【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
以下描述涉及相機模塊。
技術(shù)介紹
1、可以實現(xiàn)相機模塊以實現(xiàn)運輸車輛的自主駕駛或安全操作。例如，至少一個相機模塊可以安裝在車輛外部，以向駕駛員提供與位于車輛的前方和/或后方的物體有關(guān)的信息。
2、安裝在車輛的外部主體上的相機模塊已經(jīng)越來越多地應(yīng)用有具有較高分辨率的圖像傳感器。當應(yīng)用具有較高分辨率的圖像傳感器時，圖像傳感器產(chǎn)生的熱量增加，并且圖像質(zhì)量由于圖像傳感器產(chǎn)生的熱量而劣化。另外，安裝在車輛外部的相機可能直接受到依賴于車輛的駕駛環(huán)境的溫度和濕度的影響，因此存在相機的性能可能根據(jù)溫度和濕度而劣化的問題。因此，可以適當?shù)乇３制渲械臏囟群蜐穸鹊南鄼C模塊將是有益的。
3、以上信息作為背景信息來呈現(xiàn)，僅用以幫助理解本公開。關(guān)于以上內(nèi)容中的任何是否可以適用作為關(guān)于本公開的現(xiàn)有技術(shù)，沒有作出確定，并且沒有作出斷言。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、提供本
技術(shù)實現(xiàn)思路
部分旨在以簡要的形式介紹對專利技術(shù)構(gòu)思的選擇，而在以下的具體實施方式部分中將進一步描述這些專利技術(shù)構(gòu)思。本
技術(shù)實現(xiàn)思路
部分目的不在于確認所要求保護的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，也不籍此幫助確定所要求保護的主題的范圍。
2、在一個總的方面，相機模塊包括：基板，圖像傳感器設(shè)置在基板上；內(nèi)殼，設(shè)置在基板的第一表面上；以及傳熱構(gòu)件，包括熱電元件，并且設(shè)置在基板的第二表面上，其中透鏡模塊設(shè)置在內(nèi)殼中，其中基板包括傳熱部分，其中傳熱部分包括穿透基板的多個孔，并且其中傳熱材料設(shè)置在多個孔中。
3、傳熱部分可以形成
4、傳熱部分可以沿著內(nèi)殼的下表面設(shè)置。
5、傳熱材料可以是金屬材料。
6、金屬材料可以是金、鋁或銅。
7、傳熱部分可以在平行于光軸的方向上與內(nèi)殼的下表面重疊。
8、內(nèi)殼的下表面可以設(shè)置成接觸傳熱部分。
9、相機模塊還可以包括設(shè)置在透鏡模塊的前方的第一透鏡，其中第一透鏡的外周表面可以設(shè)置成接觸內(nèi)殼的內(nèi)周表面。
10、透鏡模塊的外表面可以設(shè)置成接觸內(nèi)殼的內(nèi)表面。
11、內(nèi)殼的下表面和傳熱部分之間可以施加有粘合劑。
12、傳熱構(gòu)件還可以包括散熱板，散熱板具有其上設(shè)置熱電元件的第一表面，并且其中散熱板的第二表面可以設(shè)置成接觸基板。
13、傳熱構(gòu)件還可以包括設(shè)置在散熱板的第一表面上的散熱銷。
14、散熱板可以由金屬材料形成。
15、散熱板可以由金、鋁或銅形成。
16、相機模塊還可以包括在其中設(shè)置內(nèi)殼的殼體、設(shè)置在殼體中的溫度傳感器以及設(shè)置在殼體中的濕度傳感器。
17、在一個總的方面，相機模塊包括：基板；內(nèi)殼，設(shè)置在基板的第一表面上；以及傳熱構(gòu)件，包括熱電元件，并且設(shè)置在基板的第二表面上，其中基板包括傳熱部分，其中傳熱部分包括穿透基板的多個孔，并且其中傳熱材料設(shè)置在多個孔中以將內(nèi)殼熱連接到傳熱構(gòu)件。
18、相機模塊還可以包括設(shè)置在內(nèi)殼中的透鏡鏡筒以及設(shè)置在基板上的圖像傳感器。
19、透鏡鏡筒可以聯(lián)接到內(nèi)殼。
20、根據(jù)以下具體實施方式、附圖和所附權(quán)利要求書，其它特征和方面將是顯而易見的。
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1.相機模塊，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述傳熱部分形成在所述圖像傳感器周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相機模塊，其中，所述傳熱部分沿著所述內(nèi)殼的下表面設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述傳熱材料是金屬材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機模塊，其中，所述金屬材料是金、鋁或銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述傳熱部分在平行于光軸的方向上與所述內(nèi)殼的下表面重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述內(nèi)殼的下表面設(shè)置成接觸所述傳熱部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相機模塊，還包括設(shè)置在所述透鏡模塊的前方的第一透鏡，
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相機模塊，其中，所述透鏡模塊的外表面設(shè)置成接觸所述內(nèi)殼的內(nèi)表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相機模塊，其中，在所述內(nèi)殼的所述下表面和所述傳熱部分之間施加有粘合劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述傳熱構(gòu)件還包括散熱板，所述散熱板具有其上設(shè)置所述熱電元件的第一表面
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的相機模塊，其中，所述傳熱構(gòu)件還包括設(shè)置在所述散熱板的所述第一表面上的散熱銷。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的相機模塊，其中，所述散熱板由金屬材料形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的相機模塊，其中，所述散熱板由金、鋁或銅形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，還包括：
16.相機模塊，包括：
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的相機模塊，還包括：
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的相機模塊，其中，所述透鏡鏡筒聯(lián)接到所述內(nèi)殼。
...【技術(shù)特征摘要】
1.相機模塊，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述傳熱部分形成在所述圖像傳感器周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相機模塊，其中，所述傳熱部分沿著所述內(nèi)殼的下表面設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述傳熱材料是金屬材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機模塊，其中，所述金屬材料是金、鋁或銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述傳熱部分在平行于光軸的方向上與所述內(nèi)殼的下表面重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，所述內(nèi)殼的下表面設(shè)置成接觸所述傳熱部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相機模塊，還包括設(shè)置在所述透鏡模塊的前方的第一透鏡，
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的相機模塊，其中，所述透鏡模塊的外表面設(shè)置成接觸所述內(nèi)殼的內(nèi)表面。
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：宋鍾沅，崔泰榮，崔營晏，
申請(專利權(quán))人：三星電機株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
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