【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片工裝，具體為帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝。
技術介紹
1、芯片封裝分手工和全自動封裝兩種；手工芯片封裝顧名思義芯片的粘接、引線的鍵合全靠人工操作完成；全自動芯片封裝需要使用全自動貼片機和全自動引線鍵合機，設備成本高、每種芯片都需要編程調試、全自動芯片封裝同樣需要人工上料下料。針對微波/射頻類產品，不少封裝產品，每次訂單量很少，幾十，上百個，產品芯片bonding位置以及引線鍵合的弧長、弧高并沒有特別高的要求時，人工手動裝配就比較靈活，切換效率高。
2、但是，人工進行芯片封裝，例如引線鍵合工序都是使用手動鍵合機自帶的加熱臺進行芯片管殼的固定，這存在很大問題：1.鍵合機本身自帶的熱臺對于小的管殼固定效果很差，芯片在引線鍵合過程中晃動、芯片部分位置懸空使得芯片管殼受熱不均勻、芯片管殼歪斜，鍵合時焊點一致性變差、鍵合可靠性也在一定程度上降低。
3、在這種情況下急需一種可靠方便的芯片管殼夾持工裝來實現芯片的夾持、固定、并同時具備導熱、上下料方便、同時工裝還需要具備一定的隔熱功能，人工上下料的過程中能避免工裝導熱部分高溫燙傷人體。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，包括：
4、底座，所述底座上設置有移動緊固片，所述底座上設置有固定導軌，所述移動緊固片上設置有移動導軌；<...
【技術保護點】
1.帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述移動緊固片上開設有排屑槽，防止碎屑卡住所述移動緊固片。
3.根據權利要求2所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述旋轉機構包括插設在所述底部移動軸中的螺旋桿、設置在所述螺旋桿上且位于所述底座內的軸承、設置在所述螺旋桿端部的旋鈕、設置在所述旋鈕上的套管。
4.根據權利要求3所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：轉動所述套管帶動所述螺旋桿轉動，使所述底部移動軸逐漸套設在所述螺旋桿上，使所述下固定臺靠近所述上固定臺，反向轉動所述套管，使所述底部移動軸逐漸遠離所述螺旋桿，使所述下固定臺遠離所述上固定臺。
5.根據權利要求4所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述移動緊固片上設置有上隔熱框，所述底座上設置有下隔熱框，所述下隔熱框還將所述上固定片包裹，所述上隔熱框和下隔熱框用于防止使用者被燙傷。
6.根據權利要求5所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述底座上開設有與所述移動槽
7.根據權利要求6所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述上固定臺和下固定臺上設置有硅膠墊。
8.根據權利要求7所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述上固定片內還設置有限位機構。
9.根據權利要求8所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述限位機構包括設置在所述上固定臺內的內縮腔、設置在所述上固定片內的限位腔、插設在所述內縮腔側壁上并穿過所述硅膠墊的內縮塊、設置在所述內縮塊上并插入所述限位腔的位移桿、套設在所述位移桿上的復位彈簧一、設置在所述位移桿上的位移齒條、設置在所述限位腔內的換向轉動桿和推動轉動桿、設置在所述換向轉動桿上且與所述位移齒條嚙合的換向齒輪、設置在所述推動轉動桿上且與所述換向齒輪嚙合的推動齒輪、設置在所述推動齒輪上的推動桿、設置在所述限位腔壁上的固定塊、設置在所述固定塊上的推動槽、設置在所述推動槽內的滑軌、設置在所述推動槽內且與所述滑軌連接的限位塊、設置在所述固定塊和限位塊之間的復位彈簧二、設置在所述固定塊上的觸發管、設置在所述觸發管內的復位彈簧三、開設在所述底座上且與所述限位腔連通的連通槽、設置在所述螺旋桿上的轉動齒輪、設置在所述限位腔內的鎖定轉動桿、設置在所述鎖定轉動桿上且與所述轉動齒輪嚙合的鎖定齒輪、設置在所述鎖定齒輪上的鎖定盤、開設在所述鎖定盤上的鎖定槽以及設置在所述鎖定齒輪上的磨砂板。
10.根據權利要求9所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：當所述螺旋桿轉動時，帶動所述鎖定盤轉動，使所述鎖定槽推開所述觸發管，使所述觸發管落入下一個所述鎖定槽中，當上固定臺和下固定臺夾緊物料，將所述內縮塊壓入所述硅膠墊中時，使所述位移齒條帶動所述推動桿移動，推動所述限位塊貼合所述磨砂板并抵住所述觸發管，使所述觸發管卡住所述鎖定盤，從而將所述螺旋桿鎖定，阻止所述螺旋桿繼續轉動的同時使所述螺旋桿可反向轉動，使所述下固定臺放開物料。
...【技術特征摘要】
1.帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述移動緊固片上開設有排屑槽，防止碎屑卡住所述移動緊固片。
3.根據權利要求2所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述旋轉機構包括插設在所述底部移動軸中的螺旋桿、設置在所述螺旋桿上且位于所述底座內的軸承、設置在所述螺旋桿端部的旋鈕、設置在所述旋鈕上的套管。
4.根據權利要求3所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：轉動所述套管帶動所述螺旋桿轉動，使所述底部移動軸逐漸套設在所述螺旋桿上，使所述下固定臺靠近所述上固定臺，反向轉動所述套管，使所述底部移動軸逐漸遠離所述螺旋桿，使所述下固定臺遠離所述上固定臺。
5.根據權利要求4所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述移動緊固片上設置有上隔熱框，所述底座上設置有下隔熱框，所述下隔熱框還將所述上固定片包裹，所述上隔熱框和下隔熱框用于防止使用者被燙傷。
6.根據權利要求5所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述底座上開設有與所述移動槽連通的檢修槽，所述檢修槽上設置有底蓋板，所述底蓋板上設置有磁鐵，所述磁鐵用將所述底座固定在使用平臺上。
7.根據權利要求6所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述上固定臺和下固定臺上設置有硅膠墊。
8.根據權利要求7所述的帶導軌引線鍵合芯片夾持工裝，其特征在于：所述上固定片內還設置有限位機構。
9.根據權利要求8所述的帶導軌引線鍵...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐文龍，劉家兵，
申請(專利權)人：合肥芯谷微電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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