【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電控散熱，尤其是涉及一種電控模塊組件、灌膠方法、室外機及暖通設備。
技術介紹
1、相關技術中，電控模塊工作時會產生較多的熱量，為了保證電控模塊穩定工作，通常對電控模塊進行散熱冷卻。例如，有的采用散熱部件與電控模塊的元器件導熱連接，元器件將產生的熱量傳遞至散熱部件，并通過散熱部件將熱量散發出去，從而實現對電控模塊的散熱。
2、然而，散熱部件在對電控模塊散熱冷卻的過程中，可能會使得電控模塊的元器件上產生凝露，影響電控模塊的可靠性、穩定性以及安全性。因此，有待改進。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本專利技術的一個目的在于提出一種電控模塊組件，通過設置散熱部件，能夠對電控模塊進行散熱，并且通過設置隔絕結構且使得隔絕結構包覆元器件的外表面，可以使得元器件與空氣隔絕，從而可以避免在電控模塊的元器件上產生凝露，從而提高電控模塊的可靠性、穩定性和安全性；另外，在電控模塊所處的環境中存在易燃易爆氣體時，通過設置隔絕結構且隔絕結構包覆元器件的外表面，能夠消除因易燃易爆氣體與元器件接觸而導致的打火爆炸的安全隱患，同時還能起到增強電控模塊抗振性，防止元器件脫離、緩沖及保護元器件以及防塵的作用。
2、本專利技術提出了一種上述電控模塊組件的灌膠方法。
3、本專利技術提出了一種具有上述電控模塊組件的室外機。
4、本專利技術還提出了一種具有上述室外機的暖通設備。
5、根據本專利技術第一方面實施例
6、根據本專利技術實施例的電控模塊組件，通過設置散熱部件，能夠對電控模塊進行散熱，并且通過設置隔絕結構且使得隔絕結構包覆元器件的外表面，可以使得元器件與空氣隔絕，從而可以避免在電控模塊的元器件上產生凝露，從而提高電控模塊的可靠性、穩定性和安全性；另外，在電控模塊所處的環境中存在易燃易爆氣體時，通過設置隔絕結構且隔絕結構包覆元器件的外表面，能夠消除因易燃易爆氣體與元器件接觸而導致的打火爆炸的安全隱患，同時還能起到增強電控模塊抗振性，防止元器件脫離、緩沖及保護元器件以及防塵的作用。
7、根據本專利技術的一些實施例，所述隔絕結構為灌膠結構。
8、根據本專利技術的一些實施例，所述散熱部件的部分位于所述電控盒體內且與所述電控組件導熱連接，所述電控盒體、所述電控組件以及所述散熱部件所限定的空間內填充有隔絕結構，將所述電控組件與所述散熱部件連接為一體。
9、根據本專利技術的一些實施例，所述電控盒體的內壁或所述電控板設有用于對所述散熱部件限位的第一限位結構。
10、根據本專利技術的一些實施例，所述電控板具有沿所述電控板的厚度方向相對設置的第一側和第二側，所述電控板的第一側與所述電控盒體之間限定出填充空間，至少部分所述元器件設于所述電控板的第一側且位于所述填充空間內，所述填充空間內填充有所述隔絕結構。
11、根據本專利技術的一些實施例，所述散熱部件的部分位于所述填充空間內且與所述元器件導熱連接。
12、根據本專利技術的一些實施例，所述電控板的外邊沿與所述電控盒體的內壁之間填充有所述隔絕結構。
13、根據本專利技術的一些實施例，所述電控板的第二側的表面為板背面，所述隔絕結構與所述板背面齊平或所述隔絕結構凸出于所述板背面并覆蓋所述板背面。
14、根據本專利技術的一些實施例，所述電控盒體的朝向所述電控板的第一側的至少部分內壁形成為仿形結構，所述仿形結構與相應所述電控組件的第一側的形狀相仿。
15、根據本專利技術的一些實施例，所述隔絕結構為灌膠結構，所述填充空間的灌膠側位于所述電控板的第二側。
16、根據本專利技術的一些實施例，所述電控盒體包括分別獨立成型的第一盒體和第二盒體，所述電控組件設于所述第一盒體內，所述電控板的第一側朝向所述第一盒體且與所述第一盒體之間限定出所述填充空間。
17、根據本專利技術的一些實施例，所述電控板的外邊沿與所述第一盒體的內壁之間具有間隙，所述間隙的至少部分構成灌膠口，所述灌膠口與所述填充空間連通。
18、根據本專利技術的一些實施例，所述電控板上形成有與所述填充空間連通的第一灌膠孔。
19、根據本專利技術的一些實施例，所述第一灌膠孔的等效直徑大于10mm；和/或，所述第一灌膠孔位于所述電控板的中部。
20、根據本專利技術的一些實施例，所述第一盒體內設有與所述第二盒體連接的第二固定柱，所述電控板的第二側的表面為板背面，所述第二固定柱位于所述電控板的外周側且凸出于所述板背面。
21、根據本專利技術的一些實施例，所述隔絕結構為灌膠結構，所述填充空間的灌膠側位于所述電控板的第一側，所述電控盒體的位于所述電控板的第一側的部分形成有第二灌膠孔，在所述電控板的第一側朝向上時，所述第二灌膠孔位于所述電控盒體的最高位置。
22、根據本專利技術的一些實施例，所述隔絕結構為灌膠結構，所述散熱部件從所述電控盒體的灌膠側引出；和/或，所述隔絕結構為灌膠結構，與所述電控組件連接的線束從所述電控盒體的灌膠側引出。
23、根據本專利技術的一些實施例，所述散熱部件包括散熱件，所述散熱件包括位于所述電控盒體內的散熱主體，所述散熱件內形成有供散熱介質流動的散熱通道。
24、根據本專利技術的一些實施例，所述散熱部件包括介質進管和介質出管，所述散熱通道連通所述介質進管和所述介質出管。
25、根據本專利技術的一些實施例，所述散熱件為并聯設置的多個。
26、根據本專利技術的一些實施例，所述介質進管和所述介質出管位于所述電控板的長度方向的兩側，所述散熱件沿所述電控板的長度方向延伸，多個所述散熱件沿所述電控板的寬度方向排布。
27、根據本專利技術的一些實施例，所述電控盒體的內壁設有第三限位結構，所述介質進管以及所述介質出管與所述第三限位結構配合，以對所述介質進管以及所述介質出管限位。
28、根據本專利技術的一些實施例，所述介質進管的部分以及所述介質出管的部分位于所述電控板的外邊沿與所述電控盒體的內壁之間。
29、根據本專利技術的一些實施例，所述散熱件為相變散熱元件且包括吸熱段和散熱段，所述散熱件內的散熱介質適于在所述吸熱段與所述散熱段之間循環流動，所述吸熱段包括所述散熱主體。
30、根據本專利技術第二方面實施例的電控模塊組件的灌膠方法，所述電控模塊組件為根據本專利技術上述第一方面實施例的電控模塊組件，所述灌膠方法包括：將所述電控組件以及所述散熱部件裝配于所述電控盒體，并形成預裝配體；調整所述預裝配體，以使所述電控盒體的灌膠側朝向上；由所述電控盒體的灌膠側向所述電控盒體內灌膠形成所述隔絕結構。
31、根據本專利技術實施例的灌膠方法，能夠在電控盒體本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種電控模塊組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電控模塊組件，其特征在于，所述隔絕結構為灌膠結構。
3.根據權利要求1所述的電控模塊組件，其特征在于，所述散熱部件的部分位于所述電控盒體內且與所述電控組件導熱連接，所述電控盒體、所述電控組件以及所述散熱部件所限定的空間內填充有隔絕結構，將所述電控組件與所述散熱部件連接為一體。
4.根據權利要求3所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控盒體的內壁或所述電控板設有用于對所述散熱部件限位的第一限位結構。
5.根據權利要求1所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板具有沿所述電控板的厚度方向相對設置的第一側和第二側，所述電控板的第一側與所述電控盒體之間限定出填充空間，至少部分所述元器件設于所述電控板的第一側且位于所述填充空間內，所述填充空間內填充有所述隔絕結構。
6.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述散熱部件的部分位于所述填充空間內且與所述元器件導熱連接。
7.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板的外邊沿與所述電控盒
8.根據權利要求7所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板的第二側的表面為板背面，所述隔絕結構與所述板背面齊平或所述隔絕結構凸出于所述板背面并覆蓋所述板背面。
9.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控盒體的朝向所述電控板的第一側的至少部分內壁形成為仿形結構，所述仿形結構與相應所述電控組件的第一側的形狀相仿。
10.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述隔絕結構為灌膠結構，所述填充空間的灌膠側位于所述電控板的第二側。
11.根據權利要求10所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控盒體包括分別獨立成型的第一盒體和第二盒體，所述電控組件設于所述第一盒體內，所述電控板的第一側朝向所述第一盒體且與所述第一盒體之間限定出所述填充空間。
12.根據權利要求11所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板的外邊沿與所述第一盒體的內壁之間具有間隙，所述間隙的至少部分構成灌膠口，所述灌膠口與所述填充空間連通。
13.根據權利要求11所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板上形成有與所述填充空間連通的第一灌膠孔。
14.根據權利要求13所述的電控模塊組件，其特征在于，所述第一灌膠孔的等效直徑大于10mm；和/或，所述第一灌膠孔位于所述電控板的中部。
15.根據權利要求11所述的電控模塊組件，其特征在于，所述第一盒體內設有與所述第二盒體連接的第二固定柱，所述電控板的第二側的表面為板背面，所述第二固定柱位于所述電控板的外周側且凸出于所述板背面。
16.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述隔絕結構為灌膠結構，所述填充空間的灌膠側位于所述電控板的第一側，所述電控盒體的位于所述電控板的第一側的部分形成有第二灌膠孔，在所述電控板的第一側朝向上時，所述第二灌膠孔位于所述電控盒體的最高位置。
17.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述隔絕結構為灌膠結構，所述散熱部件從所述電控盒體的灌膠側引出；和/或，所述隔絕結構為灌膠結構，與所述電控組件連接的線束從所述電控盒體的灌膠側引出。
18.根據權利要求1所述的電控模塊組件，其特征在于，所述散熱部件包括散熱件，所述散熱件包括位于所述電控盒體內的散熱主體，所述散熱件內形成有供散熱介質流動的散熱通道。
19.根據權利要求18所述的電控模塊組件，其特征在于，所述散熱部件包括介質進管和介質出管，所述散熱通道連通所述介質進管和所述介質出管。
20.根據權利要求19所述的電控模塊組件，其特征在于，所述散熱件為并聯設置的多個。
21.根據權利要求20所述的電控模塊組件，其特征在于，所述介質進管和所述介質出管位于所述電控板的長度方向的兩側，所述散熱件沿所述電控板的長度方向延伸，多個所述散熱件沿所述電控板的寬度方向排布。
22.根據權利要求19所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控盒體的內壁設有第三限位結構，所述介質進管以及所述介質出管與所述第三限位結構配合，以對所述介質進管以及所述介質出管限位。
23.根據權利要求19所述的電控模塊組件，其特征在于，所述介質進管的部分以及所述介質出管的部分位于所述電控板的外邊沿與所述電控盒體的內壁之間。
24.根據權利要求18所述的電控模塊組件，其特征在于，所述散熱件為相變散熱元件且包括吸熱段和散熱段，所述散熱件內的散熱介質適于在...
【技術特征摘要】
1.一種電控模塊組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電控模塊組件，其特征在于，所述隔絕結構為灌膠結構。
3.根據權利要求1所述的電控模塊組件，其特征在于，所述散熱部件的部分位于所述電控盒體內且與所述電控組件導熱連接，所述電控盒體、所述電控組件以及所述散熱部件所限定的空間內填充有隔絕結構，將所述電控組件與所述散熱部件連接為一體。
4.根據權利要求3所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控盒體的內壁或所述電控板設有用于對所述散熱部件限位的第一限位結構。
5.根據權利要求1所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板具有沿所述電控板的厚度方向相對設置的第一側和第二側，所述電控板的第一側與所述電控盒體之間限定出填充空間，至少部分所述元器件設于所述電控板的第一側且位于所述填充空間內，所述填充空間內填充有所述隔絕結構。
6.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述散熱部件的部分位于所述填充空間內且與所述元器件導熱連接。
7.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板的外邊沿與所述電控盒體的內壁之間填充有所述隔絕結構。
8.根據權利要求7所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板的第二側的表面為板背面，所述隔絕結構與所述板背面齊平或所述隔絕結構凸出于所述板背面并覆蓋所述板背面。
9.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控盒體的朝向所述電控板的第一側的至少部分內壁形成為仿形結構，所述仿形結構與相應所述電控組件的第一側的形狀相仿。
10.根據權利要求5所述的電控模塊組件，其特征在于，所述隔絕結構為灌膠結構，所述填充空間的灌膠側位于所述電控板的第二側。
11.根據權利要求10所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控盒體包括分別獨立成型的第一盒體和第二盒體，所述電控組件設于所述第一盒體內，所述電控板的第一側朝向所述第一盒體且與所述第一盒體之間限定出所述填充空間。
12.根據權利要求11所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板的外邊沿與所述第一盒體的內壁之間具有間隙，所述間隙的至少部分構成灌膠口，所述灌膠口與所述填充空間連通。
13.根據權利要求11所述的電控模塊組件，其特征在于，所述電控板上形成有與所述填充空間連通的第一灌膠孔。
14.根據權利要求13所述的電控模塊組件，其特征在于，所述第一灌膠孔的等效直徑大于10mm；和/或，所述第一灌膠孔位于所述電控板的中部。
15.根據權利要求11所述的電控模塊組件，其特征在于，所述第一盒體內設有與所述第二盒體連接的第二固定柱，所述電控板的第二側的表面為板背面，所述第二固定柱位于所述電控板的外周側且凸出于所述板背面。
16.根據權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳彥東，李東坡，孫盼盼，陳柯壁，
申請(專利權)人：廣東美的暖通設備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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