(jīng)激光器發(fā)射出后，通過(guò)激光光路的光學(xué)器件，調(diào)整光路質(zhì)量，然后再經(jīng)3d激光頭對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行切割，針對(duì)不同厚度的產(chǎn)品，可以通過(guò)第二升降驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)第二升降架沿z軸自動(dòng)調(diào)整3d激光頭和產(chǎn)品之間的間距，達(dá)到兼容多款產(chǎn)品的目的，同時(shí)，在激光頭的下方設(shè)置有吸塵罩，在激光頭對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加工的過(guò)程中，吸塵罩可以阻擋加工過(guò)程產(chǎn)生的碎屑飛濺，與吸塵罩相連真空吸附設(shè)備將碎屑吸附走，保持加工臺(tái)的清潔。
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1.一種激光切割系統(tǒng)，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述移動(dòng)組件包括第一平移組件和第二平移組件，所述第一平移組件設(shè)置于所述底座上，所述第二平移組件設(shè)置于所述第一平移組件上，所述承載組件設(shè)置于所述第二平移組件上；所述第一平移組件用于帶動(dòng)所述第二平移組件相對(duì)所述底座沿第一方向平移，所述第二平移組件用于帶動(dòng)所述承載組件相對(duì)所述第一平移組件沿第二方向平移，所述第二方向與所述第一方向垂直。
3.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述承載組件還包括定位組件，所述定位組件包括成對(duì)配合設(shè)置的固定定位件和活動(dòng)定位件，所述活動(dòng)定位件將待切割產(chǎn)品夾緊于活動(dòng)定位件與固定定位件，使得待切割產(chǎn)品定位于定位板。
4.如權(quán)利要求3所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述定位板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩個(gè)所述定位組件，兩個(gè)所述定位組件設(shè)置于所述定位板的不同方向上。
5.如權(quán)利要求3所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述承載組件還包括傳感器，所述傳感器設(shè)置于所述定位板上，并與所述活動(dòng)定位件通信連接，所述傳感器用于檢測(cè)所述定位板上是否放
6.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述定位板上設(shè)有多個(gè)吸附孔，所述多個(gè)吸附孔能夠與真空吸附設(shè)備連通。
7.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述激光頭對(duì)待切割產(chǎn)品激光切割后產(chǎn)生切割后產(chǎn)品以及廢料，所述承載組件還包括廢料箱，所述廢料箱位于所述定位板的下方，所述定位板上設(shè)有與所述廢料形狀適配的落料口。
8.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述激光切割系統(tǒng)還包括視覺(jué)定位模塊，所述視覺(jué)定位模塊設(shè)置于所述底座上并位于所述視覺(jué)定位工位，所述視覺(jué)定位模塊包括第一升降架、第一升降驅(qū)動(dòng)組件和至少兩組相機(jī)組件，所述每組相機(jī)組件包括相機(jī)、鏡頭和光源，所述第一升降架通過(guò)所述第一升降驅(qū)動(dòng)組件可升降安裝于所述底座，所述相機(jī)和所述鏡頭安裝于所述第一升降架上。
9.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述激光切割系統(tǒng)包括至少兩套視覺(jué)定位模塊。
10.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述激光切割模塊還包括至少兩個(gè)激光器、至少兩套激光光路、吸塵罩、第二升降架和第二升降驅(qū)動(dòng)組件，所述至少兩個(gè)激光頭為3D激光頭，所述激光光路設(shè)置于所述激光器和所述3D激光頭之間，所述吸塵罩設(shè)有通孔，所述3D激光頭發(fā)射出的激光能夠穿過(guò)所述通孔對(duì)待切割產(chǎn)品進(jìn)行激光切割，所述吸塵罩能夠與真空吸附設(shè)備連通，所述第二升降架通過(guò)所述第二升降驅(qū)動(dòng)組件可升降安裝于底座，所述3D激光頭安裝于所述第二升降架上。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種激光切割系統(tǒng)，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述移動(dòng)組件包括第一平移組件和第二平移組件，所述第一平移組件設(shè)置于所述底座上，所述第二平移組件設(shè)置于所述第一平移組件上，所述承載組件設(shè)置于所述第二平移組件上；所述第一平移組件用于帶動(dòng)所述第二平移組件相對(duì)所述底座沿第一方向平移，所述第二平移組件用于帶動(dòng)所述承載組件相對(duì)所述第一平移組件沿第二方向平移，所述第二方向與所述第一方向垂直。
3.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述承載組件還包括定位組件，所述定位組件包括成對(duì)配合設(shè)置的固定定位件和活動(dòng)定位件，所述活動(dòng)定位件將待切割產(chǎn)品夾緊于活動(dòng)定位件與固定定位件，使得待切割產(chǎn)品定位于定位板。
4.如權(quán)利要求3所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述定位板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩個(gè)所述定位組件，兩個(gè)所述定位組件設(shè)置于所述定位板的不同方向上。
5.如權(quán)利要求3所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述承載組件還包括傳感器，所述傳感器設(shè)置于所述定位板上，并與所述活動(dòng)定位件通信連接，所述傳感器用于檢測(cè)所述定位板上是否放置有待切割產(chǎn)品。
6.如權(quán)利要求1所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述定位板上設(shè)有多個(gè)吸附孔，所述多個(gè)吸附孔能夠與真空吸附設(shè)備連通。<...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡紹騰，譚明順，羅澤鍇，張舒，許為國(guó)，蔡靖，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：海目星激光科技集團(tuán)股份有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：
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